Los estándares de memoria JEDEC son las especificaciones para circuitos de memoria de semiconductores y dispositivos de almacenamiento similares promulgados por la Asociación de Tecnología de Estado Sólido del Consejo Conjunto de Ingeniería de Dispositivos Electrónicos (JEDEC), una organización de estandarización de ingeniería y comercio de semiconductores.
La norma JEDEC 100B.01 especifica términos, unidades y otras definiciones comunes que se utilizan en la industria de semiconductores. La norma JESC21-C especifica las memorias de semiconductores, desde la RAM estática de 256 bits hasta los módulos SDRAM DDR4 .
El Consejo Conjunto de Ingeniería de Dispositivos Electrónicos caracteriza sus esfuerzos de estandarización de la siguiente manera: [1]
Las normas y publicaciones del JEDEC están diseñadas para servir al interés público eliminando malentendidos entre fabricantes y compradores, facilitando la intercambiabilidad y la mejora de los productos y ayudando al comprador a seleccionar y obtener con el mínimo retraso el producto adecuado para su uso por parte de personas que no sean miembros del JEDEC, independientemente de que la norma se vaya a utilizar a nivel nacional o internacional.
La norma JEDEC 100B.01 de diciembre de 2002 se titula Términos, definiciones y símbolos de letras para microcomputadoras, microprocesadores y circuitos integrados de memoria . El objetivo de la norma es promover el uso uniforme de símbolos, abreviaturas, términos y definiciones en toda la industria de semiconductores. [1]
La especificación define las dos unidades comunes de información: [2]
La especificación contiene citas de los prefijos comúnmente utilizados kilo , mega y giga "como prefijo de unidades de capacidad de almacenamiento de semiconductores" para designar múltiplos de las unidades.
La especificación cita tres prefijos como sigue, con la nota de que estos prefijos se incluyen en el documento sólo para reflejar el uso común.
Hace referencia a la norma IEEE/ASTM SI 10-1997, que establece que " esta práctica suele generar confusión y está obsoleta ". El documento hace referencia además a la descripción de los prefijos binarios IEC en la Enmienda 2 de IEC 60027-2, "Símbolos de letras que se utilizarán en tecnología eléctrica" , para un sistema alternativo de prefijos [notas 1] e incluye una tabla de los prefijos IEC en la nota. Sin embargo, la especificación JEDEC no incluye explícitamente los prefijos IEC en la lista de términos y definiciones generales.
El documento señala que estos prefijos se utilizan en su sentido decimal para velocidades de datos de comunicación en serie medidas en bits .
El diccionario de términos JEDEC incluye además definiciones de los prefijos binarios kibi (Ki), mebi (Mi), gibi (Gi) y tebi (Ti) como potencias de 2, y kilo, mega, giga y tera como potencias de 10. [6] Por ejemplo,
El estándar JEDEC DDR3 SDRAM JESD-79-3f utiliza Mb y Gb para especificar la capacidad de memoria binaria: [7] " El propósito de este estándar es definir el conjunto mínimo de requisitos para dispositivos DDR3 SDRAM x4, x8 y x16 compatibles con JEDEC de 512 Mb a 8 Gb " .
El comité JC41 de JEDEC mantiene el estándar JESD21-C: Configuraciones para memorias de estado sólido . Este comité está formado por miembros de fabricantes de microprocesadores, circuitos integrados de memoria, módulos de memoria y otros componentes, así como de integradores de componentes, como fabricantes de tarjetas de vídeo y ordenadores personales. El estándar 21 se publica en formato de carpeta de hojas sueltas para facilitar las actualizaciones frecuentes.
La documentación de los módulos de memoria modernos, como las normas para los circuitos integrados de memoria [8] y un diseño de referencia del módulo [9], requiere más de cien páginas. Las normas especifican las características físicas y eléctricas de los módulos e incluyen los datos para simulaciones por ordenador del módulo de memoria funcionando en un sistema. [10]
Los módulos de memoria del tipo DDR2-SDRAM están disponibles para computadoras portátiles, de escritorio y servidores en una amplia selección de capacidades y velocidades de acceso. Las normas especifican los formatos de etiquetas de los módulos de memoria para los mercados de usuarios finales. [11] Por ejemplo:
1GB 2Rx4 PC2-3200P-333-11-D2 es un DIMM registrado DDR2 de 1 GB, con función de paridad de dirección/comando, que utiliza 2 rangos de SDRAM x4 operativos para rendimiento PC2-3200 con latencia CAS = 3, tRCD = 3, tRP = 3, utilizando JEDEC SPD revisión 1.1, archivo de diseño de referencia de tarjeta sin procesar D revisión 2 utilizado para el ensamblaje.
Las definiciones de kilo, giga y mega basadas en potencias de dos se incluyen únicamente para reflejar el uso común. La norma IEEE/ASTM SI 10-1997 establece que "Esta práctica con frecuencia genera confusión y está en desuso". El uso popular del megabyte, que representa 1 024 000 bytes, para definir la capacidad del disquete de alta densidad de 1,44 MB genera más confusión. En la Enmienda 2 de la norma IEC 60027-2: Símbolos de letras que se utilizarán en tecnología eléctrica, parte 2 , se encuentra un sistema alternativo .