Destaponamiento

Quitar la cubierta protectora de un circuito integrado

El desencapsulado o destapado de un circuito integrado (CI) es el proceso de retirar la cubierta protectora o el difusor de calor integrado (IHS) de un circuito integrado de modo que el chip que lo contiene quede expuesto para la inspección visual del microcircuito impreso en el chip. Este proceso se realiza normalmente para depurar un problema de fabricación con el chip, o posiblemente para copiar información del dispositivo, ^[1] para comprobar si hay chips falsificados o para realizar ingeniería inversa. ^{[2] [3]} Empresas como TechInsights ^[4] y ChipRebel ^[5] desencapsulan, toman fotografías del chip y realizan ingeniería inversa de los chips para los clientes. Los circuitos integrados modernos se pueden encapsular en paquetes de plástico, cerámica o epoxi.

También se puede destapar el chip para comprobar su tolerancia a la radiación con un haz de iones pesados ^{​​[6] [7] [8]} o para intentar reducir las temperaturas de funcionamiento de un circuito integrado, como un procesador, reemplazando el material de interfaz térmica (TIM) entre el chip y el IHS por un TIM de mayor calidad. Con cuidado, es posible destapar un dispositivo y dejarlo funcional. ^[9]

Método

El destapado se lleva a cabo generalmente mediante grabado químico de la cubierta, ^{[2] [10]} corte por láser, evaporación por láser de la cubierta, ^[11] grabado por plasma ^[10] o eliminación mecánica de la cubierta utilizando una fresadora , una hoja de sierra, ^[12] utilizando aire caliente ^[13] o mediante desoldadura y corte. ^[14] El proceso puede ser destructivo o no destructivo de la matriz interna.

El grabado químico generalmente implica someter el paquete del CI (si está hecho de plástico) a ácido nítrico concentrado o fumante, ácido sulfúrico concentrado calentado , ácido nítrico fumante blanco o una mezcla de los dos durante algún tiempo, posiblemente mientras se aplica calor externamente con una placa calefactora o una pistola de aire caliente, ^{[11] [3]} que disuelve el paquete mientras deja la matriz intacta. ^{[15] [2] [10]} Los ácidos son peligrosos, por lo que se requiere equipo de protección como guantes apropiados, respirador facial completo con cartuchos de ácido apropiados, una bata de laboratorio y una campana extractora. ^[11]

El decapado láser escanea un rayo láser de alta potencia a través del paquete de CI de plástico para vaporizarlo, evitando al mismo tiempo el chip de silicio real. ^[11]

En una versión común de destapado mecánico no destructivo, se quita el IHS de un CI como un procesador de computadora usando un horno para ablandar la soldadura (si está presente) entre el IHS y el(los) chip(s) y usando un cuchillo para cortar el adhesivo en la periferia del IHS, que une el IHS con el sustrato del paquete del procesador, que a menudo es una placa de circuito impreso especializada a menudo llamada solo sustrato o, a veces, intercalador. En muchos procesadores, los chips también están soldados al IHS, que aún se puede quitar aplicando calor hasta que la soldadura se derrita y quitando el IHS mientras la soldadura aún está líquida. Los chips se montan en el sustrato usando un chip invertido . ^[14]

Galería

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  Procesador de servidor AMD Zen 2 EPYC 7702, antes de la liberación
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  AMD EPYC 7702 después de quitar la tapa, con restos de material de interfaz térmica de soldadura (TIM).
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  Se quitó y se dio vuelta la matriz central antes del grabado de metalización; son visibles las almohadillas para las bolas de soldadura del chip invertido
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  Fotografía del troquel central, después de retirarlo del sustrato del paquete del procesador y del grabado de metalización.
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  Fotografía de una de las otras 8 matrices del procesador, después del grabado de metalización.
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  Pasos para el grabado (eliminación) de interconexiones de cobre (metalización)

Véase también

• Disparo a muerte
• Ingeniería inversa
• Equipo de preparación de muestras

Referencias

1. "Los desarrolladores de MAME están abriendo chips arcade para evitar el DRM - Ars Technica". arstechnica.com . 25 de julio de 2017.
2. "Cómo abrir algunos chips de computadora y tomar sus propias fotografías - ExtremeTech". www.extremetech.com .
3. "No intentes esto en casa: destapar circuitos integrados con ácido hirviendo".
4. Frumusanu, Andrei. "TechInsights publica una imagen del Apple A12: nuestra opinión". www.anandtech.com .
5. Frumusanu, Andrei. "ChipRebel lanza Exynos 9820 Die Shot: CPU M4 en un nuevo clúster". www.anandtech.com .
6. "Actualización de la ESA sobre instalaciones de irradiación" (PDF) . indico.cern.ch .
7. "Estado de las instalaciones de irradiación de alta energía en Europa" (PDF) . nepp.nasa.gov .
8. "Noticias sobre embalajes electrónicos y piezas espaciales, EEE Links Vol. 5 No. 2, octubre de 1999" (PDF) . ntrs.nasa.gov .
9. Fenlon, Wes (26 de junio de 2017). "Realicé una cirugía cerebral en mi CPU para bajar su temperatura 15 grados". PC Gamer .
10. "Delid y Decap | Semiorugas". www.semitracks.com .
11. "decap:epoxi [Silicon Pr0n]". siliconpr0n.org .
12. alt="">, <img src="//blogger googleusercontent com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEg7E3BNXgac0TBAnhBxBtE1Ha217w0GM_GErwAoTfJYz9mGw7yD0YmkiHrSzr92gADWKnU7NvnnSLgTDnwb6LvsosEDIOxXKD0FL-Wp2RhbMi7CSXjxKi8RP7mLQAuLZlA/s45-c/allisk jpg" width="35" height="35" class="photo". "Desmontaje del temporizador 555: dentro del circuito integrado más popular del mundo". {{cite web}}: |first=tiene nombre genérico ( ayuda )Mantenimiento de CS1: nombres numéricos: lista de autores ( enlace )
13. "Desencapsular chips de forma sencilla". 11 de marzo de 2020.
14. "AMD Ryzen Threadripper 3960X sin tapa, probado con refrigeración directa". 17 de diciembre de 2019.
15. "Aprenda a descapsular circuitos integrados". 21 de octubre de 2020.