núcleo Intel

Línea de CPU de Intel

El modelo insignia más reciente, el Intel Core i9-14900K

Intel Core es una línea de unidades de procesamiento central (CPU) multinúcleo (con la excepción de Core Solo y Core 2 Solo) para los mercados de computadoras de rango medio , integrados, estaciones de trabajo y entusiastas comercializados por Intel Corporation . Estos procesadores desplazaron a los procesadores Pentium de gama media y alta existentes en el momento de su introducción, trasladando el Pentium al nivel de entrada. También se venden versiones idénticas o de mayor capacidad de los procesadores Core como procesadores Xeon para los mercados de servidores y estaciones de trabajo .

La línea de procesadores Core incluye Core i3 , Core i5 , Core i7 y Core i9 . ^[1]

En 2023, Intel anunció que eliminaría el apodo "i" de la marca de su procesador, convirtiéndolo en "Core 3/5/7/9". La compañía también introduciría la marca "Ultra" para procesadores de alta gama. ^[2]

Descripción general

Aunque Intel Core es una marca que no promete consistencia interna ni continuidad, los procesadores dentro de esta familia han sido, en su mayor parte, muy similares.

Los primeros productos que recibieron esta designación fueron los procesadores Core Solo y Core Duo Yonah para dispositivos móviles del árbol de diseño Pentium M , fabricados en 65 nm y lanzados al mercado en enero de 2006. Su diseño es sustancialmente diferente al del resto del producto Intel Core. grupo, derivado del linaje Pentium Pro anterior al Pentium 4 .

El primer procesador de escritorio Intel Core, y miembro típico de la familia, provino de la iteración Conroe , un diseño de doble núcleo de 65 nm lanzado al mercado en julio de 2006, basado en la microarquitectura Intel Core con mejoras sustanciales en eficiencia y rendimiento de la microarquitectura, superando a Pentium 4 en todos los ámbitos (o cerca de él), mientras opera a velocidades de reloj drásticamente más bajas. Mantener un alto nivel de instrucciones por ciclo (IPC) en un motor de ejecución fuera de orden profundamente canalizado y con recursos ha seguido siendo una constante del grupo de productos Intel Core desde entonces.

El nuevo avance sustancial en la microarquitectura se produjo con la introducción del procesador de escritorio Bloomfield de 45 nm en noviembre de 2008 en la arquitectura Nehalem , cuya principal ventaja provino de sistemas de memoria y E/S rediseñados que presentaban la nueva Intel QuickPath Interconnect y un controlador de memoria integrado que soporta hasta a tres canales de memoria DDR3 .

Las mejoras de rendimiento posteriores han tendido a realizar adiciones en lugar de cambios profundos, como agregar extensiones del conjunto de instrucciones Advanced Vector Extensions (AVX) a Sandy Bridge , lanzado por primera vez en 32 nm en enero de 2011. El tiempo también ha traído un soporte mejorado para la virtualización y una tendencia hacia niveles más altos de integración de sistemas y funcionalidad de administración (y junto con eso, mayor rendimiento) a través de la evolución continua de instalaciones como Intel Active Management Technology (iAMT).

Desde 2019, la marca Core se ha basado en cuatro líneas de productos, que consisten en el i3 de nivel básico, el i5 convencional, el i7 de gama alta y el i9 "entusiasta". En 2023, Intel anunció que eliminaría el apodo "i" de la marca de su procesador, convirtiéndolo en "Core 3/5/7/9". La compañía también introduciría la marca "Ultra" para procesadores de alta gama. ^[2]

1. Rocket Lake basado en Cypress Cove es una microarquitectura de CPU, una variante de la microarquitectura Sunny Cove diseñada para 10 nm, retroportada a 14 nm.
2. 1,25 MB en cliente
3. 56 unificados en Ivy Bridge

Logotipos de submarcas de Intel Core, desde 2020 (coincidiendo con el lanzamiento de su 11.ª generación) hasta 2023

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  Logotipo de Intel Core i3
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  Logotipo de Intel Core i5
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  Logotipo de Intel Core i7
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  Logotipo de Intel Core i9

El tono de azul en cada logotipo se vuelve progresivamente más oscuro cuanto más avanzada es la submarca.

Historia

Centro

La marca Core original se refiere a las CPU x86 móviles de doble núcleo de 32 bits de Intel , que derivan de los procesadores de la marca Pentium M. La familia de procesadores utilizó una versión mejorada de la microarquitectura Intel P6 . Surgió en paralelo con la microarquitectura NetBurst (Intel P68) de la marca Pentium 4 , y fue precursora de la microarquitectura Core de 64 bits de las CPU de la marca Core 2. La marca Core tenía dos ramas: Duo (doble núcleo) y Solo (Duo con un núcleo deshabilitado, que reemplazó la marca Pentium M de procesador móvil de un solo núcleo). Intel lanzó la marca Core el 6 de enero de 2006, con el lanzamiento de la CPU Yonah de 32 bits , el primer procesador móvil (de bajo consumo) de doble núcleo  de Intel . Su diseño de doble núcleo se parecía mucho a dos CPU de la marca Pentium M interconectadas empaquetadas como un chip de silicio ( IC ) de una sola matriz (pieza ). Por lo tanto, la microarquitectura de 32 bits de las CPU de la marca Core, contrariamente a su nombre, tenía más en común con las CPU de la marca Pentium M que con la microarquitectura Core de 64 bits posterior de las CPU de la marca Core 2 . A pesar de un importante esfuerzo de cambio de marca que comenzó en enero de 2006, algunas empresas continuaron comercializando computadoras con el núcleo Yonah marcado como Pentium M. La serie Core es también el primer procesador Intel utilizado como CPU principal en una computadora Apple Macintosh . El Core Duo fue la CPU de la MacBook Pro de primera generación , mientras que el Core Solo apareció en la línea Mac Mini de Apple . Core Duo significó el comienzo del cambio de Apple hacia los procesadores Intel en toda la línea Mac. En 2007, Intel comenzó a denominar las CPU centrales de Yonah destinadas a las computadoras móviles convencionales como Pentium Dual-Core , que no debe confundirse con las CPU de microarquitectura Core de 64 bits de escritorio , también denominadas Pentium Dual-Core. Septiembre de 2007 y 4 de enero de 2008 marcaron la discontinuación de varias CPU de la marca Core , incluidas varias Core Solo, Core Duo, Celeron y un chip Core 2 Quad. ^{[18] [19]}

Intel Core Solo ^[20] utiliza el mismo chip de dos núcleos que el Core Duo, pero presenta solo un núcleo activo . Dependiendo de la demanda, Intel también puede simplemente desactivar uno de los núcleos para vender el chip al precio de Core Solo; esto requiere menos esfuerzo que lanzar y mantener una línea separada de CPU que físicamente solo tienen un núcleo. Intel había utilizado la misma estrategia anteriormente con la CPU 486 en la que las primeras CPU 486SX se fabricaban como CPU 486DX pero con la FPU desactivada. Intel Core Duo ^[21] consta de dos núcleos en un chip, una caché L2 de 2  MB compartida por ambos núcleos y un bus de árbitro que controla tanto la caché L2 como el acceso al FSB (bus frontal) .

Núcleo 2

El sucesor de Core es la versión móvil de la línea de procesadores Intel Core 2 que utiliza núcleos basados ​​en la microarquitectura Intel Core , ^[22] lanzada el 27 de julio de 2006. El lanzamiento de la versión móvil de Intel Core 2 marca la reunificación de Intel. Las líneas de productos de escritorio y móviles como procesadores Core 2 se lanzaron para computadoras de escritorio y portátiles, a diferencia de las primeras CPU Intel Core que estaban destinadas solo a computadoras portátiles (aunque algunas computadoras de escritorio todo en uno y de factor de forma pequeño, como la iMac y la Mac Mini , También se utilizan procesadores Core).

A diferencia del Core original, Intel Core 2 es un procesador de 64 bits que admite la tecnología Intel Extended Memory 64 (EM64T). Otra diferencia entre el Core Duo original y el nuevo Core 2 Duo es un aumento en la cantidad de caché de nivel 2 . El nuevo Core 2 Duo ha triplicado la cantidad de caché integrada a 6 MB. Core 2 también introdujo una variante de rendimiento de cuatro núcleos para los chips de uno y dos núcleos, con la marca Core 2 Quad, así como una variante para entusiastas, Core 2 Extreme. Los tres chips se fabrican con una litografía de 65 nm y, en 2008, con una litografía de 45 nm y admiten velocidades de bus frontal que van desde 533 MT/s a 1,6 GT/s. Además, la reducción del troquel de 45 nm de la microarquitectura Core añade soporte SSE4.1 a todos los microprocesadores Core 2 fabricados con una litografía de 45 nm, aumentando así la velocidad de cálculo de los procesadores.

Núcleo 2 en solitario

El Core 2 Solo , ^[23] presentado en septiembre de 2007, es el sucesor del Core Solo y está disponible sólo como procesador móvil de consumo ultrabajo con una potencia de diseño térmico de 5,5 vatios. La serie U2xxx original "Merom-L" usaba una versión especial del chip Merom con número de CPUID 10661 (modelo 22, paso A1) que solo tenía un núcleo y también se usaba en algunos procesadores Celeron. Los últimos SU3xxx son parte de la gama de procesadores CULV de Intel en un paquete μFC-BGA 956 más pequeño, pero contienen el mismo chip Penryn que las variantes de doble núcleo, con uno de los núcleos desactivado durante la fabricación.

2 núcleos, duales

Interior de una computadora portátil Sony VAIO (VGN-C140G)

La mayoría de las variantes de procesador Core 2 para computadoras de escritorio y móviles son Core 2 Duo ^{[24] [25]} con dos núcleos de procesador en un solo chip Merom , Conroe , Allendale , Penryn o Wolfdale . Estos vienen en una amplia gama de rendimiento y consumo de energía, comenzando con las versiones relativamente lentas de consumo ultra bajo Uxxxx (10 W) y Lxxxx (17 W) de bajo consumo, hasta las versiones Pxxxx (25 W) y Txxxx más orientadas al rendimiento. (35 W) versiones móviles y los modelos de escritorio Exxxx (65 W). Los procesadores móviles Core 2 Duo con el prefijo 'S' en el nombre se fabrican en un paquete μFC-BGA 956 más pequeño, lo que permite construir portátiles más compactos.

Dentro de cada línea, un número más alto generalmente se refiere a un mejor rendimiento, que depende en gran medida de la frecuencia del reloj del núcleo y del bus frontal y de la cantidad de caché de segundo nivel, que son específicos del modelo. Los procesadores Core 2 Duo suelen utilizar la caché L2 completa de 2, 3, 4 o 6 MB disponible en el paso específico del chip, mientras que las versiones con la cantidad de caché reducida durante la fabricación se venden para el mercado de consumo de gama baja como Celeron. o procesadores Pentium Dual-Core . Al igual que esos procesadores, algunos modelos Core 2 Duo de gama baja desactivan funciones como la tecnología de virtualización Intel .

Núcleo 2 cuádruple

Los procesadores Core 2 Quad ^{[26] [27]} son ​​módulos multichip que constan de dos matrices similares a las utilizadas en Core 2 Duo, formando un procesador de cuatro núcleos. Esto permite duplicar el rendimiento de un procesador de doble núcleo a la misma frecuencia de reloj en condiciones ideales.

Inicialmente, todos los modelos Core 2 Quad eran versiones de los procesadores de escritorio Core 2 Duo, Kentsfield derivado de Conroe y Yorkfield de Wolfdale, pero luego se agregó Penryn-QC como una versión de gama alta del Penryn móvil de doble núcleo.

Los procesadores Xeon 32xx y 33xx son en su mayoría versiones idénticas de los procesadores Core 2 Quad de escritorio y se pueden usar indistintamente.

Núcleo 2 extremo

Los procesadores Core 2 Extreme ^{[28] [29]} son ​​versiones entusiastas de los procesadores Core 2 Duo y Core 2 Quad, normalmente con una frecuencia de reloj más alta y un multiplicador de reloj desbloqueado , lo que los hace especialmente atractivos para overclocking . Esto es similar a los procesadores Pentium D anteriores etiquetados como Extreme Edition . Los procesadores Core 2 Extreme se lanzaron a un precio mucho más alto que su versión normal, a menudo $999 o más.

1ra generación

Con el lanzamiento de la microarquitectura Nehalem en noviembre de 2008, ^[30] Intel introdujo un nuevo esquema de nombres para sus procesadores Core. Hay tres variantes, Core i3, Core i5 y Core i7, pero los nombres ya no corresponden a características técnicas específicas como el número de núcleos. En cambio, la marca ahora se divide desde el nivel bajo (i3), pasando por el rango medio (i5) hasta el rendimiento de gama alta (i7), ^[31] que corresponden a tres, cuatro y cinco estrellas en la clasificación de procesadores Intel de Intel ^{[32 ]} siguiendo a los procesadores básicos Celeron (una estrella) y Pentium (dos estrellas). ^[33] Las características comunes de todos los procesadores basados ​​en Nehalem incluyen un controlador de memoria DDR3 integrado , así como QuickPath Interconnect o PCI Express y Direct Media Interface en el procesador que reemplaza el antiguo bus frontal de cuatro bombas utilizado en todos los procesadores Core anteriores. Todos estos procesadores tienen 256 KB de caché L2 por núcleo, además de hasta 12 MB de caché L3 compartida. Debido a la nueva interconexión de E/S, los conjuntos de chips y las placas base de generaciones anteriores ya no se pueden utilizar con procesadores basados ​​en Nehalem.

Intel pretendía que el Core i3 fuera el nuevo gama baja de la línea de procesadores de rendimiento, tras el retiro de la marca Core 2 . ^{[34] [35]} Los primeros procesadores Core i3 se lanzaron el 7 de enero de 2010. ^[36] El primer Core i3 basado en Nehalem estaba basado en Clarkdale , con una GPU integrada y dos núcleos. ^[37] El mismo procesador también está disponible como Core i5 y Pentium, con configuraciones ligeramente diferentes. Los procesadores Core i3-3xxM están basados ​​en Arrandale , la versión móvil del procesador de escritorio Clarkdale. Son similares a la serie Core i5-4xx pero funcionan a velocidades de reloj más bajas y sin Turbo Boost . ^[38] Según una pregunta frecuente de Intel , no admiten memoria con código de corrección de errores (ECC) . ^[39] Según el fabricante de placas base Supermicro, si se utiliza un procesador Core i3 con una plataforma de chipset de servidor como Intel 3400/3420/3450, la CPU admite ECC con UDIMM. ^[40] Cuando se le preguntó, Intel confirmó que, aunque el conjunto de chips Intel serie 5 admite memoria no ECC solo con los procesadores Core i5 o i3, al utilizar esos procesadores en una placa base con conjuntos de chips de la serie 3400 se admite la función ECC de la memoria ECC. ^[41] Un número limitado de placas base de otras empresas también admiten ECC con procesadores Intel Core ix; el Asus P8B WS es un ejemplo, pero no admite memoria ECC en sistemas operativos que no son de servidor Windows. ^[42]

Lynnfield fue el primer procesador Core i5 que utilizó la microarquitectura Nehalem , presentada el 8 de septiembre de 2009, como una variante principal del Core i7 anterior. ^{[43] [44]} Los procesadores Lynnfield Core i5 tienen una caché L3 de 8 MB , un bus DMI que funciona a 2,5  GT/s y soporte para memoria DDR3-800/1066/1333 de doble canal y tienen Hyper-threading deshabilitado. Los mismos procesadores con diferentes conjuntos de funciones (Hyper-threading y otras frecuencias de reloj) habilitadas se venden como procesadores de las series Core i7-8xx y Xeon 3400 , que no deben confundirse con los procesadores de gama alta Core i7-9xx y Xeon W3500. Procesadores basados ​​en Bloomfield . Se introdujo una nueva característica llamada Tecnología Turbo Boost que maximiza la velocidad para aplicaciones exigentes, acelerando dinámicamente el rendimiento para adaptarse a la carga de trabajo. Después de que Nehalem recibiera un troquel Westmere de 32 nm, Arrandale , los procesadores móviles Core i5 de doble núcleo y su contraparte de escritorio Clarkdale se introdujeron en enero de 2010, junto con los procesadores Core i7-6xx y Core i3-3xx basados ​​en la misma arquitectura. Los procesadores Arrandale tienen capacidad de gráficos integrada. Core i3-3xx no es compatible con Turbo Boost , el caché L3 en los procesadores Core i5-5xx se reduce a 3 MB, mientras que el Core i5-6xx usa el caché completo, ^[45] Clarkdale se vende como Core i5-6xx, junto con Procesadores Core i3 y Pentium relacionados. Tiene Hyper-Threading habilitado y caché L3 completo de 4 MB. ^[46] Según Intel, "los procesadores de escritorio y las placas de escritorio Core i5 generalmente no admiten memoria ECC", ^[47] pero la información sobre el soporte ECC limitado en la sección Core i3 también se aplica a Core i5 e i7. ^{[ cita necesaria ]}

Intel Core i7 como marca se aplica a varias familias de procesadores x86-64 de 64 bits para computadoras de escritorio y portátiles que utilizan las microarquitecturas Nehalem , Westmere , Sandy Bridge , Ivy Bridge , Haswell , Broadwell , Skylake y Kaby Lake . La marca Core i7 está dirigida a los mercados empresariales y de consumo de alto nivel para computadoras de escritorio y portátiles, ^[48] y se distingue del Core i3 (consumidor de nivel básico), Core i5 (consumidor general) y Xeon (servidor y estación de trabajo). ) marcas. Introducido a finales de 2008, Bloomfield fue el primer procesador Core i7 basado en la arquitectura Nehalem. ^{[49] [50] [51] [52]} Al año siguiente, los procesadores de escritorio Lynnfield y los procesadores móviles Clarksfield trajeron nuevos modelos Core i7 de cuatro núcleos basados ​​en dicha arquitectura. ^[53] Después de que Nehalem recibiera una contracción Westmere de 32 nm , los procesadores móviles Arrandale de doble núcleo se introdujeron en enero de 2010, seguidos por el primer procesador de escritorio de seis núcleos de Core i7, Gulftown , el 16 de marzo de 2010. Tanto el Core i7 normal como el Extreme Edition se anuncian con cinco estrellas en la clasificación de procesadores Intel. El Core i7 de primera generación utiliza dos zócalos diferentes; LGA 1366 diseñado para servidores y computadoras de escritorio de alta gama, y ​​LGA 1156 utilizado en servidores y computadoras de escritorio de gama baja y media. En cada generación, los procesadores Core i7 de mayor rendimiento utilizan el mismo zócalo y la misma arquitectura basada en QPI que los procesadores Xeon de gama media de esa generación, mientras que los procesadores Core i7 de menor rendimiento utilizan el mismo zócalo y la misma arquitectura PCIe/DMI/FDI que el Core i5. "Core i7" es el sucesor de la marca Intel Core 2 . ^{[54] [55] [56] [57]} Los representantes de Intel declararon que pretendían que el apodo Core i7 ayudara a los consumidores a decidir qué procesador comprar a medida que Intel lanza productos más nuevos basados ​​en Nehalem en el futuro. ^[58]

1. El precio refleja el precio recomendado para el cliente (RCP) en lugar del MSRP. RCP es el costo por unidad, en ventas al por mayor de 1000 unidades o más, a OEM, ODM y puntos de venta al comprar a Intel. El MSRP real es superior al RCP

2da generación

A principios de 2011, Intel presentó una nueva microarquitectura llamada Sandy Bridge . Esta es la segunda generación de la microarquitectura del procesador Core. Mantuvo todas las marcas existentes de Nehalem, incluidas Core i3/i5/i7, e introdujo nuevos números de modelo. El conjunto inicial de procesadores Sandy Bridge incluye variantes de dos y cuatro núcleos, todos los cuales utilizan un único troquel de 32 nm tanto para los núcleos de CPU como de GPU integrados, a diferencia de las microarquitecturas anteriores. Todos los procesadores Core i3/i5/i7 con la microarquitectura Sandy Bridge tienen un número de modelo de cuatro dígitos. En la versión móvil, la potencia térmica nominal ya no se puede determinar a partir de un sufijo de una o dos letras, sino que se codifica en el número de CPU. A partir de Sandy Bridge, Intel ya no distingue los nombres en clave del procesador según la cantidad de núcleos, zócalo o uso previsto; todos usan el mismo nombre en clave que la propia microarquitectura.

Ivy Bridge es el nombre en clave de la microarquitectura Sandy Bridge de Intel basada en transistores tri-gate ("3D"), introducida en abril de 2012.

núcleo i3

Lanzada el 20 de enero de 2011, la línea Core i3-2xxx de procesadores móviles y de escritorio es un reemplazo directo de los modelos "Clarkdale" Core i3-5xx y "Arrandale" Core i3-3xxM de 2010, basados ​​en la nueva microarquitectura. Si bien requieren nuevos sockets y conjuntos de chips, las características visibles para el usuario del Core i3 se mantienen prácticamente sin cambios, incluida la falta de soporte para Turbo Boost y AES-NI . A diferencia de los procesadores Celeron y Pentium basados ​​en Sandy Bridge, la línea Core i3 sí admite las nuevas Extensiones vectoriales avanzadas . Este procesador en concreto es el procesador básico de esta nueva serie de procesadores Intel.

núcleo i5

Un Core i5-2500K. El sufijo K indica un multiplicador de reloj desbloqueado, lo que permite un overclocking más sencillo .

En enero de 2011, Intel lanzó nuevos procesadores Core i5 de cuatro núcleos basados ​​en la microarquitectura "Sandy Bridge" en CES 2011. En febrero de 2011 llegaron nuevos procesadores móviles y de escritorio de doble núcleo.

La línea de procesadores de escritorio Core i5-2xxx son en su mayoría chips de cuatro núcleos, con la excepción del Core i5-2390T de doble núcleo, e incluyen gráficos integrados, que combinan las características clave de los anteriores Core i5-6xx y Core i5-7xx. líneas. El sufijo después del número de modelo de cuatro dígitos designa multiplicador desbloqueado (K), bajo consumo (S) y ultrabajo consumo (T).

Todas las CPU de escritorio ahora tienen cuatro núcleos no SMT (como el i5-750), con la excepción del i5-2390T. El bus DMI circula a 5 GT/s.

Los procesadores móviles Core i5-2xxxM son todos chips de doble núcleo e hiperproceso como la serie anterior Core i5-5xxM, y comparten la mayoría de las características con esa línea de productos.

núcleo i7

La marca Core i7 era la gama alta para los procesadores móviles y de escritorio de Intel, hasta el anuncio del i9 en 2017. Sus modelos Sandy Bridge cuentan con la mayor cantidad de caché L3 y la frecuencia de reloj más alta. La mayoría de estos modelos son muy similares a sus hermanos más pequeños Core i5. Los procesadores móviles Core i7-2xxxQM/XM de cuatro núcleos siguen a los anteriores procesadores "Clarksfield" Core i7-xxxQM/XM, pero ahora también incluyen gráficos integrados.

3ra generación

Ivy Bridge es el nombre en clave de una línea de procesadores de "tercera generación" basada en el proceso de fabricación de 22 nm desarrollado por Intel. Las versiones móviles de la CPU se lanzaron en abril de 2012 y las versiones de escritorio en septiembre de 2012.

núcleo i3

La línea Core-i3-3xxx basada en Ivy Bridge es una actualización menor a la tecnología de proceso de 22 nm y mejores gráficos.

núcleo i5

núcleo i7

4ta generación

Haswell es la microarquitectura del procesador Core de cuarta generación y se lanzó en 2013.

núcleo i3

núcleo i5

núcleo i7

5ta generación

Broadwell es la microarquitectura del procesador Core de quinta generación, fue lanzada por Intel el 6 de septiembre de 2014 y comenzó a distribuirse a finales de 2014. Es el primero en utilizar un chip de 14 nm. ^[67] Además, los procesadores móviles se lanzaron en enero de 2015 ^[68] y los procesadores Desktop Core i5 e i7 se lanzaron en junio de 2015. ^[69]

Procesador de escritorio (Serie DT)

Procesadores móviles (Serie U)

Procesadores móviles (Serie Y)

6ta generación

Microarquitectura de Broadwell

Microarquitectura de Skylake

Skylake es la microarquitectura del procesador Core de sexta generación y fue lanzado en agosto de 2015. Al ser el sucesor de la línea Broadwell, se trata de un rediseño que utiliza la misma tecnología de proceso de fabricación de 14 nm; sin embargo, el rediseño tiene un mejor rendimiento de CPU y GPU y un menor consumo de energía. Intel también deshabilitó el overclocking de procesadores que no son K.

7ma generación

Microarquitectura de Skylake

Lago Kaby

Kaby Lake es el nombre en clave del procesador Core de séptima generación y se lanzó en octubre de 2016 (chips móviles) ^[70] y enero de 2017 (chips de escritorio). ^[71] Con la última generación de microarquitectura, Intel decidió producir procesadores Kaby Lake sin utilizar su modelo de fabricación y diseño " tic-tac ". ^[72] Kaby Lake presenta la misma microarquitectura Skylake y se fabrica utilizando la tecnología de proceso de fabricación de 14 nanómetros de Intel . ^[72]

Construido sobre un proceso mejorado de 14 nm (14FF+), Kaby Lake presenta velocidades de reloj de CPU más rápidas y frecuencias Turbo . Más allá de estos cambios en el proceso y en la velocidad del reloj, poco de la arquitectura de la CPU ha cambiado con respecto a Skylake , lo que da como resultado un IPC idéntico .

Kaby Lake presenta una nueva arquitectura gráfica para mejorar el rendimiento en gráficos 3D y reproducción de video 4K . Agrega soporte nativo de protección de contenido digital 2.2 de alto ancho de banda , junto con función fija de decodificación de H.264/MPEG-4 AVC , codificación de video de alta eficiencia principal y principal de 10/10 bits, y video VP9 de 10 y 8 bits. La codificación de hardware es compatible con vídeo H.264/MPEG-4 AVC, HEVC Main10/10 bits y VP9 de 8 bits. La codificación VP9 de 10 bits no es compatible con el hardware. OpenCL 2.1 ahora es compatible.

Kaby Lake es la primera arquitectura Core que admite hyper-threading para la SKU de CPU de escritorio de la marca Pentium. Kaby Lake también cuenta con la primera CPU i3 con capacidad para overclocking.

Características comunes a las CPU Kaby Lake de escritorio:

• Zócalo LGA 1151
• Interfaces DMI 3.0 y PCIe 3.0
• Compatibilidad con memoria de doble canal en las siguientes configuraciones: DDR3L-1600 1,35 V (32 GiB máximo) o DDR4-2400 1,2 V (64 GiB máximo)
• Un total de 16 carriles PCIe
• Los procesadores de la marca Core admiten el conjunto de instrucciones AVX2. Los de marca Celeron y Pentium solo admiten SSE4.1/4.2
• Velocidad de reloj de gráficos base de 350 MHz
• Sin caché L4 (eDRAM).
• Una fecha de lanzamiento del 3 de enero de 2017.

Los procesadores Kaby Lake-X son versiones modificadas de los procesadores Kaby Lake-S que encajan en el zócalo LGA 2066. Sin embargo, no pueden aprovechar las características únicas de la plataforma.

8va generación

Actualización del lago Kaby

Microarquitectura de Coffee Lake

Coffee Lake es un nombre en clave para la familia Intel Core de octava generación y se lanzó en octubre de 2017. Por primera vez en los diez años de historia de los procesadores Intel Core, la generación Coffee Lake presenta un aumento en el número de núcleos en toda la línea de procesadores de escritorio. , un factor importante para mejorar el rendimiento en comparación con generaciones anteriores a pesar de un rendimiento similar por reloj.

* Las capacidades Intel Hyper-threading permiten que un procesador habilitado ejecute dos subprocesos por núcleo físico

Coffee Lake presenta prácticamente el mismo núcleo de CPU y rendimiento por MHz que Skylake/Kaby Lake. ^{[73] [74]} Las características específicas de Coffee Lake incluyen:

• Después de refinamientos similares al proceso de 14 nm en Skylake y Kaby Lake, Coffee Lake es el tercer refinamiento del proceso de 14 nm ("14 nm++") y presenta un mayor paso de puerta de transistor para una menor densidad de corriente y transistores de mayor fuga, lo que permite una mayor potencia máxima y mayor frecuencia a expensas del área del troquel y la energía inactiva.
• Coffee Lake se utilizará junto con el chipset de la serie 300 y es incompatible con los chipsets más antiguos de las series 100 y 200. ^{[75] [76]}
• Mayor caché L3 de acuerdo con la cantidad de núcleos.
• Mayores velocidades de reloj turbo en los modelos de CPU i5 e i7 (aumentadas hasta 200 MHz)
• Velocidades de reloj de iGPU aumentadas en 50 MHz
• Soporte de memoria DDR4 actualizado para 2666 MHz (para partes i5 e i7) y 2400 MHz (para partes i3); La memoria DDR3 ya no es compatible

* Los procesadores Core i3-8100 y Core i3-8350K con paso B0 en realidad pertenecen a la familia " Kaby Lake-S "

Microarquitectura del lago Amber

Amber Lake es un refinamiento con respecto a las CPU móviles Kaby Lake de bajo consumo.

Microarquitectura de Whiskey Lake

Whiskey Lake es el nombre en clave de Intel para el tercer proceso de refinamiento Skylake de 14 nm, después de Kaby Lake Refresh y Coffee Lake . Intel anunció la disponibilidad de CPU Whiskey Lake móviles de bajo consumo el 28 de agosto de 2018. ^{[78] [79]} Aún no se ha anunciado si esta arquitectura de CPU contiene mitigaciones de hardware para las vulnerabilidades de clase Meltdown / Spectre ; varias fuentes contienen información contradictoria. ^{[80] [81] [79] [82]} Extraoficialmente se anunció que Whiskey Lake tiene mitigaciones de hardware contra Meltdown y L1TF, mientras que Spectre V2 requiere mitigaciones de software, así como una actualización de microcódigo/firmware. ^{[83] [84] [85] [86]}

Cambios de arquitectura en comparación con Kaby Lake Refresh

• Proceso de 14++ nm, igual que Coffee Lake
• Frecuencias turbo aumentadas (300–600 MHz)
• PCH de 14 nm
• Compatibilidad nativa con USB 3.1 gen 2 (10 Gbit/s)
• Wi-Fi 802.11ac 160 MHz integrado y Bluetooth 5.0
• Soporte de memoria Intel Optane

Microarquitectura de Cannon Lake

Cannon Lake (anteriormente Skymont ) es el nombre en clave de Intel para la matriz retráctil de 10 nanómetros de la microarquitectura Kaby Lake . Como encogimiento de troqueles, Cannon Lake es un nuevo proceso en el plan de ejecución de " optimización de arquitectura de procesos " de Intel como siguiente paso en la fabricación de semiconductores. ^[87] Cannon Lake son las primeras CPU convencionales que incluyen el conjunto de instrucciones AVX-512 . En comparación con la generación anterior AVX2 (AVX-256), la nueva generación AVX-512 proporciona el doble de ancho de registros de datos y el doble de número de registros. Estas mejoras permitirían duplicar el número de operaciones de punto flotante por registro debido al mayor ancho, además de duplicar el número total de registros, lo que daría como resultado mejoras de rendimiento teóricas de hasta cuatro veces el rendimiento de AVX2. ^{[88] [89]}

En CES 2018 , Intel anunció que habían comenzado a enviar CPU móviles Cannon Lake a fines de 2017 y que aumentarían la producción en 2018. ^{[90] [91] [92]} No se revelaron más detalles.

Cambios de arquitectura en comparación con Coffee Lake

• Extensión del conjunto de instrucciones AVX-512
• La primera tecnología de proceso de 10 nm de Intel

Procesadores móviles (Serie U)

novena generación

Microarquitectura de Skylake

Las CPU Skylake de novena generación son versiones actualizadas de las CPU Skylake X-Series anteriores con mejoras en la velocidad del reloj.

Microarquitectura de Coffee Lake Refresh

Las CPU Coffee Lake de novena generación se lanzaron en el cuarto trimestre de 2018. Incluyen mitigaciones de hardware contra ciertas vulnerabilidades de Meltdown / Spectre . ^{[95] [96]}

Por primera vez en la historia de las CPU de consumo de Intel, estas CPU admiten hasta 128 GB de RAM. ^[97]

* Las capacidades Intel Hyper-threading permiten que un procesador habilitado ejecute dos subprocesos por núcleo físico

Aunque las CPU con sufijo F carecen de una GPU integrada, Intel fijó el mismo precio para estas CPU que para sus homólogas con más funciones. ^[98]

* varias revisiones muestran que la CPU Core i9 9900K puede consumir más de 140 W bajo carga. El Core i9 9900KS puede consumir aún más. ^{[100] [101] [102] [103]}

décima generación

Microarquitectura del lago Cascade

Las CPU Cascade Lake X-Series son las versiones de décima generación de las CPU Skylake X-Series anteriores. Ofrecen mejoras menores en la velocidad del reloj y un precio muy reducido.

Microarquitectura del lago de hielo

Ice Lake es el nombre en clave de los procesadores Intel Core de décima generación de Intel, lo que representa una mejora de la "arquitectura" de los procesadores Kaby Lake/Cannon Lake de la generación anterior (como se especifica en el plan de ejecución de optimización, arquitectura y procesos de Intel). Como sucesor de Cannon Lake, Ice Lake utiliza el nuevo proceso de fabricación de 10 nm+ de Intel y funciona con la microarquitectura Sunny Cove .

Ice Lake son las primeras CPU Intel que cuentan con mitigaciones en silicio para las vulnerabilidades de hardware descubiertas en 2017, Meltdown y Spectre . Estos ataques de canal lateral explotan el uso de ejecución especulativa en la predicción de ramas . Estos exploits pueden hacer que la CPU revele información privada almacenada en caché a la que el proceso de exploit no debe poder acceder como una forma de ataque de sincronización . ^{[ cita necesaria ]}

Características

UPC

• En promedio, un aumento del 18 % en IPC en comparación con Skylake de 2015 funcionando con la misma frecuencia y configuración de memoria ^{[104] [105]}
• Caché de instrucciones/datos L1: 32 KB / 48 KiB; Caché L2: 512 KiB ^[79]
• Dynamic Tuning 2.0 que permite que la CPU permanezca en frecuencias turbo por más tiempo ^{[106] [107]}
• Seis nuevos subconjuntos de instrucciones AVX-512 : VPOPCNTDQ , VBMI2 , BITALG , VPCLMULQDQ , GFNI y VAES
• Aceleración de tareas de IA , Intel Deep Learning Boost ^{[108] [107]}

GPU

• GPU Gen 11 con hasta 64 unidades de ejecución; ^{[109] [110]} Salida de pantalla 4K @ 120 Hz , 5K , 8K ^[111]
• Sombreado de tasa variable ^{[112] [113]}
• DisplayPort 1.4a con compresión de flujo de visualización; HDMI 2.0b
• Hasta 1,15 TFLOPS de rendimiento computacional
• Dos canales de codificación HEVC de 10 bits, ya sea dos transmisiones 4K60 4:4:4 simultáneamente o una 8K30 4:2:2 ^[107]

Paquete

• transistores de 10 nm+
• Nuevo controlador de memoria con soporte DDR4 3200 y LPDDR4X 3733
• Soporte integrado para Wi-Fi 6 ( 802.11ax )
• Soporte para Thunderbolt 3 ^[114]

Procesadores móviles (Serie U)

Procesadores móviles (Serie Y)

Microarquitectura del lago cometa

Comet Lake es el nombre en clave de Intel para el cuarto refinamiento del proceso Skylake de 14 nm, después de Whiskey Lake . Intel anunció la disponibilidad de CPU Comet Lake móviles de bajo consumo el 21 de agosto de 2019. ^[115]

Cambios de arquitectura en Comet Lake-U en comparación con Whiskey Lake

• Hasta seis núcleos de CPU; Caché L3 de hasta 12 MiB
• Frecuencias turbo más altas
• Soporte de memoria LPDDR4x 2933
• Compatibilidad con Wi-Fi 6 AX201 (depende del chipset PCH ) ^[116]

Procesadores de escritorio (Serie S)

Procesadores móviles (Serie H)

Procesadores móviles (Serie U)

Microarquitectura de Comet Lake Refresh

Microarquitectura de Amber Lake Refresh

11ª generación

lago del tigre

Lanzado el 2 de septiembre de 2020.

Cambios de arquitectura en comparación con Ice Lake

UPC

• Núcleos de CPU Intel Willow Cove ^[117]
• Cachés de nivel dos y tres (L2/L3) más grandes
• Una nueva instrucción AVX-512: Intersección de pares vectoriales con un par de registros de máscara, VP2INTERSECT ^{[118] [119]}
• Tecnología de aplicación de flujo de control para evitar técnicas de piratería de programación orientada a retorno y programación orientada a saltos ^[120]
• Cifrado de memoria completa ( RAM ) ^[121]
• Seguimiento de sucursales indirecto y pila de sombras ^[122]
• Armario de llaves Intel ^{[123] [124]}
• Se ha desbloqueado el soporte de instrucciones AVX/AVX2 para procesadores Pentium Gold y Celeron

GPU

• GPU Intel Xe-LP ("Gen12") con hasta 96 unidades de ejecución ^[125] (aumento del 50% en comparación con Ice Lake ) con algunos procesadores aún por anunciar que utilizan la GPU discreta de Intel, DG1 ^{[126] [127]}
• Decodificación de hardware de función fija para codificación de vídeo de alta eficiencia de 12 bits, 4:2:2/4:4:4; VP9 12 bits 4:4:4 y AV1 8K 10 bits 4:2:0 ^{[128] [129] [130]}
• Compatibilidad con una única pantalla de vídeo de alto rango dinámico 8K de 12 bits o dos pantallas HDR de 10 bits con resolución 4K
• Dolby Vision acelerado por hardware
• Comentarios del muestreador ^{[131] [132] [133]} soporte

E/S

• PCI Express 4.0 ^[134] (Las CPU Pentium y Celeron están limitadas a PCI Express 3.0)
• Thunderbolt 4 (incluye USB4 )
• Soporte de memoria LPDDR4X -4267
• "Capacidad de arquitectura" LPDDR5 -5400 (Intel espera que los productos Tiger Lake con LPDDR5 estén disponibles alrededor del primer trimestre de 2021) ^{[135] [136] [137]} Los diseños con memoria LPDDR5 aún no se han anunciado a partir de marzo de 2022.

Miniaturización de CPU y placa base en una placa de circuito pequeña del tamaño de SSD M.2 ^[126]

Procesadores móviles (Tiger Lake-H)

• Todos los modelos admiten memoria DDR4-3200
• Todos los modelos admiten 20 carriles PCI Express 4.0 reconfigurables, lo que permite un enlace x16 Gen 4 para GPU discreta y un enlace x4 Gen 4 para SSD M.2.

Procesadores móviles (Tiger Lake-H35)

• Todos los modelos admiten memoria DDR4-3200 o LPDDR4X-4267

Procesadores móviles (clase UP3)

Procesadores móviles integrados (clase UP3)

Procesadores móviles (clase UP4)

Procesadores de escritorio/tableta (Tiger Lake-B)

• Zócalo: FCBGA1787, un zócalo BGA , por lo que estas CPU están destinadas únicamente a integradores de sistemas.
• Gráficos Intel Xe UHD
• Hasta 128 GB de memoria DDR4-3200
• Inicialmente figuraba incorrectamente como con una frecuencia de refuerzo TVB de 5,3 GHz. ^[138]

Microarquitectura de Rocket Lake

Rocket Lake es un nombre en clave para la familia de chips x86 de escritorio de Intel basada en la nueva microarquitectura Cypress Cove , una variante de Sunny Cove (utilizada por los procesadores móviles Ice Lake de Intel) respaldada por el proceso anterior de 14 nm. ^[139] Los chips se comercializan como "Intel Core de 11.ª generación". Lanzado el 30 de marzo de 2021.

Cambios arquitectónicos en comparación con Comet Lake

UPC

• Núcleos de CPU Intel Cypress Cove
• Hasta un 19% afirmó un aumento en el IPC (instrucciones por reloj) ^{[139] [140]}
• DL Boost (aritmética de baja precisión para aprendizaje profundo) e instrucciones AVX-512
• En comparación con sus predecesores, las extensiones del conjunto de instrucciones SGX se eliminan ^{[141] [142]}

GPU

• GPU Intel Xe-LP ("Gen12") con hasta 32 unidades de ejecución ^{[125] [143]}
• Decodificación de hardware de función fija para HEVC de 12 bits, 4:2:2/4:4:4; VP9 12 bits 4:4:4 y AV1 8K 10 bits 4:2:0 ^{[128] [129] [130]}
• DisplayPort 1.4a con compresión de flujo de visualización; HDMI 2.0b
• Compatibilidad con una única pantalla HDR de 8K de 12 bits o dos pantallas HDR de 4K de 10 bits
• Dolby Vision acelerado por hardware
• Comentarios del muestreador ^{[131] [132] [133] [144]} soporte
• Soporte de cola dual ^[145]
• Sombreado de tasa variable ^{[143] [146]}
• Escalado de imagen de entero y vecino más cercano ^[147]
• Las GPU en las CPU de escritorio admiten 5K 60 Hz

E/S

• Hasta 20 carriles de CPU de PCI Express 4.0 ^[148]
• Soporte de memoria DDR4 -3200 ^[139]
• USB 3.2 generación 2×2
• USB4 / Thunderbolt 4 opcional cuando se combina con el controlador Intel JHL8540 Thunderbolt 4 ^{[149] [150]}
• Enlace DMI 3.0 x8 con chipsets Intel serie 500

Procesadores de escritorio

• Todas las CPU enumeradas a continuación son compatibles con DDR4-3200 de forma nativa. Los procesadores Core i9 K/KF permiten una proporción de 1:1 de DRAM a controlador de memoria de forma predeterminada en DDR4-3200, mientras que el Core i9 no K/KF y todas las demás CPU enumeradas a continuación permiten una proporción de 2:1 de DRAM a controlador de memoria de forma predeterminada en DDR4-3200 y una relación 1:1 de forma predeterminada en DDR4-2933. ^[151]
• Todas las CPU admiten hasta 128 GiB de RAM en modo de doble canal
• Las CPU Core i9 (excepto 11900T) son compatibles con la tecnología Intel Thermal Velocity Boost

12ª generación

Lago de aliso

Alder Lake es el nombre en clave de Intel para la 12.ª generación de procesadores Intel Core basados ​​en una arquitectura híbrida que utiliza núcleos de alto rendimiento Golden Cove y núcleos de bajo consumo Gracemont. ^[152]
Se fabrica utilizando el proceso Intel 7 de Intel , anteriormente denominado Intel 10 nm Enhanced SuperFin (10ESF).
Intel anunció oficialmente las CPU Intel Core de 12.a generación el 27 de octubre de 2021 y se lanzó al mercado el 4 de noviembre de 2021. ^[153]

Cambios de arquitectura en comparación con Rocket Lake

UPC

• "Núcleos de rendimiento" de alto rendimiento de Golden Cove (núcleos P)
  • Sumadores de punto flotante dedicados ^[154]
  • Nuevo decodificador de instrucciones de 6 anchos (frente a 4 anchos en Rocket Lake / Tiger Lake ) con la capacidad de recuperar hasta 32 bytes de instrucciones por ciclo (frente a 16) ^[154]
  • 12 puertos de ejecución (antes 10)
  • 512 entradas de búfer de reorden (frente a 384)
  • Asignaciones de μOP de 6 anchos (en lugar de 5)
  • El tamaño de la caché μOP aumentó a entradas de 4K (en comparación con 2,25K)
  • AVX-VNNI , una variante codificada por VEX de AVX512-VNNI para vectores de 256 bits
  • AVX-512 (incluido FP16) está presente pero deshabilitado de forma predeterminada para coincidir con los núcleos electrónicos. Todavía se puede habilitar en algunas placas base desactivando los E-cores ^{[154] [155]}
  • ~18% de aumento del IPC . ^[156]
• Gracemont "Efficient-cores" de alta eficiencia (E-cores)
  • Los E-cores están organizados en módulos de 4 núcleos; La caché L2 se comparte entre E-cores dentro de un módulo
  • 256 entradas de búfer de reorden (frente a 208 en Tremont )
  • 17 puertos de ejecución (antes 12)
  • AVX2 , FMA y AVX-VNNI para ponerse al día con los núcleos P
  • IPC tipo Skylake . ^[156]
• nuevas extensiones del conjunto de instrucciones ^[157]
• hasta 1 TB/s de interconexión entre núcleos ^[154]
• Intel Thread Director / Hardware Feedback Interface (HFI), ^{[158] [159]} una tecnología de hardware para ayudar al programador de subprocesos del sistema operativo con una distribución de carga más eficiente entre núcleos de CPU heterogéneos. ^[136] Habilitar esta nueva capacidad requiere soporte en los sistemas operativos. Microsoft agregó soporte para Thread Director a Windows 11 , ^{[154] [160]} mientras que el soporte para Linux se fusionó en el kernel 5.18. ^{[159] [161]}
• hasta 30 MB de caché L3 ^[154]
• nomenclatura:
  • hasta 8 P-cores y 8 E-cores en escritorio ^[156]
  • hasta 6 núcleos P y 8 núcleos E en dispositivos móviles (diseños UP3) ^[156]
  • hasta 2 núcleos P y 8 núcleos E en ultra móviles (diseños UP4) ^[156]
• sólo los núcleos P cuentan con Hyper-threading

GPU

• GPU Intel Xe (Gen12.2)
• hasta 96 UE en dispositivos móviles y 32 UE en computadoras de escritorio ^[154]

E/S

• Zócalo LGA 1700 ^[162] para procesadores de escritorio
• BGA Type3 y Type4 HDI para procesadores móviles ^[136]
• 20 carriles PCIe desde la CPU
  • 16 carriles PCIe 5.0 ^[154]
  • 0 4 carriles PCIe 4.0 ^[154]
• Enlace de chipset: enlace DMI 4.0 x8 con chipsets PCH Intel serie 600
• Compatibilidad con memoria DDR5 , DDR4 , LPDDR5 y LPDDR4
  • hasta DDR4-3200
  • hasta DDR5-4800
  • XMP 3.0 ^[163]
  • Aumento de memoria dinámica ^[163]
• Compatibilidad integrada con Thunderbolt 4 y WiFi 6E ^[164]

Procesadores de escritorio (Alder Lake-S)

• Todas las CPU admiten hasta 128 GB de RAM DDR4-3200 o DDR5-4800 en modo de doble canal . ^[165]
• Algunos modelos cuentan con GPU UHD Graphics 770 , UHD Graphics 730 o UHD Graphics 710 integrada con 32/24/16 EU y una frecuencia base de 300 MHz.
• De forma predeterminada, las CPU de Alder Lake están configuradas para funcionar con Turbo Power en todo momento y la potencia base solo se garantiza cuando los núcleos P/E-core no superan la frecuencia de reloj base. ^[154]
• Max Turbo Power: la disipación de potencia máxima sostenida (> 1 s) del procesador limitada por los controles de corriente y/o temperatura. La potencia instantánea puede exceder la potencia turbo máxima durante períodos cortos (≤ 10 ms). La máxima potencia turbo es configurable por el proveedor del sistema y puede ser específica del sistema.
• Las CPU en negrita a continuación cuentan con soporte de memoria ECC solo cuando se combinan con una placa base basada en el chipset W680. ^[166]

*De forma predeterminada, Core i9 12900KS alcanza 5,5 GHz solo cuando se utiliza Thermal Velocity Boost ^[167]

Procesadores móviles de rendimiento extremo (Alder Lake-HX)

• Negrita indica compatibilidad con memoria ECC

Procesadores móviles de alto rendimiento (Alder Lake-H)

Procesadores móviles de bajo rendimiento energético (Alder Lake-P)

Procesadores móviles de consumo ultrabajo (Alder Lake-U)

13ra generación

Raptor Lake es el nombre en clave de Intel para la 13.ª generación de procesadores Intel Core y la segunda generación basada en una arquitectura híbrida. ^[169]
Se fabrica utilizando una versión mejorada del proceso Intel 7 de Intel . ^[170] Intel lanzó Raptor Lake el 22 de octubre de 2022.

Cambios arquitectónicos en comparación con Alder Lake

UPC

• "Núcleos de rendimiento" de alto rendimiento Raptor Cove (núcleos P) ^[171]
  • 2 MiB de caché L2 por núcleo (frente a 1,28 MiB en Alder Lake)
  • Aumento de frecuencia de 600 Mhz
• Núcleos de alta eficiencia Gracemount "Efficiency Cores" (E-cores) ^[171]
  • Duplicación de la caché L2 compartida por clúster de 2 MiB a 4 MiB.
  • Duplicación de E-Cores en la mayoría de los procesadores de escritorio
• Hasta 36 MiB de caché L3 ^[172]

GPU

• Hasta 1,65 GHz de frecuencia máxima en el i9 13900K ^[171]

E/S

• Zócalo LGA 1700 para escritorio (igual que Alder Lake) ^{[173] [171] [174]}
• Conjunto de chips Intel serie 700 (compatible con versiones anteriores de la serie 600) ^[174]
• 20 carriles Pcie desde la CPU
  • 16 carriles Pcie Gen 5
  • 4 Pcie Gen 4 carriles
• Compatibilidad con DDR5, DDR4, LPDDR5 y LPDDR4
  • Hasta 192 GiB de RAM
  • Compatibilidad con hasta DDR4 3200
  • Compatibilidad con hasta DDR5 5600
  • Compatibilidad con XMP 3.0

Compatibilidad integrada con Thunderbolt 4 y WiFi 6E

Procesadores de escritorio (Raptor Lake-S)

• Todas las CPU admiten hasta DDR5 4800 y 192 GiB de RAM
  • 13600 y mejor soporte DDR5 5600
  • 13500 y soporte inferior DDR5 4800
• Compatibilidad con chipsets Intel 600 y 700 con LGA 1700
  • Los chipsets Intel serie 600 requieren una actualización del BIOS para lograr soporte para Raptor Lake-S
• Primer procesador de 6 GHz (13900KS)*

*De forma predeterminada, Core i9 13900KS alcanza 6,0 GHz solo cuando se utiliza Thermal Velocity Boost con suficiente potencia y refrigeración.

14a generación

Raptor Lake Refresh es el nombre en clave de Intel para la 14.ª generación de procesadores Intel Core. Es una actualización y se basa en la misma arquitectura de la 13.ª generación con velocidades de reloj de hasta 6 GHz en los Core i9 14900K y 14900KF, 5,6 GHz en los Core i7 14700K y 14700KF, y 5,3 GHz en los Core i5 14600K y 13400KF. así como UHD Graphics 770 en procesadores que no son F. Todavía se basan en el nodo de proceso Intel 7. ^[175] Presentadas el 17 de octubre de 2023, estas CPU están diseñadas para el zócalo LGA 1700, lo que permite la compatibilidad con placas base de las series 600 y 700. ^[176]

La CPU de 14.ª generación no presenta cambios arquitectónicos importantes con respecto a Raptor Lake, pero sí presenta algunas mejoras menores. ^[177] La ​​CPU de 14.a generación es ampliamente criticada como un último esfuerzo para vencer al Zen 4 de AMD con X3D V-Cache ^{[178] [179]} ya que la versión de escritorio de Intel de la arquitectura de próxima generación, Meteor Lake , fue cancelada y Arrow La arquitectura Lake aún no estaba lista para su lanzamiento. ^[180]

Comparación de arquitectura con la computadora de escritorio de 13.a generación ^{[175] [177]}

• Mismo zócalo LGA 1700
  • Los conjuntos de chips de las series 600 y 700 requieren una actualización del BIOS para admitir CPU de 14.ª generación.
• Mismo soporte DDR4 y DDR5
  • DDR4-3200
  • DDR5-5600
• Aumento del número de núcleos electrónicos en los i7 en comparación con 13700K (se agregaron cuatro núcleos electrónicos)

Recepción

Vulnerabilidades

A principios de 2018, los informes noticiosos indicaron que las fallas de seguridad Meltdown y Spectre se encontraron "en prácticamente todos los procesadores Intel [fabricados en las últimas dos décadas] que requerirán correcciones en Windows, macOS y Linux". La falla también afectó a los servidores en la nube. En ese momento, Intel no hizo comentarios sobre este tema. ^{[181] [182]} Según un informe del New York Times , "No existe una solución fácil para Spectre... en cuanto a Meltdown, el parche de software necesario para solucionar el problema podría ralentizar las computadoras hasta en un 30 por ciento". ^[183]

A mediados de 2018, se descubrió que la mayoría de los procesadores Intel Core poseían un defecto (la vulnerabilidad Foreshadow ), que socava la función Software Guard Extensions (SGX) del procesador. ^{[184] [185] [186]}

En marzo de 2020, los expertos en seguridad informática informaron sobre otra falla de seguridad del chip Intel, además de las fallas Meltdown y Spectre , con el nombre sistemático CVE - 2019-0090 (o " Intel CSME Bug ", en referencia al motor de administración y seguridad convergente). Este fallo recién descubierto no se puede solucionar con una actualización de firmware y afecta a casi "todos los chips Intel lanzados en los últimos cinco años". ^{[187] [188] [189]}

Ver también

• Intel Core (microarquitectura)
• Lista de unidades de procesamiento de gráficos Intel
• Lista de procesadores Intel
• Lista de procesadores Intel Core
• Lista de procesadores Intel Core 2
• Lista de procesadores Intel Core M
• Lista de procesadores Intel Core i3
• Lista de procesadores Intel Core i5
• Lista de procesadores Intel Core i7
• Lista de procesadores Intel Core i9
• Lista de conjuntos de chips Intel
• Ryzen
• Zen (microarquitectura)

Referencias

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