La temperatura homóloga expresa la temperatura termodinámica de un material como una fracción de la temperatura termodinámica de su punto de fusión (es decir, usando la escala Kelvin ):
Por ejemplo, la temperatura homóloga del plomo a temperatura ambiente (25 °C) es aproximadamente 0,50 (T H = T/T mp = 298 K/601 K = 0,50).
La temperatura homóloga de una sustancia es útil para determinar la velocidad de fluencia en estado estacionario (deformación dependiente de la difusión). Una temperatura homóloga más alta da como resultado una tasa exponencialmente mayor de deformación dependiente de la difusión. [1]
Además, para una temperatura homóloga fija dada, dos materiales con diferentes puntos de fusión tendrían un comportamiento de deformación similar dependiente de la difusión. Por ejemplo, la soldadura (Tmp = 456 K) a 115 °C tendría propiedades mecánicas comparables a las del cobre (Tmp = 1358 K) a 881 °C, porque ambos estarían a 0,85 Tmp a pesar de estar a diferentes temperaturas absolutas.
En aplicaciones electrónicas, donde los circuitos normalmente funcionan en un rango de −55 °C a +125 °C, la soldadura eutéctica de estaño-plomo (Sn63) funciona a entre 0,48 T mp y 0,87 T mp . La temperatura superior es alta en relación con el punto de fusión; De esto podemos deducir que la soldadura tendrá una resistencia mecánica limitada (como material a granel) y una fluencia significativa bajo tensión. Esto lo confirman sus valores comparativamente bajos de resistencia a la tracción, resistencia al corte y módulo de elasticidad. El cobre, por otro lado, tiene un punto de fusión mucho más alto, por lo que las láminas funcionan a sólo 0,16 T mp a 0,29 T mp y sus propiedades se ven poco afectadas por la temperatura.
