Los circuitos integrados se colocan en paquetes protectores para permitir un fácil manejo y montaje en placas de circuito impreso y para proteger los dispositivos contra daños. Existe una gran cantidad de tipos de paquetes. Algunos tipos de paquetes tienen dimensiones y tolerancias estandarizadas y están registrados en asociaciones de la industria comercial como JEDEC y Pro Electron . Otros tipos son designaciones patentadas que pueden ser realizadas por sólo uno o dos fabricantes. El empaquetado de circuitos integrados es el último proceso de ensamblaje antes de probar y enviar los dispositivos a los clientes.
Ocasionalmente se preparan matrices de circuitos integrados especialmente procesadas para conexiones directas a un sustrato sin un cabezal o soporte intermedio. En los sistemas de chip invertido, el CI está conectado mediante soldaduras a un sustrato. En la tecnología de haz de conductores, las almohadillas metalizadas que se usarían para unir cables en un chip convencional se engrosan y se extienden para permitir conexiones externas al circuito. Los conjuntos que utilizan chips "desnudos" tienen un embalaje o relleno adicional con epoxi para proteger los dispositivos de la humedad.
Paquetes de orificio pasante
La tecnología de orificio pasante utiliza orificios perforados a través de la placa de circuito impreso (PCB) para montar los componentes. El componente tiene cables que están soldados a almohadillas en la PCB para conectarlos eléctrica y mecánicamente a la PCB.
Tres paquetes dobles en línea de plástico de 14 pines (DIP14) que contienen chips IC.
Un portachips es un paquete rectangular con contactos en los cuatro bordes. Los portadores de chips con plomo tienen cables metálicos enrollados alrededor del borde del paquete, en forma de letra J. Los portadores de chips sin plomo tienen almohadillas metálicas en los bordes. Los paquetes portadores de chips pueden estar hechos de cerámica o plástico y generalmente se fijan a una placa de circuito impreso mediante soldadura, aunque se pueden usar enchufes para realizar pruebas.
Matrices de cuadrícula de pines
Paquetes planos
Pequeños paquetes de esquema
Un circuito integrado de contorno pequeño (SOIC) es un paquete de circuito integrado (IC) montado en superficie que ocupa un área entre un 30% y un 50% menos que un paquete dual en línea (DIP) equivalente, con un espesor típico de un 70% menos. Generalmente están disponibles con los mismos pines que sus homólogos DIP IC.
Paquetes a escala de chips
De acuerdo con el estándar J-STD-012 de IPC, Implementación de tecnología Flip Chip y Chip Scale, para calificar como escala de chip, el paquete debe tener un área no mayor a 1,2 veces la del troquel y debe ser de un solo troquel. Paquete de montaje directo en superficie. Otro criterio que se aplica a menudo para calificar estos paquetes como CSP es que su paso entre bolas no debe ser superior a 1 mm. Paquete a escala de chips
Ball Grid Array (BGA) utiliza la parte inferior del paquete para colocar almohadillas con bolas de soldadura en un patrón de rejilla como conexiones a PCB. [1] [3]
Paquetes de circuitos integrados de transistores, diodos y números de pines pequeños
Se incluyen ejemplos de tamaños de componentes, códigos métricos e imperiales y comparación.Imagen compuesta de una pantalla de etiqueta de nombre de solapa de matriz de LED de 11 × 44 que utiliza LED SMD tipo 1608/0603. Arriba: Un poco más de la mitad de la pantalla de 21×86 mm. Centro: Primer plano de LED con luz ambiental. Abajo: LED con luz roja propia.Condensadores SMD (a la izquierda) con dos condensadores de orificio pasante (a la derecha)
Los componentes de montaje en superficie suelen ser más pequeños que sus homólogos con cables y están diseñados para ser manipulados por máquinas en lugar de humanos. La industria electrónica ha estandarizado formas y tamaños de paquetes (el principal organismo de estandarización es JEDEC ).
Los códigos que aparecen en el cuadro a continuación generalmente indican la longitud y el ancho de los componentes en décimas de milímetros o centésimas de pulgadas. Por ejemplo, un componente métrico 2520 mide 2,5 mm por 2,0 mm, lo que corresponde aproximadamente a 0,10 pulgadas por 0,08 pulgadas (por lo tanto, el tamaño imperial es 1008). Se producen excepciones para el imperial en los dos tamaños pasivos rectangulares más pequeños. Los códigos métricos todavía representan las dimensiones en mm, aunque los códigos de tamaño imperial ya no están alineados. Es problemático que algunos fabricantes estén desarrollando componentes métricos 0201 con dimensiones de 0,25 mm × 0,125 mm (0,0098 pulgadas × 0,0049 pulgadas), [31] pero el nombre imperial 01005 ya se está utilizando para los componentes de 0,4 mm × 0,2 mm (0,0157 pulgadas × 0,0079 pulgadas). ) paquete. Estos tamaños cada vez más pequeños, especialmente 0201 y 01005, a veces pueden ser un desafío desde la perspectiva de la capacidad de fabricación o la confiabilidad. [32]
Principalmente resistencias y diodos ; Componentes en forma de barril, las dimensiones no coinciden con las de las referencias rectangulares para códigos idénticos. [50]
DO-214
Comúnmente utilizado para rectificadores, Schottky y otros diodos.
Paquetes de tres y cuatro terminales
Transistor de contorno pequeño (SOT)
Otro
DPAK (TO-252, SOT-428): Embalaje discreto. Desarrollado por Motorola para albergar dispositivos de mayor potencia. Viene en versiones de tres [63] o cinco terminales [64] .
D2PAK (TO-263, SOT-404): Más grande que el DPAK; básicamente un equivalente de montaje en superficie del paquete de orificio pasante TO220 . Viene en versiones de 3, 5, 6, 7, 8 o 9 terminales. [sesenta y cinco]
D3PAK (TO-268): Incluso más grande que D2PAK. [66] [67]
Paquete plano cuádruple ( QFP ): varios tamaños, con pasadores en los cuatro lados
Paquete plano cuádruple de perfil bajo ( LQFP ): 1,4 mm de alto, diferentes tamaños y pasadores en los cuatro lados
Paquete plano cuádruple de plástico ( PQFP ), un cuadrado con pasadores en los cuatro lados, 44 o más pasadores
Paquete plano cuádruple de cerámica ( CQFP ): similar a PQFP
Paquete plano cuádruple métrico (MQFP): un paquete QFP con distribución de pines métricos
Paquete plano cuádruple delgado ( TQFP ), una versión más delgada de LQFP
Quad flat sin plomo ( QFN ): huella más pequeña que su equivalente con plomo
Portador de chip sin plomo (LCC): los contactos están empotrados verticalmente para soldar con mecha. Común en electrónica de aviación debido a su robustez a la vibración mecánica.
Paquete de microestructura conductora ( MLP , MLF ): con un paso de contacto de 0,5 mm, sin cables (igual que QFN)
Power quad flat sin plomo (PQFN): con almohadillas expuestas para disipador de calor
matrices de cuadrícula
Matriz de rejilla de bolas (BGA): una matriz cuadrada o rectangular de bolas de soldadura en una superficie, con un espaciado entre bolas típicamente de 1,27 mm (0,050 pulgadas).
Matriz de rejilla de bolas de paso fino ( FBGA ): una matriz cuadrada o rectangular de bolas de soldadura en una superficie
Conjunto de rejilla de bolas de paso fino y perfil bajo ( LFBGA ): un conjunto cuadrado o rectangular de bolas de soldadura en una superficie, con una separación entre bolas normalmente de 0,8 mm.
Matriz de rejilla de microbolas (μBGA): separación entre bolas inferior a 1 mm
Conjunto de rejilla de bolas delgadas de paso fino ( TFBGA ): un conjunto cuadrado o rectangular de bolas de soldadura en una superficie, con una separación entre bolas normalmente de 0,5 mm.
Conjunto de cuadrícula terrestre (LGA): un conjunto de terrenos desnudos únicamente. Similar en apariencia al QFN , pero el acoplamiento se realiza mediante pasadores de resorte dentro de un zócalo en lugar de soldadura.
Conjunto de rejilla de columnas (CGA): un paquete de circuito en el que los puntos de entrada y salida son cilindros o columnas de soldadura de alta temperatura dispuestos en un patrón de rejilla.
Conjunto de rejilla de columnas cerámicas (CCGA): un paquete de circuito en el que los puntos de entrada y salida son cilindros o columnas de soldadura de alta temperatura dispuestos en un patrón de rejilla. El cuerpo del componente es cerámico.
Paquete sin plomo (LLP): un paquete con distribución de pasadores métricos (paso de 0,5 mm).
Dispositivos no empaquetados
Aunque se montan en superficie, estos dispositivos requieren un proceso específico para su montaje.
Chip-on-board (COB) , un chip de silicio desnudo , que suele ser un circuito integrado, se suministra sin paquete (que suele ser un marco de cables sobremoldeado con epoxi ) y se fija, a menudo con epoxi, directamente a una placa de circuito. . Luego, el chip se une con alambre y se protege contra daños mecánicos y contaminación mediante una "parte superior" de epoxi .
Chip sobre vidrio (COG), una variación de COB, donde un chip, generalmente un controlador de pantalla de cristal líquido (LCD), se monta directamente sobre el vidrio.
Chip-on-wire (COW), una variación de COB, donde un chip, generalmente un chip LED o RFID, se monta directamente en un cable, lo que lo convierte en un cable muy delgado y flexible. Luego, dicho cable se puede cubrir con algodón, vidrio u otros materiales para convertirlo en textiles inteligentes o textiles electrónicos.
A menudo existen variaciones sutiles en los detalles del paquete de un fabricante a otro y, aunque se utilizan designaciones estándar, los diseñadores deben confirmar las dimensiones al diseñar las placas de circuito impreso.
^ abcdefghijklmno "Museo de la colección CPU: información del paquete de chips". La cabaña de la CPU . Consultado el 15 de diciembre de 2011 .
^ "Copia archivada" (PDF) . Archivado desde el original (PDF) el 15 de agosto de 2011 . Consultado el 3 de febrero de 2011 .{{cite web}}: Mantenimiento CS1: copia archivada como título ( enlace )
^ abcdefghijklmnopqrstu vwxyz aa ab ac ad ae af ag ah ai aj ak al am "Circuito integrado, tipos de paquetes de IC; SOIC. Paquete de dispositivos de montaje en superficie". Interfacebus.com . Consultado el 15 de diciembre de 2011 .
^ "Productos del paquete CERPACK de National Semiconductor". Nacional.com. Archivado desde el original el 18 de febrero de 2012 . Consultado el 15 de diciembre de 2011 .
^ "Productos del paquete CQGP de National Semiconductor". Nacional.com. Archivado desde el original el 21 de octubre de 2007 . Consultado el 15 de diciembre de 2011 .
^ "Paquete LLP de National". Nacional.com. Archivado desde el original el 13 de febrero de 2011 . Consultado el 15 de diciembre de 2011 .
^ "Cerámica cocida a baja temperatura LTCC". Minicaps.com . Consultado el 15 de diciembre de 2011 .
^ Frye, RC; Gabara, TJ; Tai, KL; Fischer, WC; Knauer, Carolina del Sur (1993). "Evaluación del rendimiento de las interconexiones chip a chip MCM utilizando diseños de búfer de E/S personalizados". Sexta conferencia y exposición anual IEEE International ASIC . IEEE . págs. 464–467. doi :10.1109/ASIC.1993.410760. ISBN978-0-7803-1375-0. S2CID 61288567.
^ "National Semiconductor lanza una nueva generación de paquetes de circuitos integrados ultraminiatura con un alto número de pines". Nacional.com. Archivado desde el original el 18 de febrero de 2012 . Consultado el 15 de diciembre de 2011 .
^ "Conexant Systems, Inc.: Conexant es el primero en lanzar el demodulador DVB-S2 y el decodificador FEC". ir.conexant.com . Archivado desde el original el 18 de agosto de 2011.
^ "Comunicados de prensa: Motorola Mobility, Inc". Motorola.com . Consultado el 15 de diciembre de 2011 .
^ "Nuevos CPLD de Xilinx con dos bancos de E/S". Eetasia.com. 8 de diciembre de 2004 . Consultado el 15 de diciembre de 2011 .
^ "Paquetes". Chelseatech.com. 15 de noviembre de 2010 . Consultado el 15 de diciembre de 2011 .
^ "DIP SIDEBRAZE con paquete de chips". Archivado desde el original el 20 de noviembre de 2008 . Consultado el 24 de octubre de 2009 .
^ abcd "Terminología de embalaje". Instrumentos Texas .
^ "CSP: paquete de escala de chips". Siliconfareast.com . Consultado el 15 de diciembre de 2011 .
^ ab "Comprensión de las tecnologías de paquetes Flip-Chip y Chip-Scale y sus aplicaciones: Maxim". Maxim-ic.com. 18 de abril de 2007 . Consultado el 15 de diciembre de 2011 .
^ ab "Revisión de escala de chip en línea". Chipscalereview.com . Consultado el 15 de diciembre de 2011 .
^ Nota de aplicación nxp.com
^ "Dispositivos industriales Panasonic".
^ "Tecnología de embalaje | National Semiconductor: dibujos de paquetes, marcado de piezas, códigos de paquetes, LLP, micro SMD, micromatriz". Nacional.com. Archivado desde el original el 1 de agosto de 2010 . Consultado el 15 de diciembre de 2011 .
^ "Cómo se fabrican las placas Chip-On-Board: SparkFun Learn".
^ "Paquete TO-226". Archivado desde el original el 23 de agosto de 2010.
^ abcdefg AG, Tecnologías Infineon. "Embalaje - Tecnologías Infineon". www.infineon.com . Consultado el 15 de marzo de 2024 .
^ "Dimensiones del paquete TSSOP-8 por Diodes Incorporated" (PDF) .
^ "Paquete F - TSSOP de plástico de 14 conductores (4,4 mm) - (Referencia LTC DWG n.º 05-08-1650)" (PDF) .
^ "Paquete F - TSSOP de plástico de 20 conductores (4,4 mm) - (Referencia LTC DWG n.° 05-08-1650)" (PDF) .
^ Esquema del paquete maximintegrated.com
^ "Descripción general de la familia TinyLogic de Fairchild" (PDF) . 22 de marzo de 2013. Archivado desde el original (PDF) el 8 de enero de 2015.
^ Comunicación de proximidad: la tecnología, 2004, archivado desde el original el 18 de julio de 2009
^ Murata, Tsuneo (5 de septiembre de 2012). "El condensador cerámico monolítico más pequeño del mundo de Murata: tamaño 0201 <tamaño milimétrico> (0,25 mm x 0,125 mm)" (Presione soltar). Kioto, Japón: Murata Manufacturing Co., Ltd. Archivado desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Libro Blanco 0201 y 01005 Adopción en la Industria" (PDF) . Consultado el 7 de febrero de 2018 .
^ "Resistencias de chip ultracompactas de la serie SMR" (PDF) . Ficha de datos . Semiconductores Rohm .
^ abcdefghijk "Resistencias de chip de película gruesa" (PDF) . Ficha de datos . Panasonic . Archivado desde el original (PDF) el 9 de febrero de 2014.
^ "Resistencia de chip de película gruesa - Serie SMDC" (PDF) . Ficha de datos . sensor electrónico + resistencia GmbH. Archivado desde el original (PDF) el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Filtros de supresión EMI tipo SMD/BLOCK EMIFIL" (PDF) . Catálogo . Murata Manufacturing Co., Ltd. Archivado desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Fusibles rearmables POLYFUSE® SMD2920" (PDF) . Ficha de datos . Pequeño fusible . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Serie TLJ - Serie de consumo de alto CV de condensadores de chip electrolítico sólido de tantalio" (PDF) . Ficha de datos . Corporación AVX . Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Condensadores de tantalio de montaje en superficie: tantalio estándar" (PDF) . Catálogo . Corporación Electrónica KEMET . 6 de septiembre de 2011. Archivado desde el original (PDF) el 26 de diciembre de 2011 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Condensadores electrolíticos de aluminio SMT" (PDF) . Ficha de datos . Panasonic . Archivado desde el original (PDF) el 1 de marzo de 2012 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Guía de aplicaciones: condensadores SMT de aluminio" (PDF) . Recursos . Cornell Dubilier. Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Condensadores electrolíticos de aluminio de montaje superficial - Serie Alchip-MVA" (PDF) . Nippon Chemi-Con . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Paquete de montaje en superficie de vidrio herméticamente sellado SOD 80C" (PDF) . Semiconductores NXP . Archivado (PDF) desde el original el 23 de abril de 2012 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Hoja de datos de Designer's™ - Diodos Zener de silicio de montaje superficial - Paquete de plástico SOD-123" (PDF) . Motorola . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Paquete de plástico SOD128 para montaje en superficie" (PDF) . Semiconductores NXP . 2017. Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Paquete de plástico SOD323 para montaje en superficie" (PDF) . Semiconductores NXP . 2019. Archivado (PDF) desde el original el 19 de noviembre de 2012 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Esquema del paquete SOD523" (PDF) . Semiconductores NXP . 2008. Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Comchip CDSP400-G" (PDF) . Ficha de datos . Corporación de Tecnología Comchip. Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Paquete de plástico de montaje en superficie ultra pequeño SOD923 Microlead" (PDF) . Ficha de datos . Semiconductores NXP .
^ "Resistencias MELF profesionales de película fina" (PDF) . Vishay Intertecnología . 22 de abril de 2014. Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ abc "Dimensiones generales del paquete: U-DFN1616-6 (tipo F)" (PDF) . Diodos incorporados . Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Dibujo del esquema del paquete - P3.064" (PDF) . Intersil . Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Paquete de transistores de contorno pequeño de 3 conductores [SOT-89] (RK-3)" (PDF) . Dispositivos analógicos . 12 de septiembre de 2013. Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Estándares para las dimensiones de dispositivos semiconductores" (PDF) . Asociación de Industrias Electrónicas de Japón . 15 de abril de 1996. Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Información del paquete: SOT-89" (PDF) . RICOH . Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ Paquete de transistores de contorno pequeño de 4 conductores analog.com
^ "Paquete moldeado SOT-233" (PDF) . Semiconductor Fairchild . 26 de febrero de 2008. Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Esquema del paquete SOT323" (PDF) . Semiconductores NXP . 2008. Archivado desde el original (PDF) el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Esquema del paquete SOT416" (PDF) . Semiconductores NXP . 2010. Archivado desde el original (PDF) el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Esquema del paquete SOT663" (PDF) . Semiconductores NXP . 2008. Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Esquema de caja mecánica SOT-723" (PDF) . EN Semiconductores . 10 de agosto de 2009 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Esquema del paquete SOT883" (PDF) . Semiconductores NXP . 2008. Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Dimensiones generales del D-PAK (TO-252AA)" (PDF) . Vishay Intertecnología . 5 de diciembre de 2012. Archivado desde el original (PDF) el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Esquema del caso mecánico: DPAK-5" (PDF) . EN Semiconductores . 15 de mayo de 2014 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Dimensiones del esquema de D2PAK" (PDF) . Vishay Intertecnología . 8 de julio de 2015. Archivado desde el original (PDF) el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Diodo rectificador de fase" (PDF) . Corporación IXYS . 2002. Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ administrador. "D3PAK: Paquete Decawatt 3 (TO-268, paquete discreto) | MADPCB". Fabricación de placas de circuito impreso, ensamblaje y diseño de PCB - MADPCB . Consultado el 8 de abril de 2022 .
^ "Dibujo del esquema del paquete P6.064" (PDF) . Intersil . 2010. Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Esquema del paquete SOT353" (PDF) . Semiconductores NXP . 2008. Archivado desde el original (PDF) el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Esquema del paquete SOT363" (PDF) . Semiconductores NXP . 2008. Archivado desde el original (PDF) el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Detalles del paquete SOT563" (PDF) . Semiconductores centrales. 22 de mayo de 2015. Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Esquema del paquete SOT665" (PDF) . Semiconductores NXP . 2008. Archivado desde el original (PDF) el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Esquema del paquete SOT666" (PDF) . Semiconductores NXP . 2008. Archivado desde el original (PDF) el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Detalles del paquete SOT963" (PDF) . Corporación Central de Semiconductores 2010.
^ "Esquema del paquete SOT1115" (PDF) . Semiconductores NXP . 2010. Archivado desde el original (PDF) el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Esquema del paquete SOT1202" (PDF) . Semiconductores NXP . 2010. Archivado desde el original (PDF) el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ "Tipos de paquetes IC". www.SiliconFarEast.com. Archivado desde el original el 26 de julio de 2013 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
enlaces externos
Wikimedia Commons tiene medios relacionados con paquetes IC .
Lista oficial JEDEC JEP95 de todos (más de 500) paquetes electrónicos estándar
Índice Fairchild de información sobre paquetes
Una lista ilustrada de diferentes tipos de paquetes, con enlaces a dimensiones/características típicas de cada uno
Información de embalaje de Intersil
ICpackage.org
Dimensiones del diseño de la almohadilla de soldadura
Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje