Plastic leaded chip carrier

PLCC es un estándar de la JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council).

Las configuraciones PLCC requieren menos espacio en placa que sus competidores, los Leadless Chip Carrier o LCC (similares a los encapsulados dual in-line package o DIP pero con "bolillas" en lugar de pines en cada conector).

A su vez los zócalos PLCC pueden montarse en la superficie o mediante tecnología through-hole (perforaciones en la placa con borde metalizado).

La causa de usar un zócalo montado en superficie puede ser que el chip no soporte el calor generado durante el proceso, o para facilitar su reemplazo.

Las variantes más usadas son: Aunque por su altura no es adecuado para aplicaciones de muy alta integración, se usa en: