La fabricación sin fábrica es el diseño y venta de dispositivos de hardware y chips semiconductores mientras se subcontrata su fabricación (o fabricación ) a un fabricante especializado llamado fundición de semiconductores . Estas fundiciones suelen estar ubicadas, aunque no exclusivamente, en Estados Unidos , China y Taiwán . [1] [2] [3] [4] Las empresas sin fábrica pueden beneficiarse de menores costos de capital mientras concentran sus recursos de investigación y desarrollo en el mercado final. Algunas empresas sin fábrica y fundiciones exclusivas (como TSMC ) pueden ofrecer servicios de diseño de circuitos integrados a terceros.
Antes de la década de 1980, la industria de los semiconductores estaba integrada verticalmente . Las empresas de semiconductores poseían y operaban sus propias instalaciones de fabricación de obleas de silicio y desarrollaban su propia tecnología de proceso para fabricar sus chips. Estas empresas también llevaron a cabo el montaje y prueba de sus propios chips.
Como ocurre con la mayoría de las industrias con uso intensivo de tecnología, el proceso de fabricación de silicio presenta grandes barreras de entrada al mercado, especialmente para las pequeñas empresas de nueva creación. Pero los fabricantes de dispositivos integrados (IDM) tenían un exceso de capacidad de producción. Esto presentó una oportunidad para que las empresas más pequeñas, que dependen de IDM, diseñaran pero no fabricaran silicio.
Estas condiciones subyacen al nacimiento del modelo de negocio sin fábricas . Los ingenieros de nuevas empresas comenzaron a diseñar y vender circuitos integrados sin poseer una planta de fabricación. Simultáneamente, el Dr. Morris Chang estableció la industria de la fundición con la fundación de Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC). Las fundiciones se convirtieron en la piedra angular del modelo sin fábrica, proporcionando un socio de fabricación no competitivo para las empresas sin fábrica.
Los cofundadores de la primera empresa de semiconductores sin fábrica, LSI Computer Systems, Inc. (LSI/CSI) LSI/CSI, trabajaron juntos en General Instrument Microelectronics (GIM) en la década de 1960. En 1969, se contrató a GIM para desarrollar tres circuitos de CPU personalizados completos para Control Data Corporation (CDC). Estos circuitos integrados de CPU funcionaban a 5 MHz (lo último en ese momento) y se incorporaron en la computadora CDC 469. La computadora 469 se convirtió en una computadora aeroespacial CDC estándar y se usó en los satélites Spy in the Sky, además de otros satélites clasificados. programas.
GIM se mostró reacio a continuar con la siguiente fase del programa, que consideró demasiado desafiante desde el punto de vista técnico. CDC animó a los ingenieros de GIM que habían trabajado en el proyecto a formar su propia empresa para proporcionar cinco nuevos circuitos personalizados. Esto resultó en la formación de LSI Computer Systems, Inc. (LSI/CSI) en 1969. Los nuevos chips eran circuitos lógicos aleatorios energéticamente eficientes con densidades de circuitos extremadamente altas. Estos nuevos circuitos también funcionaban a 5 MHz. Estos dispositivos se denominaron LSI0101, LSI0102, LSI0103, LSI0104 y LSI0105 y se fabricaron en paquetes planos metálicos compactos de 40 pines con un espaciado de 0,050 pulgadas (1,3 mm).
Al crear la industria de semiconductores sin fábrica, LSI/CSI tuvo que hacer lo siguiente:
La computadora aeroespacial 469 de CDC pesaba una libra, consumía un total de 10 vatios y funcionaba a 5 MHz. CDC ejecutó un programa paralelo, desarrollando un conjunto de chips de ocho partes similares que debían funcionar a 2,5 MHz con los mismos requisitos ambientales y de Clase S. CDC tuvo dificultades iniciales con este proyecto, pero finalmente otorgó otro contrato a LSI/CSI para gestionar el procesamiento, la inspección, las imágenes, el montaje y las pruebas de los circuitos integrados. Estas piezas recibieron la designación LSI3201, LSI3202, LSI3203, LSI3204 y LSI3205. Otro programa espacial exitoso completado por LSI/CSI fue la actualización a clase S de un chip controlador/conmutador de motor de CC sin escobillas estándar, LS7262, que se implementó en satélites.
En 1994, Jodi Shelton , junto con media docena de directores ejecutivos de empresas sin fábrica, crearon la Fabless Semiconductor Association (FSA) para promover el modelo de negocio sin fábrica a nivel mundial. En diciembre de 2007, la FSA pasó a ser la GSA, la Alianza Global de Semiconductores. [5] La transición organizacional reflejó el papel que había desempeñado la FSA como organización global que colaboraba con otras organizaciones para coorganizar eventos internacionales.
El modelo de fabricación sin fábrica se ha validado aún más mediante la conversión de los principales IDM a un modelo completamente sin fábrica, incluidos (por ejemplo) Conexant Systems , Semtech y, más recientemente, LSI Logic . Hoy en día, la mayoría de los principales IDM, incluidos Apple Inc. , Infineon y Cypress Semiconductor, han adoptado la práctica de subcontratar la fabricación de chips como una estrategia de fabricación importante.
Los cinco principales líderes de ventas para empresas sin fábrica en 2020 fueron: [6]
Los cinco principales líderes de ventas para empresas sin fábrica en 2019 fueron: [7]
Los cinco principales líderes de ventas para empresas sin fábrica en 2017 fueron: [8]
Los cinco principales líderes de ventas para empresas sin fábrica en 2013 fueron: [9]
Los cinco principales líderes de ventas para empresas sin fábrica en 2011 fueron: [10]
Los cinco principales líderes de ventas de empresas sin fábrica en 2010 fueron: [11]
Los cinco principales líderes de ventas de empresas sin fábrica en 2003 fueron:
