Lista de procesadores Intel Core

La siguiente es una lista de microprocesadores Intel Core .

Procesadores de escritorio

Núcleo 2

Parte frontal de un procesador Intel Core 2 Duo T7500

"Allendale" (65 millas náuticas, 800 TM/s)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), tecnología Intel Active Management (iAMT2) ^a
• Tamaño del troquel : 111 mm ²
• Pasos : L2 ^b , M0 ^c , G0 ^d

^c Nota: Los pasos M0 y G0 tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en inactivo de 12 W a 8 W.

^d Nota: El E4700 utiliza G0 Stepping , lo que lo convierte en una CPU Conroe.

"Conroe" (65 millas náuticas, 1066 MT/s)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), tecnología Intel Active Management (iAMT2) ^a
• Todos los modelos admiten: Intel VT-x
• Tamaño del troquel : 143 mm ²
• Pasos : B2 , G0

^a Nota: de los procesadores de la serie E6000, solo los modelos E6550, E6750 y E6850 son compatibles con la tecnología Trusted Execution Technology (TXT) de Intel. ^[1]

^b Nota: L2 Stepping y los modelos con sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en inactivo de 22 W a 12 W. ^[2]

^c Nota: Los pasos M0 y G0 tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en inactivo de 12 W a 8 W.

"Conroe" (65 millas náuticas, 1333 TM/s)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), tecnología Intel Active Management (iAMT2) ^a
• Todos los modelos admiten: Intel VT-x
• Todos los modelos E6x50 son compatibles con: Intel VT-x , tecnología de ejecución confiable (TXT)
• Tamaño del troquel : 143 mm ²
• Recuento de transistores : 291 millones.
• Pasos : B2 , G0

^a Nota: de los procesadores de la serie E6000, solo los modelos E6550, E6750 y E6850 son compatibles con la tecnología Trusted Execution Technology (TXT) de Intel. ^[1]

^b Nota: L2 Stepping y los modelos con sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en inactivo de 22 W a 12 W. ^[2]

^c Nota: Los pasos M0 y G0 tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en inactivo de 12 W a 8 W.

"Conroe-CL" (65 millas náuticas, 1066 MT/s)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology (TXT)
• Tamaño del troquel : 111 mm ² (Conroe)
• Pasos : ?

"Conroe XE" (65 millas náuticas)

^{[3] [4]}

Estos modelos cuentan con un multiplicador de reloj desbloqueado.

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology (TXT)
• Tamaño del troquel : 143 mm ²
• Pasos : B1, B2
• El X6900 nunca fue lanzado públicamente.

"Kentsfield" (65 millas náuticas)

^{[7] [8]}

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x
• Tamaño del troquel : 2 × 143 mm ²
• Pasos : B3, G0

"Kentsfield XE" (65 millas náuticas)

^[10]

Estos modelos cuentan con un multiplicador de reloj desbloqueado.

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x
• Tamaño del troquel : 2 × 143 mm ²
• Pasos : B3, G0

"Wolfdale-3M" (45 millas náuticas, 1066 TM/s)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), tecnología Intel Active Management (iAMT2)
• Tamaño del troquel : 82 mm ²
• Recuento de transistores: 230 millones
• Pasos : M0, R0
• Los modelos con un número de pieza que termina en "ML" en lugar de "M" son compatibles con Intel VT-x

"Wolfdale" (45 millas náuticas, 1333 TM/s)

• Todos los modelos (excepto E8190) admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), iAMT2 ( tecnología Intel Active Management ), Intel VT-x ^[a] , Intel VT-d ^[b] , tecnología de ejecución confiable (TXT)
• Tamaño del troquel : 107 mm ²
• Recuento de transistores: 410 millones
• Pasos : C0, E0

a Nota: El E8190 y el E8290 no son compatibles con Intel VT-d.

Ver también: Versiones del mismo núcleo Wolfdale en un LGA 771 están disponibles bajo la marca Dual-Core Xeon .

"Yorkfield-6M" (45 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x ^[a] , Intel VT-d ^[b] , Tecnología de ejecución confiable (TXT) ^[c]
• Tamaño del troquel : 2 × 82 mm ²
• Pasos : M0, M1, R0
• Todos los modelos Q8xxx son MCM Yorkfield-6M con solo 2 × 2 MB de caché L2 habilitados.

a Nota: Q8200, Q8200S, Q8300 SLB5W no son compatibles con Intel VT-x.

b Nota: Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S, Q9500 no son compatibles con Intel VT-d.

c Nota: Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S no admiten TXT.

Yorkfield (45 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Intel VT-d , Tecnología de ejecución confiable (TXT)
• Tamaño del troquel : 2 × 107 mm ²
• Pasos : C0, C1, E0

"Yorkfield XE" (45 millas náuticas)

• Estos modelos cuentan con un multiplicador de reloj desbloqueado.
• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x
• Tecnología de aceleración de E/S (Intel I/OAT) compatible con: QX9775
• Intel VT-d compatible con: QX9650 ^[12]
• Tamaño del troquel : 2 × 107 mm ²
• Pasos : C0, C1, E0
• El QX9750 nunca fue lanzado públicamente. Han aparecido muestras de ingeniería junto con afirmaciones de que Intel las entregó a sus empleados en algún momento de 2009. ^{[13] [14] [15]}

Core i (1.ª generación)

"Lynnfield" (45 millas náuticas)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal .
• Zócalo: LGA 1156
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 1.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Sin gráficos integrados.
• Los procesadores K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

"Bloomfield" (45 millas náuticas)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de triple canal .
• Zócalo: LGA 1366
• Todas las CPU cuentan con un bus QPI para el chipset ( puente norte ).
  • La velocidad del bus es de 4,8 GT/s en todos los procesadores excepto en los modelos Extreme Edition, que funcionan a 6,4 GT/s.
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Sin gráficos integrados.
• Los procesadores Extreme Edition tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

" Clarkdale " ( MCP , 32 millas náuticas)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal .
• Zócalo: LGA 1156
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 1.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Los procesadores K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

"Ciudad del Golfo" (32 millas náuticas)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de triple canal .
• Zócalo: LGA 1366
• Todas las CPU cuentan con un bus QPI para el chipset ( puente norte ).
  • La velocidad del bus es de 4,8 GT/s en todos los procesadores excepto en los modelos con sufijo X, que funcionan a 6,4 GT/s.
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Sin gráficos integrados.
• Los procesadores con sufijo X tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (segunda generación)

"Puente de arena" (32 millas náuticas)

Frente de un Intel Core i5-2500k

Parte inferior de un Intel Core i5-2500K

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal .
• Zócalo: LGA 1155
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Los procesadores S cuentan con un TDP inferior al normal (65 W en modelos de 4 núcleos).
• Los procesadores T cuentan con un TDP aún más bajo (45 W en modelos de 4 núcleos o 35 W en modelos de 2 núcleos).
• Los procesadores K son desbloqueables y están diseñados para overclocking. Otros procesadores tendrán overclocking limitado debido a limitaciones del chipset. Los modelos K tampoco son compatibles con Intel TXT , Intel VT-d ^[18] y vPro . ^[19]
• Los procesadores P desactivan el procesador de gráficos integrado.
• i3-2120, i5-2400 e i7-2600 están disponibles como procesadores integrados.
• El Core i3-2102, una vez actualizado a través del Servicio de actualización de Intel, funciona a 3,6 GHz, tiene 3 MB de caché L3 y se reconoce como Core i3-2153.

Core i (3.ª generación)

" Puente Ivy " (22 mn)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal .
• Zócalo: LGA 1155
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Los procesadores S cuentan con un TDP inferior al normal (65 W en modelos de 4 núcleos).
• Los procesadores T cuentan con un TDP aún más bajo (45 W en modelos de 4 núcleos o 35 W en modelos de 2 núcleos).
• Los procesadores K son desbloqueables y están diseñados para overclocking.
• Los procesadores P desactivan el procesador de gráficos integrado.
• i3-3220, i5-3550S e i7-3770 están disponibles como procesadores integrados.

"Sandy Bridge-E" (32 millas náuticas)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3 -1600 de cuatro canales .
• Zócalo: LGA 2011
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Sin gráficos integrados.
• Los procesadores K-suffix y X-suffix tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (4ta generación)

"Haswell-DT" (22 millas náuticas)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal .
• Zócalo: LGA 1150
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Los procesadores S cuentan con un TDP inferior al normal (65 W en modelos de 4 núcleos).
• Los procesadores T cuentan con un TDP aún más bajo (45 W en modelos de 4 núcleos o 35 W en modelos de 2 núcleos).
• Los procesadores K son desbloqueables y están diseñados para overclocking.
• Los siguientes modelos están disponibles como procesadores integrados: i3-4330, 4350T, 4360, i5-4570S, 4590T, 4590S, i7-4770S, 4790S.

"Haswell-H" (MCP, cuatro núcleos, 22 nm)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal .
• Zócalo: BGA 1364 (soldado)
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Además de Smart Cache (caché L3), las CPU Haswell-H también contienen 128 MB de eDRAM que actúa como caché L4.

"Ivy Bridge-E" (22 millas náuticas)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3 -1866 de cuatro canales .
• Zócalo: LGA 2011
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Sin gráficos integrados.
• Los procesadores K-suffix y X-suffix tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (quinta generación)

"Broadwell-H" (14 millas náuticas)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal . Los procesadores con sufijo C lo admiten a velocidades de hasta 1600 MT/s, mientras que los procesadores con sufijo R lo admiten a 1866 MT/s.
• Zócalo: LGA 1150 para procesadores con sufijo C, BGA 1364 soldado para procesadores con sufijo R.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Además de Smart Cache (caché L3), las CPU Broadwell-H también contienen 128 MB de eDRAM que actúa como caché L4.

"Haswell-E" (22 millas náuticas)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR4 -2133 de cuatro canales .
• Zócalo: LGA 2011-3
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• i7-5820K proporciona 28 carriles de PCIe 3.0 ; i7-5930K y 5960X ofrecen 40 carriles.
• Sin gráficos integrados.
• Los procesadores K-suffix y X-suffix tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (sexta generación)

"Skylake-S" (14 millas náuticas)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR4 o DDR3L de doble canal .
• Zócalo: LGA 1151
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Los procesadores K son desbloqueables y están diseñados para overclocking.

"Skylake-H" (14 millas náuticas)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR4 o DDR3L de doble canal .
• Zócalo: BGA 1440 (soldado)
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Además de Smart Cache (caché L3), las CPU Skylake-H también contienen 128 MB de eDRAM que actúa como caché L4.

"Broadwell-E" (14 millas náuticas)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR4 -2400 de cuatro canales .
• Zócalo: LGA 2011-3
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• i7-6800K proporciona 28 carriles de PCIe 3.0 ; todos los demás modelos ofrecen 40 carriles.
• Sin gráficos integrados.
• Los procesadores K-suffix y X-suffix tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (séptima generación)

"Kaby Lake-S" (14 millas náuticas)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR4 o DDR3L de doble canal .
• Zócalo: LGA 1151
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Los procesadores K son desbloqueables y están diseñados para overclocking.

"Skylake-X" (7xxx)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR4 -2400 de cuatro canales . Los modelos i7-7820X y superiores admiten velocidades de hasta 2666 MT/s.
• Zócalo: LGA 2066
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Los modelos i7 ofrecen 28 carriles de PCIe 3.0 ; Los modelos i9 ofrecen 44 carriles.
• Sin gráficos integrados.
• Los procesadores con sufijo X y sufijo XE tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

"Kaby Lake-X" (14 millas náuticas)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR4 -2666 de cuatro canales .
• Zócalo: LGA 2066
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Todas las CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
• Sin gráficos integrados.
• Los procesadores con sufijo X tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (8.a generación)

"Coffee Lake-S"

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR4 de doble canal .
• Zócalo: LGA 1151-2
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Los procesadores K son desbloqueables y están diseñados para overclocking.

Core i (novena generación)

"Coffee Lake-R"

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR4 de doble canal .
• Zócalo: LGA 1151-2
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Los procesadores K son desbloqueables y están diseñados para overclocking.
• El i9-9900KS tiene un reloj de impulso en todos los núcleos de 5,0 GHz.

"Skylake-X" (9xxx)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR4 -2666 de cuatro canales .
• Zócalo: LGA 2066
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Todos los modelos de CPU proporcionan 44 carriles de PCIe 3.0 .
• Sin gráficos integrados.
• Los procesadores con sufijo X y sufijo XE tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

"Coffee Lake-H" (14 millas náuticas)

Core i (décima generación)

"Cometa Lake-S" (14 millas náuticas)

Intel Core i9-10900K

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR4 de doble canal .
• Zócalo: LGA 1200
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 de 4 carriles al chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Los procesadores K son desbloqueables y están diseñados para overclocking.
• Los modelos i9 e i7 admiten Turbo Boost 3.0, mientras que i5 e i3 solo admiten Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj turbo que se muestran son de la versión turbo boost más alta admitida por el procesador.

"Comet Lake-S" (actualizar)

Lanzado el mismo día que los procesadores de escritorio Rocket Lake-S de 11.a generación.

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR4 de doble canal .
• Zócalo: LGA 1200
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 de 4 carriles al chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Los procesadores K son desbloqueables y están diseñados para overclocking.
• Todos los modelos son compatibles con Turbo Boost 2.0.

"Cascade Lake-X" (10xxx)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR4 -2933 de cuatro canales .
• Zócalo: LGA 2066
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Todos los modelos de CPU ofrecen 48 carriles de PCIe 3.0 .
• Sin gráficos integrados.
• Los procesadores con sufijo X y sufijo XE tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (11.ª generación)

"Rocket Lake-S" (14 millas náuticas)

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR4 -3200 de doble canal . Los procesadores Core i9 K/KF permiten una proporción de 1:1 de DRAM a controlador de memoria de forma predeterminada en DDR4-3200, mientras que el Core i9 no K/KF y todas las demás CPU enumeradas a continuación permiten una proporción de 2:1 de DRAM a controlador de memoria de forma predeterminada en DDR4-3200 y una relación 1:1 de forma predeterminada en DDR4-2933. ^[21]
• Zócalo: LGA 1200
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 de 8 carriles al chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 512 KB por núcleo.
• Los procesadores K son desbloqueables y están diseñados para overclocking.
• Los modelos i9 e i7 admiten Turbo Boost 3.0, mientras que el i5 solo admite Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj turbo que se muestran son de la versión turbo boost más alta admitida por el procesador.

Core i (12.ª generación)

" Alder Lake-S " (Intel 7)

• Todas las CPU admiten DDR4 -3200 RAM de doble canal y DDR5 -4800 RAM
• Zócalo: LGA 1700
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles al chipset ( PCH ).
• caché L1 :
  • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • E-cores: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2:
  • Núcleos P: 1,25 MB por núcleo.
  • E-cores: 2 MB por clúster de E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos)
• Todas las CPU proporcionan 16 carriles PCIe 5.0 y 4 carriles PCIe 4.0 , pero la compatibilidad puede variar según la placa base y los conjuntos de chips.
• Los procesadores K-suffix son desbloqueables y están diseñados para overclocking.
• Los modelos i9 e i7 admiten Turbo Boost 3.0 en los núcleos P, mientras que el i5 solo admite Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj turbo que se muestran son de la versión turbo boost más alta admitida por el procesador.

Core i (13.ª generación)

" Lago Raptor -S" (Intel 7)

• Todas las CPU admiten DDR4 -3200 RAM de doble canal y DDR5 -5600 RAM
• Zócalo: LGA 1700
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles al chipset ( PCH ).
• caché L1 :
  • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • E-cores: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2:
  • Núcleos P: 2 MB por núcleo en modelos i5-13600K/KF y superiores, 1,25 MB por núcleo en modelos 13600 y inferiores.
  • E-cores: 4 MB por clúster E-core en modelos i5-13600K/KF y superiores, 2 MB por clúster en modelos 13600 y inferiores (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
• Todas las CPU proporcionan 16 carriles PCIe 5.0 y 4 carriles PCIe 4.0 , pero la compatibilidad puede variar según la placa base y los conjuntos de chips.
• Los procesadores K-suffix son desbloqueables y están diseñados para overclocking.
• Los modelos i9 e i7 admiten Turbo Boost 3.0 en los núcleos P, mientras que el i5 solo admite Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj turbo que se muestran son de la versión turbo boost más alta admitida por el procesador.

Core i (14.a generación)

Actualización de Raptor Lake-S

• Todas las CPU admiten DDR4 -3200 RAM de doble canal y DDR5 -5600 RAM
• Zócalo: LGA 1700
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles al chipset ( PCH ).
• caché L1 :
  • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • E-cores: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2:
  • Núcleos P: 2 MB por núcleo.
  • Núcleos electrónicos: 4 MB por clúster de núcleos electrónicos.
• Todas las CPU proporcionan 16 carriles PCIe 5.0 y 4 carriles PCIe 4.0 , pero la compatibilidad puede variar según la placa base y los conjuntos de chips.
• Los procesadores K-suffix son desbloqueables y están diseñados para overclocking.
• Los modelos i9 e i7 admiten Turbo Boost 3.0 en los núcleos P, mientras que el i5 solo admite Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj turbo que se muestran son de la versión turbo boost más alta admitida por el procesador.

Procesadores móviles

Centro

"Yoná"

Núcleo 2

Interior de la vieja computadora portátil Sony VAIO (VGN-C140G)

"Merom-L" (65 nm)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology (TXT)
• Tamaño del troquel : 81 mm ²
• Pasos : A1

"Merom" , "Merom-2M" (voltaje estándar, 65 nm)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), tecnología Intel Active Management (iAMT2)
• El modelo T7600G cuenta con un multiplicador de reloj desbloqueado. Solo se vende OEM en Dell XPS M1710.
• Intel VT-x : compatible con T5500 (L2), T5600 y todos los T7xxx
• Conmutación dinámica de frecuencia del bus frontal Intel : compatible con los pasos E1, G0, G2, M0
• Los procesadores Socket P pueden acelerar el bus frontal (FSB) entre 400 y 800 MT/s según sea necesario.
• Tamaño del troquel : 143 mm ² (Merom), 111 mm ² (Merom-2M)
• Pasos : B2, E1, G0, G2 (Merom), L2, M0 (Merom-2M)
• Todos los modelos del paso B2 se lanzaron en julio de 2006 y el paso L2 se lanzó en enero de 2007.

Ver también: Versiones del mismo núcleo Merom-2M con la mitad del caché L2 deshabilitado están disponibles bajo la marca Pentium Dual-Core .

"Merom" (bajo voltaje, 65 nm)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology (TXT)
• Conmutación dinámica de frecuencia del bus frontal Intel : compatible con los pasos E1, G0, G2
• Tamaño del troquel : 143 mm ²
• Pasos : B2, E1, G0, G2

"Merom-2M" (voltaje ultrabajo, 65 nm)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x
• Tamaño del troquel : 111 mm ²
• Pasos : L2, M0

"Merom XE" (65 nm)

Estos modelos cuentan con un multiplicador de reloj desbloqueado.

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), tecnología Intel Active Management (iAMT2), Intel VT-x , tecnología Trusted Execution (TXT), conmutación dinámica de frecuencia del bus frontal Intel
• Los procesadores Merom XE admiten aceleración dinámica del bus frontal entre 400 y 800 MT/s.
• Tamaño del troquel : 143 mm ²
• Pasos : E1, G0

"Penryn-L" (45 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Tecnología de ejecución confiable (TXT), Aceleración dinámica Intel (IDA)
• Los procesadores Socket P pueden acelerar el bus frontal (FSB) entre 400 y 800 MT/s según sea necesario.
• Tamaño del troquel : 82 mm ²
• 228 millones de transistores
• Tamaño del paquete: 22 mm × 22 mm
• Pasos : M0, R0

" Penryn " (específico de Apple iMac, 45 nm)

• Tamaño del troquel : 107 mm ²
• El iMac de 20" de 2008 utilizó las CPU E8135 y E8335 a una frecuencia de reloj inferior a la especificada, lo que explica por qué el mismo modelo se utiliza en diferentes frecuencias. Esta lista muestra las frecuencias utilizadas por Apple.
• Pasos : C0, E0

"Penryn" , "Penryn-3M " (voltaje estándar, 45 nm)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), tecnología Intel Active Management (iAMT2), Intel Dynamic Acceleration ( AIF) ^[29]
• T6570, ^[30] T6670, todos los modelos T8xxx y T9xxx son compatibles con Intel VT-x
• Todos los modelos T9xxx son compatibles con la tecnología de ejecución confiable (TXT)
• Los modelos T6xxx son procesadores Penryn-3M con 1 MB de caché L2 deshabilitada.

Tenga en cuenta que los modelos T8100, T8300, T9300, T9500 son procesadores Penryn diseñados para plataformas Santa Rosa Refresh con un FSB máximo de 800 MT/s, mientras que el resto de procesadores Penryn están diseñados para plataformas Montevina que pueden llegar hasta un FSB máximo de 1066 MT. /s.

Los procesadores Penryn admiten aceleración dinámica del bus frontal entre 400 y 800 MT/s.

• Tamaño del troquel : 107 mm ² (Penryn), 82 mm ² (Penryn-3M)
• Pasos : C0, E0 (Penryn) M0, R0 (Penryn-3M) ^[29]

"Penryn" , "Penryn-3M" (media tensión, 45 nm)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x (excepto P7350, P7450 que no son Mac), ^{[31] [32] [33]} Tecnología de ejecución confiable (TXT), Aceleración dinámica Intel (IDA)
• Algunos subconjuntos Apple de procesadores de la serie P7000 son compatibles con Intel VT-x. ^[34]
• Los procesadores Penryn y Penryn-3M admiten aceleración dinámica del bus frontal entre 533 y 1066 MT/s.
• Tamaño del troquel : 107 mm ² (Penryn), 82 mm ² (Penryn-3M)
• Tamaño del paquete: 35 mm × 35 mm
• Transistores: 410 millones ^[35]
• Pasos a paso : ( pasos a paso de microarquitectura central de 45 nm )
  • C0, E0 (Penryn)
  • M0, R0 (Penryn-3M)
  • El paso C0/M0 solo se utiliza en la plataforma Intel Mobile 965 Express ( actualización de Santa Rosa ).
  • El paso E0/R0 agrega dos nuevas instrucciones (XSAVE/XRSTOR) y es compatible con la plataforma Intel Mobile 4 Express ( Montevina ) posterior.

"Penryn" (medio voltaje, 45 nm, factor de forma pequeño)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Tecnología de ejecución confiable (TXT), Aceleración dinámica Intel (IDA)
• Tamaño del troquel : 107 mm ²
• Tamaño del paquete: 22 mm × 22 mm
• Pasos : C0 , E0

"Penryn" (bajo voltaje, 45 nm, factor de forma pequeño)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Tecnología de ejecución confiable (TXT), Aceleración dinámica Intel (IDA)
• Tamaño del troquel : 107 mm ²
• Tamaño del paquete: 22 mm × 22 mm
• Pasos : C0 , E0

"Penryn-3M" (voltaje ultrabajo, 45 nm, factor de forma pequeño)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Tecnología de ejecución confiable (TXT) (excepto SU7300), Aceleración dinámica Intel (IDA)
• Tamaño del troquel : 107 mm ²
• Tamaño del paquete: 22 mm × 22 mm
• Pasos : M0 , R0

"Penryn XE" (45 nm)

• Estos modelos cuentan con un multiplicador de reloj desbloqueado.
• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Tecnología de ejecución confiable (TXT)
• Los procesadores Penryn XE admiten aceleración dinámica del bus frontal entre 400 y 800 MT/s y 533-1066 MT/s.
• Tamaño del troquel : 107 mm ²
• Pasos : C0, E0

"Penryn control de calidad" (45 nm)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Tecnología de ejecución confiable (TXT)
• Puede acelerar el bus frontal (FSB) entre 533 y 1066 MT/s según sea necesario.
• Tamaño del troquel : 2 × 107 mm ²
• Pasos : E0

"Penryn QC XE" (45 nm)

• Este modelo cuenta con un multiplicador de reloj desbloqueado que generalmente se manipula a través del BIOS del sistema; sin embargo, algunos fabricantes (como HP ) no tienen esta característica habilitada en sus computadoras portátiles que usan este procesador.
• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Tecnología de ejecución confiable (TXT)
• Puede acelerar el bus frontal (FSB) entre 533 y 1066 MT/s según sea necesario.
• Tamaño del paquete: 35 mm × 35 mm
• Tamaño del troquel : 2 × 107 mm ²
• Pasos : E0

Core i (1.ª generación)

"Clarksfield"

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3 -1333 de doble canal .
• Zócalo: G1
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 1.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Sin gráficos integrados.
• Los procesadores XM tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

"Arrandale"

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal . Todos los modelos lo admiten a velocidades de 800 MT/s, mientras que los modelos con sufijo M y LM admiten velocidades de hasta 1066 MT/s.
• Zócalo: Todos los modelos (excepto i3-380M) están disponibles en BGA-1288; Los modelos con sufijo M (excepto con sufijo UM y LM) también están disponibles como conector hembra G1 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 1.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.

Core i (segunda generación)

"Sandy Bridge"

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal . Todos los modelos lo admiten a velocidades de 1333 MT/s, mientras que el i7-2720QM y superiores admiten velocidades de hasta 1600 MT/s.
• Zócalo: G2 , BGA 1023 (modelos de doble núcleo), BGA 1224 (modelos de cuatro núcleos).
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Los modelos con sufijo XM tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (3.ª generación)

"Ivy Bridge"

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3 o DDR3L de doble canal , a una velocidad de hasta 1600 MT/s.
• Zócalo: G2 , BGA 1023 (modelos de doble núcleo), BGA 1224 (modelos de cuatro núcleos).
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Los modelos con sufijo XM tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (4ta generación)

"Haswell-MB"

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3L de doble canal , a una velocidad de hasta 1600 MT/s.
• Casquillo: G3 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Los modelos con sufijo MX tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

"Haswell-ULT"

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3L o LPDDR3 de doble canal , a una velocidad de hasta 1600 MT/s.
• Enchufe: BGA 1168.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.

"Haswell-ULX"

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3L o LPDDR3 de doble canal , a una velocidad de hasta 1600 MT/s.
• Enchufe: BGA 1168.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.

"Haswell-H"

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3L de doble canal , a una velocidad de hasta 1600 MT/s.
• Enchufe: BGA 1364.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Los modelos con iGPU Iris Pro 5200 también cuentan con 128 MB de eDRAM , que actúa como caché L4.
• El i7-4950HQ viene con un multiplicador desbloqueado, lo que permite a los usuarios overclockearlo más allá de la velocidad de reloj establecida de fábrica.

Core i (quinta generación)

"Broadwell-U"

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3L o LPDDR3 de doble canal , a una velocidad de hasta 1600 MT/s. Los modelos i5-5350U o superiores, junto con todos los modelos ix-5xx7, admiten LPDDR3 con una velocidad de hasta 1866 MT/s.
• Enchufe: BGA 1168.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.

"Broadwell-H"

Características comunes:

• Todas las CPU admiten RAM DDR3L o LPDDR3 de doble canal , a una velocidad de hasta 1866 MT/s.
• Enchufe: BGA 1364.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 para el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Los modelos con iGPU Iris Pro 6200 también cuentan con 128 MB de eDRAM , que actúa como caché L4.

Core i (sexta generación)

"Skylake-U" (14 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT -x , Intel VT-d , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache y TDP configurable (cTDP) inactivo (excepto 6006U)
  • Los i5 y superiores admiten Turbo Boost
  • Todos los i7 son compatibles con Intel TSX-NI
  • Los modelos Core i5 6300U y superiores también son compatibles con Intel vPro , Intel TXT e Intel TSX-NI .
  • Los modelos Core i7 6600U y superiores también son compatibles con Intel vPro , Intel TXT .

"Skylake-H" (MCP, 14 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT -x , Intel VT-d , AES-NI , caché inteligente.
  • i3s e i7s tienen Hyper-threading , Intel TSX-NI
  • Los i5 y superiores tienen Turbo Boost y TDP configurable (cTDP) reducido (45W→35W).
• Tamaño del troquel : 122 mm ² (i7s)
• Los modelos integrados admiten memoria ECC
• Los modelos i5 no integrados también son compatibles.
• Core i5-6440HQ también es compatible con Intel TXT .
• Los modelos integrados también son compatibles con Intel vPro , Intel TXT .
• Core i5-6440EQ admite memoria ECC.
• Core i7-6820HQ, Core i7-6920HQ y los modelos integrados también son compatibles con Intel vPro , Intel TXT .
• Core i7-6820HK, Core i7-6820HQ, Core i7-6920HQ y los modelos integrados también son compatibles con Intel TSX-NI .
• Core i7-6820HK cuenta con un multiplicador desbloqueado, lo que permite overclockearlo.

Core i (séptima generación)

"Kaby Lake-U" (14 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , SGX , MPX , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit) . ), Intel VT-x , Intel VT-d , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache y TDP configurable (cTDP) inactivo (excepto 7020U).
  • Los i5 y superiores admiten Turbo Boost
• Los modelos de bajo consumo i5-7300U e i5-7360U también son compatibles con Intel vPro , Intel TXT .

"Kaby Lake-H" (14 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , SGX , MPX , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit) . ), Intel VT-x , Intel VT-d , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache.
  • i3s e i7s admiten Hyper-threading .
  • Los i5 y superiores admiten Turbo Boost , Intel TSX-NI y TDP configurable (cTDP) hacia abajo.
• i5-7400 y superiores también son compatibles con Intel vPro , Intel TXT .
• i7-7800 y superiores también son compatibles con Intel TSX-NI
• i7-7820HQ, i7-7920HQ y los modelos integrados también son compatibles con Intel vPro , Intel TXT .
• El i7-7820HK cuenta con un multiplicador desbloqueado, lo que permite realizar overclocking.

"Kaby Lake-Y" (14 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , SGX , MPX , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit) . ), Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache , Intel TSX-NI y TDP configurable (cTDP).
• i5-7Y57 y todos los modelos i7 también son compatibles con Intel vPro , Intel TXT .

Core i (8.a generación)

"Coffee Lake-U" (14 millas náuticas)

"Coffee Lake-H" (14 millas náuticas)

• Sin soporte para AVX-512
• Overclocking: multiplicador desbloqueado en modelos HK; multiplicador bloqueado en los modelos H.
• Thermal Velocity Boost disponible en i7 y superiores.

"Coffee Lake-B" (14 millas náuticas)

"Actualización del lago Kaby" (14 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , SGX , MPX , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit) . ), Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache y TDP configurable (cTDP) inactivo.

"Kaby Lake-G" (14 millas náuticas)

"Amber Lake-Y" (14 millas náuticas)

"Whisky Lake-U" (14 millas náuticas)

"Cannon Lake-U" (10 millas náuticas)

Core i (novena generación)

"Coffee Lake-H"

• Sin soporte para AVX-512
• Overclocking: multiplicador desbloqueado en modelos HK; multiplicador bloqueado en los modelos H.
• Thermal Velocity Boost disponible en i7 y superiores.

Core i (décima generación)

"Cometa Lake-U" (14 millas náuticas)

• i5-10310U también es compatible con Intel vPro , Intel TXT .
• i7-10610U, 10810U también son compatibles con Intel vPro .

"Cometa Lago-H" (14 nm)

• Sin soporte para AVX-512
• i9-10885H también es compatible con Intel vPro , Intel TXT .
• i9-10885H admite cTDP de hasta 35 W; 19-10980HK admite cTDP de hasta 65 W.

"Ice Lake-U" (10 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , SGX , tecnología Speed ​​Shift (SST), Intel 64 , XD bit (un bit NX implementación), Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache , DL Boost y TDP configurable (cTDP).
  • SHA compatible con i5s

"Ice Lake-Y" (10 nm)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , SGX , tecnología Speed ​​Shift (SST), Intel 64 , XD bit (un bit NX implementación), Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache , DL Boost y TDP configurable (cTDP) (excepto 1000NG4).
  • SHA compatible con i5s.

"Amber Lake-Y" (10xxx)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , MPX , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache y TDP configurable (cTDP) arriba y abajo.

Core i (11.ª generación)

"Tiger Lake-UP3" (SuperFin de 10 nm)

• Todos los modelos admiten: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache , DL Boost , memoria Optane , GNA 2.0, IPU6 (excepto SRK08, SRK02) , TB4 y TDP configurable (cTDP).
  • SHA compatible con i5 y versiones posteriores.
• 1145 también es compatible con Intel vPro, Intel TXT .
• 1185G7, 1185G7E y 1185GRE también son compatibles con Intel vPro , Intel TXT .
• -Los modelos RE admiten memoria ECC .

"Tiger Lake-UP4" (SuperFin de 10 nm)

• Todos los modelos admiten: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache , DL Boost , memoria Optane , GNA 2.0, IPU6 , TB4 y TDP configurable (cTDP).
  • SHA compatible con i5s.
• 1140 y 1180 también son compatibles con Intel vPro , Intel TXT .

"Tiger Lake-H" (SuperFin de 10 nm)

• Todos los modelos admiten: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache , DL Boost , memoria Optane , GNA 2.0, IPU6 , TB4 y TDP configurable (cTDP).
  • SHA compatible con i5s.
• 11850H también es compatible con Intel vPro , Intel TXT .

"Tiger Lake-H35" (SuperFin de 10 nm)

• Todos los modelos admiten: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache , DL Boost , memoria Optane , GNA 2.0, IPU6 , TB4 y TDP configurable (cTDP).
  • SHA compatible con i5s

"Tiger Lake-B" (SuperFin de 10 nm)

|}

Core i (12.ª generación)

" Alder Lake-U " (Intel 7)

• Todos los modelos admiten: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , Intel VT-x , Intel VT-d , Hyper-threading , Turbo Boost , AES-NI , IPU6 (excepto SRLFU, SRLFR) , TB4 , Smart Cache, Thread Director, DL Boost y GNA 3.0 .
  • Los números de modelo i5 1240 y superiores también son compatibles con Intel vPro , Intel TXT y XD bit .
  • Todos los i7 admiten bits XD (una implementación de bits NX ), los números de modelo 1260 y superiores también admiten Intel vPro e Intel TXT .
• Admite 20 carriles (UP3) o 14 carriles (UP4) de PCI Express 4.0/3.0.
• Todos los modelos admiten hasta memoria LPDDR5 -5200 o LPDDR4X -4266.
• Los modelos de potencia estándar también admiten memoria hasta DDR5 -4800 o DDR4 -3200.

" Alder Lake-P " (Intel 7)

• Todos los modelos admiten: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , Intel VT-x , Intel VT-d , Hyper-threading , Turbo Boost , AES-NI , IPU6 , TB4 , Smart Cache, Thread Director, DL Boost y GNA 3.0 .
  • i5s soporta SHA . 1250 también es compatible con Intel vPro , Intel TXT y XD bit .
  • Los i7 admiten bits XD (una implementación de bits NX ). Los números de modelo 1270 y superiores también son compatibles con Intel vPro e Intel TXT .
• Todos los modelos admiten hasta memoria DDR5 -4800, LPDDR5 -5200, DDR4 -3200 o LPDDR4X -4266 y 20 carriles de PCI Express 4.0/3.0.

" Alder Lake-PS " (Intel 7)

Si bien comparte el mismo zócalo que Alder Lake-S y Raptor Lake-S, esta revisión de LGA 1700 es eléctricamente incompatible con otros procesadores de escritorio Intel Core de 12.ª y 13.ª generación.

" Alder Lake-H " (Intel 7)

• Todos los modelos admiten: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , Intel VT-d , Hyper-threading , Turbo Boost , AES-NI , Smart Cache, Thread Director, DL Boost y GNA 3.0 .
  • Los i5 admiten Turbo Boost en 2.0, i7 e i9 en 3.0.
  • i5s soporta SHA
• Todos los modelos admiten hasta memoria DDR5 -4800, LPDDR5 -5200, DDR4 -3200 o LPDDR4X -4266 y 28 carriles de PCI Express 5.0/4.0.
• Los modelos integrados también admiten TDP configurable (cTDP).
• Overclocking: multiplicador desbloqueado en modelos HK; multiplicador bloqueado en los modelos H.

" Alder Lake-HX " (Intel 7)

• Todos los modelos admiten: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , Intel VT-d , Hyper- subprocesos , Turbo Boost 3.0, AES-NI , Smart Cache, Thread Director, DL Boost y GNA 3.0 .
  • i5s soporta SHA
• Todos los modelos admiten hasta memoria DDR5 -4800 o DDR4 -3200 y 20 carriles de PCI Express 5.0/4.0.
• 12600HX, 12850HX y 12950HX también son compatibles con Intel vPro , Intel TXT .
• 12950HX admite memoria ECC .
• Overclocking: parcial en i9-12950HX, completo en i9-12900HX.

" Alder Lake-N " (Intel 7)

• Todos los modelos admiten: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , AES-NI , IPU6 y GNA 3.0. .
• Todos los modelos admiten hasta DDR5 -4800, LPDDR5 -4800 o DDR4 -3200 y 9 carriles de PCI Express 3.0.

Core i (13.ª generación)

" Lago Raptor -U" (Intel 7)

• Todos los modelos admiten: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , Intel VT-x , Intel VT-d , Hyper-threading , Turbo Boost , AES-NI , IPU6 (excepto SRLFU) , TB4 , Smart Cache, Thread Director, DL Boost y GNA 3.0 .
  • i7s admite bits XD (una implementación de bits NX )
  • 1365U, 1365UE y 1355U también son compatibles con Intel vPro e Intel TXT .
• Intel Thermal Velocity Boost no es compatible con los procesadores móviles Raptor Lake -U. ^[42]
• Admite 20 carriles (UP3) de PCI Express 4.0/3.0.
• 1315U y 1305U admiten hasta memoria LPDDR5 -5200, mientras que 1315UE admiten hasta memoria LPDDR5 -5200.
• Todos los modelos admiten hasta memoria LPDDR4X -4266.
• Los modelos de potencia estándar también admiten memoria hasta DDR5 -5200 o DDR4 -3200.
• Todos los modelos i7 admiten hasta memoria DDR5 -5200, LPDDR5 -6400, DDR4 -3200 o LPDDR4X -4266 y 20 carriles de PCI Express 4.0/3.0.

" Lago Raptor -P" (Intel 7)

• Todos los modelos admiten: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , Intel VT-x , Intel VT-d , Hyper-threading , Turbo Boost , AES-NI , IPU6 , TB4 , Smart Cache, Thread Director, DL Boost y GNA 3.0 .
  • i7s admite bits XD (una implementación de bits NX )
  • 1370P, 1360P y 1370PE también son compatibles con Intel vPro e Intel TXT .
• Todos los modelos admiten hasta memoria DDR5 -5200, LPDDR5 -5200, DDR4 -3200 o LPDDR4X -4266 y 20 carriles de PCI Express 4.0/3.0.

" Raptor Lake-H " (Intel 7)

• Todos los modelos admiten: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , Intel VT-d , Hyper-threading , Turbo Boost , AES-NI , Smart Cache, Thread Director, DL Boost y GNA 3.0 .
  • Los i7 admiten Turbo Boost en 3.0 e IPU6 .
  • Los i9 admiten Turbo Boost en 3.0 e Intel TXT .
• Todos los modelos admiten hasta memoria DDR5 -5200, LPDDR5 -6400, DDR4 -3200 o LPDDR4X -4266 y 28 carriles de PCI Express 5.0/4.0.
• Overclocking: multiplicador desbloqueado en modelos HK; multiplicador bloqueado en los modelos H.
• 13900H/HK también es compatible con Intel vPro .

"Raptor Lake-PX" (Intel 7)

• Todos los modelos admiten: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , Intel VT-d , Hyper-threading , Turbo Boost 3.0, AES-NI , Smart Cache, Thread Director, DL Boost y GNA 3.0 .
  • i7s soporta IPU6
  • i9s soporta Intel TXT
• Todos los modelos admiten hasta memoria DDR5 -5200, LPDDR5 -6400, DDR4 -3200 o LPDDR4X -4266 y hasta 28 carriles de PCI Express 5.0/4.0.

"Raptor Lake-HX" (Intel 7)

• Todos los modelos admiten: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , Intel VT-d , Hyper-threading , Turbo Boost 3.0, AES-NI , Smart Cache, Thread Director, DL Boost y GNA 3.0 .
• Todos los modelos admiten hasta memoria DDR5 -4800 o DDR4 -3200, hasta 16 carriles de PCI Express 5.0 y hasta 4 carriles de PCI Express 4.0.
  • Los i9 admiten velocidades DDR5 de 5600 MT/s.
• Todos los modelos admiten overclocking de CPU, GPU y memoria. ^[43]
• i7-13850HX y i9-13950HX también admiten memoria Intel vPro y ECC .

Procesadores integrados

Core i (segunda generación)

"Alegro" (32 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , EPT , Hyper-threading , Smart Cache, memoria ECC.
• Transistores:
• Tamaño del troquel :

Core i (3.ª generación)

"Alegro" (22 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , EPT , Hyper-threading , Smart Cache, memoria ECC.
• Transistores:
• Tamaño del troquel :

Ver también

• Lista de microprocesadores Intel Pentium M
• Lista de microprocesadores Intel Celeron
• Lista de procesadores Intel Pentium
• núcleo Intel
• núcleo Intel 2
• Comparación de procesadores Intel
• Pentium M mejorado (microarquitectura)
• Intel Core (microarquitectura)
• Penryn (microarquitectura)
• Lago Alder (microprocesador)

Notas

1. Contenedores turbo máximos para 6, 5, 4, 3, 2, 1 núcleos activos respectivamente (dependiendo de la cantidad de núcleos de CPU en el procesador). Frecuencia adicional = turbo bins * Reloj base (133 MHz para procesadores Nehalem ).

Referencias

1. "Tecnologías avanzadas". Corporación Intel . Consultado el 12 de febrero de 2010 .
2. Core 2 Duo, menos codicioso de energía, BeHardware 15 de noviembre de 2006
3. "Detalles sobre los modelos Conroe". El Indagador . 6 de febrero de 2006. Archivado desde el original el 31 de diciembre de 2006.
4. Artículo de DailyTech sobre las próximas CPU Core 2 Extreme Archivado el 15 de junio de 2006 en Wayback Machine , 31 de mayo de 2006
5. "QTOM (Intel Core 2 Duo 3,2 GHZ)".
6. "foros :: Ver tema - Necesita ayuda para identificar un procesador CPU (ES) Core 2 (TM)". CPU-world.com . Consultado el 4 de abril de 2022 .
7. Intel Core 2 Quad anunciado internamente Archivado el 21 de septiembre de 2006 en Wayback Machine , DailyTech, 19 de septiembre de 2006
8. Intel lanza tres nuevos procesadores de cuatro núcleos Archivado el 5 de abril de 2016 en Wayback Machine , DailyTech, 7 de enero de 2007
9. "SL9UN (Intel Core 2 Quad Q6400)". CPU-World . Consultado el 27 de octubre de 2018 .
10. "Kentsfield" debutará a 2,66 GHz Archivado el 21 de octubre de 2006 en Wayback Machine , DailyTech, 16 de agosto de 2006
11. "Intel Core 2 Duo E8290 - EU80570PJ0736MN".
12. "Especificaciones del producto Intel Core2 Quad Processor Q9650 (caché de 12 M, 3,00 GHz, FSB de 1333 MHz)". ark.intel.com . Consultado el 26 de junio de 2019 .
13. "¡¡¡Qx9750!!! :)". Foros de guru3D .
14. "Construyendo alrededor de mi nuevo QX-9750". Foros de AnandTech: tecnología, hardware, software y ofertas . 27 de mayo de 2009.
15. "¡¡¡Mi nuevo chip WOO HOO!!!"
16. Intel Corporation (11 de noviembre de 2007). "El avance fundamental de Intel en el diseño de transistores amplía la ley de Moore y el rendimiento informático".
17. "Intel Core 2 Extreme QX9750 AT80569XJ087NL".
18. "ARK: comparación de productos Intel®". Intel ARK (especificaciones del producto) .
19. "Lista de procesadores Intel Core vPro". Comunidades.intel.com. Archivado desde el original el 26 de agosto de 2011 . Consultado el 21 de abril de 2016 .
20. Cutress, Ian (28 de octubre de 2019). "Revisión de Intel Core i9-9990XE: los 14 núcleos a 5,0 GHz". www.anandtech.com . Consultado el 20 de mayo de 2023 .
21. Cutress, Ian (16 de marzo de 2021). "Intel lanza Rocket Lake Core i9, Core i7 y Core i5 de 11.a generación". AnandTech . Consultado el 17 de marzo de 2021 .
22. "Intel Core i5-12490F es una CPU de escritorio Alder Lake de 6 núcleos exclusiva de China con 20 MB de caché L3". VideoCardz.com . 5 de enero de 2022 . Consultado el 23 de julio de 2023 .
23. "SLA4C (Intel Core 2 Duo T5850)". CPU-World . Consultado el 27 de octubre de 2018 .
24. "SLB6D (Intel Core 2 Duo T5900)". CPU-World . Consultado el 27 de octubre de 2018 .
25. "SL9U5 (Intel Core 2 Duo T7600G)". CPU-World . Consultado el 27 de octubre de 2018 .
26. Shah, Agam (11 de febrero de 2008). "Intel desarrolla un procesador similar al chip MacBook Air". InfoMundo . Consultado el 27 de octubre de 2018 .
27. "Soporte para procesadores Intel". Intel . Consultado el 26 de junio de 2019 .
28. Shimpi, Anand Lai (17 de enero de 2008). "El misterio de la CPU del MacBook Air: más detalles revelados". AnandTech . Consultado el 27 de octubre de 2018 .
29. "Procesador Intel Core2 Duo T6400 (caché de 2 M, 2,00 GHz, FSB de 800 MHz)". Corporación Intel. Archivado desde el original el 12 de febrero de 2009 . Consultado el 6 de febrero de 2009 .
30. "Procesador Intel Core2 Duo T6570 (caché de 2 M, 2,10 GHz, FSB de 800 MHz)". Corporación Intel . Consultado el 20 de marzo de 2010 .
31. "Procesador móvil Intel® Core ™ 2 Duo P7350 - SLB53". Archivado desde el original el 5 de febrero de 2009 . Consultado el 9 de febrero de 2009 .
32. "Procesador móvil Intel® Core ™ 2 Duo P7450 - SLB54". Archivado desde el original el 16 de mayo de 2009 . Consultado el 2 de mayo de 2009 .
33. "Especificaciones de productos Intel". ark.intel.com . Consultado el 26 de junio de 2019 .
34. Eric Tung (13 de marzo de 2009). "Re: ¿VMware Fusion requiere una CPU compatible con Intel VT-x?" . Consultado el 18 de abril de 2009 .
35. "Tech ARP - Guía de comparación de CPU móviles Rev. 12.3". Techarp.com . Consultado el 18 de diciembre de 2015 .
36. "[ Hardware.Info ] - Intel Core 2 Duo P8400 [BX80577P8400]". 2 de septiembre de 2008. Archivado desde el original el 2 de septiembre de 2008 . Consultado el 26 de junio de 2019 .
37. "[ Hardware.Info ] - Intel Core 2 Duo P8600 [BX80577P8600]". 8 de febrero de 2009. Archivado desde el original el 8 de febrero de 2009 . Consultado el 26 de junio de 2019 .
38. "Actualización de CPU: CPU Intel Core i3-2332M". cpu-upgrade.com . Consultado el 19 de octubre de 2023 .
39. "Actualización de CPU: CPU Intel Core i3-2308M". cpu-upgrade.com . Consultado el 19 de octubre de 2023 .
40. "Actualización de CPU: CPU Intel Core i3-4010M". cpu-upgrade.com . Consultado el 21 de octubre de 2023 .
41. Pirzada, Usman (1 de agosto de 2019). "Intel lanza procesadores de movilidad 'Ice Lake' de 10.ª generación de 10 nm, liderados por el buque insignia Core i7 1068G7 con 3,6 GHZ All Core Boost". Wccftech .
42. Corporación Intel. "Resumen del procesador móvil Intel® Core ™ de 13.a generación".
43. Corporación Intel. "Resumen del producto del procesador móvil Intel® Core ™ de 13.ª generación". Intel . Consultado el 7 de enero de 2023 .

• ATI proporciona información sobre 'Allendale' de Intel, 23 de mayo de 2006
• Precios y especificaciones rumoreados para Intel Core 2, 30 de mayo de 2006
• TGDaily indica fechas de lanzamiento filtradas, ^{[ enlace muerto permanente ]} 24 de julio de 2006
• Intel presentará cinco CPU Merom en julio, según un documento (se requiere suscripción) según lo informado por DigiTimes, 17 de julio de 2006
• Intel presenta el mejor procesador del mundo, ^{[ enlace muerto ]} 27 de julio de 2006
• Intel lleva las computadoras portátiles populares al "extremo" con el primer procesador móvil Extreme Edition; Agrega un nuevo chip de escritorio, ^{[ enlace muerto ]} 16 de julio de 2007
• PASO A PASO CORE 2 DUO 1333 MHZ, 18 de julio de 2007

enlaces externos

• Buscar en la base de datos MDDS
• Base de datos Intel ARK
• Referencia SSPEC/QDF (Intel)
• Lista de generaciones, números y nombres de procesadores Intel®
• Hoja de ruta de transición de CPU Intel 2008-2013
• Hoja de ruta de CPU de escritorio Intel 2004-2011
• Tabla de códigos de pedido de productos del procesador móvil Intel Core Solo
• Tabla de códigos de pedido de productos del procesador móvil Intel Core Duo
• Procesador Intel Core Duo y procesador Core Solo en hoja de datos de proceso de 65 nm
• Actualización de la especificación del proceso Intel Core Duo y Core Solo en 65 nm
• Documentos técnicos de los procesadores Intel Core 2 Duo
• Tabla de códigos de pedido de productos del procesador de escritorio Intel Core i3
• Tabla de códigos de pedido de productos del procesador móvil Intel Core i3
• Tabla de códigos de pedido de productos del procesador de escritorio Intel Core i5
• Tabla de códigos de pedido de productos del procesador móvil Intel Core i5
• Tabla de códigos de pedido de productos del procesador de escritorio Intel Core i7
• Tabla de códigos de pedido de productos del procesador móvil Intel Core i7
• Tabla de códigos de pedido de productos del procesador de escritorio Intel Core i7 Extreme Edition
• Tabla de códigos de pedido de productos del procesador móvil Intel Core i7 Extreme Edition
• Página web del Core i7 de Intel
• Página web del Core i7 Extreme Edition de Intel
• Números del procesador Intel Core i7
• Números del procesador Intel Core i7 Extreme Edition
• Intel Corporation: lista de precios de procesadores
• Intel Corporation: lista de precios de procesadores
• Procesadores Intel Core serie X