Quad Flat Package

Para mayor cantidad de pines se utiliza la técnica Ball Grid Array (BGA), que permite usar toda la superficie inferior.

El antecesor directo de QFP es Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), que utiliza una mayor distancia entre pines 1,27 mm (50 milésimas de pulgada, a veces abreviada mil) y una mayor altura del encapsulado.

Las siglas QFP también pueden hacer referencia a la tecnología de lógica digital Quantum Flux Parametron.

Las diferencias son usualmente en número de pines, espaciado entre ellos, dimensiones y material usado (normalmente para mejorar las características térmicas).

Una variante clara es el Bumpered Quad Flat Package (BQFP) que presenta unos salientes en las esquinas del cuerpo del encapsulado que protegen a los pines contra daños mecánicos antes de su soldadura.