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Zócalo de CPU

LGA 775 , un zócalo de matriz de rejilla terrestre
Zócalo AM2+ , un zócalo con matriz de pines en cuadrícula

En el hardware de una computadora , un zócalo o ranura de CPU contiene uno o más componentes mecánicos que proporcionan conexiones mecánicas y eléctricas entre un microprocesador y una placa de circuito impreso (PCB). Esto permite colocar y reemplazar la unidad central de procesamiento (CPU) sin soldadura.

Los zócalos comunes tienen clips de retención que aplican una fuerza constante, que debe superarse cuando se inserta un dispositivo. Para chips con muchos pines, se prefieren los zócalos de fuerza de inserción cero (ZIF). Los zócalos comunes incluyen Pin Grid Array (PGA) o Land Grid Array (LGA). Estos diseños aplican una fuerza de compresión una vez que se coloca un mango (tipo PGA) o una placa de superficie (tipo LGA). Esto proporciona una retención mecánica superior al tiempo que evita el riesgo de doblar los pines al insertar el chip en el zócalo. Ciertos dispositivos utilizan zócalos Ball Grid Array (BGA), aunque estos requieren soldadura y generalmente no se consideran reemplazables por el usuario.

Los zócalos de CPU se utilizan en la placa base de los ordenadores de sobremesa y servidores . Como permiten intercambiar fácilmente los componentes, también se utilizan para crear prototipos de nuevos circuitos. Los portátiles suelen utilizar CPU de montaje superficial , que ocupan menos espacio en la placa base que una pieza con zócalo.

A medida que aumenta la densidad de pines en los zócalos modernos, aumentan las exigencias en cuanto a la técnica de fabricación de la placa de circuito impreso , que permite que una gran cantidad de señales se envíen con éxito a los componentes cercanos. Asimismo, dentro del soporte del chip , la tecnología de unión por cable también se vuelve más exigente con el aumento de la cantidad y la densidad de pines. Cada tecnología de zócalo tendrá requisitos específicos de soldadura por reflujo . A medida que aumentan las frecuencias de la CPU y la memoria, por encima de los 30 MHz o más, la señalización eléctrica cambia cada vez más a la señalización diferencial a través de buses paralelos, lo que trae consigo un nuevo conjunto de desafíos de integridad de la señal . La evolución del zócalo de la CPU equivale a una coevolución de todas estas tecnologías en tándem.

Los zócalos de CPU modernos casi siempre están diseñados junto con un sistema de montaje de disipador de calor o, en dispositivos de menor potencia, otras consideraciones térmicas.

Función

Un zócalo de CPU está hecho de plástico y, a menudo, viene con una palanca o pestillo y con contactos de metal para cada uno de los pines o pistas de la CPU. Muchos encapsulados están codificados para garantizar la inserción correcta de la CPU. Las CPU con un encapsulado PGA (matriz de rejilla de pines) se insertan en el zócalo y, si está incluido, se cierra el pestillo. Las CPU con un encapsulado LGA (matriz de rejilla de pistas) se insertan en el zócalo, la placa del pestillo se coloca en posición sobre la CPU y la palanca se baja y se bloquea en su lugar, presionando los contactos de la CPU firmemente contra las pistas del zócalo y asegurando una buena conexión, así como una mayor estabilidad mecánica.

Lista

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Leyenda de la tabla:

  Solo Intel
  Solo AMD
  1. ^ Algunas placas base Socket 3 de modelos recientes admitían de manera no oficial velocidades de FSB de hasta 66 MHz
  2. ^ Se trata de un bus de doble velocidad de datos. FSB en los modelos posteriores.

OtroISA

Ranuras para tarjetas

Los slotkets son adaptadores especiales para utilizar procesadores de socket en placas base con ranuras compatibles con bus.

Véase también

Referencias

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  2. ^ "Pautas de diseño para el zócalo de 423 pines (PGA423)" (PDF) . Intel . Archivado (PDF) del original el 29 de diciembre de 2009 . Consultado el 3 de mayo de 2009 .
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  8. ^ La CPU solo tiene 478 pines, pero el zócalo tiene 479.
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  14. ^ La CPU solo tiene 938 pines, pero el zócalo tiene 941.
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Enlaces externos