En el extremo superior, el aumento resultante en la disipación de energía local puede llevar a un desbordamiento térmico que puede causar una falla momentánea o permanente del dispositivo.
Esto, a su vez, se utiliza para seleccionar un disipador de calor adecuado si es necesario.
En los procesadores modernos de fabricantes como Intel, AMD, Qualcomm, la temperatura central se mide mediante un sensor.
Si el núcleo alcanza su TJMax, esto activará un mecanismo de protección para enfriar el procesador.
Si la temperatura sube por encima del TJMax, el procesador activará una alarma para advertir al operador de la computadora que puede interrumpir el proceso que está causando el sobrecalentamiento o apagar la computadora para evitar daños[2] Una estimación de la temperatura de la unión del chip, TJ, se puede obtener de la siguiente ecuación:[3]
[4] Una vez que se conoce la temperatura de la unión, otro parámetro importante, la resistencia térmica (Rθ), se puede calcular utilizando la siguiente ecuación: Rθ = ΔT/(VfSi) La temperatura de la unión (Tj) de un diodo LED o láser es un factor determinante para la confiabilidad a largo plazo; También es un factor clave para la fotometría.
A esta gestión de la velocidad para evitar la subida de la temperatura se la conoce como regulación térmica (thermal throttling).