LGA 775
LGA viene del inglés land grid array, que se refiere a la disposición de los pines en la placa base, no en el microprocesador.
Tiene 775 superficies conductoras LGA incorporadas en el socket que hacen contacto directamente con los pads chapados en oro del microprocesador.
para el LGA 775 para Pentium 4 incluyen soporte para memoria RAM del tipo DDR2 y ranuras de expansión PCI Express.
Debido a la cantidad de zócalos disponibles, las posibilidades para construir un sistema basado en este microprocesador son bastante amplias.
Los cambios de zócalos se producen ya que Pentium 4, tras varios años de permanencia en el mercado, tiene que adaptarse a la revolución constante en otros componentes del PC, como son las memorias soportadas, el BUS del sistema y demás.
El socket LGA 775 ha sido utilizado por los intel Prescott, Smithfield así como por la revisión del Pentium 4 conocida como Cedar Mill y la revisión del Pentium D conocida como Presler.
La CPU se presiona contra el socket a través de una pletina, no utilizando los dedos directamente.
La fuerza ejercida por la pletina propicia que el procesador se encuentre nivelado, dando por tanto una superficie de contacto óptima con el disipador o sistema de refrigeración líquida lo cual permite que el calor generado por la CPU se pueda disipar eficazmente.
Este socket introduce un nuevo método para mejorar la disipación de sockets precedentes.
