LGA 2011 , también llamado Socket R , es un socket de CPU de Intel lanzado el 14 de noviembre de 2011. Se lanzó junto con LGA 1356 para reemplazar a su predecesor, LGA 1366 (Socket B) y LGA 1567 . [1] [2] Mientras que LGA 1356 fue diseñado para servidores de doble procesador o de gama baja, LGA 2011 fue diseñado para computadoras de escritorio de alta gama y servidores de alto rendimiento. El zócalo tiene 2011 pines que sobresalen y tocan puntos de contacto en la parte inferior del procesador.
El zócalo LGA 2011 utiliza QPI para conectar la CPU a CPU adicionales. DMI 2.0 se utiliza para conectar el procesador al PCH . En la CPU están integrados el controlador de memoria y 40 líneas PCI Express (PCIe). En un procesador secundario, una interfaz PCIe ×4 adicional reemplaza la interfaz DMI. Al igual que su predecesor LGA 1366, no hay aprovisionamiento para gráficos integrados. Este zócalo admite cuatro canales de memoria SDRAM DDR3 o DDR4 con hasta tres DIMM registrados o sin búfer por canal, así como hasta 40 carriles PCI Express 2.0 o 3.0 . [3] [4] LGA 2011 también debe garantizar la escalabilidad de la plataforma más allá de ocho núcleos y 20 MB de caché. [5]
El zócalo LGA 2011 lo utilizan los procesadores Sandy Bridge-E /EP e Ivy Bridge-E /EP con los correspondientes chipsets de las series X79 (E – clase entusiasta) y C600 (EP – clase Xeon). Este y LGA 1155 son los dos últimos sockets Intel compatibles con Windows XP y Windows Server 2003 .
LGA 2011-1 (Socket R2), una generación actualizada del socket y sucesor de LGA 1567 , se utiliza para Ivy Bridge-EX ( Xeon E7 v2 ), [6] Haswell-EX ( Xeon E7 v3 ) y Broadwell-EX (Xeon E7 v4), que se lanzaron en febrero de 2014, mayo de 2015 y julio de 2016, respectivamente.
LGA 2011-v3 (Socket R3, también conocido como LGA 2011-3 ) es otra generación actualizada del socket, utilizada para las CPU Haswell-E y Haswell-EP y Broadwell-E, [7] que se lanzaron en agosto y septiembre. 2014, respectivamente. Las generaciones de sockets actualizadas son físicamente similares a LGA 2011, pero las diferentes señales eléctricas, la codificación del mecanismo de carga independiente (ILM) y la integración del controlador de memoria DDR4 en lugar de DDR3 impiden la compatibilidad con CPU más antiguas. [8]
En el mercado de servidores fue sucedido por LGA 3647 , mientras que en los mercados de escritorios y estaciones de trabajo de alta gama su sucesor es LGA 2066 . La familia de procesadores Xeon E3, posteriormente rebautizada como Xeon E, utiliza sockets de consumo.
Diseño físico y generaciones de sockets.
Un zócalo LGA 2011-v3
Los zócalos de CPU Intel utilizan el dispositivo de retención llamado Mecanismo de carga independiente (ILM) para aplicar la cantidad específica de presión uniforme necesaria para sujetar correctamente la CPU contra la interfaz del zócalo. Como parte de su diseño, los ILM tienen protuberancias ubicadas de manera diferente que están destinadas a coincidir con los recortes en los empaques de la CPU. Estas protuberancias, también conocidas como codificación ILM , tienen el propósito de evitar la instalación de CPU incompatibles en zócalos físicamente compatibles y evitar que los ILM se monten con una rotación de 180 grados con respecto al zócalo de la CPU. [9]
Las diferentes variantes (o generaciones) del zócalo LGA 2011 y las CPU asociadas vienen con diferentes claves ILM, lo que hace posible instalar CPU solo en zócalos de generación coincidente. Las CPU diseñadas para montarse en zócalos LGA 2011-0 (R), LGA 2011-1 (R2) o LGA 2011-v3 (R3) son todas mecánicamente compatibles en cuanto a sus dimensiones y pasos de patrón de bolas , pero las designaciones de los contactos son diferentes entre generaciones del zócalo LGA 2011 y las CPU, lo que los hace eléctrica y lógicamente incompatibles. El zócalo LGA 2011 original se utiliza para los procesadores Sandy Bridge-E/EP e Ivy Bridge-E/EP, mientras que LGA 2011-1 se utiliza para las CPU Ivy Bridge-EX (Xeon E7 v2) y Haswell-EX (Xeon E7 V3). que fueron lanzados en febrero de 2014 y mayo de 2015, respectivamente. El socket LGA 2011-v3 se utiliza para las CPU Haswell-E y Haswell-EP , que se lanzaron en agosto y septiembre de 2014, respectivamente. [6] [7] [8] [10]
Existen dos tipos de ILM, con diferentes formas y patrones de orificios de montaje del disipador de calor, ambos con roscas M4 x 0,7: [11] ILM cuadrado (patrón de montaje de 80 × 80 mm) e ILM estrecho (patrón de montaje de 56 × 94 mm). El ILM cuadrado es el tipo estándar, mientras que el estrecho está disponible alternativamente para aplicaciones con espacio limitado. [11] [12] Se requiere un disipador térmico correspondiente para cada tipo de ILM. [13] [14]
Conjuntos de chips
La información para los conjuntos de chips Intel X79 (para escritorio) y C600 (para estaciones de trabajo y servidores, con nombre en código Romley [15] ) se encuentra en la siguiente tabla. La plataforma Romley (EP) se retrasó aproximadamente una cuarta parte, supuestamente debido a un error del controlador SAS . [15]
El X79 parece contener el mismo silicio que la serie C600, y ECS ha habilitado el controlador SAS para una de sus placas, aunque Intel no admite oficialmente SAS para X79. [dieciséis]
Los procesadores Sandy Bridge-E, Ivy Bridge-E y Haswell-E no vienen incluidos con refrigeradores de CPU enfriados por aire estándar. Intel ofrece un refrigerador de CPU estándar y un refrigerador de CPU con refrigeración líquida , que se venden por separado. [24]
1 El chipset X79 permite aumentar el reloj base (BCLK), Intel lo llama CPU Strap, en 1,00×, 1,25×, 1,66× o 2,50×. La frecuencia de la CPU se obtiene multiplicando BCLK por el multiplicador de la CPU.
Todos los procesadores se lanzaron el 18 de febrero de 2014, a menos que se indique lo contrario.
Haswell-EP (Xeon E5 v3)
Los procesadores de servidor para el zócalo LGA 2011-v3 se enumeran en las tablas siguientes. [44] Como uno de los cambios significativos con respecto a la generación anterior, admiten memoria DDR4. Todos los procesadores se lanzaron el 8 de septiembre de 2014, a menos que se indique lo contrario.
Haswell-EX (Xeon E7 v3)
El socket LGA 2011-1 se utiliza para las CPU Ivy Bridge-EX (Xeon E7 v2) y Haswell-EX (Xeon E7 V3), que se lanzaron en febrero de 2014 y mayo de 2015, respectivamente. Todos los procesadores se lanzaron el 6 de mayo de 2015, a menos que se indique lo contrario.
Broadwell-EP (Xeon E5 v4)
Los procesadores de servidor para el zócalo LGA 2011-v3 se enumeran en las tablas siguientes. Estos procesadores están construidos sobre arquitectura Broadwell-E , litografía de 14nM, DDR4 ECC de 4 canales con hasta 1,5TB y 40 carriles de PCI Express 3.0. E5-16xx v4 no tiene enlaces QPI. Los procesadores E5-26xx v4 y E5-46xx 4 tienen 2 enlaces QPI.
Broadwell-EX (Xeon E7 v4)
Referencias
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