El término de encapsulado se entiende comúnmente como algo para proteger el trozo de oblea semiconductora con la que se construyen los circuitos integrados tales como microprocesadores, microcontroladores y DSPs; pero también protegen otros componentes electrónicos, tales como TO-92 (Ejemplos: Transistores 2N3904 y 2N3906, sensor de temperatura IC LM35), TO-3 (Transistor 2N3055), TO-220 (Reguladores IC 78xx y 79xx, Transistores TIP31 y TIP32), DO-41 (Diodos de la serie 1N4000), DO-41G (Diodo Zener de 5.1V 1N4733).Los primeros circuitos integrados tenían encapsulados planos de cerámica.Fueron utilizados por los militares durante muchos años por su fiabilidad y pequeño tamaño.Los circuitos integrados comerciales adoptaron la forma (DIP), al comienzo en cerámica y más tarde en plástico.En la década de 1980 en los circuitos integrados VLSI el número de patillas excedió el límite práctico para el encapsulado DIP, llegando nuevos formatos como pin grid array (PGA), (LCC) (QFP).
Encapsulado de antiguo circuito integrado fabricado en la URSS.
