Kaby Lake es el nombre en clave de Intel para su familia de microprocesadores Core de séptima generación anunciada el 30 de agosto de 2016. [7] Al igual que el Skylake anterior , Kaby Lake se produce utilizando una tecnología de proceso de fabricación de 14 nanómetros . [8] Rompiendo con el modelo de diseño y fabricación " tic-tac " anterior de Intel, Kaby Lake representa el paso optimizado del modelo más nuevo de optimización, arquitectura y procesos . [9] Kaby Lake comenzó a enviarse a fabricantes y OEM en el segundo trimestre de 2016, [10] [11] y sus chips de escritorio se lanzaron oficialmente en enero de 2017.
En agosto de 2017, Intel anunció Kaby Lake Refresh ( Kaby Lake R ) comercializado como CPU móviles de octava generación, rompiendo el largo ciclo en el que las arquitecturas coincidían con las generaciones correspondientes de CPU y, mientras tanto, también eran compatibles con Windows 11 . [12] [13] Se anticipó que Skylake sería reemplazado por el Cannon Lake de 10 nanómetros , pero en julio de 2015 se anunció que Cannon Lake se había retrasado hasta la segunda mitad de 2017. [14] [15] Mientras tanto, Intel lanzó una cuarta generación de 14 nm el 5 de octubre de 2017, llamada Coffee Lake . Cannon Lake finalmente surgiría en 2018, pero solo se lanzó una CPU móvil antes de ser descontinuada al año siguiente. [16] [17]
Historia del desarrollo
Al igual que con los procesadores Intel anteriores (como el 8088 , Banias , Dothan , Conroe , Sandy Bridge , Ivy Bridge y Skylake ), el desarrollo de Kaby Lake fue dirigido por el equipo israelí de Intel, con sede en Haifa . [18] El gerente de los Centros de Desarrollo Intel Israel, Ran Senderovitz, dijo: "Cuando comenzamos el proyecto, sólo estábamos pensando en mejoras básicas de la generación anterior. Pero comenzamos a mirar las cosas de manera diferente con mucha innovación y determinación, y logramos mejoras importantes." Añadió que el rendimiento de los chips de séptima generación mejoró en un 12% para aplicaciones y un 19% para uso de Internet en comparación con los chips de sexta generación. [19] Los puntos de referencia de terceros no confirman estos porcentajes en lo que respecta al juego. [20]
Características
Construido sobre un proceso mejorado de 14 nm (14FF+), Kaby Lake presenta velocidades de reloj de CPU más rápidas, cambios de velocidad de reloj y frecuencias Turbo más altas . Más allá de estos cambios en el proceso y en la velocidad del reloj, poco de la arquitectura de la CPU ha cambiado con respecto a Skylake , [21] lo que da como resultado IPC (Instrucciones por reloj) idénticas . [7]
Kaby Lake presenta una nueva arquitectura gráfica para mejorar el rendimiento en gráficos 3D y reproducción de video 4K . [7] [22] Agrega soporte nativo HDCP 2.2, [23] junto con función fija de decodificación de H.264 (AVC), HEVC Main y Main10/10-bit, y VP9 de 10 y 8 bits. [21] [24] [25] [26] La codificación de hardware es compatible con vídeo H.264 (AVC), HEVC Main10/10 bits y VP9 de 8 bits. La codificación VP9 de 10 bits no es compatible con el hardware. Ahora se admiten OpenGL 4.6 y OpenCL 3.0 . [27]
Kaby Lake es la primera arquitectura Core que admite hyper-threading para la SKU de CPU de escritorio de la marca Pentium. Kaby Lake también cuenta con la primera CPU i3 con capacidad para overclocking.
Cambios de arquitectura en comparación con Skylake
Kaby Lake presenta el mismo núcleo de CPU y rendimiento por MHz que Skylake . Las características específicas de Kaby Lake incluyen:
UPC
Intel afirma tener un rendimiento por vatio 10 veces mayor que Nehalem (en comparación con 8 veces más en Skylake ) [28]
Núcleo de gráficos mejorado: función fija de hardware completo HEVC/ VP9 (incluyendo decodificación 4K@60fps/10bit); [30] codificación HEVC de hardware mejorada ; Codificación VP9 de 8 bits con función fija de hardware completo; velocidades de reloj de GPU más altas para CPU seleccionadas
Compatibilidad con el almacenamiento en caché de memoria Intel Optane (solo en placas base con conjuntos de chips de la serie 200)
Compatibilidad con la instrucción PTWRITE para escribir datos en un flujo de paquetes Intel Processor Trace
A partir de esta generación, el núcleo GPus integrado es compatible con HAGS en la versión de Windows 10 de 2004 o posterior, pero actualmente solo se proporciona soporte con controladores internos.
Soporte del sistema operativo
Intel comenzó a agregar soporte para Kaby Lake al kernel de Linux en la versión 4.5. [31] Se corrigió un error de estado P en el kernel 4.10 que impedía que las placas base activaran las frecuencias turbo de los procesadores. [32]
Según las nuevas políticas establecidas en enero de 2016, Microsoft solo admite la última versión de Windows en microarquitecturas de CPU recientemente lanzadas, comenzando con Kaby Lake y AMD Bristol Ridge . Por lo tanto, Microsoft solo admite Kaby Lake en Windows 10 , [33] [34] y Windows Update bloquea la instalación de actualizaciones en sistemas Kaby Lake que ejecutan versiones anteriores a Windows 10. Para respaldar esta restricción, Intel proporciona controladores de chipset solo para Windows 10. . [35] [36] [37] Se lanzó una modificación creada por entusiastas que deshabilitó la verificación de Windows Update y permitió que Windows 8.1 y versiones anteriores continuaran actualizándose en la plataforma. [38]
Windows 11 eliminó la compatibilidad con todos los procesadores Kaby Lake y anteriores , excluyendo todos los procesadores Kaby Lake R, Skylake-X y Amber Lake, así como las series Core i7-7820HQ y X. [39]
Problemas conocidos
Kaby Lake tiene un defecto crítico en el que algunos bucles cortos pueden provocar un comportamiento impredecible del sistema. El problema se puede solucionar si el fabricante de la placa base publica una actualización del BIOS con la solución. [40] [41]
Clasificación TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) es el calor máximo diseñado generado por el chip que ejecuta una carga de trabajo específica en el reloj base. En una sola microarquitectura, a medida que el calor producido aumenta con el voltaje y la frecuencia, este límite de diseño térmico también puede limitar la frecuencia máxima del procesador. [42] Sin embargo, las pruebas y agrupaciones de CPU permiten productos con voltaje/potencia más bajo a una frecuencia particular, o frecuencia más alta dentro del mismo límite de potencia. [43] [44]
Procesadores de escritorio:
Alta potencia ( K/X ):
Para doble núcleo: 60 W
Para cuatro núcleos: 91 W (LGA1151) - 112 W (LGA2066)
Potencia media:
Para doble núcleo: 51...54 W
Para cuatro núcleos: 65 W
Bajo consumo ( T ): 35 W
Procesadores móviles:
Alta potencia ( H ): 45 W con TDP configurable hasta 35 W
Potencia media ( U ): 15...28 W con TDP configurable hasta 7,5 W
Bajo consumo ( Y ): 5...7 W con TDP configurable hasta 3,5 W
Lista de procesadores Kaby Lake de séptima generación
Procesadores de escritorio
Troquelado Intel Celeron G3930Vista superior del Intel Celeron G3930Vista inferior del Intel Celeron G3930
Características comunes a las CPU Kaby Lake de escritorio:
Compatibilidad con memoria de doble canal en las siguientes configuraciones: DDR3L-1600 1,35 V (máximo 32 GB) o DDR4-2400 1,2 V (máximo 64 GB)
El Core i7-7740X y el Core i5-7640X admiten DDR4-2666 (64 GB como máximo), pero no memoria DDR3L.
Un total de 16 carriles PCIe
Los procesadores de la marca Core admiten el conjunto de instrucciones AVX2. Los de marca Celeron y Pentium sólo admiten SSE4.1/4.2.
Velocidad de reloj de gráficos base de 350 MHz
El Core i7 7740X y el Core i5 7640x no tienen GPU integrada.
Sin caché L4 (eDRAM)
Una fecha de lanzamiento del 3 de enero de 2017 (KBL-S) y junio de 2017 (KBL-X)
Procesadores móviles
Alto Voltaje
Carriles PCIe máximos: 16. Fecha de lanzamiento: primer trimestre de 2017.
Potencia baja/media
Procesadores Xeon para servidor/estación de trabajo
Lista de procesadores Kaby Lake R de octava generación
Procesadores móviles
Potencia baja/media
A finales de 2016, se informó que Intel había estado trabajando en una familia de procesadores con el nombre en código "Kaby Lake R" ("R" para "Actualizar"). [45] El 21 de agosto de 2017, se anunciaron las CPU móviles de octava generación. [46] Los primeros productos lanzados fueron cuatro procesadores "Kaby Lake R" con un TDP de 15W. [47] Este marketing es distinto de los cambios generacionales anteriores de la línea de productos Core, donde una nueva generación coincidió con una nueva microarquitectura. [48] Intel ha declarado que la octava generación se basaría en múltiples microarquitecturas, incluidas Kaby Lake R, Coffee Lake y Cannon Lake . [49]
Lista de procesadores Kaby Lake G de octava generación
Procesadores móviles
Alto Voltaje
Número máximo de carriles PCIe: 8. Procesadores de un paquete con chip de gráficos discretos: se conecta con el núcleo de la CPU principal mediante un enlace PCI Express a través de un puente de interconexión de múltiples matrices (EMIB) integrado. [50] Fecha de publicación: primer trimestre de 2018.
Especificaciones de GPU discreta
Lista de procesadores Amber Lake Y de octava generación
El 28 de agosto de 2018, Intel anunció una línea actualizada de CPU Kaby Lake móviles de consumo ultrabajo bajo el nombre de Amber Lake. [52]
Procesadores móviles
Baja potencia
Lista de procesadores Amber Lake Y de décima generación
El 21 de agosto de 2019, Intel anunció [53] sus CPU Amber Lake [54] de potencia ultrabaja de décima generación.
Xeon : microprocesadores x86 para estaciones de trabajo empresariales
Notas
^ ab La memoria transistorizada, como los tamaños de RAM, ROM, flash y caché, así como los tamaños de archivos, se especifican utilizando significados binarios para K (1024 1 ), M (1024 2 ), G (1024 3 ), etc.
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