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Intel 1103

El 1103 es un circuito integrado (CI) de memoria de acceso aleatorio dinámico (DRAM) desarrollado y fabricado por Intel . Presentado en octubre de 1970, el 1103 fue el primer CI DRAM disponible comercialmente; y debido a su pequeño tamaño físico y bajo precio en relación con la memoria de núcleo magnético , reemplazó a esta última en muchas aplicaciones. [6] [1] Cuando se presentó en 1970, los rendimientos de producción iniciales fueron pobres, y no fue hasta el quinto paso de las máscaras de producción que estuvo disponible en grandes cantidades durante 1971. Intel envió la RAM 1103 número 250.000 en junio de 1974. [7]

Desarrollo

En 1969, William Regitz y sus colegas de Honeywell inventaron una celda de memoria dinámica de tres transistores y comenzaron a buscar un productor en la industria de semiconductores. La recién fundada Intel Corporation respondió y desarrolló dos chips de 1024 bits muy similares, el 1102 y el 1103, bajo la dirección de Joel Karp, en estrecha colaboración con William Regitz. [8] Finalmente, solo el 1103 entró en producción.

Microsystems International se convirtió en la primera segunda fuente del 1103 en 1971. [9] Posteriormente, National Semiconductor , Signetics y Synertek también fabricaron el 1103.

Detalles técnicos

Célula de memoria DRAM del chip Intel i1103.

Referencias

  1. ^ de Mary Bellis (25 de agosto de 2016). "¿Quién inventó el chip DRAM Intel 1103?". ThoughtCo .
  2. ^ Manual de mantenimiento de sistemas PDP-11/45, 11/50 y 11/55 (PDF) . Digital Equipment Corporation . Septiembre de 1976.
  3. ^ Fiala, Edward R. (mayo de 1978). "Los sistemas Maxc" (PDF) . GitHub . IEEE Computer Society . Consultado el 12 de octubre de 2022 . El factor que más ha contribuido a la fiabilidad ha sido la corrección de errores de la memoria principal. Durante los primeros seis meses de funcionamiento, reemplazamos unas 12 RAM MOS 1Kx1 defectuosas al mes (de una población de 18.432 chips): esto ha disminuido gradualmente a unas tres fallas al mes durante los últimos tres años. Sin embargo, debido a la corrección de errores, una cantidad insignificante de estas fallas ha provocado caídas.
  4. ^ "Definición de Intel: 25 años/25 eventos" (PDF) . Intel Corporation.Página 6.
  5. ^ Intel Corporation, "¡El 1103 se retira!", Intel Preview, marzo/abril de 1979, página 23
  6. ^ Jacob, Bruce et al. (2008). Sistemas de memoria: caché, DRAM, disco . Morgan Kaufmann Publishers. págs. 457–458.
  7. ^ Un hito para el 1103
  8. ^ Museo de Historia de la Computación: "Historia oral de Joel Karp" Entrevista realizada por Gardner Hendrie 3 de marzo de 2003 | Atherton, California
  9. ^ Tedlow, Richard S. (2006). Andy Grove: La vida y los tiempos de un estadounidense . Portafolio. págs. 141–142. ISBN 9781591841395.
  10. ^ Lojek, Bo (2007). Historia de la ingeniería de semiconductores. Springer Science & Business Media . Págs. 362-363. ISBN. 9783540342588El i1103 se fabricó mediante un proceso P-MOS de compuerta de silicio de 6 máscaras con características mínimas de 8 μm. El producto resultante tenía un tamaño de celda de memoria de 2400 μm 2 , un tamaño de chip de poco menos de 10 mm 2 y se vendía por alrededor de 21 dólares.