La soldabilidad de un sustrato es una medida de la facilidad con la que se puede realizar una unión soldada a ese material. Una buena soldabilidad requiere que la soldadura humedezca el sustrato (ángulo de contacto bajo). [1]
La soldabilidad varía según el tipo de aleación de soldadura en cuestión. El análisis que sigue se aplica únicamente a las soldaduras electrónicas no especificadas [2] (que pueden incluir las soldaduras que contienen plomo , cuyo uso está prohibido en casi todos los equipos electrónicos fabricados o vendidos en la UE ). La soldabilidad cuando se utilizan aleaciones sin plomo puede diferir significativamente de la soldabilidad cuando se utilizan aleaciones a base de plomo.
Los metales nobles pueden ser fáciles de soldar, pero tienen uniones frágiles . Los metales en la categoría buena requieren una gran cantidad de calor, por lo tanto, la oxidación es un problema. Para superar esto, se requiere un fundente . Para el acero al carbono , el acero de baja aleación , el zinc y el níquel, la presencia de azufre crea una unión frágil; se utilizan temperaturas más bajas para minimizar este problema. Los óxidos en la superficie del aluminio causan problemas de humectación y se deben utilizar soldaduras especiales para evitar problemas de corrosión galvánica . El acero inoxidable y el acero de alta aleación tienen una baja soldabilidad porque el elemento de aleación de cromo crea óxidos que requieren fundentes agresivos. La única forma de soldar la categoría final de metales es recubriéndolos previamente con un metal que sea soldable. [2]
Existen pruebas tanto cuantitativas como cualitativas para la soldabilidad. [6] Los dos métodos de prueba más comunes son el método de "inmersión y aspecto" y el análisis de equilibrio de humectación . En ambas pruebas, las piezas soldadas se someten a un proceso de envejecimiento acelerado antes de ser probadas para soldabilidad, para tener en cuenta el tiempo que un componente estuvo en almacenamiento antes de montarlo en el ensamblaje final. El método de inmersión y aspecto es una prueba cualitativa. Una forma de este se especifica como Mil-Std-883 Método 2003. Por otro lado, el análisis de equilibrio de humectación es una prueba cuantitativa que mide las fuerzas de humectación entre la soldadura fundida y la superficie de prueba en función del tiempo.