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Fuerza de inserción cero

Zócalo ZIF para paquete DIP -28W
Un zócalo ZIF grande ( Zócalo A )
Conector de fuerza de inserción cero de una sonda de ultrasonido Philips C5-2.
Un microcontrolador PIC ( SOIC ancho -28) en un zócalo ZIF

Fuerza de inserción cero ( ZIF ) es un tipo de zócalo de CI o conector eléctrico que requiere muy poca fuerza (pero no literalmente cero) para la inserción. Con un zócalo ZIF, antes de insertar el CI, se mueve una palanca o deslizador en el costado del zócalo, separando todos los contactos elásticos para que el CI pueda insertarse con muy poca fuerza; generalmente, el peso del CI en sí es suficiente y no se requiere fuerza externa hacia abajo. Luego, la palanca se mueve hacia atrás, lo que permite que los contactos se cierren y sujeten los pines del CI. Los zócalos ZIF son mucho más caros que los zócalos de CI estándar y también tienden a ocupar un área de placa más grande debido al espacio que ocupa el mecanismo de palanca. Por lo general, solo se usan cuando hay una buena razón para hacerlo.

Diseño

Demostración de un zócalo PGA-ZIF ( AMD 754 ).

Un zócalo de circuito integrado (CI) normal requiere que el CI se empuje hacia contactos elásticos que luego se agarran por fricción . Para un CI con cientos de pines, la fuerza de inserción total puede ser muy grande (cientos de newtons ), [1] lo que genera un peligro de daño al dispositivo o la placa de circuito . Además, incluso con recuentos de pines relativamente pequeños, la extracción de cada pin es bastante incómoda y conlleva un riesgo significativo de doblar los pines, particularmente si la persona que realiza la extracción no tiene mucha práctica o si la placa está abarrotada. Los zócalos de baja fuerza de inserción (LIF) reducen los problemas de inserción y extracción, pero debido a su menor fuerza de inserción que un zócalo convencional, es probable que produzcan conexiones menos confiables.

Los sockets ZIF grandes solo se encuentran comúnmente montados en placas base de PC , y se utilizan desde aproximadamente mediados de la década de 1990 en adelante. Estos sockets de CPU están diseñados para admitir una gama particular de CPU , lo que permite a los minoristas de computadoras y a los consumidores ensamblar combinaciones de placa base/CPU según los presupuestos y requisitos individuales. [1] El resto de la industria electrónica ha abandonado en gran medida los sockets (de cualquier tipo) y, en su lugar, ha pasado al uso de componentes de montaje superficial soldados directamente a la placa.

Los zócalos ZIF más pequeños se utilizan comúnmente en equipos de programación y prueba de chips , por ejemplo, programación y prueba en EEPROM, microcontroladores, etc. [2]

Zócalos de prueba universales

Dispositivo de programación para un microcontrolador PIC , con un zócalo ZIF en línea dual

Los encapsulados DIP estándar vienen en varios anchos (medidos entre los centros de los pines), siendo 0,3 in (7,62 mm) y 0,6 in (15,24 mm) los más comunes. Para permitir el diseño de programadores y dispositivos similares que admitan una variedad de dispositivos, se producen conectores de prueba universales. Estos tienen ranuras anchas en las que caen los pines, lo que permite insertar dispositivos de diferentes anchos.

Zócalos de matriz de rejilla de bolas

Los zócalos ZIF se pueden utilizar para chips con matriz de bolas , especialmente durante el desarrollo. Estos zócalos tienden a ser poco fiables, ya que no consiguen sujetar todas las bolas de soldadura. Otro tipo de zócalo BGA, también libre de fuerza de inserción pero no un "zócalo ZIF" en el sentido tradicional, funciona mejor utilizando pasadores elásticos para empujar hacia arriba por debajo de las bolas.

Conectores de cable a placa ZIF

Un par de conectores ZIF, con el cable plano flexible que se conecta a ellos.

Los conectores de cable a placa ZIF se utilizan para conectar cables a placas de circuitos impresos dentro de equipos electrónicos . Un ejemplo sería el cable que va entre la pantalla LCD y la placa base de los ordenadores portátiles. Los cables, que suelen tener la forma de un cable plano , se pelan previamente y los extremos desnudos se colocan dentro del conector. A continuación, las dos partes deslizantes del conector se juntan, lo que hace que sujete los cables. La ventaja más importante de este sistema es que no requiere que se coloque una mitad de acoplamiento en los extremos del cable, lo que ahorra espacio y costes dentro de los equipos miniaturizados. Véase cable plano flexible .

Unidades de disco duro

Las conexiones de cinta ZIF se utilizan para conectar unidades de disco ATA paralelas y ATA serie (en su mayoría unidades con un formato de 1,8 pulgadas). Los discos duros PATA con conectores de estilo ZIF se utilizaban principalmente en el diseño de portátiles ultraportátiles. Desde entonces, se han ido eliminando gradualmente, ya que SATA tiene un conector de formato relativamente pequeño por defecto. El mini-SATA (mSATA) se puede utilizar donde se requieren formatos aún más pequeños.

Internamente, casi todos los discos duros utilizan cinta ZIF para conectar su placa de circuitos al motor del plato. Las conexiones de cinta ZIF también se utilizan mucho en el diseño de la gama iPod de reproductores multimedia portátiles, no solo para el disco duro sino también para otras conexiones desde la placa de circuitos principal. Se sabe que existen tres tipos de conectores ZIF en las unidades PATA de 1,8 pulgadas. ZIF-24, ZIF-40 y ZIF-50 tienen 24, 40 y 50 pines respectivamente.

Véase también

Referencias

  1. ^ de Scott Mueller, Actualización y reparación de PC, undécima edición , Que, 1999, ISBN  0-7897-1903-7 páginas 87-88
  2. ^ Najamuz Zaman, Fundamentos del diseño de electrónica automotriz , Springer, 2015, ISBN 331917584X , página 35 

Enlaces externos