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ESP32

ESP32 es una serie de microcontroladores de sistema en un chip de bajo costo y bajo consumo con Wi-Fi integrado y Bluetooth de modo dual . La serie ESP32 emplea un microprocesador Tensilica Xtensa LX6 en variantes de doble núcleo y de un solo núcleo , un microprocesador de doble núcleo Xtensa LX7 o un microprocesador RISC-V de un solo núcleo e incluye interruptores de antena incorporados, balun RF , amplificador de potencia, amplificador de recepción de bajo ruido, filtros y módulos de administración de energía. ESP32 es creado y desarrollado por Espressif Systems , una empresa china con sede en Shanghai, y es fabricado por TSMC utilizando su proceso de 40 nm. [2] Es un sucesor del microcontrolador ESP8266 .

Características

Diagrama de bloques de funciones ESP32.
ESP32 Troquelado

Las características del ESP32 incluyen las siguientes: [3]

familia ESP32-xx

Desde el lanzamiento del ESP32 original, se han introducido y anunciado varias variantes. Forman la familia de microcontroladores ESP32. Estos chips tienen diferentes CPU y capacidades, pero todos comparten el mismo SDK y son en gran medida compatibles con el código. Además, se revisó el ESP32 original (ver ESP32 ECO V3, por ejemplo). Véase también https://gist.github.com/sekcompsci/2bf39e715d5fe47579fa184fa819f421

ESP32

ESP32-S2

ESP32-S3

ESP32-C2

ESP32-C3

Placa NodeMCU con ESP32-C3-32S

ESP32-C6

ESP32-H2

ESP32-P4

Anunciado

ESP32-C5

Chip y módulo empaquetados QFN

ESP32 está alojado en paquetes cuádruples planos sin cables (QFN) de diferentes tamaños con 49 almohadillas. Específicamente, 48 almohadillas de conexión a lo largo de los lados y una almohadilla térmica grande (conectada a tierra) en la parte inferior.

Papas fritas

El sistema ESP32 en un circuito integrado de chip está empaquetado en paquetes QFN de tamaño 6 mm × 6 mm y 5 mm × 5 mm.

En 2020, los chips ESP32-D0WDQ6 y ESP32-D0WD también obtuvieron una versión V3 (ESP32 ECO V3), que corrige algunos de los errores [17] e introduce mejoras con respecto a las versiones anteriores.

Módulos

El sistema ESP32 PICO en módulos de paquete combina un chip de silicio ESP32, un oscilador de cristal, un chip de memoria flash, condensadores de filtro y enlaces de coincidencia de RF en un único paquete QFN de tamaño 7 mm × 7 mm.

El primer PICO lanzado fue el ESP32-PICO-D4 con 2 CPU a 240MHz, flash interno de 4MiB, un oscilador de 40MHz y 34 GPIO. [18]

Posteriormente, en 2020, se introdujeron los módulos ESP32-PICO-V3 y ESP32-PICO-V3-02, ambos basados ​​en la oblea ESP32 ECO V3. [19] [20]

En 2022 se presentó el módulo ESP32-S3-PICO-1 con USB OTG y PSRAM interna. [21]

Placas de circuito impreso

Placas de módulos de montaje en superficie

Los módulos de placa de circuito impreso de montaje en superficie basados ​​en ESP32 contienen directamente el SoC ESP32 y están diseñados para integrarse fácilmente en otras placas de circuito. Los diseños de antena F invertida y serpenteante se utilizan para las antenas de rastreo de PCB en los módulos que se enumeran a continuación. Además de la memoria flash, algunos módulos incluyen RAM pseudoestática (pSRAM).

Juntas de desarrollo y otras

SparkFun Thing Plus - ESP32 WROOM

Las placas de desarrollo y de conexión amplían el cableado y pueden agregar funcionalidad, a menudo basándose en placas de módulo ESP32 y haciéndolas más fáciles de usar con fines de desarrollo (especialmente con placas de pruebas ).

† ESP32 SoC incorporado directamente en la placa de desarrollo; no se utiliza ninguna placa de módulo.

Programación

Lenguajes de programación, marcos, plataformas y entornos utilizados para la programación ESP32:

Recepción y uso

Uso comercial e industrial de ESP32:

Uso en dispositivos comerciales.

Uso en dispositivos industriales.

Ver también

Referencias

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enlaces externos