Los conjuntos electrónicos flexibles pueden ser fabricados usando componentes idénticos a los utilizados para los rígidos en placas de circuito impreso, permitiendo que la placa se ajuste a una forma deseada o se flexione durante su uso.Estos circuitos impresos flexibles (CIF) se hacen con una tecnología de fotolitografía.La tecnología Ultra Flexible Printed Circuits (UFPC) permite que los componentes electrónicos tradicionales de silicio sean soldados directamente sobre el plástico, siendo aplicada al desarrollo de productos electrónicos flexibles para uso masivo en sectores de mercado tales como la automoción, el transporte, dispositivos médicos, wearables, sensores, etc.La forma más general de impresión por transferencia utiliza estampas suaves elastoméricas para moderar la transferencia de materia entre un sustrato donador y uno que recibe.El proceso generalmente ocurre en dos etapas: recuperación/recogimiento de las tintas del sustrato donante e impresión/reparto.[1] La almohadilla gecko está caracterizada por su fuerza de adhesión superior, reusabilidad , tolerancia a los sustratos y fácil separación derivados del acomodo jerárquico de estructuras fibrilares y la adhesión dependiente de la dirección de setas y espátulas controladas por deformaciones mecánicas producidas por la carga vertical y horizontal del componente.[3] La empresa noruega ThinFilm demostró la memoria orgánica impresa roll-to-roll en 2009.[4][5][6][7] Otra empresa, Rotimpres con sede en Girona (España), ha introducido con éxito aplicaciones en distintos mercados como por ejemplo; calentadores para muebles inteligentes o para evitar la niebla e interruptores capacitivos para teclados en electrodomésticos y máquinas industriales.
Esta imagen apareció por primera vez en un artículo sobre
Flex soldering
(Soldado flexible) publicado por una empresa llamada Titoma
