Ball grid array

Usualmente se usan para el proceso bolillas hechas de estaño o aleaciones predeterminadas.Para proceder al soldado se utiliza un patrón o plantilla para ubicar las soldaduras en posición y un horno para prefijarlas primero al componente y después a la placa base.En la actualidad las soldaduras tipo “BGA” son usadas en componentes electrónicos diversos como los teléfonos móviles y las computadoras portátiles.Últimamente se han empezado a implementar en otras industrias como la ingeniería eléctrica y la fabricación de módulos de fricción al calor.Existen varios métodos para aplicar este tipo de soldaduras ya que los avances tecnológicos han implementado nuevas ideas como el uso de inyectores, cuya función es ubicar las bolillas de estaño en el circuito integrado en orden predeterminado a través de una matriz computarizada o efectuar un barrido simple evitando subir la temperatura de la placa base manteniendo el calor en el estaño.