La European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) es una empresa conjunta entre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y varias empresas europeas de semiconductores. La planta se está construyendo en el norte de Dresde y su finalización está prevista para 2027. [1]
En agosto de 2023, TSMC anunció la construcción de una fábrica de semiconductores en Dresde como parte de una empresa conjunta. Bosch , Infineon y NXP Semiconductors tendrán cada uno una participación del 10% en la empresa. La fábrica será operada por TSMC una vez terminada [2] . La suma de la inversión es de alrededor de 10 mil millones de euros, la mitad de los cuales provienen en forma de subsidios del Fondo de Clima y Transformación del gobierno alemán [3] [4] . El plan es fabricar chips con los procesos CMOS planar de 28/22 nanómetros y FinFET de 16/12 nanómetros de TSMC. La producción mensual está prevista en 40.000 obleas con un diámetro de 300 mm, y se estima que la empresa conjunta empleará a 2000 personas.
El 20 de agosto de 2024, Che Chia Wei (director ejecutivo de TSMC), Ursula von der Leyen (presidenta de la Comisión Europea), Olaf Scholz (canciller federal), Michael Kretschmer (ministro presidente de Sajonia), Dirk Hilbert (alcalde de Dresde), Stefan Asenkerschbaumer (presidente del consejo de supervisión de Bosch), Jochen Hanebeck (director ejecutivo de Infineon) y Maarten Dirkzwager (vicepresidente y estratega jefe de NXP) celebraron una ceremonia para dar el puntapié inicial a la construcción. El inicio de la producción está previsto para el otoño de 2027[6].