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Núcleo Intel

El modelo estrella más reciente, el Intel Core i9-14900K

Intel Core es una línea de unidades centrales de procesamiento (CPU) multinúcleo (con excepción de Core Solo y Core 2 Solo) para los mercados de computadoras de gama media , integradas, de estaciones de trabajo, de gama alta y para entusiastas comercializadas por Intel Corporation . Estos procesadores desplazaron a los procesadores Pentium de gama media y alta existentes en el momento de su introducción, desplazando a Pentium al nivel de entrada. Las versiones idénticas o más capaces de los procesadores Core también se venden como procesadores Xeon para los mercados de servidores y estaciones de trabajo .

Core se lanzó en enero de 2006 como una serie exclusivamente para dispositivos móviles, compuesta por modelos de uno y dos núcleos. Más tarde, en julio, le siguió la serie Core 2, que incluía procesadores para ordenadores de sobremesa y móviles con hasta cuatro núcleos y que introdujeron la compatibilidad con 64 bits.

Desde 2008, Intel comenzó a presentar la línea de procesadores Core i3, Core i5, Core i7 y Core i9, sucediendo al Core 2.

En 2023 se estrenó un nuevo esquema de nombres, compuesto por Core 3, Core 5 y Core 7 para procesadores convencionales, y Core Ultra 5, Core Ultra 7 y Core Ultra 9 para procesadores de gama alta "premium".

Descripción general

Aunque Intel Core es una marca que no promete consistencia interna ni continuidad, los procesadores dentro de esta familia han sido, en su mayoría, ampliamente similares.

Los primeros productos que recibieron esta designación fueron los procesadores Core Solo y Core Duo Yonah para dispositivos móviles del árbol de diseño Pentium M , fabricados a 65 nm y lanzados al mercado en enero de 2006. Estos son sustancialmente diferentes en diseño que el resto del grupo de productos Intel Core, habiéndose derivado del linaje Pentium Pro que precedió a Pentium 4 .

El primer procesador de escritorio Intel Core (y miembro típico de la familia) provino de la iteración Conroe , un diseño de doble núcleo de 65 nm que se lanzó al mercado en julio de 2006 y que se basaba en la microarquitectura Intel Core con mejoras sustanciales en la eficiencia y el rendimiento de la microarquitectura, superando al Pentium 4 en todos los aspectos (o casi), mientras operaba a velocidades de reloj drásticamente más bajas. Mantener un alto nivel de instrucciones por ciclo (IPC) en un motor de ejecución fuera de orden con muchos recursos y una gran cantidad de procesos ha sido una constante del grupo de productos Intel Core desde entonces.

El nuevo avance sustancial en microarquitectura llegó con la introducción del procesador de escritorio Bloomfield de 45 nm en noviembre de 2008 en la arquitectura Nehalem , cuya principal ventaja provenía de sistemas de memoria y E/S rediseñados que incorporaban el nuevo Intel QuickPath Interconnect y un controlador de memoria integrado que soportaba hasta tres canales de memoria DDR3 .

Las mejoras de rendimiento posteriores han tendido a realizar adiciones en lugar de cambios profundos, como agregar las extensiones del conjunto de instrucciones Advanced Vector Extensions (AVX) a Sandy Bridge , lanzado por primera vez en 32 nm en enero de 2011. El tiempo también ha traído consigo un soporte mejorado para la virtualización y una tendencia hacia niveles más altos de integración del sistema y funcionalidad de administración (y junto con eso, un mayor rendimiento) a través de la evolución continua de instalaciones como Intel Active Management Technology (iAMT).

En 2017, la marca Core comprendía cuatro líneas de productos: el i3 de nivel de entrada, el i5 de gama general, el i7 de gama alta y el i9 para "entusiastas". El Core i7 se presentó en 2008, seguido del i5 en 2009 y el i3 en 2010. Los primeros modelos Core i9 se lanzaron en 2017.

En 2023, Intel anunció que eliminaría la "i" de la marca de sus procesadores y la convertiría en "Core 3/5/7/9". La empresa también introduciría la marca "Ultra" para los procesadores de gama alta. [1] El nuevo esquema de nombres debutó con el lanzamiento de los procesadores Raptor Lake-U Refresh y Meteor Lake en 2024, utilizando la marca "Core 3/5/7" para los procesadores convencionales y la marca "Core Ultra 5/7/9" para los procesadores de gama alta "premium". [2] [3]

  1. ^ Rocket Lake basado en Cypress Cove es una microarquitectura de CPU, una variante de la microarquitectura Sunny Cove diseñada para 10 nm, retroportada a 14 nm.
  2. ^ 1,25 MB en el cliente
  3. ^ 56 unificados en Ivy Bridge

Gama de productos

Centro

La marca Core original se refiere a las CPU x86 de doble núcleo para móviles de 32 bits de Intel , que se derivaban de los procesadores de la marca Pentium M. La familia de procesadores utilizaba una versión mejorada de la microarquitectura P6 . Surgió en paralelo con la microarquitectura NetBurst (Intel P68) de la marca Pentium 4 , y fue precursora de la microarquitectura Core de 64 bits de las CPU de la marca Core 2. La marca Core tenía dos ramas: la Duo (de doble núcleo) y la Solo (de un solo núcleo, que sustituyó a la marca Pentium M de procesadores móviles de un solo núcleo).

Intel lanzó la marca Core el 6 de enero de 2006, con el lanzamiento de la CPU Yonah de 32 bits , el primer procesador móvil (de bajo consumo) de doble núcleo de Intel. Su diseño de doble núcleo se parecía mucho a dos CPU de marca Pentium M interconectadas empaquetadas como un chip de silicio ( IC ) de una sola pieza . Por lo tanto, la microarquitectura de 32 bits de las CPU de marca Core, al contrario de lo que sugiere su nombre, tenía más en común con las CPU de marca Pentium M que con la microarquitectura Core de 64 bits posterior de las CPU de marca Core 2. A pesar de un importante esfuerzo de cambio de marca por parte de Intel a partir de enero de 2006, algunas empresas continuaron comercializando computadoras con el núcleo Yonah marcado como Pentium M.

La serie Core también es el primer procesador Intel utilizado en una computadora Apple Macintosh . El Core Duo fue la CPU de la primera generación de MacBook Pro , mientras que el Core Solo apareció en la línea Mac Mini de Apple . Core Duo significó el comienzo del cambio de Apple a los procesadores Intel en toda la línea Mac.

En 2007, Intel comenzó a comercializar las CPU Yonah destinadas a las computadoras portátiles convencionales como Pentium Dual-Core , que no deben confundirse con las CPU de microarquitectura Core de 64 bits para computadoras de escritorio también comercializadas como Pentium Dual-Core.

El mes de septiembre de 2007 y el 4 de enero de 2008 marcaron la discontinuación de una serie de CPU de la marca Core , incluidos varios productos Core Solo, Core Duo, Celeron y un Core 2 Quad. [19] [20]

Solo básico

Intel Core Solo [21] (código de producto 80538) utiliza el mismo chip de dos núcleos que el Core Duo, pero solo tiene un núcleo activo . Según la demanda, Intel también puede simplemente desactivar uno de los núcleos para vender el chip al precio del Core Solo; esto requiere menos esfuerzo que lanzar y mantener una línea separada de CPU que físicamente solo tienen un núcleo. Intel había utilizado la misma estrategia anteriormente con la CPU 486 en la que las primeras CPU 486SX se fabricaron de hecho como CPU 486DX pero con la FPU desactivada.

Dúo central

Intel Core Duo [22] (código de producto 80539) consta de dos núcleos en una matriz, una caché L2 de 2  MB compartida por ambos núcleos y un bus árbitro que controla tanto la caché L2 como el acceso FSB (bus frontal) .

Núcleo 2

El sucesor de Core es la versión móvil de la línea de procesadores Core 2 basada en la microarquitectura Core, [23] lanzada el 27 de julio de 2006. El lanzamiento de la versión móvil de Intel Core 2 marca la reunificación de las líneas de productos de escritorio y móviles de Intel, ya que los procesadores Core 2 se lanzaron para computadoras de escritorio y portátiles, a diferencia de las primeras CPU Intel Core que estaban destinadas solo a portátiles (aunque se usaron en algunas computadoras de escritorio de formato pequeño y todo en uno, como la iMac y la Mac Mini ).

A diferencia del Core original, el Intel Core 2 es un procesador de 64 bits, compatible con la tecnología Intel Extended Memory 64 (EM64T). Otra diferencia entre el Core Duo original y el nuevo Core 2 Duo es un aumento en la cantidad de caché de nivel 2. El nuevo Core 2 Duo ha triplicado la cantidad de caché integrada a 6 MB. Core 2 también introdujo una variante de rendimiento de cuatro núcleos a los chips de uno y dos núcleos, denominada Core 2 Quad, así como una variante para entusiastas, Core 2 Extreme. Los tres chips se fabrican en una litografía de 65 nm y, en 2008, en una litografía de 45 nm y admiten velocidades de bus frontal que van desde 533 MT/s hasta 1,6 GT/s. Además, la reducción de la matriz de 45 nm de la microarquitectura Core agrega compatibilidad con SSE4.1 a todos los microprocesadores Core 2 fabricados en una litografía de 45 nm, lo que aumenta la velocidad de cálculo de los procesadores.

Núcleo 2 Solo

El Core 2 Solo, [24] presentado en septiembre de 2007, es el sucesor del Core Solo y está disponible únicamente como procesador móvil de consumo ultrabajo con una potencia de diseño térmico de 5,5 vatios. La serie U2xxx original "Merom-L" utilizaba una versión especial del chip Merom con número de CPUID 10661 (modelo 22, paso A1) que sólo tenía un núcleo y también se utilizaba en algunos procesadores Celeron. Los posteriores SU3xxx forman parte de la gama de procesadores CULV de Intel en un encapsulado μFC-BGA 956 más pequeño, pero contienen el mismo chip Penryn que las variantes de doble núcleo, con uno de los núcleos desactivado durante la fabricación.

Núcleo 2 Duo

Interior de una computadora portátil Sony VAIO (VGN-C140G)

La mayoría de las variantes de procesadores Core 2 para computadoras de escritorio y móviles son Core 2 Duo [25] [26] con dos núcleos de procesador en un solo chip Merom , Conroe , Allendale , Penryn o Wolfdale . Estos vienen en una amplia gama de rendimiento y consumo de energía, comenzando con las versiones relativamente lentas de ultra bajo consumo Uxxxx (10 W) y de bajo consumo Lxxxx (17 W), hasta las versiones móviles Pxxxx (25 W) y Txxxx (35 W) más orientadas al rendimiento y los modelos de escritorio Exxxx (65 W). Los procesadores móviles Core 2 Duo con un prefijo 'S' en el nombre se producen en un paquete μFC-BGA 956 más pequeño, que permite construir computadoras portátiles más compactas.

Dentro de cada línea, un número más alto suele hacer referencia a un mejor rendimiento, que depende en gran medida de la frecuencia de reloj del núcleo y del bus frontal y de la cantidad de caché de segundo nivel, que son específicas del modelo. Los procesadores Core 2 Duo suelen utilizar la caché L2 completa de 2, 3, 4 o 6 MB disponible en la versión específica del chip, mientras que las versiones con la cantidad de caché reducida durante la fabricación se venden para el mercado de consumo de gama baja como procesadores Celeron o Pentium Dual-Core . Al igual que esos procesadores, algunos modelos Core 2 Duo de gama baja deshabilitan funciones como la tecnología de virtualización de Intel .

Núcleo 2 cuádruple

Los procesadores Core 2 Quad [27] [28] son ​​módulos multichip que constan de dos matrices similares a las utilizadas en Core 2 Duo, formando un procesador de cuatro núcleos. Esto permite obtener el doble de rendimiento que un procesador de doble núcleo a la misma frecuencia de reloj en escenarios que aprovechan el multihilo.

Inicialmente, todos los modelos Core 2 Quad eran versiones de los procesadores de escritorio Core 2 Duo, Kentsfield derivado de Conroe y Yorkfield de Wolfdale, pero más tarde se agregó Penryn-QC como una versión de gama alta del Penryn de doble núcleo móvil.

Los procesadores Xeon 32xx y 33xx son en su mayoría versiones idénticas de los procesadores Core 2 Quad de escritorio y se pueden usar indistintamente.

Núcleo 2 extremo

Los procesadores Core 2 Extreme [29] [30] son ​​versiones para entusiastas de los procesadores Core 2 Duo y Core 2 Quad, generalmente con una frecuencia de reloj más alta y un multiplicador de reloj desbloqueado , lo que los hace especialmente atractivos para el overclocking . Esto es similar a los procesadores Pentium D anteriores etiquetados como Extreme Edition . Los procesadores Core 2 Extreme se lanzaron a un precio mucho más alto que su versión regular, a menudo $ 999 o más.

Núcleo i3/i5/i7/i9

1ra generación

Con el lanzamiento de la microarquitectura Nehalem en noviembre de 2008, [31] Intel introdujo un nuevo esquema de nombres para sus procesadores Core. Hay tres variantes, Core i3, Core i5 y Core i7, pero los nombres ya no corresponden a características técnicas específicas como el número de núcleos. En cambio, la marca ahora está dividida desde el nivel bajo (i3), pasando por el rango medio (i5) hasta el rendimiento de gama alta (i7), [32] que corresponden a tres, cuatro y cinco estrellas en la Clasificación de Procesadores Intel de Intel [33] siguiendo a los procesadores de nivel de entrada Celeron (una estrella) y Pentium (dos estrellas). [34] Las características comunes de todos los procesadores basados ​​en Nehalem incluyen un controlador de memoria DDR3 integrado , así como QuickPath Interconnect o PCI Express y Direct Media Interface en el procesador que reemplaza al antiguo Front Side Bus de cuatro bombas utilizado en todos los procesadores Core anteriores. Todos estos procesadores tienen 256 KB de caché L2 por núcleo, más hasta 12 MB de caché L3 compartida. Debido a la nueva interconexión de E/S, los chipsets y placas base de generaciones anteriores ya no se pueden utilizar con procesadores basados ​​en Nehalem.

Intel concibió el Core i3 como el nuevo modelo de gama baja de la línea de procesadores de alto rendimiento de Intel, tras el retiro de la marca Core 2. [35] [36]

Los primeros procesadores Core i3 se lanzaron el 7 de enero de 2010. [37]

El primer Core i3 basado en Nehalem estaba basado en Clarkdale , con una GPU integrada y dos núcleos. [38] El mismo procesador también está disponible como Core i5 y Pentium, con configuraciones ligeramente diferentes.

Los procesadores Core i3-3xxM se basan en Arrandale , la versión móvil del procesador de escritorio Clarkdale. Son similares a la serie Core i5-4xx pero funcionando a velocidades de reloj más bajas y sin Turbo Boost . [39] Según una FAQ de Intel no admiten memoria con Código de corrección de errores (ECC) . [40] Según el fabricante de placas base Supermicro, si se utiliza un procesador Core i3 con una plataforma de chipset de servidor como Intel 3400/3420/3450, la CPU admite ECC con UDIMM. [41] Cuando se le preguntó, Intel confirmó que, aunque el chipset de la serie Intel 5 admite memoria no ECC solo con los procesadores Core i5 o i3, al utilizar esos procesadores en una placa base con chipsets de la serie 3400 admite la función ECC de la memoria ECC. [42] Un número limitado de placas base de otras empresas también admiten ECC con procesadores Intel Core ix; El Asus P8B WS es un ejemplo, pero no admite memoria ECC en sistemas operativos Windows que no sean servidores. [43]

Lynnfield fueron los primeros procesadores Core i5 que utilizaron la microarquitectura Nehalem , presentada el 8 de septiembre de 2009, como una variante convencional del anterior Core i7. [44] [45] Los procesadores Lynnfield Core i5 tienen una caché L3 de 8 MB, un bus DMI que funciona a 2,5  GT/s y compatibilidad con memoria DDR3-800/1066/1333 de doble canal y tienen Hyper-Threading deshabilitado. Los mismos procesadores con diferentes conjuntos de características (Hyper-threading y otras frecuencias de reloj) habilitados se venden como procesadores Core i7-8xx y Xeon 3400-series , que no deben confundirse con los procesadores Core i7-9xx y Xeon 3500-series de gama alta basados ​​en Bloomfield . Se introdujo una nueva característica llamada Turbo Boost Technology que maximiza la velocidad para aplicaciones exigentes, acelerando dinámicamente el rendimiento para que coincida con la carga de trabajo.

Después de que Nehalem recibiera una matriz Westmere de 32 nm, Arrandale , los procesadores móviles Core i5 de doble núcleo y su contraparte de escritorio Clarkdale se introdujeron en enero de 2010, junto con los procesadores Core i7-6xx y Core i3-3xx basados ​​en la misma arquitectura. Los procesadores Arrandale tienen capacidad gráfica integrada. Core i3-3xx no admite Turbo Boost , la caché L3 en los procesadores Core i5-5xx se reduce a 3 MB, mientras que el Core i5-6xx usa la caché completa, [46] Clarkdale se vende como Core i5-6xx, junto con los procesadores Core i3 y Pentium relacionados. Tiene Hyper-Threading habilitado y la caché L3 completa de 4 MB. [47]

Según Intel, "los procesadores de escritorio Core i5 y las placas base de escritorio normalmente no admiten memoria ECC", [48] pero la información sobre compatibilidad limitada con ECC en la sección Core i3 también se aplica a Core i5 e i7. [ cita requerida ]

La marca Core i7 apunta a los mercados empresariales y de consumo de alta gama, tanto para computadoras de escritorio como portátiles, [50] y se distingue de las marcas Core i3 (consumo de nivel de entrada), Core i5 (consumo general) y Xeon (servidores y estaciones de trabajo).

Introducido a finales de 2008, Bloomfield fue el primer procesador Core i7 basado en la arquitectura Nehalem. [51] [52] [53] [54] Al año siguiente, los procesadores de escritorio Lynnfield y los procesadores móviles Clarksfield trajeron nuevos modelos Core i7 de cuatro núcleos basados ​​en dicha arquitectura. [55]

Después de que Nehalem recibiera una matriz Westmere de 32 nm, se introdujeron los procesadores móviles de doble núcleo Arrandale en enero de 2010, seguidos por el primer procesador de escritorio de seis núcleos Core i7, Gulftown, el 16 de marzo de 2010. Tanto el Core i7 normal como el Extreme Edition se anuncian como cinco estrellas en la Clasificación de procesadores Intel.

El Core i7 de primera generación utiliza dos sockets diferentes: LGA 1366, diseñado para servidores y equipos de escritorio de gama alta, y LGA 1156, utilizado en servidores y equipos de escritorio de gama baja y media. En cada generación, los procesadores Core i7 de mayor rendimiento utilizan el mismo socket y la misma arquitectura basada en QPI que los procesadores Xeon de gama media de esa generación, mientras que los procesadores Core i7 de menor rendimiento utilizan el mismo socket y la misma arquitectura PCIe/DMI/FDI que el Core i5.

"Core i7" es el sucesor de la marca Intel Core 2. [56] [57] [58] [59] Los representantes de Intel declararon que su intención era que el nombre Core i7 ayudara a los consumidores a decidir qué procesador comprar a medida que Intel lance nuevos productos basados ​​en Nehalem en el futuro. [60]

2da generación

A principios de 2011, Intel presentó una nueva microarquitectura denominada Sandy Bridge . Se trata de la segunda generación de la microarquitectura de procesadores Core. Mantuvo todas las marcas existentes de Nehalem, incluidos los Core i3/i5/i7, e introdujo nuevos números de modelo. El conjunto inicial de procesadores Sandy Bridge incluye variantes de doble y cuádruple núcleo, todas las cuales utilizan una única matriz de 32 nm tanto para la CPU como para los núcleos de GPU integrados, a diferencia de las microarquitecturas anteriores. Todos los procesadores Core i3/i5/i7 con la microarquitectura Sandy Bridge tienen un número de modelo de cuatro dígitos. Con la versión móvil, la potencia de diseño térmico ya no se puede determinar a partir de un sufijo de una o dos letras, sino que está codificada en el número de CPU. A partir de Sandy Bridge, Intel ya no distingue los nombres de código del procesador en función del número de núcleos, el zócalo o el uso previsto; todos utilizan el mismo nombre de código que la propia microarquitectura.

Ivy Bridge es el nombre en código de la microarquitectura Sandy Bridge de 22 nm de Intel basada en transistores tri-gate ("3D"), presentada en abril de 2012.

Lanzada el 20 de enero de 2011, la línea Core i3-2xxx de procesadores para computadoras de escritorio y móviles es un reemplazo directo de los modelos "Clarkdale" Core i3-5xx y "Arrandale" Core i3-3xxM de 2010, basados ​​en la nueva microarquitectura. Si bien requieren nuevos sockets y chipsets, las características visibles para el usuario del Core i3 permanecen prácticamente sin cambios, incluida la falta de compatibilidad con Turbo Boost y AES-NI . A diferencia de los procesadores Celeron y Pentium basados ​​en Sandy Bridge, la línea Core i3 sí admite las nuevas Advanced Vector Extensions . Este procesador en particular es el procesador de nivel de entrada de esta nueva serie de procesadores Intel.

Un Core i5-2500K. El sufijo K indica un multiplicador de reloj desbloqueado, lo que permite un overclocking más sencillo .

En enero de 2011, Intel lanzó nuevos procesadores Core i5 de cuatro núcleos basados ​​en la microarquitectura "Sandy Bridge" en el CES 2011. Los nuevos procesadores móviles y de escritorio de doble núcleo llegaron en febrero de 2011.

La línea de procesadores de escritorio Core i5-2xxx son en su mayoría chips de cuatro núcleos, con la excepción del Core i5-2390T de doble núcleo, e incluyen gráficos integrados, combinando las características clave de las líneas anteriores Core i5-6xx y Core i5-7xx. El sufijo después del número de modelo de cuatro dígitos designa multiplicador desbloqueado (K), bajo consumo (S) y consumo ultrabajo (T).

Las CPU de escritorio ahora tienen cuatro núcleos que no son SMT (como el i5-750), con la excepción del i5-2390T. El bus DMI funciona a 5 GT/s.

Los procesadores móviles Core i5-2xxxM son todos chips de doble núcleo e hiperprocesamiento como la serie Core i5-5xxM anterior, y comparten la mayoría de las características con esa línea de productos.

La marca Core i7 fue la gama alta de procesadores para equipos de escritorio y móviles de Intel, hasta el anuncio del i9 en 2017. Sus modelos Sandy Bridge cuentan con la mayor cantidad de caché L3 y la frecuencia de reloj más alta. La mayoría de estos modelos son muy similares a sus hermanos menores Core i5. Los procesadores móviles Core i7-2xxxQM/XM de cuatro núcleos siguen el ejemplo de los procesadores Core i7-xxxQM/XM "Clarksfield" anteriores, pero ahora también incluyen gráficos integrados.

Tercera generación

Ivy Bridge es el nombre en clave de una línea de procesadores de "tercera generación" basados ​​en el proceso de fabricación de 22 nm desarrollado por Intel. Las versiones móviles de la CPU se lanzaron en abril de 2012, seguidas de las versiones para computadoras de escritorio en septiembre de 2012.

La línea Core-i3-3xxx basada en Ivy Bridge es una pequeña actualización a la tecnología de proceso de 22 nm y mejores gráficos.

Cuarta generación

Haswell es la microarquitectura del procesador Core de cuarta generación y se lanzó en 2013.

5ta generación

Broadwell es la quinta generación de microarquitectura de procesadores Core, y fue lanzada por Intel el 6 de septiembre de 2014 y comenzó a distribuirse a fines de 2014. Es el primero en utilizar un chip de 14 nm. [62] Además, se lanzaron procesadores móviles en enero de 2015 [63] y los procesadores Desktop Core i5 e i7 se lanzaron en junio de 2015. [64]

Procesador de escritorio (serie DT)

Procesadores móviles (Serie U)

Procesadores móviles (Serie Y)

6ta generación

Microarquitectura Broadwell
Microarquitectura Skylake

Skylake es la sexta generación de la microarquitectura de procesadores Core y se lanzó en agosto de 2015. Al ser el sucesor de la línea Broadwell, se trata de un rediseño que utiliza la misma tecnología de proceso de fabricación de 14 nm; sin embargo, el rediseño tiene un mejor rendimiento de CPU y GPU y un consumo de energía reducido. Intel también deshabilitó el overclocking de procesadores que no sean -K.

Séptima generación

Microarquitectura Skylake
Lago Kaby

Kaby Lake es el nombre en código del procesador Core de séptima generación, y se lanzó en octubre de 2016 (chips móviles) [65] y enero de 2017 (chips de escritorio). [66] Con la última generación de microarquitectura, Intel decidió producir procesadores Kaby Lake sin utilizar su modelo de diseño y fabricación " tic-tock ". [67] Kaby Lake presenta la misma microarquitectura Skylake y se fabrica utilizando la tecnología de proceso de fabricación de 14 nanómetros de Intel . [67]

Basado en un proceso de 14 nm mejorado (14FF+), Kaby Lake ofrece velocidades de reloj de CPU más rápidas y frecuencias Turbo . Más allá de estos cambios en el proceso y la velocidad de reloj, poco de la arquitectura de la CPU ha cambiado con respecto a Skylake , lo que da como resultado un IPC idéntico .

Kaby Lake cuenta con una nueva arquitectura de gráficos para mejorar el rendimiento en gráficos 3D y reproducción de video 4K . Agrega compatibilidad nativa con High-bandwidth Digital Content Protection 2.2, junto con decodificación de función fija de H.264/MPEG-4 AVC , codificación de video de alta eficiencia Main y Main10/10-bit, y video VP9 de 10 y 8 bits. La codificación de hardware es compatible con H.264/MPEG-4 AVC, HEVC Main10/10-bit y video VP9 de 8 bits. La codificación VP9 de 10 bits no es compatible con hardware. OpenCL 2.1 ahora es compatible.

Kaby Lake es la primera arquitectura Core que admite hiperprocesamiento para CPU de escritorio de marca Pentium. Kaby Lake también incluye la primera CPU de marca i3 con capacidad para overclocking.

Características comunes a las CPU Kaby Lake de escritorio:

Los procesadores Kaby Lake-X son versiones modificadas de los procesadores Kaby Lake-S que se adaptan al socket LGA 2066. Sin embargo, no pueden aprovechar las características exclusivas de la plataforma.

Octava generación

Refresco del lago Kaby
Microarquitectura del lago Coffee

Coffee Lake es un nombre clave para la octava generación de la familia Intel Core y se lanzó en octubre de 2017. Por primera vez en los diez años de historia de los procesadores Intel Core, la generación Coffee Lake presenta un aumento en la cantidad de núcleos en toda la línea de procesadores de escritorio, un impulsor significativo de un mejor rendimiento en comparación con las generaciones anteriores a pesar de un rendimiento por reloj similar.

* Las capacidades de Intel Hyper-Threading permiten que un procesador habilitado ejecute dos subprocesos por núcleo físico

Coffee Lake tiene en gran medida el mismo núcleo de CPU y rendimiento por MHz que Skylake/Kaby Lake. [68] [69] Las características específicas de Coffee Lake incluyen:

* Los procesadores Core i3-8100 y Core i3-8350K con versión B0 pertenecen en realidad a la familia " Kaby Lake-S ".

Microarquitectura del lago Amber

Amber Lake es un refinamiento de las CPU Mobile Kaby Lake de bajo consumo.

Microarquitectura de Whiskey Lake

Whiskey Lake es el nombre en código de Intel para el tercer refinamiento del proceso Skylake de 14 nm, después de Kaby Lake Refresh y Coffee Lake . Intel anunció la disponibilidad de las CPU Whiskey Lake móviles de bajo consumo el 28 de agosto de 2018. [73] [74] Aún no se ha anunciado si esta arquitectura de CPU contiene mitigaciones de hardware para vulnerabilidades de clase Meltdown / Spectre ; varias fuentes contienen información contradictoria. [75] [76] [74] [77] Extraoficialmente se anunció que Whiskey Lake tiene mitigaciones de hardware contra Meltdown y L1TF mientras que Spectre V2 requiere mitigaciones de software, así como actualización de microcódigo / firmware. [78] [79] [80] [81]

Microarquitectura de Cannon Lake

Cannon Lake (anteriormente Skymont ) es el nombre en código de Intel para la reducción de la matriz de 10 nanómetros de la microarquitectura Kaby Lake . Como reducción de matriz, Cannon Lake es un nuevo proceso en el plan de ejecución de " optimización de procesos, arquitectura y procesos " de Intel como el siguiente paso en la fabricación de semiconductores. [82] Cannon Lake son las primeras CPU convencionales que incluyen el conjunto de instrucciones AVX-512 . En comparación con la generación anterior AVX2 (AVX-256), la nueva generación AVX-512 proporciona principalmente el doble de ancho de registros de datos y el doble de número de registros. Estas mejoras permitirían el doble de número de operaciones de punto flotante por registro debido al aumento de ancho, además de duplicar el número total de registros, lo que daría como resultado mejoras teóricas en el rendimiento de hasta cuatro veces el rendimiento de AVX2. [83] [84]

En el CES 2018 , Intel anunció que había comenzado a enviar CPU móviles Cannon Lake a fines de 2017 y que aumentaría la producción en 2018. [85] [86] [87] No se revelaron más detalles.

Novena generación

Microarquitectura Skylake

Las CPU Coffee Lake de novena generación son versiones actualizadas de las CPU Skylake Serie X anteriores con mejoras en la velocidad de reloj.

Microarquitectura Coffee Lake Refresh

Las CPU Coffee Lake de novena generación se lanzaron en el cuarto trimestre de 2018. Incluyen mitigaciones de hardware contra ciertas vulnerabilidades Meltdown / Spectre . [90] [91]

Por primera vez en la historia de las CPU de consumo de Intel, estas CPU admiten hasta 128 GB de RAM. [92]

* Las capacidades de Intel Hyper-Threading permiten que un procesador habilitado ejecute dos subprocesos por núcleo físico

Aunque las CPU con sufijo F carecen de una GPU integrada, Intel estableció el mismo precio para estas CPU que para sus contrapartes con más funciones. [93]

* Diversas revisiones muestran que la CPU Core i9 9900K puede consumir más de 140 W bajo carga. El Core i9 9900KS puede consumir incluso más. [95] [96] [97] [98]

Décima generación

Microarquitectura del lago Cascade

Las CPU Cascade Lake Serie X son las versiones de décima generación de las CPU Skylake Serie X anteriores. Ofrecen mejoras menores en la velocidad de reloj y un precio muy reducido.

Microarquitectura del lago de hielo

Ice Lake es el nombre en código de los procesadores Intel Core de décima generación de Intel, que representa una mejora de la "arquitectura" de los procesadores Kaby Lake/Cannon Lake de la generación anterior (tal como se especifica en el plan de ejecución de optimización de procesos, arquitectura y rendimiento de Intel ). Como sucesor de Cannon Lake, Ice Lake utiliza el nuevo proceso de fabricación de 10 nm+ de Intel y está impulsado por la microarquitectura Sunny Cove .

Ice Lake son las primeras CPU de Intel que cuentan con mitigaciones en silicio para las vulnerabilidades de hardware descubiertas en 2017, Meltdown y Spectre . Estos ataques de canal lateral explotan el uso de la ejecución especulativa en la predicción de bifurcaciones . Estos exploits pueden hacer que la CPU revele información privada almacenada en caché a la que el proceso que realiza la explotación no está destinado a poder acceder como una forma de ataque de sincronización . [ cita requerida ]

Microarquitectura del lago Comet

Comet Lake es el nombre en código de Intel para el cuarto refinamiento del proceso Skylake de 14 nm, después de Whiskey Lake . Intel anunció la disponibilidad de las CPU Comet Lake móviles de bajo consumo el 21 de agosto de 2019. [99]

Microarquitectura Comet Lake Refresh
Microarquitectura renovada de Amber Lake

11a generación

Lago del tigre

Lanzado el 2 de septiembre de 2020.

Procesadores móviles (Tiger Lake-H)
Procesadores móviles (Tiger Lake-H35)
Procesadores móviles (clase UP3)
Procesadores móviles (clase UP4)
Procesadores para computadoras de escritorio y tabletas (Tiger Lake-B)
Microarquitectura de Rocket Lake

Rocket Lake es el nombre en clave de la familia de chips x86 de escritorio de Intel basada en la nueva microarquitectura Cypress Cove , una variante de Sunny Cove (utilizada por los procesadores móviles Ice Lake de Intel) retroportada al antiguo proceso de 14 nm. [102] Los chips se comercializan como "Intel 11th generation Core". Lanzamiento el 30 de marzo de 2021.

Procesadores de escritorio

12a generación

Lago Alder

Alder Lake es el nombre en clave de Intel para la 12.ª generación de procesadores Intel Core basados ​​en una arquitectura híbrida que utiliza núcleos de alto rendimiento Golden Cove y núcleos de bajo consumo Gracemont. [104]
Se fabrica utilizando el proceso Intel 7 de Intel , anteriormente denominado Intel 10 nm Enhanced SuperFin (10ESF).
Intel anunció oficialmente las CPU Intel Core de 12.ª generación el 27 de octubre de 2021 y se lanzaron al mercado el 4 de noviembre de 2021. [105]

Procesadores de escritorio (Alder Lake-S)

*De manera predeterminada, Core i9 12900KS alcanza 5,5 GHz solo cuando se utiliza Thermal Velocity Boost [109]

Procesadores móviles de rendimiento extremo (Alder Lake-HX)
Procesadores móviles de alto rendimiento (Alder Lake-H)
Procesadores móviles de bajo rendimiento y consumo de energía (Alder Lake-P)
Procesadores móviles de consumo ultrabajo (Alder Lake-U)

13a generación

Raptor Lake es el nombre en clave de Intel para la 13.ª generación de procesadores Intel Core y la segunda generación basada en una arquitectura híbrida. [111]
Se fabrica utilizando una versión mejorada del proceso Intel 7 de Intel. [112] Intel lanzó Raptor Lake el 22 de octubre de 2022.

Procesadores de escritorio (Raptor Lake-S)

*De forma predeterminada, Core i9 13900KS alcanza 6,0 GHz solo cuando se usa Thermal Velocity Boost con suficiente potencia y refrigeración.

14a generación

Raptor Lake Refresh es el nombre en clave de Intel para la 14.ª generación de procesadores Intel Core. Es una actualización y se basa en la misma arquitectura de la 13.ª generación con velocidades de reloj de hasta 6,2 GHz en el Core i9 14900KS, 6 GHz en el Core i9 14900K y 14900KF, 5,6 GHz en el Core i7 14700K y 14700KF, y 5,3 GHz en el Core i5 14600K y 13400KF, así como UHD Graphics 770 en procesadores que no sean F. Todavía se basan en el nodo de proceso Intel 7. [113] Presentadas el 17 de octubre de 2023, estas CPU están diseñadas para el zócalo LGA 1700, lo que permite la compatibilidad con las placas base de las series 600 y 700. [114] Es la última generación de CPU que utiliza el esquema de nombres Intel Core i3, i5, i7 e i9, ya que Intel anunció que eliminará el prefijo "i" para los futuros procesadores Intel Core en 2023. [1]

La CPU de 14.ª generación no presenta grandes cambios arquitectónicos con respecto a Raptor Lake, pero sí presenta algunas mejoras menores. [115] La CPU de 14.ª generación fue ampliamente criticada [ ¿investigación original? ] como un último esfuerzo para vencer al Zen 4 de AMD con 3D V-Cache [116] [117] La ​​versión de escritorio de Intel de la arquitectura de próxima generación, Meteor Lake , fue cancelada y la arquitectura Arrow Lake aún no estaba lista para su lanzamiento. [118]

Además de los procesadores de escritorio Raptor Lake-S Refresh, Intel también lanzó procesadores móviles Raptor Lake-HX Refresh de 14.ª generación en enero de 2024. [119]

Core y Core Ultra 3/5/7/9

A partir de la serie móvil Meteor Lake lanzada en diciembre de 2023 (con la excepción de Raptor Lake-HX Refresh), [120] Intel introdujo un nuevo sistema de nombres para sus procesadores nuevos y futuros. Los números 3, 5, 7 y 9 que denotan niveles todavía se usan, pero se elimina la letra 'i' y hay una nueva submarca "Core Ultra". Al igual que AMD con su serie móvil Ryzen 7000 y procesadores posteriores, Intel ahora actualiza arquitecturas más antiguas para venderlas como procesadores convencionales más asequibles, mientras que las arquitecturas más recientes se lanzan como productos "premium", bajo la marca Core Ultra. [121]

Este nuevo sistema de nombres también reduce el número de dígitos del número de modelo de 4-5 a 3-4, por ejemplo, serie Core 1xx en lugar de series Core 8xxx o 14xxx.

Intel ya no se refiere a las iteraciones de la serie de productos bajo la denominación de " n -ésima generación", sino que utiliza "Serie n ". De lo contrario, la última serie lanzada en diciembre de 2023 se llamaría 15.ª generación. [122]

Serie 1

La Serie 1 de procesadores Core consta de la serie móvil Raptor Lake-U Refresh lanzada en enero de 2024 bajo la marca Core, [121] y la serie móvil Meteor Lake-U/H lanzada en diciembre de 2023 bajo la marca Core Ultra. [120]

Lago de meteoritos


Meteor Lake es el nombre en clave de Intel para la primera generación de procesadores móviles Intel Core Ultra, [123] y se lanzó oficialmente el 14 de diciembre de 2023. [124] Es la primera generación de procesadores móviles Intel que utiliza una arquitectura de chiplet , lo que significa que el procesador es un módulo multichip. [123] Tim Wilson dirigió el desarrollo del sistema en un chip para el microprocesador de esta generación. [125]

Tecnología de procesos

Debido a su construcción MCM, Meteor Lake puede aprovechar diferentes nodos de proceso que se adaptan mejor al caso de uso. Meteor Lake está construido utilizando cuatro nodos de fabricación diferentes, incluidos los propios nodos de Intel y los nodos externos subcontratados al competidor de fabricación TSMC . El proceso "Intel 4" utilizado para el mosaico de la CPU es el primer nodo de proceso en el que Intel utiliza litografía ultravioleta extrema (EUV) , que es necesaria para crear nodos de 7 nm y más pequeños. El mosaico de base del intercalador se fabrica en el proceso 22FFL de Intel, o "Intel 16". [126] [127] El nodo 22FFL (FinFET de bajo consumo), anunciado por primera vez en marzo de 2017, fue diseñado para una operación económica de bajo consumo. [128] El mosaico de base del intercalador está diseñado para conectar mosaicos entre sí y permitir la comunicación de matriz a matriz que no requiere los nodos más avanzados y costosos, por lo que se puede utilizar un nodo más antiguo y económico en su lugar.


List of Core Ultra Series 1 processors (Meteor Lake)

Mobile processors

Meteor Lake-H

155H, 165H, and 185H support P-core Turbo Boost 3.0 running at the same frequency as Turbo Boost 2.0.

  1. ^ Price is Recommended Customer Price (RCP) at launch. RCP is the trade price that processors are sold by Intel to retailers and OEMs. Actual MSRP for consumers is higher

Meteor Lake-U

The integrated GPU is branded as "Intel Graphics" but still use the same GPU microarchitecture as "Intel Arc Graphics" on the H series models.

All models support DDR5 memory except 134U and 164U.

  1. ^ Price is Recommended Customer Price (RCP) at launch. RCP is the trade price that processors are sold by Intel to retailers and OEMs. Actual MSRP for consumers is higher

Processors for Internet of Things (IoT) devices and embedded systems (Meteor Lake-PS)

High-power

155HL and 165HL support P-core Turbo Boost 3.0 running at the same frequency as Turbo Boost 2.0.

  1. ^ Price is Recommended Customer Price (RCP) at launch. RCP is the trade price that processors are sold by Intel to retailers and OEMs. Actual MSRP for consumers is higher

Low-power

The integrated GPU is branded as "Intel Graphics" but still use the same GPU microarchitecture as "Intel Arc Graphics" on the high-power models.

  1. ^ Price is Recommended Customer Price (RCP) at launch. RCP is the trade price that processors are sold by Intel to retailers and OEMs. Actual MSRP for consumers is higher

Reception

Transient execution CPU vulnerability

Transient execution CPU vulnerabilities are vulnerabilities in a computer system in which a speculative execution optimization implemented in a microprocessor is exploited to leak secret data to an unauthorized party. The archetype is Spectre, and transient execution attacks like Spectre belong to the cache-attack category, one of several categories of side-channel attacks. Since January 2018 many different cache-attack vulnerabilities have been identified.

See also

References

  1. ^ a b Cao, Peter (June 15, 2023). "Intel drops 'i' processor branding after 15 years, introduces 'Ultra' for higher-end chips". Engadget. Retrieved June 17, 2023.
  2. ^ Bonshor, Gavin (June 15, 2023). "Intel To Launch New Core Processor Branding for Meteor Lake: Drop the i, Add Ultra Tier". AnandTech. Archived from the original on April 5, 2024. Retrieved April 5, 2024.
  3. ^ Robinson, Cliff (June 15, 2023). "Intel Overhauls Core Branding with Meteor Lake". ServeTheHome. Archived from the original on April 5, 2024. Retrieved April 5, 2024.
  4. ^ a b c Cutress, Ian. "The Ice Lake Benchmark Preview: Inside Intel's 10nm". www.anandtech.com. Retrieved October 23, 2020.
  5. ^ "Hiérarchie des caches - L'architecture Intel Nehalem - HardWare.fr". www.hardware.fr. Retrieved October 23, 2020.
  6. ^ Kanter, David. "Intel's Sandy Bridge Microarchitecture". Retrieved October 24, 2020.
  7. ^ "Willow Cove - Microarchitectures - Intel - WikiChip". en.wikichip.org. Retrieved October 23, 2020.
  8. ^ Cutress, Ian; Frumusanu, Andrei. "Intel's Tiger Lake 11th Gen Core i7-1185G7 Review and Deep Dive: Baskin' for the Exotic". www.anandtech.com. Retrieved November 8, 2020.
  9. ^ "Intel Core i7-5775C - CM8065802483301 / BX80658I75775C". www.cpu-world.com. Retrieved November 6, 2020.
  10. ^ "Noyau (suite) - L'architecture Intel Nehalem - HardWare.fr". www.hardware.fr. Retrieved October 23, 2020.
  11. ^ "File:broadwell buffer window.png - WikiChip". en.wikichip.org. Retrieved October 23, 2020.
  12. ^ "File:sunny cove buffer capacities.png - WikiChip". en.wikichip.org. Retrieved October 23, 2020.
  13. ^ a b c d e "Popping the Hood on Golden Cove". chipsandcheese.com. December 2, 2021. Retrieved April 12, 2023.
  14. ^ "Sunny Cove - Microarchitectures - Intel - WikiChip". en.wikichip.org. Retrieved November 4, 2020.
  15. ^ Kanter, David. "Intel's Sandy Bridge Microarchitecture". Retrieved November 9, 2020.
  16. ^ a b Shimpi, Anand Lal. "Intel's Haswell Architecture Analyzed: Building a New PC and a New Intel". www.anandtech.com. Retrieved November 9, 2020.
  17. ^ Cutress, Ian. "Examining Intel's Ice Lake Processors: Taking a Bite of the Sunny Cove Microarchitecture". www.anandtech.com. Retrieved November 9, 2020.
  18. ^ "Intel launches three Core M CPUs, promises more Broadwell "early 2015"". Ars Technica. September 5, 2014. Archived from the original on January 5, 2015.
  19. ^ "Intel already phasing out first quad-core CPU". TG Daily. Archived from the original on September 13, 2007. Retrieved September 7, 2007.
  20. ^ "Intel to discontinue older Centrino CPUs in Q1 08". TG Daily. Archived from the original on November 2, 2007. Retrieved October 1, 2007.
  21. ^ "Support for the Intel Core Solo processor". Intel. Archived from the original on April 19, 2010. Retrieved December 13, 2010.
  22. ^ "Support for the Intel Core Duo Processor". Intel. Archived from the original on April 17, 2010. Retrieved December 13, 2010.
  23. ^ "Intel Microarchitecture". Intel. Archived from the original on June 12, 2009. Retrieved December 13, 2010.
  24. ^ "Intel Core2 Solo Mobile Processor – Overview". Intel. Archived from the original on September 26, 2011. Retrieved December 13, 2010.{{cite web}}: CS1 maint: unfit URL (link)
  25. ^ "Intel Core2 Duo Processor: Upgrade Today". Intel. Archived from the original on January 7, 2011. Retrieved December 13, 2010.
  26. ^ "Intel Core2 Duo Mobile Processor". Intel. Archived from the original on April 3, 2009. Retrieved December 13, 2010.
  27. ^ "Intel Core2 Quad Processor Overview". Intel. Archived from the original on March 6, 2011. Retrieved December 13, 2010.{{cite web}}: CS1 maint: unfit URL (link)
  28. ^ "Intel Core2 Quad Mobile Processors – Overview". Intel. Archived from the original on May 6, 2015. Retrieved December 13, 2010.{{cite web}}: CS1 maint: unfit URL (link)
  29. ^ "Support for the Intel Core2 Extreme Processor". Intel. Archived from the original on March 16, 2010. Retrieved December 13, 2010.
  30. ^ "Intel Core2 Extreme Processor". Intel. Archived from the original on February 21, 2011. Retrieved December 13, 2010.{{cite web}}: CS1 maint: unfit URL (link)
  31. ^ "Intel Microarchitecture Codenamed Nehalem". Intel. Archived from the original on July 22, 2010. Retrieved December 13, 2010.
  32. ^ "Public Roadmap Desktop, Mobile & Data Center" (PDF). Intel. Archived from the original (PDF) on February 5, 2009. Retrieved December 13, 2010.
  33. ^ "Intel Processor Ratings". Intel. Archived from the original on April 15, 2011. Retrieved July 21, 2011.
  34. ^ "Processor Ratings". Intel. July 9, 2010. Archived from the original on January 1, 2011. Retrieved December 13, 2010.
  35. ^ "Intel Quietly Announces Core i5 and Core i3 Branding". AnandTech. Archived from the original on March 23, 2010. Retrieved December 13, 2010.
  36. ^ "Intel confirms Core i3 as 'entry-level' Nehalem chip". Apcmag.com. September 14, 2009. Archived from the original on September 7, 2011. Retrieved December 13, 2010.
  37. ^ "Core i5 and i3 CPUs With On-Chip GPUs Launched". Hardware.slashdot.org. January 4, 2010. Archived from the original on January 12, 2012. Retrieved December 13, 2010.
  38. ^ "Intel May Unveil Microprocessors with Integrated Graphics Cores at Consumer Electronics Show". Xbitlabs.com. Archived from the original on October 30, 2010. Retrieved December 13, 2010.
  39. ^ "Intel to launch four Arrandale CPUs for mainstream notebooks in January 2010". Digitimes.com. November 13, 2009. Archived from the original on December 7, 2010. Retrieved December 13, 2010.
  40. ^ "Intel Core i3 Desktop Processor — Frequently Asked Questions". Intel. Archived from the original on September 25, 2011.
  41. ^ "FAQ Entry – Online Support – Support – Super Micro Computer, Inc". www.Supermicro.com. Archived from the original on July 2, 2017. Retrieved January 5, 2018.
  42. ^ "SPCR • View topic – ECC Support (offshoot of Silent Server Build)". silentpcreview.com. Archived from the original on January 5, 2012. Retrieved September 26, 2011.
  43. ^ Asus P8B WS specification Archived September 25, 2011, at the Wayback Machine: supports "ECC, Non-ECC, un-buffered Memory", but "Non-ECC, un-buffered memory only support for client OS (Windows 7, Vista and XP)."
  44. ^ "Support for the Intel Core i5 Processor". Intel. Archived from the original on April 11, 2010. Retrieved December 13, 2010.
  45. ^ Anand Lal Shimpi, Intel's Core i7 870 & i5 750, Lynnfield: Harder, Better, Faster Stronger, anandtech.com, archived from the original on July 22, 2011
  46. ^ "Login to Digitimes archive & research". www.digitimes.com. November 13, 2009. Archived from the original on March 20, 2016. Retrieved May 7, 2018.
  47. ^ "Intel 奔腾双核 E5300(盒) 资讯-CPU 资讯-新奔腾同现身 多款Core i5、i3正式确认-IT168 diy硬件". it168.com. Archived from the original on October 9, 2011.
  48. ^ "Intel Core i5 Desktop Processor — Integration, Compatibility, and Memory FAQ". Intel. Archived from the original on February 11, 2012.
  49. ^ "Intel Core i5-430UM Mobile processor – CN80617006042AE". cpu-world.com. Archived from the original on August 12, 2011.
  50. ^ "Support for the Intel Core i7 Processor". Intel. Archived from the original on November 29, 2010. Retrieved December 13, 2010.
  51. ^ Modine, Austin (November 18, 2008). "Intel celebrates Core i7 launch with Dell and Gateway". The Register. Archived from the original on December 20, 2008. Retrieved December 6, 2008.
  52. ^ "IDF Fall 2008: Intel un-retires Craig Barrett, AMD sets up anti-IDF camp". Tigervision Media. August 11, 2008. Archived from the original on May 25, 2024. Retrieved August 11, 2008.
  53. ^ "Meet the Bloggers". Intel Corporation. Archived from the original on February 2, 2012. Retrieved August 11, 2008.
  54. ^ "Getting to the Core – Intel's new flagship client brand". Intel Corporation. Archived from the original on August 18, 2008. Retrieved August 11, 2008.
  55. ^ "[Intel Roadmap update] Nehalem to enter mainstream market". ExpReview. June 10, 2008. Archived from the original on December 11, 2011. Retrieved August 11, 2008.
  56. ^ "Intel Details Upcoming New Processor Generations" (Press release). Intel Corporate. August 11, 2008. Archived from the original on October 6, 2009.
  57. ^ "Intel Core i7-920 Processor (8M Cache, 2.66 GHz, 4.80 GT/s Intel QPI)". Intel. Archived from the original on December 8, 2008. Retrieved December 6, 2008.
  58. ^ "Intel Core i7-940 Processor (8M Cache, 2.93 GHz, 4.80 GT/s Intel QPI)". Intel. Archived from the original on December 6, 2008. Retrieved December 6, 2008.
  59. ^ "Intel Core i7-965 Processor Extreme Edition (8M Cache, 3.20 GHz, 6.40 GT/s Intel QPI)". Intel. Archived from the original on December 7, 2008. Retrieved December 6, 2008.
  60. ^ "Getting to the Core – Intel's new flagship client brand". Technology@Intel. Archived from the original on August 18, 2008.
  61. ^ "Intel Haswell-E Core i7-5960X, Core i7-5930K, Core i7-5820K Specifications Unveiled – Flagship 8 Core To Boost Up To 3.3 GHz". May 27, 2014. Archived from the original on June 13, 2015. Retrieved June 12, 2015.
  62. ^ "Intel Discloses Newest Microarchitecture and 14 Nanometer Manufacturing Process Technical Details". Intel. Intel Corporation. August 11, 2014. Archived from the original on August 26, 2014. Retrieved September 6, 2014.
  63. ^ "Intel launched U-series Broadwell processors". January 10, 2015. Archived from the original on February 15, 2015. Retrieved February 15, 2015.
  64. ^ "Intel's Broadwell goes broad with new desktop, mobile, server variants – The Tech Report – Page 1". techreport.com. June 2, 2015. Archived from the original on June 12, 2015. Retrieved June 11, 2015.
  65. ^ "Intel begins shipping Kaby Lake CPUs to manufacturers". The Tech Report. Archived from the original on January 26, 2017. Retrieved January 21, 2017.
  66. ^ "Intel pushes out the rest of its Kaby Lake processors for 2017's PCs". Ars Technica. Archived from the original on January 21, 2017. Retrieved January 21, 2017.
  67. ^ a b "Intel Kaby Lake details: The first post-"tick-tock" CPU architecture". Ars Technica UK. Archived from the original on January 6, 2017. Retrieved January 21, 2017.
  68. ^ "Intel Coffee Lake Core i7-8700K review: The best gaming CPU you can buy". Ars Technica. Archived from the original on October 5, 2017. Retrieved October 5, 2017.
  69. ^ "Intel Core i7-8700K Review: The New Gaming King". TechSpot. Archived from the original on October 5, 2017. Retrieved October 5, 2017.
  70. ^ "Intel 300-series chipsets to provide USB 3.1 Gen2 and Gigabit Wi-Fi | KitGuru". www.kitguru.net. Archived from the original on May 6, 2017. Retrieved April 29, 2017.
  71. ^ Cutress, Ian. "The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400". p. 3. Archived from the original on October 5, 2017. Retrieved October 6, 2017.
  72. ^ Cutress, Ian (June 11, 2018). "The Intel Core i7-8086K Review".
  73. ^ "New 8th Gen Intel Core Processors Optimize Connectivity, Great Performance, Battery Life for Laptops | Intel Newsroom". Intel Newsroom. Retrieved August 28, 2018.
  74. ^ a b Cutress, Ian. "Intel Launches Whiskey Lake-U and Amber Lake-Y: New MacBook CPUs?". Retrieved August 28, 2018.
  75. ^ "Intel launches Whiskey Lake-U and Amber Lake-Y CPUs with focus on enhanced mobile connectivity". Notebookcheck. Retrieved August 28, 2018.
  76. ^ "Intel launches Whiskey and Amber Lakes: Kaby Lake with better Wi-Fi, USB". Ars Technica. Retrieved August 28, 2018.
  77. ^ "Intel Launches Whiskey Lake And Amber Lake CPUs for Laptops". Tom's Hardware. August 28, 2018. Retrieved August 28, 2018.
  78. ^ "Ashraf Eassa on Twitter". Twitter. Retrieved August 29, 2018.
  79. ^ "Ian Cutress on Twitter". Twitter. Retrieved August 29, 2018.
  80. ^ Cutress, Ian (August 30, 2018). "Spectre and Meltdown in Hardware: Intel Clarifies Whiskey Lake and Amber Lake". anadtech.com. Retrieved September 4, 2019.
  81. ^ Alcorn, Paul (August 30, 2018). "Intel's Whiskey Lake Brings In-Silicon Meltdown and Foreshadow Fixes". Tom's Hardware.
  82. ^ "Intel's Cannonlake 10nm Microarchitecture is Due For 2016 - Compatible On Union Bay With Union Point PCH". WCCFTech. June 6, 2014. Archived from the original on October 6, 2014. Retrieved September 24, 2014.
  83. ^ "Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) Overview". Intel. Archived from the original on March 2, 2018. Retrieved March 2, 2018.
  84. ^ "What Is Intel AVX-512 and Why Does It Matter? | Prowess Consulting". www.prowesscorp.com. January 10, 2018. Archived from the original on March 2, 2018. Retrieved March 2, 2018.
  85. ^ Cutress, Ian. "Intel Mentions 10nm, Briefly". Archived from the original on January 10, 2018. Retrieved January 10, 2018.
  86. ^ "Intel Announces 10nm Cannon Lake Is Shipping". Tom's Hardware. January 9, 2018. Retrieved January 10, 2018.
  87. ^ AnandTech (January 9, 2018), Intel at CES 2018: 10nm [@8:35], archived from the original on April 27, 2018, retrieved January 10, 2018
  88. ^ "Intel Core i3-8121U SoC – Benchmarks and Specs". Notebookcheck. Retrieved May 14, 2018.
  89. ^ Kampman, Jeff (May 15, 2018). "Cannon Lake Core i3-8121U appears in Intel's ARK database". Tech Report. Retrieved May 15, 2018.
  90. ^ "Intel Announces 9th Generation Core CPUs, Eight-Core Core i9-9900K". Tom's Hardware. October 8, 2018. Retrieved October 9, 2018.
  91. ^ "Intel announces its latest 9th Gen chips, including its 'best gaming processor' Core i9". The Verge. Retrieved October 9, 2018.
  92. ^ Cutress, Ian. "Intel to Support 128GB of DDR4 on Core 9th Gen Desktop Processors". Retrieved October 15, 2018.
  93. ^ Cutress, Ian. "Intel's Graphics-Free Chips Are Also Savings-Free: Same Price, Fewer Features". Retrieved January 16, 2019.
  94. ^ Cuttress, Ian (October 8, 2018). "Intel Announced 9th Gen Core CPUs: Core i9-9900K (8-Core), i7-9700K, & i5-9600K". AnandTech. Retrieved October 8, 2018.
  95. ^ "Intel Core i9 9900K processor review". Guru3D.com. Archived from the original on October 20, 2018. Retrieved October 19, 2018.
  96. ^ Cutress, Ian. "The Intel 9th Gen Review: Core i9-9900K, Core i7-9700K and Core i5-9600K Tested". Retrieved October 19, 2018.
  97. ^ "Intel Core i9-9900K Review". TechPowerUp. Retrieved October 19, 2018.
  98. ^ "Power Consumption – Intel Core i9-9900K 9th Gen CPU Review: Fastest Gaming Processor Ever". Tom's Hardware. October 19, 2018. Retrieved October 21, 2018.
  99. ^ "Intel Expands 10th Gen Intel Core Mobile Processor Family, Offering Double Digit Performance Gains". Intel Newsroom. Retrieved August 21, 2019.
  100. ^ Cutress, Ian; Frumusanu, Andrei. "Intel's Tiger Lake 11th Gen Core i7-1185G7 Review and Deep Dive: Baskin' for the Exotic". www.anandtech.com. Retrieved September 17, 2020.
  101. ^ Olšan, Jan (August 6, 2021). "Intel potichu uvedl 10nm procesory pro desktop, BGA verze Tiger Lake-H (Update: takty boostu vyjasněné)". cnews.cz. Retrieved March 11, 2022.
  102. ^ "Intel's 11th Gen Core Rocket Lake Detailed: Ice Lake Core with Xe Graphics". AnandTech. October 29, 2020.
  103. ^ Cutress, Dr Ian. "Intel Launches Rocket Lake 11th Gen Core i9, Core i7, and Core i5". www.anandtech.com. Retrieved March 17, 2021.
  104. ^ Cutress, Ian "Intel Alder Lake: Confirmed x86 Hybrid with Golden Cove and Gracemont for 2021". www.anandtech.com. Retrieved 2021-02-15.
  105. ^ Cutress, Dr Ian. "Intel 12th Gen Core Alder Lake for Desktops: Top SKUs Only, Coming November 4th". www.anandtech.com.
  106. ^ "Products formerly Alder Lake". www.intel.com.
  107. ^ Cutress, Ian; Frumusanu, Andrei (November 4, 2021). "The Intel 12th Gen Core i9-12900K Review: Hybrid Performance Brings Hybrid Complexity". AnandTech. Retrieved November 4, 2021.
  108. ^ Bonshor, Gavin. "The Intel W680 Chipset Overview: Alder Lake Workstations Get ECC Memory and Overclocking Support". www.anandtech.com. Retrieved April 14, 2022.
  109. ^ "12th Gen Intel Core i9-12900KS Launches as World's Fastest Desktop..." Intel. Retrieved March 28, 2022.
  110. ^ "Intel Core i5-12490F is China exclusive 6-core Alder Lake desktop CPU with 20MB L3 cache". VideoCardz. February 28, 2022. Archived from the original on February 28, 2022. Retrieved February 28, 2022. Alt URL
  111. ^ "Intel showcases 13th Gen Core "Raptor Lake" CPU with 24 cores and 32 threads". VideoCardz.
  112. ^ "Raptor Lake - Microarchitectures - Intel - WikiChip". en.wikichip.org. Retrieved May 25, 2023.
  113. ^ "Products formerly Raptor Lake". www.intel.com. Retrieved October 27, 2023.
  114. ^ Bonshor, Gavin. "Intel Announces 14th Gen Core Series For Desktop: Core i9-14900K, Core i7-14700K and Core i5-14600K". www.anandtech.com. Retrieved October 27, 2023.
  115. ^ Cunningham, Andrew (October 17, 2023). "Intel's 14th-gen desktop CPUs are a tiny update even by modern standards". Ars Technica. Retrieved November 6, 2023.
  116. ^ Intel's 300W Core i9-14900K: CPU Review, Benchmarks, Gaming, & Power, October 18, 2023, retrieved November 6, 2023
  117. ^ Intel Core i9-14900K, Core i7-14700K & Core i5-14600K Review, Gaming Benchmarks, October 17, 2023, retrieved November 6, 2023
  118. ^ Bonshor, Gavin. "Intel Meteor Lake SoC is NOT Coming to Desktops: Well, Not Technically". www.anandtech.com. Retrieved November 6, 2023.
  119. ^ Liu, Zhiye (January 8, 2024). "Intel unleashes 14th Gen Raptor Lake Refresh HX-series CPUs — refreshed chips with up to 24 cores, 5.8 GHz boost clock, and 192GB DDR5 support". Tom's Hardware. Retrieved May 12, 2024.
  120. ^ a b Norem, Josh (December 14, 2023). "Intel Officially Launches Meteor Lake 'Core Ultra' CPUs". ExtremeTech. Retrieved May 12, 2024.
  121. ^ a b Smith, Ryan (January 8, 2024). "Intel Intros Core (Series 1) U-Series Mobile Chips: Raptor Lake Refreshed for Thin & Light". www.anandtech.com. Retrieved May 12, 2024.
  122. ^ Roach, Jacob (December 14, 2023). "Confused about Core Ultra? We were too, so we asked Intel". Digital Trends. Retrieved May 12, 2024.
  123. ^ a b Gomes, Wilfred; Morgan, Slade; Phelps, Boyd; Wilson, Tim; Hallnor, Erik (2022). "Meteor Lake and Arrow Lake Intel Next-Gen 3D Client Architecture Platform with Foveros". 2022 IEEE Hot Chips 34 Symposium (HCS). pp. 1–40. doi:10.1109/HCS55958.2022.9895532. ISBN 978-1-6654-6028-6. S2CID 252551808.
  124. ^ "Intel Core Ultra Ushers in the Age of the AI PC". Intel. Archived from the original on December 14, 2023. Retrieved December 14, 2023.
  125. ^ Intel Corporation, "The 'Blank Sheet' that Delivered Intel's Most Significant SoC Design Change in 40 Years", January, 17, 2004.
  126. ^ Temsamani, Fahd (August 24, 2022). "Intel reveals key details about 3D Foveros chip design on Meteor Lake". Club386. Archived from the original on May 23, 2024.
  127. ^ Deutscher, Maria (July 25, 2022). "Intel to produce chips for MediaTek as part of new partnership". Silicon Angle. Archived from the original on July 16, 2024. Retrieved May 23, 2024.
  128. ^ Mehta, Rich (February 5, 2019). "Intel announces tweaks to 22FFL process for RF, MRAM at IEDM18". Semiconductor Digest. Archived from the original on July 16, 2024. Retrieved May 23, 2024.
  129. ^ Alcorn, Paul (April 27, 2023). "Intel's Meteor Lake, Its First PC Chips With TSMC Tech, Launch This Year". Tom's Hardware. Archived from the original on July 16, 2024. Retrieved May 23, 2024.
  130. ^ Alcorn, Paul (September 19, 2023). "Intel Details Core Ultra 'Meteor Lake' Architecture, Launches December 14". Tom's Hardware. Archived from the original on June 8, 2024. Retrieved May 23, 2024.
  131. ^ Zuhair, Muhammad (August 28, 2023). "Intel Could Dish Out An Estimated 365,000 Next-Gen Meteor Lake CPU Tiles Per Month". Wccftech. Archived from the original on April 5, 2024. Retrieved May 23, 2024.

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