En la actualidad existen diversos métodos, entre los que cabe destacar los basados en compresión termal, unión con adhesivos especiales o unión mediante técnicas moleculares.
Entre las ventajas de la integración tridimensional, y por tanto de los chips 3D, se pueden destacar las siguientes: La integración tridimensional es una tecnología muy novedosa en el campo de la electrónica, que al igual que cualquier otra tecnología novedosa acarrea ciertos problemas o desafíos que deben superarse para que la tecnología en cuestión pueda ser ampliamente utilizada en productos comerciales.
En este tipo de empaquetado no se lleva a cabo la integración de los distintos chips en un solo circuito, sino que lo que se hace es simplemente unir los distintos chips mediante cables que van de unos a otros.
Este tipo de empaquetado 3D es usualmente conocido como SiP (System-in-Package), y de forma extensible PoP (Package-on-Package) que consisten en unir varios SiP en uno sólo empaquetado.
Sin embargo, si existen gran multitud de prototipos, productos iniciales o tecnologías/servicios de integración 3D que están siendo desarrollados y mejorados continuamente.