Lista de conjuntos de chips Intel

Puente norte Intel i945GC con microprocesador Pentium Dual-Core

Este artículo proporciona una lista de chipsets de placa base fabricados por Intel , divididos en tres categorías principales: los que utilizan el bus PCI para la interconexión (la serie 4xx), los que se conectan mediante "enlaces concentradores" especializados (la serie 8xx) y los que conéctese mediante PCI Express (la serie 9xx). Los conjuntos de chips se enumeran en orden cronológico.

Situación previa al chipset

Puede encontrar un soporte de chipset anterior para el microprocesador Intel 8085 en la sección de la familia MCS-85 .

Las primeras placas base compatibles con IBM XT aún no tenían un conjunto de chips, sino que dependían de una colección de chips TTL discretos de Intel: ^[1]

• el generador de reloj 8284
• el controlador de bus 8288
• el temporizador de intervalos programable 8254
• la interfaz de E/S paralela 8255
• el controlador de interrupción programable 8259
• el controlador 8237 DMA

Primeros conjuntos de chips

Para integrar las funciones necesarias en una placa base en una cantidad menor de circuitos integrados, Intel obtuvo la licencia del chipset ZyMOS POACH para sus procesadores Intel 80286 e Intel 80386 SX (el chipset compatible con AT de alta integración 82230/82231). El 82230 cubre esta combinación de chips: reloj 82C284, controlador de bus 82288 y controladores de interrupción duales 8259A, entre otros componentes. El 82231 cubre esta combinación de chips: temporizador de interrupción 8254, asignador de memoria 74LS612 y controlador DMA dual 8237A, entre otros componentes. Ambos conjuntos estaban disponibles por 60 dólares estadounidenses para la versión de 10 MHz y 90 dólares estadounidenses por la versión de 12 MHz en cantidades de 100. ^[2] Este conjunto de chips se puede utilizar con un dispositivo de interfaz de alta integración 82335 para brindar soporte para Intel 386SX. ^{[3] [4]}

La lista de los primeros conjuntos de chips Intel incluye: ^{[5] [6]}

• Controlador de disquete de un solo chip CHMOS 82077AA para sistemas de 32 bits. ^{[7] [8]}
• 82091AA EISA / ISA : periférico integrado avanzado (AIP), incluye: controlador de disquete , 2 × UART , puerto paralelo , controlador IDE, oscilador, etc. ^[9]
• Conjunto de chips de la familia 82310 MCA : anunciado en abril de 1988. ^[10] Este conjunto de chips también es compatible con las máquinas basadas en 80386SX. ^[11] Lo que sí incluye: ^{[4] [12]}
  • Chip de soporte de canal local 82306
  • 82307 Controlador DMA/Árbitro central
  • Controlador de bus de microcanal 82308
  • 82309 Controlador de bus de direcciones
  • Controlador de gráficos VGA 82706
• 82350 EISA : anunciado en septiembre de 1988. ^{[13] [14]} Este chipset es compatible con el microprocesador i486 . Se esperaba que estuviera disponible en la segunda mitad de 1989. ^[15]
• 82311 MCA: anunciado en noviembre de 1988. ^{[16] [17]} Incluye: chips de soporte de canales de E/S locales 82303 y 82304, controlador DMA/árbitro central 82307, controlador de bus de microcanal 82308, controlador de bus de direcciones 82309, controlador de gráficos VGA 82706, 82077 Controlador de disquete. ^{[4] [14]}
• 82320 MCA : anunciado en abril de 1989. ^[18] Este chipset es compatible con el microprocesador i486. Se esperaba que estuviera disponible en la segunda mitad de 1989. ^[19]
• 82340SX PC AT: anunciado en enero de 1990, es el chipset Topcat con licencia de VLSI. ^[20]
• 82340DX PC AT: anunciado en enero de 1990, es el chipset Topcat con licencia de VLSI. ^[20]
• 82360SL: anunciado en octubre de 1990. ^[21] Era un conjunto de chips para los procesadores móviles 80386SL y 80486SL . Integraba un controlador DMA , un controlador de interrupciones PIC , puertos serie y paralelo, control de E/S, NMI , reloj en tiempo real , temporizadores y lógica de administración de energía para el procesador. Este chipset contiene 226.000 transistores que utilizan la tecnología CHMOS IV de una micra. Estaba disponible por 45 dólares en cantidades de 1.000. ^[22]
• 82350DT EISA : anunciado en abril de 1991. ^[23]
• 82380: controlador DMA de 32 bits de alto rendimiento con periféricos de soporte de sistema integrados. Este chipset tiene un controlador de interrupción programable de 20 niveles, un superconjunto del PIC 82C59 de Intel . También tiene cuatro (x4) temporizadores internos programables de 16 bits que superan al 82C54 PIT de Intel . También tiene un controlador de actualización DRAM incorporado . Está disponible por USD $149 y USD $299 para 16 MHz y 20 MHz respectivamente en cantidades de 100. ^[24] El Intel M82380 cumplía con el estándar MIL-STD-883 Rev. C. Este dispositivo militar fue probado que incluye ciclos de temperatura entre -55 y 125 °C, hermeticidad y quemado prolongado. Esta versión militar puede tener una velocidad de transferencia de 32 Mbytes por segundo a 16 MHz. Esta versión militar estaba disponible en CPGA de 132 derivaciones y CQPK de 164 derivaciones . Esta versión militar estaba disponible por USD $520 por 100 unidades en cantidades para la versión PGA. ^[25]
• 82384 - Generador de Reloj. La versión disponible por USD $15 en cantidades de 100. ^[26]
• 82385 - Controlador de caché de 32 bits de alto rendimiento. ^[27] Este chipset se introdujo en febrero de 1987. Estaba disponible para la versión de 20 MHz. ^[28] Hay una versión de 33 MHz disponible para el procesador 386DX. ^[29] Junto con una CPU 386 de 33 MHz y un subsistema de memoria de 64 Kbytes, funcionó hasta 7,8 MIPS. ^[30] Existe la versión 82385SX para el microprocesador 386SX. ^[31]
• 82395DX: caché inteligente de alto rendimiento. Este chipset contiene 16 Kbye internos de SRAM y 1000 etiquetas de caché. Este controlador admite hasta 128 Kbytes de subsistema de memoria caché que presenta asociatividad de conjuntos de cuatro vías; un tamaño de línea de 16 bytes; un búfer de escritura de cuatro palabras dobles; y almacenamiento en caché simultáneo de búfer de línea. Esto también admite el protocolo de actualización de la memoria del búfer de escritura y mantiene la coherencia de la caché durante la vigilancia del bus. Combinado con una CPU 386 de 33 MHz, el controlador puede ejecutar hasta 8,3 MIPS . Estaba disponible en PQFP de 196 pines por 90 dólares y 109 dólares para la versión de 25 y 33 MHZ en cantidades de 1000 respectivamente. ^[32] Existe la versión Intel 82395SX que contiene 8 Kbytes de memoria caché para la familia de microprocesadores 80386SX y que funciona hasta un 7% mejor que la versión 82385SX. Estaba disponible por 44 dólares en cantidades de 1000 unidades alojadas en PQFP de 132 pines. La versión Intel 82396SX contiene 16 Kbytes de memoria caché que estuvieron disponibles en el segundo trimestre de 1991. ^[33]

conjuntos de chips 4xx

80486 conjuntos de chips

Conjuntos de chips Pentium

Si bien no es un error real del chipset Intel, los chipsets Mercury y Neptune se pueden encontrar emparejados con controladores IDE RZ1000 y CMD640 con errores de corrupción de datos. Las cachés L2 están asignadas directamente con RAM de etiquetas SRAM y reescritura para 430FX, HX, VX y TX.

Conjuntos de chips Pentium Pro/II/III

Conjuntos de chips Southbridge 4xx

conjuntos de chips 8xx

Conjuntos de chips Pentium II/III

Conjuntos de chips móviles Pentium III

Conjuntos de chips Pentium 4

Resumen:

• 845 (Brookdale)
  • dos versiones distintas 845 MCH para SDR y 845 MCH para DDR ^{[59] [60]}
• 875P (Canterwood)
  • Similar al E7205, pero agrega soporte para bus de 800 MHz, DDR a 400 MHz, Communication Streaming Architecture (CSA), Serial ATA (con RAID en ciertas configuraciones) y Performance Acceleration Technology (PAT), un modo que supuestamente reduce la latencia de la memoria.
  • La capacidad SMP sólo existe en placas base basadas en Xeon (zócalo 604) que utilizan el chipset 875P. El FSB tiene una potencia nominal de 533 MHz en estas placas base.
• 865PE (Springdale)
  • 875P sin PAT, aunque fue posible habilitar PAT en algunas revisiones iniciales. También carece de soporte para memoria ECC.
  • Subversiones:
    • 865P: similar al 865PE, pero solo admite bus de 400/533 MHz y memoria de 333 MHz.
    • 848P: versión de un solo canal de memoria del 865PE.
• 865G (Springdale-G)
  • 865PE con gráficos integrados ( Intel Extreme Graphics 2 ). PAT nunca fue compatible con ninguna revisión.
  • Subversiones:
    • 865GV - 865G sin ranura AGP externa.
• E7221 (Río Cobre)
  • Diseñado para servidores basados ​​en Pentium 4.
  • Admite solo un procesador físico.
  • Se integra un controlador SVGA básico para vídeo analógico.
  • Se puede conectar una ranura PCI-X a PCI-e ×8 mediante el concentrador PCI Intel® 6702PXH de 64 bits.
• E7230 (Mukilteo)
  • Similar al Intel 3000 MCH , pero diseñado principalmente para servidores basados ​​en Pentium D.
  • Admite solo un procesador físico.
  • DDR2-667 4-4-4 no es compatible. ^[58]
  • Sin gráficos integrados.
  • Se puede conectar una ranura PCI-X a PCI-e ×8 mediante un concentrador PCI Intel® 6700PXH de 64 bits/un concentrador PCI Intel® 6702PXH de 64 bits.

Conjuntos de chips móviles Pentium 4-M/Pentium M/Celeron M

Conjuntos de chips Southbridge 8xx

Conjuntos de chips 9xx y conjuntos de chips de la serie 3/4

Conjuntos de chips Pentium 4/Pentium D/Pentium XE

Todos los conjuntos de chips enumerados en la siguiente tabla:

• No es compatible con SMP
• Variantes de soporte (-R y -DH) para puentes sur

^[*] No se admite la reasignación de rangos de memoria PCIE/APIC, ^{[62] [63]} es posible que no se pueda acceder a alguna memoria física (por ejemplo, limitada a 3,5 GB o similar).

^[1] Algunas revisiones posteriores de placas base basadas en los chipsets 945P, 945G y 945PL generalmente admiten algunos procesadores Core 2 (con BIOS posteriores). Core 2 Quad no es compatible. Solo Celerons basados ​​en Core 2 Duo, Pentium Dual-Core y Core2.

Resumen:

• 915P (Grantsdale)
  • Soporta Pentium 4 en un bus de 800 MT/s. Utiliza memoria DDR hasta 400 MHz, o DDR2 a 533 MHz. Reemplaza AGP y CSA con PCI Express y también admite " Matrix RAID ", un modo RAID diseñado para permitir el uso de niveles RAID 0 y 1 simultáneamente con dos discos duros. (Normalmente RAID1+0 habría requerido cuatro discos duros)
  • Subversiones:
    • 915PL: versión reducida del 915P sin soporte para DDR2 y solo admite 2 GB de memoria.
• 915G (Grantsdale-G)
  • 915P con un GMA 900 integrado. Este núcleo contiene Pixel Shader versión 2.0 únicamente, no contiene Vertex Shaders ni cuenta con capacidades de Transformación e iluminación (T&L) y, por lo tanto, no es compatible con Direct X 8.1 o 9.0.
  • Subversiones:
    • 915GL: las mismas reducciones de funciones que el 915PL, pero admite 4 GB de memoria. No hay soporte para tarjetas gráficas externas.
    • 915GV: Igual que el 915G, pero no tiene forma de agregar una tarjeta gráfica externa.
    • 910GL: no admite tarjetas gráficas externas ni bus de 800 MT/s.
• 925X (madera de aliso)
  • Versión de gama alta del 915. Admite otro modo similar a PAT y memoria ECC, y utiliza exclusivamente RAM DDR-II.
  • Subversiones:
    • 925XE: admite un bus de 1066 MT/s.
• 945P (puerto del lago)
  • Actualización a 915P, con soporte para Serial ATA II, modo RAID 5, un controlador de memoria mejorado con soporte para DDR-II a 667 MHz y carriles PCI Express adicionales. Se elimina el soporte para DDR-I. Se agregó soporte formal de doble núcleo a este conjunto de chips.
  • Subversiones:
    • 945PL: no admite bus de 1066 MT/s, solo admite 2 GB de memoria.
• 945G (Lakeport-G)
  • Una versión del 945P que tiene un GMA 950 integrado admite un bus de 1066 MT/s.
  • Subversiones:
    • 945GC: las mismas reducciones de funciones que el 945PL pero con un GMA 950 integrado .
    • 945GZ: Igual que el 945GC pero solo admite memoria DDR2 a 400/533 MT/s. No hay soporte para tarjetas gráficas externas (algunas placas, como Asus P5GZ-MX, son compatibles a través de ICH7 en modo PCIe ×16 @4 carriles).
• 955X (puerto del lago)
  • Actualización para 925X, con funciones adicionales de "Lakeport" (por ejemplo, funciones PAT y memoria ECC) y utiliza DDR2.

Conjuntos de chips móviles Pentium M/Celeron M

Conjuntos de chips móviles Core/Core 2

Conjuntos de chips Core 2

Todos los conjuntos de chips Core 2 son compatibles con los procesadores Pentium Dual-Core y Celeron basados ​​en la arquitectura Core. El soporte para todos los procesadores basados ​​en NetBurst se eliminó oficialmente a partir de la familia de chipsets Bearlake. ^[65] Sin embargo, algunas placas base todavía admiten procesadores más antiguos. ^[66]

^[*] No se admite la reasignación de rangos de memoria PCIE/APIC, ^[62] es posible que no se pueda acceder a alguna memoria física (por ejemplo, limitada a 3,5 GB o similar). La configuración operativa es de 4 rangos (2 módulos de rango doble de 2 GB o 4 módulos de rango único de 1 GB) dependiendo del número de ranuras DDR2 de la placa base.

Resumen:

• 946PL (puerto del lago)
  • Actualización en 945PL, admite 4 GB de memoria.
• 946GZ (Lakeport-G)
  • Una versión de 946PL con núcleo gráfico GMA 3000.
• P965 (aguas anchas)
  • Actualización a 945P, sin soporte PATA nativo, controlador de memoria mejorado con soporte para memoria DDR2 de hasta 800 MHz y soporte oficial para Core 2 Duo.
• G965 (BroadwaterG)
  • Una versión de P965 que tiene un núcleo de gráficos integrado GMA X3000.
• Q965 (aguas anchas)
  • Se espera G965 destinado a la marca de informática de oficina vPro de Intel, con gráficos GMA 3000 en lugar de gráficos GMA X3000. Admite una tarjeta ADD2 para agregar una segunda pantalla.
  • Subversiones:
    • Q963 - Q965 sin interfaz gráfica externa ni soporte para ADD2.
• 975X (Glenwood)
  • Actualización de 955, con soporte para sistemas ATI Crossfire Dual Graphics y procesadores de 65 nm, incluido Core 2 Duo.
• P35 (Bearlake)
  • El chipset P35 proporciona soporte actualizado para los nuevos Core 2 Duo E6550, E6750, E6800 y E6850. Los procesadores con un número que termina en "50" tienen un FSB de 1333 MT/s. Con este conjunto de chips se elimina la compatibilidad con todos los procesadores basados ​​en NetBurst. ^{[sesenta y cinco]}
• G33 (BearlakeG)
  • Una versión de P35 con un núcleo de gráficos integrado GMA 3100 y utiliza un puente sur ICH9.
  • Subversiones:
    • G35 - G33 con un núcleo de gráficos integrado GMA x3500 y utiliza un puente sur ICH8, sin soporte DDR3.
• Q35 (BearlakeG)
  • Se espera G33 destinado a la marca de informática de oficina vPro de Intel, sin soporte DDR3.
  • Subversiones:
    • P33 - P35 sin soporte vPro.
• P31 (BearlakeG)
  • Una versión del P35 con un puente sur ICH7 admite solo 4 GB de memoria DDR2 y no admite memoria DDR3.
  • La configuración operativa es de 4 rangos (2 módulos de rango dual de 2 GB o módulos de rango único de 4 × 1 GB) dependiendo del número de ranuras DDR2 de la placa base. No se admiten módulos de 4 GB.
• G31 (BearlakeG)
  • Una versión del P31 con un núcleo de gráficos integrado GMA 3100. Admite un FSB de 1333 MT/s con procesadores Core 2 Duo, pero los procesadores Core 2 Quad solo son compatibles hasta 1066 MT/s. ^[75]
• G41 (EaglelakeG)
  • Actualización de G31 con un núcleo de gráficos integrado GMA X4500 y soporte DDR3 800/1066.
• P45 (lago del águila)
  • Actualización de P35, con soporte PCIe 2.0, Virtualización de Hardware, Extreme Memory Profile (XMP) y soporte para ATI Crossfire (x8+x8).
  • Subversiones:
    • P43 - P45 sin soporte Crossfire.
• G45 (EaglelakeG)
  • Una versión del P45 que tiene un núcleo de gráficos integrado GMA X4500HD y carece de soporte Crossfire.
  • Subversiones:
    • G43: las mismas reducciones de funciones que el P43, pero con un núcleo de gráficos integrado GMA X4500.
• Q45 (EaglelakeQ)
  • Se espera G43 destinado a la marca de informática de oficina vPro de Intel. También es compatible con la tecnología de virtualización de hardware y la función Intel Trusted Platform Module 1.2.
  • Subversiones:
    • P43 - P45 sin soporte vPro. También carece de compatibilidad con Intel Trusted Platform Module 1.2.
    • B43 - Q43 con puente sur ICH10D.

^[1] El chipset 975X admite solo PCI Express ×16 (eléctricamente) en la ranura superior cuando la ranura inferior está desocupada. De lo contrario, él y la ranura inferior (ambas conectadas al concentrador del controlador de memoria) funcionan eléctricamente a ×8.

^[2] Sólo las revisiones posteriores de las placas con chipset 975X admiten procesadores Core 2. Consulte MSI 975X Platinum (MS-7246) rev 1.0 (primera versión) y MSI 975X Platinum Powerup revisión (MS-7246) rev 2.1 (lanzada en otoño de 2006) como ejemplo. fuente: https://web.archive.org/web/20210515170458/http://ixbtlabs.com/articles2/mainboard/msi-975x-platinum-powerup-edition-i975x.html
Oficialmente 975X admite un máximo de 1066 MT/ FSB. Extraoficialmente, las placas base de terceros (Asus, Gigabyte) admiten ciertos procesadores Core2 1333FSB de 45 nm, generalmente con actualizaciones posteriores del BIOS.
En cuanto a la compatibilidad con Celeron y Celeron D, algunas placas y revisiones lo admiten, otras no. (vea el ejemplo superior, MSI Powerup Edition ha reintroducido el soporte de Celeron, probablemente debido a los Celerons basados ​​en Core2 lanzados posteriormente, que a menudo eran más potentes que los Netburst Pentium 4 con mayor frecuencia.

^[3] La especificación técnica del chipset 975X muestra solo soporte de memoria DDR2-533/667. Las implementaciones reales de 975X admiten DDR2 800.

^[4] VT-d es inherentemente compatible con estos conjuntos de chips, pero es posible que los OEM individuales no lo habiliten. Lea siempre el manual de la placa base y busque actualizaciones del BIOS. La compatibilidad con X38/X48 VT-d está limitada a determinadas placas Intel, Supermicro, DFI (LanParty) y Tyan. VT-d está roto o no existe en algunas placas hasta que se actualiza el BIOS. Tenga en cuenta que VT-d es una tecnología de concentrador de controlador de memoria de chipset, no una característica del procesador, pero esto se complica porque las generaciones posteriores de procesadores (Core i3/i5/i7) mueven el MCH de la placa base al paquete del procesador, haciendo solo ciertas series I. Las CPU admiten VT-d.

Conjuntos de chips móviles Core 2

• ¹ Extraoficialmente, este chipset admite 5 GB.
• ² Oficialmente sólo se admiten 4 GB. Extraoficialmente, muchas computadoras portátiles con este chipset admiten 8 GB.
• ³ Modo de bajo consumo, modo de reproducción HD y modo de rendimiento completo respectivamente.

Conjuntos de chips de las series Southbridge 9xx y 3/4

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Conjuntos de chips de la serie 5/6/7/8/9

La microarquitectura Nehalem mueve el controlador de memoria al procesador. Para los procesadores Nehalem de gama alta, el X58 IOH actúa como un puente desde el QPI a los periféricos PCI Express y desde DMI al puente sur ICH10 . Para los procesadores Nehalem convencionales y de gama baja, el controlador de memoria integrado (IMC) es un puente norte completo (algunos incluso tienen GPU) y el PCH (Platform Controller Hub) actúa como un puente sur .

LGA 1156

Conjuntos de chips que admiten CPU LGA 1156 (Lynnfield y Clarkdale).

A continuación no se incluye el conjunto de chips 3450 (consulte Conjuntos de chips Xeon ), que es compatible con los procesadores Nehalem convencionales y de gama alta, pero no afirma ser compatible con Core iX. Con un procesador Core i5 o i3 , los conjuntos de chips de la serie 3400 permiten la funcionalidad ECC de memoria ECC sin búfer . ^[77] De lo contrario, estos conjuntos de chips no habilitan la funcionalidad ECC sin búfer.

LGA 1155

Conjuntos de chips que admiten CPU LGA 1155 (Sandy Bridge e Ivy Bridge). Las líneas PCIe 2.0 del PCH funcionaban a 5 GT/s en esta serie, a diferencia de los chips LGA 1156 anteriores. ^[78]

Los conjuntos de chips Cougar Point Intel serie 6 con paso B2 fueron retirados del mercado debido a un error de hardware que hace que su Serial ATA de 3 Gbit/s se degrade con el tiempo hasta quedar inutilizables. El paso B3 de los chipsets Intel de la serie 6 solucionará este problema. El chipset Z68 que admite overclocking de CPU y uso de gráficos integrados no tiene este error de hardware, sin embargo, todos los demás con B2 sí lo tenían. ^[79] El Z68 también agregó soporte para almacenar en caché de forma transparente los datos del disco duro en unidades de estado sólido (hasta 64 GB), una tecnología llamada Smart Response Technology . ^[80]

• ¹ Para plataformas comerciales y de escritorio convencionales de Sandy Bridge. Las CPU Sandy Bridge proporcionan 16 carriles PCIe 2.0 para conectividad directa de GPU.
• ² Para la plataforma de escritorio principal Ivy Bridge. Las CPU Ivy Bridge proporcionan 16 carriles PCIe 3.0 para conectividad directa de GPU y 4 carriles PCIe 2.0 adicionales. ^[81]

LGA 1150

Los conjuntos de chips que admiten CPU LGA 1150 se enumeran a continuación. Las CPU Haswell y Haswell Refresh son compatibles con todos los conjuntos de chips enumerados; sin embargo, generalmente se requiere una actualización del BIOS para que las placas base Lynx Point de la serie 8 admitan las CPU Haswell Refresh. ^{[82] Las CPU} Broadwell solo son compatibles con los conjuntos de chips de la serie 9, que generalmente se denominan Wildcat Point . ^[83]

El paso C1 del conjunto de chips Lynx Point contiene un error: un sistema podría perder la conectividad con dispositivos USB conectados a los puertos USB 3.0 proporcionados por el conjunto de chips si el sistema ingresa al modo de suspensión S3 . ^[84]

LGA 1366, LGA 2011 y LGA 2011-v3

Conjuntos de chips de un solo socket que admiten CPU LGA 1366 , LGA 2011 y LGA 2011-v3 . Consulte la Lista de conjuntos de chips Intel Xeon para obtener más conjuntos de chips de múltiples sockets para estos sockets.

• ¹ X58 Puente Sur es ICH10 /ICH10R.
• ² X58 TDP incluye el TDP X58 IOH además del TDP ICH10/ICH10R.
• ³ Para la plataforma de escritorio entusiasta de Sandy Bridge. Las CPU Sandy Bridge proporcionarán hasta 40 carriles PCIe 3.0 para conectividad directa de GPU y 4 carriles PCIe 2.0 adicionales. NOTA: Este número de referencia 4 está en X79, que es un Sandy Bridge -E, no Sandy Bridge, y PCIe 3.0 solo está habilitado cuando se utiliza una CPU Ivy Bridge-E o una serie Xeon E-5.
• ⁴ Para la plataforma de escritorio entusiasta de Haswell. Las CPU Haswell proporcionarán hasta 40 carriles PCIe 3.0 para conectividad directa de GPU y 4 carriles PCIe 2.0 adicionales.

LGA 2066

Conjuntos de chips que admiten el zócalo LGA 2066 para procesadores Skylake-X y procesadores Kaby Lake-X.

El chipset C621 también admite el zócalo FCLGA3647 para los procesadores Skylake-SP, así como Cascade Lake-W y Cascade Lake-SP.

Conjuntos de chips móviles dedicados

Todos los conjuntos de chips móviles de la serie Core-i tienen un puente sur integrado.

Conjuntos de chips móviles en paquete

Cada procesador Intel Core de 4.ª generación e Intel Core de 5.ª generación basado en las líneas de procesador U móvil y procesador Y tiene un concentrador de controlador de plataforma incluido en el paquete. ^[88]

Conjuntos de chips de la serie 100/200/300

• Todos son compatibles con Intel VT-d y no son compatibles con PCI .

LGA 1151 revisión 1

Los conjuntos de chips de la serie 100 (con nombre en código Sunrise Point ), para procesadores Skylake que utilizan el zócalo LGA 1151 , ^[90] se lanzaron en el tercer trimestre de 2015. ^[91]

Los conjuntos de chips de la Serie 200 (con nombre en código Union Point ) se introdujeron junto con los procesadores Kaby Lake , que también utilizan el zócalo LGA 1151 ; ^[92] estos se publicaron en el primer trimestre de 2017. ^[93]

LGA 1151 revisión 2

Si bien Coffee Lake comparte el mismo zócalo que Skylake y Kaby Lake, esta revisión de LGA 1151 es eléctricamente incompatible con las CPU de las series 100 y 200.

Los conjuntos de chips de la Serie 300 se introdujeron junto con los procesadores Coffee Lake , que utilizan el zócalo LGA 1151 ; el modelo entusiasta se lanzó en el último trimestre de 2017, ^[94] el resto de la línea se lanzó en 2018. ^[95]

Conjuntos de chips Xeon

Los conjuntos de chips C232 y C242 no admiten GPU integradas en CPU, ya que carecen de soporte FDI . Oficialmente solo admiten procesadores Xeon, pero algunas placas base también admiten procesadores de consumo (Core de 6/7 generación para la serie C230, Core de 8/9 generación para la serie C240 ​​y sus derivados Pentium/Celeron).

Conjuntos de chips móviles dedicados

Conjuntos de chips móviles en paquete

Conjuntos de chips de la serie 400/500

LGA 1200

LGA 1200 es un zócalo de CPU diseñado para CPU de escritorio Comet Lake y Rocket Lake . Al igual que sus predecesores, LGA 1200 tiene la misma cantidad de pines que sugiere su nombre: 1200. Debajo del capó, LGA 1200 es una versión modificada de LGA 1151, su predecesor. Cuenta con 49 pines sobresalientes adicionales que se utilizan para mejorar la entrega de energía y brindar soporte para eventuales actualizaciones con funciones de E/S.

• ^† La conexión a la CPU se reducirá a DMI 3.0 ×4 si se instala una CPU Comet Lake. DMI 3.0 ×8 solo está disponible con CPU Rocket Lake.
• ^‡ Las placas base anunciadas como H410 y B460 con soporte Rocket Lake utilizan otros conjuntos de chips de la serie 400. (como H470) ^[100]

Conjuntos de chips integrados y móviles dedicados

Conjuntos de chips móviles en paquete

Conjuntos de chips de la serie 600/700

LGA 1700

Conjuntos de chips móviles dedicados

Cada CPU móvil Intel Core-i de 12.ª y 13.ª generación, excepto la serie HX, tiene un concentrador de controlador de plataforma incluido en el paquete .

Conjuntos de chips móviles en paquete

Ver también

• ALi Corporation : para conjuntos de chips ALi
• Chips y tecnologías
• Lista de conjuntos de chips AMD
• Lista de conjuntos de chips ATI
• Comparación de chipsets Nvidia nForce
• Lista de conjuntos de chips Intel Xeon
• Lista de procesadores Intel
• Silicon Integrated Systems : para conjuntos de chips de placas base SiS
• Lista de conjuntos de chips VIA

Notas

1. Cuando se aplica a la memoria de la computadora (RAM o caché), las cantidades KB, MB y GB se definen como: 1 KB = 1024 B, 1 MB = 1024 KB, 1 GB = 1024 MB, de acuerdo con el estándar de memoria JEDEC.
2. El Pentium Pro, Pentium II/III y los Celeron basados ​​en ellos son esencialmente el mismo diseño con revisiones internas menores y diferentes diseños de caché. Debido a esto, se puede utilizar el mismo chipset para diseños de Socket 8 , Socket 370 , Slot 1 o Slot 2 con cualquier CPU de la familia P6 . Sin embargo, en la práctica, los diseños de conjuntos de chips más nuevos generalmente se fabrican solo para los paquetes de procesadores más nuevos, y es posible que los más antiguos no se actualicen para adaptarse a los diseños de paquetes más recientes. Además, ciertos conjuntos de chips pueden implementarse en placas base con diferentes paquetes de procesador, de manera muy similar a como el 440FX podría usarse con un Pentium Pro (Socket 8) o Pentium II (Ranura 1). Una nueva característica de los últimos conjuntos de chips Intel es la compatibilidad con la virtualización de hardware (Intel VT-d). ^[43] El soporte del chipset para esta tecnología no está muy claro por el momento. ^[44]
3. El chipset móvil Intel 82943GML admite de manera no oficial los procesadores Core Duo, Core 2 Duo y Pentium Dual Core, así como FSB de 667 MHz, que es una actualización popular para muchas computadoras portátiles más antiguas, como ciertos modelos de Acer Aspire 3680.
4. No se admite la reasignación de rangos de memoria PCIE/APIC, ^[62] es posible que no se pueda acceder a alguna memoria física (por ejemplo, limitada a 3,5 GB o similar).
5. Velocidad agregada para ambas direcciones

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enlaces externos

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