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Intercalador

BGA con un intercalador entre la matriz del circuito integrado y la rejilla de bolas
Pentium II: ejemplo de un intercalador en amarillo oscuro, chip de circuito integrado sobre soporte de chip de matriz de rejilla de bolas

Un intercalador es una interfaz eléctrica que conecta un conector o una conexión con otro. El propósito de un intercalador es ampliar la distancia entre una conexión y otra o redirigir una conexión a otra conexión. [1]

Un intercalador puede estar hecho de silicio o de material orgánico (similar a una placa de circuito impreso). [2] [3]

El término intercalador proviene del latín "interpōnere", que significa "poner entre". [4] Se utilizan a menudo en paquetes BGA , módulos multichip y memorias de alto ancho de banda . [5]

Un ejemplo común de un intercalador es una matriz de circuito integrado para BGA, como en el Pentium II . Esto se hace a través de varios sustratos, tanto rígidos como flexibles, más comúnmente FR4 para rígidos y poliimida para flexibles. [1] El silicio y el vidrio también se evalúan como un método de integración. [6] [7] Las pilas de intercaladores también son una alternativa ampliamente aceptada y rentable a los circuitos integrados 3D . [8] [9] Ya existen varios productos con tecnología de intercalador en el mercado, en particular la GPU AMD Fiji/Fury , [10] y el FPGA Xilinx Virtex-7 . [11] En 2016, CEA Leti demostró su tecnología 3D- NoC de segunda generación que combina matrices pequeñas ("chiplets"), fabricadas en el nodo FDSOI de 28 nm, en un intercalador CMOS de 65 nm. [12]

Otro ejemplo de un intercalador es el adaptador que se utiliza para conectar una unidad SATA a una placa base SAS con puertos redundantes. Mientras que las unidades SAS tienen dos puertos que se pueden utilizar para conectarse a rutas redundantes o controladores de almacenamiento, las unidades SATA solo tienen un único puerto. De manera directa, solo se pueden conectar a un único controlador o ruta. Las unidades SATA se pueden conectar a casi todas las placas base SAS sin adaptadores, pero el uso de un intercalador con una lógica de conmutación de puertos permite proporcionar redundancia de ruta . [13]

Véase también

Referencias

  1. ^ ab Sustratos/interpositores de paquetes
  2. ^ "TSMC ampliará la capacidad de CoWoS en un 60 % anual hasta 2026".
  3. ^ "Aspectos destacados del Simposio de Tecnología TSMC 2021 - Embalaje".
  4. ^ interpone - definición de interpone por el Diccionario en Línea Gratuito, Tesauro y Enciclopedia
  5. ^ "2.5D".
  6. ^ Intercaladores de silicio: bloques de construcción para circuitos integrados 3D Archivado el 30 de enero de 2018 en Wayback Machine / ElectroIQ, 2011
  7. ^ Intercaladores 2.5D: compuestos orgánicos, silicio y vidrio Archivado el 10 de octubre de 2015 en Wayback Machine / Rao R. Tummala, ChipScaleReview, volumen 13, número 4, julio-agosto de 2013, páginas 18-19
  8. ^ Lau, John H. (1 de enero de 2011). "El integrador más rentable (interposer TSV) para el sistema en paquete de integración de circuitos integrados 3D (SiP)". Conferencia y exposición técnica de la ASME 2011 de la Cuenca del Pacífico sobre empaquetado e integración de sistemas electrónicos y fotónicos, MEMS y NEMS: volumen 1. págs. 53–63. doi :10.1115/ipack2011-52189. ISBN 978-0-7918-4461-8.
  9. ^ "Resumen de la conferencia 3D IC de SEMICON Singapur: reduzca los costos y presente las alternativas a TSV - 3D InCites". 3D InCites . 2013-05-22 . Consultado el 2017-08-21 .
  10. ^ "Reseña de la AMD Radeon R9 Fury X: apuntando a la cima" . Consultado el 17 de agosto de 2017 .
  11. ^ "Libro blanco: FPGAs Virtex-7" (PDF) .
  12. ^ "Leti presenta una nueva red 3D en un chip | EE Times". EETimes . Archivado desde el original el 15 de julio de 2016 . Consultado el 17 de agosto de 2017 .
  13. ^ Willis Whittington (2007). "Unidades de disco para equipos de escritorio, Nearline y empresariales" (PDF) . Asociación de la industria de redes de almacenamiento (SNIA). pág. 17. Consultado el 22 de septiembre de 2014 .