Fotolitografía
La fotolitografía es un proceso empleado en la fabricación de dispositivos semiconductores o circuitos integrados.
El proceso consiste en transferir un patrón desde una fotomáscara (denominada retícula) a la superficie de una oblea.
Las obleas se emplean como sustrato litográfico, no obstante existen otras opciones como el vidrio, zafiro, e incluso metales.
La fotolitografía (también denominada "microlitografía" o "nanolitografía") trabaja de manera análoga a la litografía empleada tradicionalmente en los trabajos de impresión y comparte algunos principios fundamentales con los procesos fotográficos.
Cuando se elabora un circuito integrado complejo, (por ejemplo un dispositivo CMOS) la oblea pasa por el ciclo unas cincuenta veces.
Las obleas recubiertas se introducen en un horno para que sean tratadas con temperaturas no muy altas.
En una impresión de proximidad existe casi siempre un pequeño hueco entre la fotomáscara y la oblea.
La resistencia es "revelada" por exposición a una solución alcalina que elimina las partes expuestas de la resina (en el caso de una fotoresistencia positiva) o no expuesta (fotoresistencia negativa).
[1] Otras técnicas empleadas hoy en día caen dentro del campo de la nanolitografía.
