Pequeño circuito integrado con una función bien definida
Un chiplet [1] [2] [3] [4] es un pequeño circuito integrado ( CI ) que contiene un subconjunto bien definido de funcionalidades. Está diseñado para combinarse con otros chiplets en un intercalador en un único paquete para crear un componente complejo, como un procesador de ordenador. Cada chiplet de un procesador de ordenador proporciona solo una parte de la funcionalidad del procesador. Se puede implementar un conjunto de chiplets en un conjunto de combinaciones " similar a Lego ". Esto proporciona varias ventajas sobre un sistema en chip ( SoC ) tradicional , que es monolítico, ya que comprende una única matriz de silicio:
- IP reutilizable (propiedad intelectual): [5] el mismo chiplet se puede utilizar en muchos dispositivos diferentes
- Integración heterogénea: [6] los chiplets se pueden fabricar con diferentes procesos, materiales y nodos , cada uno optimizado para su función particular.
- Matriz conocida en buen estado: [7] los chiplets se pueden probar antes del ensamblaje, lo que mejora el rendimiento del dispositivo final.
Múltiples chiplets que trabajan juntos en un solo circuito integrado pueden denominarse módulo multichip , CI híbrido , CI 2.5D o paquete avanzado .
Los chiplets pueden conectarse con estándares como UCIe , Bunch of Wires (BoW), AIB, OpenHBI y OIF XSR. [8] [9] Los chiplets que no están diseñados por la misma empresa deben diseñarse teniendo en cuenta la interoperabilidad, una tarea abrumadora. [10]
El término fue acuñado por el profesor John Wawrzynek de la Universidad de California en Berkeley como un componente del Proyecto RAMP (acelerador de investigación para múltiples procesadores) en 2006 [11] [12] como extensión del Departamento de Energía .
Algunos ejemplos comunes incluyen:
Véase también
Referencias
- ^ Brookes (25 de julio de 2021). "¿Qué es un chiplet?". How-To Geek . Consultado el 28 de diciembre de 2021 .
- ^ "Chiplete". WikiChip . Consultado el 28 de diciembre de 2021 .
- ^ "Chiplets" de ingeniería semiautomática. Consultado el 5 de diciembre de 2022.
- ^ Don Scansen, EE Times "Chiplets: una breve historia". Consultado el 5 de diciembre de 2022.
- ^ Keeler. "Estrategias comunes de integración heterogénea y reutilización de propiedad intelectual (CHIPS)". DARPA . Consultado el 28 de diciembre de 2021 .
- ^ Kenyon (6 de abril de 2021). «Integración heterogénea y evolución del encapsulado de circuitos integrados». EE Times Europe . Consultado el 28 de diciembre de 2021 .
- ^ Bertin, Claude L.; Su, Lo-Soun; Van Horn, Jody (2001). "Known Good die (KGD)". Manual de interconexión de matrices de área . SpringerLink. págs. 149–200. doi :10.1007/978-1-4615-1389-6_4. ISBN 978-1-4613-5529-8. Recuperado el 7 de octubre de 2022 .
- ^ "Esperando los estándares de Chiplet". 25 de marzo de 2021.
- ^ "¿Es la UCIe realmente universal?". 22 de noviembre de 2022.
- ^ "UCIe vuelve a la mesa de diseño". 22 de febrero de 2024.
- ^ Patterson, DA (marzo de 2006). "RAMP: acelerador de investigación para múltiples procesadores: una visión comunitaria para una plataforma de hardware/software experimental paralela compartida". Simposio internacional IEEE de 2006 sobre análisis de rendimiento de sistemas y software . pp. 1–. doi :10.1109/ISPASS.2006.1620784. ISBN . 1-4244-0186-0.
- ^ Wawrzynek, John (1 de mayo de 2015). "Aceleración del diseño de sistemas impulsados por la ciencia con RAMP". UCB . doi :10.2172/1186854. OSTI 1186854.
Lectura adicional
- Clark, Don (11 de mayo de 2023). "Estados Unidos se centra en revitalizar los 'chiplets' para mantenerse a la vanguardia en tecnología". The New York Times .
