La tecnología de montaje superficial ( SMT ), originalmente llamada montaje plano , [1] es un método en el que los componentes eléctricos se montan directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB). [2] Un componente eléctrico montado de esta manera se conoce como un dispositivo de montaje superficial ( SMD ). En la industria, este enfoque ha reemplazado en gran medida el método de construcción de tecnología de orificio pasante para ajustar los componentes, en gran parte porque SMT permite una mayor automatización de la fabricación que reduce el costo y mejora la calidad. [3] También permite que se ajusten más componentes en un área determinada del sustrato. Ambas tecnologías se pueden utilizar en la misma placa, y la tecnología de orificio pasante a menudo se utiliza para componentes no adecuados para el montaje en superficie, como transformadores grandes y semiconductores de potencia con disipador de calor.
Un componente SMT suele ser más pequeño que su contraparte de orificio pasante porque tiene cables más pequeños o no tiene ninguno. Puede tener pines cortos o cables de varios estilos, contactos planos, una matriz de bolas de soldadura ( BGA ) o terminaciones en el cuerpo del componente.
Historia
La tecnología de montaje superficial se desarrolló en la década de 1960. En 1986, los componentes montados en superficie representaban el 10% del mercado como máximo, pero estaban ganando popularidad rápidamente. [4] A fines de la década de 1990, la gran mayoría de los conjuntos de circuitos impresos electrónicos de alta tecnología estaban dominados por dispositivos de montaje superficial. Gran parte del trabajo pionero en esta tecnología fue realizado por IBM . El enfoque de diseño demostrado por primera vez por IBM en 1960 en una computadora a pequeña escala se aplicó más tarde en la Computadora Digital del Vehículo de Lanzamiento utilizada en la Unidad de Instrumentos que guiaba todos los vehículos Saturn IB y Saturn V. [5] Los componentes se rediseñaron mecánicamente para tener pequeñas pestañas de metal o tapas de extremo que pudieran soldarse directamente a la superficie de la PCB. Los componentes se volvieron mucho más pequeños y la colocación de componentes en ambos lados de una placa se volvió mucho más común con el montaje superficial que con el montaje con orificios pasantes, lo que permitió densidades de circuitos mucho más altas y placas de circuitos más pequeñas y, a su vez, máquinas o subconjuntos que contienen las placas.
A menudo, la tensión superficial de la soldadura es suficiente para mantener las piezas en la placa; en casos excepcionales, las piezas en la parte inferior o "segunda" cara de la placa se pueden asegurar con adhesivo para evitar que los componentes se caigan dentro de los hornos de reflujo . [6] A veces se utiliza adhesivo para mantener los componentes SMT en la parte inferior de una placa si se utiliza un proceso de soldadura por ola para soldar tanto los componentes SMT como los de orificio pasante simultáneamente. Alternativamente, los componentes SMT y de orificio pasante se pueden soldar en el mismo lado de una placa sin adhesivo si las piezas SMT se sueldan primero por reflujo y luego se utiliza una máscara de soldadura selectiva para evitar que la soldadura que mantiene esas piezas en su lugar refluya y las piezas floten durante la soldadura por ola. El montaje en superficie se presta bien a un alto grado de automatización, lo que reduce el costo de mano de obra y aumenta en gran medida las tasas de producción.
Por el contrario, la tecnología SMT no se presta bien a la fabricación manual o con baja automatización, que es más económica y rápida para la creación de prototipos únicos y la producción a pequeña escala; esta es una de las razones por las que todavía se fabrican muchos componentes con orificios pasantes. Algunos SMD se pueden soldar con un soldador manual con control de temperatura, pero aquellos que son muy pequeños o tienen un paso de cable demasiado fino suelen ser casi imposibles de soldar manualmente sin un equipo costoso.
Abreviaturas comunes
Diferentes términos describen los componentes, técnicas y máquinas que se utilizan en la fabricación. Estos términos se enumeran en la siguiente tabla: [3]
Técnicas de montaje
Línea de montaje con máquinas pick-and-placeLínea de montaje de PCB: máquina pick-and-place seguida de un horno de soldadura SMT
En el lugar donde se van a colocar los componentes, la placa de circuito impreso normalmente tiene almohadillas de cobre planas, generalmente de estaño -plomo, plata u oro chapadas sin agujeros, llamadas almohadillas de soldadura . La pasta de soldadura , una mezcla pegajosa de fundente y pequeñas partículas de soldadura, se aplica primero a todas las almohadillas de soldadura con una plantilla de acero inoxidable o níquel utilizando un proceso de serigrafía . También se puede aplicar mediante un mecanismo de impresión a chorro, similar a una impresora de inyección de tinta . Después de pegar, las placas pasan a las máquinas de recogida y colocación , donde se colocan en una cinta transportadora. Los componentes que se van a colocar en las placas suelen entregarse a la línea de producción en cintas de papel/plástico enrolladas en carretes o tubos de plástico. Algunos circuitos integrados grandes se entregan en bandejas libres de estática. Las máquinas de recogida y colocación de control numérico retiran las piezas de las cintas, tubos o bandejas y las colocan en la PCB. [7]
Las placas se transportan luego al horno de soldadura por reflujo . Primero entran en una zona de precalentamiento, donde la temperatura de la placa y de todos los componentes se eleva de manera gradual y uniforme para evitar un choque térmico. Luego, las placas entran en una zona donde la temperatura es lo suficientemente alta como para fundir las partículas de soldadura en la pasta de soldadura, uniendo los cables de los componentes a las almohadillas de la placa de circuito. La tensión superficial de la soldadura fundida ayuda a mantener los componentes en su lugar y, si las geometrías de las almohadillas de soldadura están correctamente diseñadas, la tensión superficial alinea automáticamente los componentes en sus almohadillas.
Existen varias técnicas para refluir la soldadura. Una de ellas consiste en utilizar lámparas infrarrojas , lo que se denomina reflujo infrarrojo. Otra consiste en utilizar una convección de gas caliente . Otra tecnología que está volviendo a ser popular son los líquidos fluorocarbonados especiales con puntos de ebullición altos que utilizan un método llamado reflujo en fase de vapor. Debido a las preocupaciones medioambientales, este método estaba cayendo en desuso hasta que se introdujo la legislación sin plomo que exige controles más estrictos sobre la soldadura. A finales de 2008, la soldadura por convección era la tecnología de reflujo más popular utilizando aire estándar o gas nitrógeno. Cada método tiene sus ventajas y desventajas. Con el reflujo infrarrojo, el diseñador de la placa debe disponerla de forma que los componentes cortos no queden a la sombra de los componentes altos. La ubicación de los componentes está menos restringida si el diseñador sabe que se utilizará el reflujo en fase de vapor o la soldadura por convección en la producción. Después de la soldadura por reflujo, ciertos componentes irregulares o sensibles al calor se pueden instalar y soldar a mano o, en una automatización a gran escala, mediante un haz infrarrojo enfocado (FIB) o un equipo de convección localizada.
Si la placa de circuito es de doble cara, se puede repetir este proceso de impresión, colocación y reflujo utilizando pasta de soldadura o pegamento para mantener los componentes en su lugar. Si se utiliza un proceso de soldadura por ola , las piezas deben pegarse a la placa antes del procesamiento para evitar que se desprendan cuando se derrita la pasta de soldadura que las mantiene en su lugar.
Después de soldar, las placas se pueden lavar para eliminar los residuos de fundente y las bolas de soldadura sueltas que podrían provocar un cortocircuito en los cables de los componentes que están muy juntos. El fundente de colofonia se elimina con disolventes de fluorocarbono, disolventes de hidrocarburos de alto punto de inflamación o disolventes de baja inflamación, por ejemplo, limoneno (derivado de cáscaras de naranja), que requieren ciclos de enjuague o secado adicionales. Los fundentes solubles en agua se eliminan con agua desionizada y detergente, seguido de un chorro de aire para eliminar rápidamente el agua residual. Sin embargo, la mayoría de los ensamblajes electrónicos se fabrican utilizando un proceso "sin limpieza" en el que los residuos de fundente están diseñados para permanecer en la placa de circuito, ya que se consideran inofensivos. Esto ahorra el costo de limpieza, acelera el proceso de fabricación y reduce el desperdicio. Sin embargo, generalmente se sugiere lavar el ensamblaje, incluso cuando se utiliza un proceso "sin limpieza", cuando la aplicación utiliza señales de reloj de frecuencia muy alta (superior a 1 GHz). Otra razón para eliminar los residuos sin limpieza es mejorar la adhesión de los revestimientos conformados y los materiales de relleno. [8] Independientemente de limpiar o no dichas PCB, la tendencia actual de la industria sugiere revisar cuidadosamente un proceso de ensamblaje de PCB donde se aplica "No-Clean", ya que los residuos de fundente atrapados debajo de los componentes y los blindajes de RF pueden afectar la resistencia de aislamiento de la superficie (SIR), especialmente en placas de alta densidad de componentes. [9]
Algunas normas de fabricación, como las redactadas por la IPC (Association Connecting Electronics Industries), exigen la limpieza independientemente del tipo de fundente de soldadura utilizado para garantizar una placa completamente limpia. Una limpieza adecuada elimina todos los restos de fundente de soldadura, así como la suciedad y otros contaminantes que pueden ser invisibles a simple vista. Los procesos de soldadura No-Clean u otros pueden dejar "residuos blancos" que, según la IPC, son aceptables "siempre que estos residuos hayan sido calificados y documentados como benignos". [10] Sin embargo, aunque se espera que los talleres que cumplen con la norma IPC cumplan las reglas de la Asociación sobre el estado de la placa, no todas las instalaciones de fabricación aplican la norma IPC ni están obligadas a hacerlo. Además, en algunas aplicaciones, como la electrónica de gama baja, estos métodos de fabricación tan estrictos son excesivos tanto en cuanto a gasto como a tiempo requerido.
Por último, las placas se inspeccionan visualmente para detectar la presencia de componentes faltantes o desalineados y puentes de soldadura. [11] [12] Si es necesario, se envían a una estación de retrabajo donde un operador humano repara cualquier error. Luego, generalmente se envían a las estaciones de prueba ( pruebas en circuito y/o pruebas funcionales) para verificar que funcionan correctamente.
Los sistemas de inspección óptica automatizada (AOI) se utilizan habitualmente en la fabricación de PCB. Esta tecnología ha demostrado ser muy eficaz para mejorar los procesos y lograr la calidad. [13]
Ventajas
Resistencias SMD en embalaje original: este embalaje permite su uso en una máquina de montaje.
Las principales ventajas del SMT sobre la antigua técnica de orificio pasante son: [14] [15]
Componentes más pequeños.
Densidad de componentes mucho mayor (componentes por unidad de área) y muchas más conexiones por componente.
Los componentes se pueden colocar en ambos lados de la placa de circuito.
Mayor densidad de conexiones porque los agujeros no bloquean el espacio de enrutamiento en las capas internas ni en las capas posteriores si los componentes están montados en un solo lado de la PCB.
Los pequeños errores en la colocación de los componentes se corrigen automáticamente a medida que la tensión superficial de la soldadura fundida hace que los componentes se alineen con las almohadillas de soldadura. (Por otro lado, los componentes con orificios pasantes no pueden desalinearse levemente, porque una vez que los cables pasan por los orificios, los componentes están completamente alineados y no pueden moverse lateralmente fuera de alineación).
Mejor rendimiento mecánico en condiciones de impacto y vibración (en parte debido a una menor masa y en parte debido a un menor voladizo)
Menor resistencia e inductancia en la conexión; en consecuencia, menos efectos de señal de RF no deseados y un rendimiento de alta frecuencia mejor y más predecible.
Mejor rendimiento EMC (menores emisiones radiadas) debido al área de bucle de radiación más pequeña (debido al paquete más pequeño) y la menor inductancia del cable. [16]
Se necesitan perforar menos agujeros (perforar placas de circuito impreso es una tarea costosa y que requiere mucho tiempo).
Menor coste inicial y tiempo de preparación para la producción en masa, utilizando equipos automatizados.
Montaje automatizado más sencillo y rápido. Algunas máquinas de colocación son capaces de colocar más de 136.000 componentes por hora.
Muchas piezas SMT cuestan menos que las piezas con orificio pasante equivalentes.
Desventajas
El SMT puede no ser adecuado como único método de fijación para componentes que están sujetos a estrés mecánico frecuente, como los conectores que se utilizan para interactuar con dispositivos externos que se conectan y desconectan con frecuencia. [ cita requerida ]
Las conexiones de soldadura de los SMD pueden dañarse si los compuestos de encapsulado pasan por ciclos térmicos.
El ensamblaje manual de prototipos o la reparación a nivel de componentes es más difícil y requiere operadores expertos y herramientas más caras, debido a los pequeños tamaños y espaciados de los conductores de muchos SMD. [17] El manejo de pequeños componentes SMT puede ser difícil, requiriendo pinzas, a diferencia de casi todos los componentes de orificio pasante. Mientras que los componentes de orificio pasante permanecerán en su lugar (bajo la fuerza de la gravedad) una vez insertados y se pueden asegurar mecánicamente antes de soldar doblando dos conductores en el lado de soldadura de la placa, los SMD se mueven fácilmente de su lugar con un toque de un soldador. Sin una habilidad desarrollada, al soldar o desoldar manualmente un componente, es fácil refluir accidentalmente la soldadura de un componente SMT adyacente y desplazarlo involuntariamente, algo que es casi imposible de hacer con los componentes de orificio pasante.
Muchos tipos de paquetes de componentes SMT no se pueden instalar en zócalos , lo que permite una fácil instalación o intercambio de componentes para modificar un circuito y un fácil reemplazo de componentes defectuosos. (Prácticamente todos los componentes con orificio pasante se pueden instalar en zócalos).
Las dimensiones de las juntas de soldadura en SMT se vuelven rápidamente mucho más pequeñas a medida que se realizan avances hacia la tecnología de paso ultrafino. La confiabilidad de las juntas de soldadura se convierte en una preocupación mayor, ya que se permite cada vez menos soldadura para cada junta. La formación de huecos es una falla comúnmente asociada con las juntas de soldadura, especialmente cuando se refluye una pasta de soldadura en la aplicación SMT. La presencia de huecos puede deteriorar la resistencia de la junta y eventualmente provocar una falla de la junta. [19] [20]
Los SMD, que suelen ser más pequeños que los componentes con orificios pasantes equivalentes, tienen menos superficie para marcar, lo que requiere que los códigos de identificación de las piezas marcadas o los valores de los componentes sean más crípticos y más pequeños, y a menudo se necesita una lupa para leerlos, mientras que un componente con orificios pasantes más grande podría leerse e identificarse a simple vista. Esto es una desventaja para la creación de prototipos, la reparación, el retrabajo, la ingeniería inversa y, posiblemente, para la configuración de la producción.
Rehacer
Extracción del dispositivo de montaje superficial con pinzas para soldar
Los componentes de montaje superficial defectuosos se pueden reparar utilizando soldadores (para algunas conexiones) o utilizando un sistema de reparación sin contacto. En la mayoría de los casos, un sistema de reparación es la mejor opción porque el trabajo SMD con un soldador requiere una habilidad considerable y no siempre es factible.
La reelaboración generalmente corrige algún tipo de error, ya sea generado por humanos o máquinas, e incluye los siguientes pasos:
Derretir la soldadura y retirar los componentes
Quitar la soldadura residual (puede que no sea necesario para algunos componentes)
Imprima pasta de soldadura en PCB, directamente o mediante dispensación o inmersión.
Coloque un nuevo componente y vuelva a fundir.
En ocasiones, es necesario reparar cientos o miles de piezas iguales. Estos errores, si se deben al ensamblaje, suelen detectarse durante el proceso. Sin embargo, surge un nivel completamente nuevo de retrabajo cuando el fallo de un componente se descubre demasiado tarde y tal vez no se nota hasta que lo experimenta el usuario final del dispositivo que se está fabricando. El retrabajo también se puede utilizar cuando productos de valor suficiente como para justificarlo requieren una revisión o reingeniería, tal vez para cambiar un solo componente basado en firmware. El retrabajo en gran volumen requiere una operación diseñada para ese propósito.
Básicamente, existen dos métodos de soldadura/desoldadura sin contacto: soldadura por infrarrojos y soldadura con gas caliente. [21]
Infrarrojo
En la soldadura por infrarrojos, la energía para calentar la unión de soldadura se transmite mediante radiación electromagnética infrarroja de onda larga, media o corta.
Ventajas:
Fácil configuración
No se necesita aire comprimido para el proceso de calentamiento (algunos sistemas utilizan aire comprimido para enfriar)
No se requieren boquillas diferentes para muchas formas y tamaños de componentes, lo que reduce los costos y la necesidad de cambiar las boquillas.
Es posible un calentamiento muy uniforme, suponiendo que se disponga de sistemas de calentamiento por infrarrojos de alta calidad.
Proceso de reflujo suave con bajas temperaturas de superficie, suponiendo que los ajustes del perfil sean correctos
Reacción rápida de la fuente de infrarrojos (depende del sistema utilizado)
Posibilidad de controlar la temperatura en bucle cerrado directamente en el componente mediante la aplicación de mediciones pirométricas o termopares. Esto permite compensar las diferentes influencias ambientales y las pérdidas de temperatura. Permite utilizar el mismo perfil de temperatura en conjuntos ligeramente diferentes, ya que el proceso de calentamiento se adapta automáticamente. Permite la (re)entrada en el perfil incluso en conjuntos calientes
Es posible ajustar directamente las temperaturas y gradientes del perfil objetivo mediante el control directo de la temperatura del componente en cada proceso de soldadura individual.
No aumenta la oxidación debido al fuerte soplado de las juntas de soldadura con aire caliente, reduce el desgaste del fundente o su expulsión
Es posible documentar la temperatura transcurrida en el componente para cada proceso de reelaboración individual
Desventajas:
Los componentes cercanos sensibles a la temperatura deben protegerse del calor para evitar daños, lo que requiere tiempo adicional para cada placa.
Posible pérdida de energía por convección en el componente.
No es posible utilizar atmósfera de reflujo (aunque tampoco es necesario)
Gas caliente
Durante la soldadura con gas caliente, la energía para calentar la unión de soldadura se transmite mediante un gas caliente. Este puede ser aire o un gas inerte ( nitrógeno ).
Ventajas:
Algunos sistemas permiten cambiar entre aire caliente y nitrógeno.
Las boquillas estándar y específicas para cada componente permiten una alta confiabilidad y un procesamiento más rápido.
Permitir perfiles de soldadura reproducibles (depende del sistema utilizado)
Calefacción eficiente, se pueden transferir grandes cantidades de calor.
Calentamiento uniforme del área afectada de la placa (depende del sistema/calidad de la boquilla utilizada)
La temperatura del componente nunca superará la temperatura del gas ajustada.
Enfriamiento rápido después del reflujo, lo que da como resultado uniones de soldadura de grano pequeño (depende del sistema utilizado)
Desventajas:
La capacidad térmica del generador de calor da como resultado una reacción lenta por lo que los perfiles térmicos pueden distorsionarse (depende del sistema utilizado)
Para dirigir el gas caliente al componente de destino se necesitan boquillas de gas caliente precisas, a veces muy complejas y específicas para cada componente. Estas boquillas pueden resultar muy costosas.
En la actualidad, los componentes adyacentes ya no pueden depositar las boquillas sobre la placa de circuito impreso, lo que significa que ya no hay una cámara de proceso cerrada y los componentes adyacentes pueden recibir un fuerte soplo lateral. Esto puede provocar el soplo de los componentes adyacentes e incluso daños térmicos. En este caso, los componentes adyacentes deben protegerse del flujo de aire, por ejemplo cubriéndolos con una cinta de poliimida.
Las turbulencias locales del gas caliente pueden crear puntos calientes y fríos en las superficies calentadas, lo que da como resultado un calentamiento desigual. ¡Por lo tanto, es imprescindible contar con boquillas de alta calidad y con un diseño perfecto!
Las turbulencias en los bordes de los componentes, especialmente en las bases y los conectores, pueden calentar estos bordes significativamente más que otras superficies. Puede producirse un sobrecalentamiento (quemaduras, fusión de plásticos).
Las pérdidas debidas a influencias ambientales no se compensan, ya que la temperatura del componente no se mide en el proceso de producción.
La creación de un perfil de reflujo adecuado requiere una fase de ajuste y prueba, que en algunos casos implica varias etapas.
No es posible controlar directamente la temperatura del componente porque la medición de la temperatura real del componente es difícil debido a la alta velocidad del gas (¡error de medición!).
Tecnología híbrida
Los sistemas de retrabajo híbridos combinan radiación infrarroja de onda media con aire caliente
Ventajas:
Fácil configuración
El aire caliente de baja velocidad de flujo que soporta la radiación IR mejora la transferencia de calor, pero no puede volar los componentes.
La transferencia de calor no depende completamente de la velocidad del flujo de gas caliente en la superficie del componente/conjunto (ver gas caliente)
No se requieren boquillas diferentes para muchas formas y tamaños de componentes, lo que reduce los costos y la necesidad de cambiar las boquillas.
Posibilidad de ajuste de la superficie de calentamiento mediante diferentes accesorios si es necesario
Es posible calentar incluso componentes muy grandes, largos y con formas exóticas, según el tipo de calentador superior.
Es posible un calentamiento muy uniforme, suponiendo sistemas de calefacción híbridos de alta calidad
Proceso de reflujo suave con bajas temperaturas de superficie, suponiendo que los ajustes del perfil sean correctos
No se necesita aire comprimido para el proceso de calentamiento (algunos sistemas utilizan aire comprimido para enfriar)
Posibilidad de controlar la temperatura en bucle cerrado directamente en el componente mediante la aplicación de mediciones pirométricas o termopares. Esto permite compensar las diferentes influencias ambientales y las pérdidas de temperatura. Permite utilizar el mismo perfil de temperatura en conjuntos ligeramente diferentes, ya que el proceso de calentamiento se adapta automáticamente. Permite la (re)entrada en el perfil incluso en conjuntos calientes
Es posible ajustar directamente las temperaturas y gradientes del perfil objetivo mediante el control directo de la temperatura del componente en cada proceso de soldadura individual.
No aumenta la oxidación debido al fuerte soplado de las juntas de soldadura con aire caliente, reduce el desgaste del fundente o su expulsión
Es posible documentar la temperatura transcurrida en el componente para cada proceso de reelaboración individual
Desventajas
Los componentes cercanos sensibles a la temperatura deben protegerse del calor para evitar daños, lo que requiere tiempo adicional para cada placa. El blindaje también debe proteger contra el flujo de gas.
Posible pérdida de energía por convección en el componente.
Paquetes
Ejemplo de tamaños de componentes, códigos métricos e imperiales para paquetes de dos terminales y comparación incluida
Los componentes de montaje superficial suelen ser más pequeños que sus homólogos con cables y están diseñados para ser manipulados por máquinas en lugar de por personas. La industria electrónica ha estandarizado las formas y tamaños de los encapsulados (el principal organismo de estandarización es JEDEC ).
Los tamaños de caja más pequeños disponibles a partir de 2024 [actualizar]después de 0201 son 01005, 008005, 008004, 008003 y 006003. [22]
Identificación
Resistencias
Para las resistencias SMD con una precisión del 5%, normalmente se marcan con sus valores de resistencia utilizando tres dígitos: dos dígitos significativos y un dígito multiplicador. Estos suelen ser letras blancas sobre un fondo negro, pero se pueden utilizar fondos y letras de otros colores. Para las resistencias SMD con una precisión del 1%, se utiliza el código, ya que de otro modo tres dígitos no transmitirían suficiente información. Este código consta de dos dígitos y una letra: los dígitos indican la posición del valor en la serie de valores E96 , mientras que la letra indica el multiplicador. [23]
Condensadores
Los condensadores no electrolíticos no suelen estar marcados y el único método fiable para determinar su valor es retirarlos del circuito y medirlos posteriormente con un medidor de capacidad o un puente de impedancia. Los materiales utilizados para fabricar los condensadores, como el tantalato de níquel, poseen diferentes colores y estos pueden dar una idea aproximada de la capacidad del componente. [ cita requerida ] Generalmente, el tamaño físico es proporcional a la capacidad y al voltaje (al cuadrado) para el mismo dieléctrico. Por ejemplo, un condensador de 100 nF, 50 V puede venir en el mismo paquete que un dispositivo de 10 nF, 150 V. Los condensadores SMD (no electrolíticos), que suelen ser condensadores cerámicos monolíticos, presentan el mismo color de cuerpo en las cuatro caras no cubiertas por las tapas de los extremos. Los condensadores electrolíticos SMD, normalmente condensadores de tantalio, y condensadores de película están marcados como resistencias, con dos cifras significativas y un multiplicador en unidades de picofaradios o pF (10 −12 faradios).
Inductores
Las inductancias más pequeñas con valores nominales de corriente moderadamente altos suelen ser del tipo de perla de ferrita. Son simplemente un conductor de metal en bucle a través de una perla de ferrita y casi iguales a sus versiones de orificio pasante, pero poseen tapas de extremo SMD en lugar de cables. Tienen un aspecto gris oscuro y son magnéticos, a diferencia de los condensadores con un aspecto gris oscuro similar. Este tipo de perla de ferrita se limita a valores pequeños en el rango de nanohenrios (nH) y se utilizan a menudo como desacopladores de riel de fuente de alimentación o en partes de alta frecuencia de un circuito. Por supuesto, los inductores y transformadores más grandes pueden montarse mediante orificio pasante en la misma placa. Los inductores SMT con valores de inductancia más grandes a menudo tienen vueltas de cable o correa plana alrededor del cuerpo o incrustadas en epoxi transparente, lo que permite ver el cable o la correa. A veces también hay un núcleo de ferrita . Estos tipos de inductancia más alta a menudo se limitan a pequeñas clasificaciones de corriente, aunque algunos de los tipos de correa plana pueden manejar algunos amperios. Al igual que con los condensadores, los valores de los componentes y los identificadores de los inductores más pequeños no suelen estar marcados en el propio componente; Si no están documentados o impresos en la placa de circuito impreso, la medición, generalmente extraída del circuito, es la única forma de determinarlos. Los inductores más grandes, especialmente los de bobinado de alambre en espacios más grandes, generalmente tienen el valor impreso en la parte superior. Por ejemplo, "330", que equivale a un valor de 33 μH .
Semiconductores discretos
Los semiconductores discretos, como los diodos y transistores, suelen marcarse con un código de dos o tres símbolos. El mismo código marcado en diferentes paquetes o en dispositivos de diferentes fabricantes puede traducirse a diferentes dispositivos. Muchos de estos códigos, utilizados porque los dispositivos son demasiado pequeños para ser marcados con números más tradicionales utilizados en paquetes más grandes, se correlacionan con números de pieza tradicionales más familiares cuando se consulta una lista de correlaciones. GM4PMK en el Reino Unido ha preparado una lista de correlaciones, y también está disponible una lista similar en formato .pdf, aunque estas listas no están completas.
Circuitos integrados
Generalmente, los paquetes de circuitos integrados son lo suficientemente grandes como para imprimirles el número de pieza completo, que incluye el prefijo específico del fabricante o un segmento significativo del número de pieza y el nombre o logotipo del fabricante .
^ Williams, Paul, ed. (1999). Estado de las actividades de la industria tecnológica y plan de acción (PDF) . Tecnología de montaje superficial. Consejo de montaje superficial. Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015.
^ "Tecnología de montaje superficial: descripción general | Temas de ScienceDirect" www.sciencedirect.com . Consultado el 30 de septiembre de 2022 .
^ ab Staff, History Computer (19 de mayo de 2022). "(SMT) Tecnología de montaje superficial: significado, definición y ejemplos". History-Computer . Consultado el 30 de septiembre de 2022 .
^ Garner, R.; Taylor, D. (1 de mayo de 1986). "Surface mount packaging". Microelectronics Journal . 17 (3): 5–13. doi :10.1016/S0026-2692(86)80170-7. ISSN 0026-2692 . Consultado el 19 de enero de 2021 .
^ Schneeweis, Scott. Artefacto: memoria de computadora digital y placas de circuitos, LVDC, guía, navegación y control de Saturn IB/V. Spaceaholic. Archivado desde el original el 28 de diciembre de 2015. Consultado el 28 de diciembre de 2015 .{{cite book}}: |work=ignorado ( ayuda )
^ "Reflujo de ensamblaje de doble cara". PROCESO DE MONTAJE SUPERFICIAL . Consultado el 16 de septiembre de 2020 .
^ Jena, Hanings (4 de enero de 2016). «Conjunto de PCB: descripción». www.ourpcb.com . Consultado el 7 de febrero de 2018 .
^ "¿Por qué limpiar sin limpiar?". Revista Assembly . Consultado el 3 de octubre de 2017 .
^ "El método sin limpieza es un proceso, no un producto". www.ipc.org . Consultado el 3 de octubre de 2017 .
^ IPC-A-610E, párrafo 10.6.3.
^ Ayodele, Abiola. "Fabricación de SMT: todo lo que necesita saber". Wevolver . Consultado el 30 de septiembre de 2022 .
^ "Fabricante de PCB con fabricación de placas de circuito impreso HDI para PCB y PCBA". www.hemeixinpcb.com . Consultado el 30 de septiembre de 2022 .
^ Vitoriano, Pedro (junio de 2016). "Reconstrucción 3D de juntas de soldadura en SMD a partir de imágenes 2D". Revista SMT . pp. 82–93.
^ Das, Santosh (1 de octubre de 2019). "Ventajas y desventajas de la tecnología de montaje superficial". Tutorial de electrónica | El mejor sitio web de tutoriales de electrónica . Consultado el 30 de septiembre de 2022 .
^ Equipo, VSE | Ingeniería (2020-05-07). "Ventajas y desventajas de la tecnología de montaje superficial para el ensamblaje de PCB". VSE . Consultado el 30 de septiembre de 2022 .
^ Montrose, Mark I. (1999). "Componentes y compatibilidad electromagnética". Compatibilidad electromagnética y la placa de circuito impreso: diseño, teoría y disposición simplificados . Wiley-Interscience . pág. 64. ISBN.978-0780347038.
^ Judd, Mike; Brindley, Keith (1999). "Procesos de soldadura CS". Soldadura en ensamblajes electrónicos (2.ª ed.). Newnes . p. 128. ISBN978-0750635455.
^ Williams, Jim (1991). High Speed Amplifier Techniques - A Designer's Companion for Wideband Circuitry (PDF) (Técnicas de amplificadores de alta velocidad: guía para diseñadores de circuitos de banda ancha) (PDF) . Linear Technology . págs. 26-29, 98-121. Archivado (PDF) desde el original el 28 de diciembre de 2015 . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .{{cite book}}: |work=ignorado ( ayuda )
^ Dr. Lee, Ning-Cheng; Hance, Wanda B. (1993). "Mecanismos de vaciado en SMT". Documento técnico de Indium Corporation . Consultado el 28 de diciembre de 2015 .
^ DerMarderosian, Aaron; Gionet, Vincent (1983). "Los efectos de las burbujas atrapadas en la soldadura utilizada para la fijación de portadores de chips cerámicos sin plomo". Simposio de Física de la Confiabilidad : 235–241. doi :10.1109/IRPS.1983.361989. ISSN 0735-0791. S2CID 11459596.
^ "Dos métodos de calentamiento para retrabajo predominantes: ¿cuál es el mejor?". smt.iconnect007.com . Consultado el 27 de julio de 2018 .
