Kaby Lake es el nombre en código de Intel para su familia de microprocesadores Core de séptima generación anunciada el 30 de agosto de 2016. [7] Al igual que el Skylake anterior , Kaby Lake se produce utilizando una tecnología de proceso de fabricación de 14 nanómetros . [8] Rompiendo con el modelo de diseño y fabricación " tic-tac " anterior de Intel, Kaby Lake representa el paso optimizado del modelo más nuevo de optimización de proceso-arquitectura . [9] Kaby Lake comenzó a enviarse a fabricantes y OEM en el segundo trimestre de 2016, [10] [11] con sus chips de escritorio lanzados oficialmente en enero de 2017.
En agosto de 2017, Intel anunció Kaby Lake Refresh ( Kaby Lake R ) comercializado como la octava generación de CPU móviles, rompiendo el largo ciclo donde las arquitecturas coincidían con las generaciones correspondientes de CPU y mientras tanto también soportando Windows 11. [ 12] [13] Se anticipó que Skylake sería sucedido por Cannon Lake de 10 nanómetros , pero se anunció en julio de 2015 que Cannon Lake se había retrasado hasta la segunda mitad de 2017. [14] [15] Mientras tanto, Intel lanzó una cuarta generación de 14 nm el 5 de octubre de 2017, llamada Coffee Lake . Cannon Lake finalmente surgiría en 2018, pero solo se lanzó una única CPU móvil antes de que se suspendiera al año siguiente. [16] [17]
Historial de desarrollo
Al igual que con los procesadores Intel anteriores (como el 8088 , Banias , Dothan , Conroe , Sandy Bridge , Ivy Bridge y Skylake ), el desarrollo de Kaby Lake fue dirigido por el equipo israelí de Intel , con sede en Haifa . [18] El gerente de los Centros de Desarrollo de Intel Israel, Ran Senderovitz, dijo: "Cuando comenzamos el proyecto, solo pensábamos en mejoras básicas de la generación anterior. Pero comenzamos a ver las cosas de manera diferente con mucha innovación y determinación y logramos mejoras importantes". Agregó que el rendimiento de los chips de séptima generación mejoró en un 12% para aplicaciones y un 19% para uso de Internet en comparación con los chips de sexta generación. [19] Los puntos de referencia de terceros no confirman estos porcentajes en lo que respecta a los juegos. [20]
Características
Basado en un proceso de 14 nm mejorado (14FF+), Kaby Lake ofrece velocidades de reloj de CPU más rápidas, cambios de velocidad de reloj y frecuencias Turbo más altas . Más allá de estos cambios de proceso y velocidad de reloj, poco de la arquitectura de CPU ha cambiado con respecto a Skylake , [21] lo que da como resultado IPC (instrucciones por ciclo) idénticos . [7]
Kaby Lake cuenta con una nueva arquitectura gráfica para mejorar el rendimiento en gráficos 3D y reproducción de video 4K . [7] [22] Agrega soporte nativo HDCP 2.2, [23] junto con decodificación de función fija de video H.264 (AVC), HEVC Main y Main10/10-bit, y VP9 de 10 y 8 bits. [21] [24] [25] [26] La codificación de hardware es compatible con H.264 (AVC), HEVC Main10/10-bit y video VP9 de 8 bits. La codificación VP9 de 10 bits no es compatible con hardware. Ahora se admiten tanto OpenGL 4.6 como OpenCL 3.0 . [27]
Kaby Lake es la primera arquitectura Core que admite hiperprocesamiento para CPU de escritorio de marca Pentium. Kaby Lake también incluye la primera CPU de marca i3 con capacidad para overclocking.
Cambios en la arquitectura en comparación con Skylake
Kaby Lake tiene el mismo núcleo de CPU y rendimiento por MHz que Skylake . Las características específicas de Kaby Lake incluyen:
UPC
Intel afirma tener un rendimiento por vatio 10 veces superior al de Nehalem (frente a 8 veces el de Skylake ) [28]
Núcleo gráfico mejorado: decodificación HEVC/ VP9 de función fija de hardware completa (incluido 4K a 60 fps/10 bits); [31] codificación HEVC de hardware mejorada ; codificación VP9 de 8 bits de función fija de hardware completa; velocidades de reloj de GPU más altas para CPU seleccionadas
E/S
Chipset de la serie 200 (Union Point) en el socket 1151 (Kaby Lake es compatible con placas base con chipset de la serie 100 después de una actualización del BIOS)
Compatibilidad con el almacenamiento en caché de memoria Intel Optane (solo en placas base con chipsets de la serie 200)
Compatibilidad con la instrucción PTWRITE para escribir datos en un flujo de paquetes de Intel Processor Trace
A partir de esta generación, el núcleo GPUs integrado admite HAGS en la versión Windows 10 de 2004 o más reciente, pero actualmente solo se brinda soporte con controladores internos.
Compatibilidad con sistemas operativos
Intel comenzó a agregar soporte para Kaby Lake al kernel de Linux en la versión 4.5. [32] Un error de estado P se corrigió en el kernel 4.10 que había impedido que las placas base activaran las frecuencias turbo de los procesadores. [33]
Según las nuevas políticas establecidas en enero de 2016, Microsoft solo admite una plataforma Windows basada en NT 10.0 en microarquitecturas de CPU recién lanzadas, comenzando con Kaby Lake y AMD Bristol Ridge . Por lo tanto, Microsoft solo admite Kaby Lake en Windows 10 , [34] [35] y Windows Update bloquea la instalación de actualizaciones en sistemas Kaby Lake que ejecutan versiones anteriores a Windows 10. En apoyo de esta restricción, Intel proporciona controladores de chipset solo para Windows 10, aunque VirtualBox proporciona controladores para otras versiones. [36] [37] [38] Se lanzó una modificación creada por entusiastas que deshabilitó la verificación de Windows Update y permitió que Windows 8.1 y anteriores continuaran actualizándose en Skylake y plataformas posteriores. [39]
Windows 11 eliminó el soporte para todos los procesadores Kaby Lake y anteriores , excluyendo todos los procesadores Kaby Lake R, Skylake-X y Amber Lake, así como las series Core i7-7820HQ y X. [40]
Problemas conocidos
Kaby Lake tiene una falla crítica en la que algunos bucles cortos pueden provocar un comportamiento impredecible del sistema. El problema se puede solucionar si el fabricante de la placa base publica una actualización del BIOS con la solución. [41] [42]
Clasificación TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) es el calor máximo diseñado generado por el chip al ejecutar una carga de trabajo específica en el reloj base. En una única microarquitectura, a medida que el calor producido aumenta con el voltaje y la frecuencia, este límite de diseño térmico también puede limitar la frecuencia máxima del procesador. [43] Sin embargo, las pruebas y la clasificación de CPU permiten productos con menor voltaje/potencia a una frecuencia particular, o mayor frecuencia dentro del mismo límite de potencia. [44] [45]
Procesadores de escritorio:
Alta potencia ( K/X ):
Para doble núcleo: 60 W
Para cuatro núcleos: 91 W (LGA1151) - 112 W (LGA2066)
Media potencia:
Para doble núcleo: 51...54 W
Para cuatro núcleos: 65 W
Bajo consumo ( T ): 35 W
Procesadores móviles:
Alta potencia ( H ): 45 W con TDP configurable hasta 35 W
Potencia media ( U ): 15...28 W con TDP configurable hasta 7,5 W
Bajo consumo ( Y ): 5...7 W con TDP configurable hasta 3,5 W
Lista de procesadores Kaby Lake de séptima generación
Procesadores de escritorio
Foto de matriz del Intel Celeron G3930Vista superior del Intel Celeron G3930Vista inferior del Intel Celeron G3930
Características comunes a las CPU Kaby Lake de escritorio:
Admite memoria DDR4-2666 (máximo de 64 GB), pero no DDR3L
Un total de 16 carriles PCIe
Sin GPU integrada
Fecha de lanzamiento: junio de 2017.
Procesadores móviles
Energía alta
Máximo de carriles PCIe: 16. Fecha de lanzamiento: primer trimestre de 2017.
Potencia baja/media
Procesadores Xeon para servidores y estaciones de trabajo
Lista de procesadores Kaby Lake R de octava generación
Procesadores móviles
Potencia baja/media
A finales de 2016, se informó que Intel había estado trabajando en una familia de procesadores con nombre en código "Kaby Lake R" ("R" por "Refresh"). [46] El 21 de agosto de 2017, se anunciaron las CPU móviles de octava generación. [47] Los primeros productos lanzados fueron cuatro procesadores "Kaby Lake R" con un TDP de 15 W. [48] Esta comercialización es distinta de los cambios generacionales anteriores de la línea de productos Core, donde una nueva generación coincidió con una nueva microarquitectura. [49] Intel ha declarado que la octava generación se basaría en múltiples microarquitecturas, incluidas Kaby Lake R, Coffee Lake y Cannon Lake . [50]
Lista de procesadores Kaby Lake G de octava generación
Procesadores móviles
Energía alta
Número máximo de líneas PCIe: 8. Procesadores monopatín con chip gráfico discreto AMD Radeon: se conecta al núcleo principal de la CPU mediante un enlace PCI Express integrado. La GPU Radeon se conecta a su memoria HBM integrada a través de un puente de interconexión multidie (EMIB) integrado. [51] Fecha de lanzamiento: primer trimestre de 2018.
Especificaciones de GPU discretas
Lista de procesadores Amber Lake Y de octava generación
El 28 de agosto de 2018, Intel anunció una línea renovada de CPU Kaby Lake móviles de consumo ultrabaja bajo el nombre de Amber Lake. [53]
Procesadores móviles
Bajo consumo
Lista de procesadores Amber Lake Y de décima generación
El 21 de agosto de 2019, Intel anunció [54] sus CPU de consumo ultrabaja Amber Lake [55] de décima generación.
Xeon : microprocesadores x86 para estaciones de trabajo empresariales
Notas
^ ab Los tamaños de memoria transistorizada, como RAM, ROM, flash y caché, así como los tamaños de archivo, se especifican utilizando significados binarios para K (1024 1 ), M (1024 2 ), G (1024 3 ), etc.
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