Tecnología de montaje superficial

La labor principal en el desarrollo de esta tecnología fue gracias a IBM y Siemens.

De esta manera, los componentes se volvieron mucho más pequeños y la integración en ambas caras de una placa se volvió algo más común que con componentes through hole.

Esta tecnología permite altos grados de automatización, reduciendo costos e incrementando la producción.

Además, casi todos los equipos electrónicos de última generación están constituidos por este tipo de tecnología: LCD TV, DVD, reproductores portátiles, teléfonos móviles, computadoras portátiles, por mencionar algunos.

Estos suelen estar empaquetados en rollos y tubos, de forma que un alimentador permite a la herramienta succionar cada componente.

La siguiente foto nos muestra un componente SMD, en este ejemplo es una resistencia de lámina fina, donde se aprecian los problemas que presenta.