Los chips que figuran bajo quad in line no son realmente quad in line. quad in line significa literalmente 4 filas paralelas de pines, lo que no se aplica a este caso... Por favor, cambien esto por algo más significativo. 124.197.101.39 (discusión) 16:28 24 sep 2013 (UTC)
Sería muy útil, al menos hasta que se hayan redactado todos los artículos menores ( QFN , TSSOP , etc.), si hubiera enlaces a imágenes de los diferentes paquetes. Esto se sumaría a la lista. -- Matejhowell 21:09, 16 de febrero de 2006 (UTC)
Estoy de acuerdo con todo lo demás. --Adx 13:27, 31 de marzo de 2006 (UTC)
Estoy de acuerdo con que las placas de circuito impreso se lavan con poca frecuencia. Usamos un limpiador de plantillas EMC y solo lavamos las placas que tienen piezas mal colocadas o que tienen errores en la serigrafía de la soldadura. Si no hay ningún problema, no lavamos las placas en absoluto.
A veces, cuando algo ha sido soldado por ola, lo lavamos, pero no siempre. -- lsjzl 14:58, 17 de mayo de 2006 (EST)
La respuesta técnicamente correcta es que depende del fundente que se utilice, y eso depende de otros numerosos factores. En la mayoría de los casos, no se utilizan fundentes limpios con resultados aceptables. Las PCB retrabajadas siempre se limpian. Limpiamos las placas porque hacemos trabajos de RF y principalmente porque puede afectar al dieléctrico del aire, pero creo que limpiar o no limpiar es una cuestión específica de la aplicación. --dyermaker504 22:35, 5 de enero de 2016 (UTC)
Parece que la página de tecnología de montaje superficial se está convirtiendo más en una lista de paquetes usados que en una presentación de la tecnología como tal. ¿Quizás sea conveniente dividirla en dos secciones independientes?
Estoy de acuerdo, como acotación al margen, ¿no es la sección de paquetes un buen candidato para una tabla? Quizás incluso se podrían incluir las imágenes de los paquetes individuales... Zerodamage ( discusión ) 11:13 9 jul 2012 (UTC)
Creo que sería prudente mencionar que la inspección visual puede ser realizada por humanos o por máquinas de inspección automatizadas.
No entiendo por qué se considera que MQFP no está empaquetado . Del artículo:
213.142.209.184 11:25, 24 de enero de 2007 (UTC)
Alguien que compruebe si lo que está escrito en la sección "dos terminales" debajo del encabezado "Capacitores de tantalio" es publicidad. Sospecho que lo es y como no sé del tema, pregunto. 20:00 GMT+1 —Comentario anterior sin firmar añadido por 93.220.47.120 (discusión) 19:00, 10 de febrero de 2010 (UTC)
Quien escribió esta sección del artículo fuera de base tenía sentimientos lo suficientemente fuertes como para eliminar un montón de comentarios críticos al respecto. Aún tiene problemas.
Esta sección es defectuosa, está fuera de base y tan fuera de contexto que debería eliminarse y reescribirse. ¿Técnicas de ensamblaje? ¿En plural? Solo menciona un método de ensamblaje, como si ese fuera el único que existe, y ciertamente no lo es, y peor aún, toda esa sección parece estar escrita desde la perspectiva de alguien que ha hecho placas para la NASA y para nadie más.
Así fue al principio, luego, después de mi comentario anterior y de que él eliminara mi comentario anterior, esto se agregó al final del artículo:
"Sin embargo, la mayoría de los ensamblajes electrónicos se fabrican mediante un proceso "sin limpieza", en el que los residuos de fundente están diseñados para permanecer en la placa de circuito [benigno]. Esto ahorra el costo de limpieza, acelera todo el proceso y reduce los desechos".
Necesita una reescritura, no algo que se le pueda agregar.
Aproximadamente el 99% de todo el ensamblaje SMT que se realiza se realiza para productos electrónicos de consumo de bajo precio (ratones de computadora, etc.), y dichas placas no solo NO se lavan generalmente después de la soldadura por reflujo, sino que muchas de ellas ni siquiera se lavan. La técnica rápida y sucia de soldadura por ola de montaje superficial con soldadura sin limpieza es extremadamente común. Claro, una placa base de PC tiene muchos componentes de paso fino y electrónica de alta velocidad que requiere precisión y limpieza, por lo que esas placas se hacen honestamente con plantillas, reflujo y lavado soluble en agua, pero para todo lo demás, los fabricantes son más económicos y usan soldadura sin limpieza y soldadura por ola en todo lo que sea posible.
La soldadura por ola de montaje superficial también permite que los componentes PTH (que son inevitables en casi cualquier diseño que no sea una memoria RAM) se suelden al mismo tiempo, lo que elimina una costosa operación de soldadura secundaria.
Este artículo solo menciona la soldadura por ola de placas de montaje superficial como una operación secundaria después de que las placas hayan tenido la primera operación de soldadura realizada con una plantilla y pasta, y solo es necesaria porque se ha utilizado pegamento. Nuevamente, esto es totalmente erróneo, ¡una gran cantidad de placas SMD se sueldan sin ninguna serigrafía! Se sueldan una sola vez con soldadura por ola. En un momento, esa era la única forma de soldar componentes SMD y PTH en una sola operación, y sigue siendo un proceso mejor, más confiable y más flexible que la soldadura por reflujo con pasta en el orificio de componentes PTH, ya que no requiere una plantilla, se suelda mejor y una gran cantidad de componentes PTH (potenciómetros, interruptores, capacitores, LED, etc.) no pueden soportar el calor del proceso de reflujo ni el lavado con agua que viene con el uso de fundente soluble en agua.
Por favor, dejen de negar este problema fundamental con esta sección del artículo y arréglenlo o elimínenlo.-- 208.127.100.147 ( discusión ) 10:32 16 feb 2010 (UTC)
Esto es Wikipedia. Cada uno cita sus fuentes y escribe el texto de forma que las refleje. ¡No se aceptan investigaciones originales, no se aceptan opiniones! 85.23.49.22 (discusión) 16:35 29 abr 2010 (UTC)
Considere agregar un enlace a la página de CircuitInsight para obtener algunas guías de la industria sobre el uso de adhesivos http://www.circuitinsight.com/programs/54494.html 50.247.247.81 (discusión) 19:03, 14 de noviembre de 2017 (UTC)
Este artículo contiene una referencia a Saturno IV, que dice ser un vehículo de lanzamiento que utilizó tecnología de montaje en superficie. Saturno IV es una luna de Saturno, según Wikipedia. La referencia debería ser a Saturno IB, que de hecho es un vehículo de lanzamiento (de nuevo, según Wikipedia). Hice este cambio en la página y se revirtió al instante. ¿Por qué? ¿No es este exactamente el objetivo de Wikipedia, permitir que un lector que note un error en un artículo lo arregle? —Comentario anterior sin firmar agregado por 134.134.139.76 ( discusión ) 00:42, 16 de febrero de 2011 (UTC)
Por favor, actualice este artículo con una sección sobre "Empresas de montaje superficial de circuitos integrados en Europa" wikilord09:31, 8 de febrero de 2012 (UTC) — Comentario anterior sin firmar añadido por 188.25.51.232 (discusión)
¿Qué sucede con el gráfico vinculado en el artículo, que he incluido aquí a la izquierda? Parece ser preciso en 0402 y 0603, suponiendo que sean tamaños SAE, pero a medida que avanza la lista se hace evidente que las etiquetas de tamaño están compuestas por valores métricos comunes para tamaños de paquetes. Tomemos como ejemplo el tamaño 6332, que en métrico significaría 6,3 mm x 3,2 mm, pero es claramente mucho más grande que el cuadrado de 1 cm proporcionado como referencia. Creo que todos los paquetes son de tamaño SAE y alguien los etiquetó erróneamente con los tamaños métricos comunes en orden ascendente, pero no lo voy a tocar porque no pretendo ser un experto en la materia... Rezurok (discusión) 23:17, 8 de mayo de 2012 (UTC)
Cabe señalar que SAE son las siglas de Society of Automotive Engineers (Sociedad de Ingenieros Automotrices) y no tiene nada que ver con los tamaños de los semiconductores. Los semiconductores están bajo la jurisdicción de la EIA en los EE. UU. Del mismo modo, los denominados tamaños métricos están sujetos a una especificación IEC o JEDEC y deben tenerse en cuenta como tales. Aquí hay un excelente artículo sobre el tema.
http://themetricmaven.com/?p=454
El hecho de que la industria estadounidense se negara a adoptar las especificaciones de los organismos mundiales que estandarizaban las unidades métricas provocó la desaparición de gran parte de la industria de circuitos impresos estadounidense. Los necios recorren el camino de su propia destrucción y con razón.
Puedes encontrar un artículo complementario aquí:
http://themetricmaven.com/?p=2451
Cualquier referencia a SAE debe cambiarse por EIA o de lo contrario es técnicamente incorrecta. — Comentario anterior sin firmar agregado por Ametrica ( discusión • contribuciones ) 17:52, 8 de diciembre de 2013 (UTC)
De hecho, es un error. La imagen cargada originalmente mostraba proporciones de tamaño correctas para tamaños métricos, pero fue reemplazada por una imagen redimensionada por error. Es de suponer que la persona que la reemplazó pensó que se refería a tamaños SAE, pero está claro por el historial del archivo (y la leyenda) que está destinada a mostrar tamaños métricos. Dada la continua popularidad de los tamaños SAE, podría ser mejor simplemente reemplazarla con una imagen que muestre tamaños relativos tanto en SAE como en métrico... — Comentario anterior sin firmar agregado por 129.215.90.106 (discusión) 10:30, 25 de mayo de 2012 (UTC)
¡De hecho, estás equivocado! ¿Puedes proporcionar una norma SAE que se aplique a los semiconductores? No debería ser difícil localizarla si de hecho existe una norma SAE para semiconductores. — Comentario anterior sin firmar añadido por Ametrica ( discusión • contribuciones ) 16:07, 18 de enero de 2015
Ese dibujo de mierda me acaba de costar dinero real porque está completamente mal, y yo en mi estupidez decidí aceptarlo... Así que voy a hacer algo al respecto ahora mismo Zerodamage ( discusión ) 16:00 7 jul 2012 (UTC)
Bueno, esto es culpa tuya por confiar en Wikipedia como fuente. La próxima vez consulta el estándar JEDEC real. — Comentario anterior sin firmar agregado por Ametrica ( discusión • contribuciones ) 16:07, 18 de enero de 2015
Solo para revisar, el cargador original de la imagen tenía las escalas correctas, es la persona que la escaló la que cometió el error, a pesar de sus razones para hacerlo 16:22, 7 de julio de 2012 (UTC) — Comentario anterior sin firmar agregado por Zerodamage ( discusión • contribuciones )
Hice una versión SVG con códigos de tamaño métricos e imperiales y cuadrados de comparación, debe estar a escala y con códigos correctos, si alguien encuentra algún error por favor háganmelo saber... Zerodamage ( discusión ) 18:23 7 jul 2012 (UTC)
El texto indica que los encapsulados LGA solo se utilizan con zócalos. Esto no es correcto. También se sueldan (en su mayoría) mediante SMT. Ofrecen un perfil de altura más bajo que el BGA, pero pueden ser menos tolerantes con la deformación del sustrato. — Comentario anterior sin firmar agregado por 205.149.130.18 (discusión) 13:57, 25 de septiembre de 2012 (UTC)
¿Cómo es que cuando una persona escribe "LED SMD" en una búsqueda de Wikipedia, se le dirige al artículo sobre LED, donde no se hace ninguna mención de los LED SMD... Y luego, cuando hace una búsqueda sobre SMD, se le lleva a este artículo, donde nunca se hace mención específica de los LED SMD en ningún lado? ¿Qué pasa si quiero saber qué es un LED SMD? ¿O incluso qué significa? No hay nada aquí y nada allá. Ah, la maravilla de las redirecciones. ¿Hubo alguna vez un artículo sobre los LED SMD? ¿La redirección (si es que va a existir) debería ir a los LED o aquí? ¿Y por qué, cuando no se hace mención de ellos en ningún lugar? KDS 4444 Talk 08:55, 24 de diciembre de 2012 (UTC)
¿Por qué las dimensiones estándar en milímetros se colocan en posición complementaria cuando, de hecho, son universalmente la dimensión principal? Nadie en el mundo reconoce los tamaños en pulgadas de la EIA, excepto el número cada vez menor de usos estadounidenses. JEDEC no reconoce los tamaños de la EIA, solo los tamaños métricos.
http://themetricmaven.com/?p=454
http://themetricmaven.com/?p=2451
Estos dos artículos deberían arrojar luz sobre la situación. — Comentario anterior sin firmar añadido por Ametrica ( discusión • contribs ) 17:58, 8 de diciembre de 2013 (UTC)
SMD significa "Solder Mask Defined" (máscara de soldadura definida) cuando se hace referencia a las definiciones de huella de montaje superficial. Aunque antes se utilizaba como acrónimo de Surface Mount Device (dispositivo de montaje superficial), la mayoría de los fabricantes ahora utilizan SMD para referirse a Solder Mask Defined (máscara de soldadura definida) en relación con las huellas.
En general, existen dos configuraciones para los pads SMT: SMD (con máscara de soldadura definida) y NSMD (sin máscara de soldadura definida). Generalmente, se prefieren los pads NSMD, ya que el proceso de grabado del cobre tiene una tolerancia más estricta con respecto al proceso de enmascaramiento de soldadura; sin embargo, existen algunas excepciones. Una de esas excepciones que he experimentado es en tamaños de caja inferiores a 0402 y BGA de paso fino, donde se desea resistencia y cohesión del cobre con el preimpregnado por sobre flexibilidad y tolerancia del cobre.
Duane Benson también mencionó que el equipo de Beagleboard descubrió que, con un paso de 0,4 mm en BGA, los pads SMD experimentaban menos puentes que los pads NSMD. También habla sobre el uso de definiciones SMD para los pads de esquina en situaciones en las que se requiere resistencia para evitar que el cobre se levante. http://blog.screamingcircuits.com/2010/09/smd-vs-nsmd.html
Aquí hay algunos otros artículos que hablan sobre las definiciones de huella SMD y NSMD que pueden ser útiles. TopLine BGA SMD AND NSMD LAND PATTERN(pdf) http://www.topline.tv/drawings/pdf/SMD_vrs_NSMD_Pads/BGA_SMD_vrs_NSMD_PADS.pdf Recomendaciones de diseño de PCB Lattice para encapsulados BGA (pág. 13-3 pdf) http://www.latticesemi.com/lit/docs/technotes/tn1074.pdf Guía de aplicaciones de TE Connectivity para dispositivos SESD de tamaño 0201 http://www.te.com/content/dam/te/global/english/products/Circuit-Protection/knowledge-center/documents/ap-surface-mount-0201-size-sesd-devices.pdf Skrivitor (discusión) 02:10 11 dic 2013 (UTC)
El código completo se encuentra en la página resistorguide.com, que se encuentra en los enlaces externos. Spinning Spark 15:07, 21 de febrero de 2015 (UTC)
Hola compañeros wikipedistas,
Acabo de agregar enlaces de archivo a 2 enlaces externos sobre tecnología de montaje en superficie . Tómese un momento para revisar mi edición. Si es necesario, agregue después del enlace para evitar que lo modifique. Alternativamente, puede agregar para mantenerme fuera de la página por completo. Hice los siguientes cambios:{{cbignore}}{{nobots|deny=InternetArchiveBot}}
Cuando haya terminado de revisar mis cambios, configure el parámetro marcado a continuación como verdadero para informar a los demás.
Este mensaje fue publicado antes de febrero de 2018. Después de febrero de 2018 , las secciones de la página de discusión "Enlaces externos modificados" ya no son generadas ni monitoreadas por InternetArchiveBot . No se requiere ninguna acción especial con respecto a estos avisos de la página de discusión, aparte de la verificación regular utilizando las instrucciones de la herramienta de archivo que se encuentran a continuación. Los editores tienen permiso para eliminar estas secciones de la página de discusión "Enlaces externos modificados" si desean despejar las páginas de discusión, pero consulte la RfC antes de realizar eliminaciones sistemáticas masivas. Este mensaje se actualiza dinámicamente a través de la plantilla (última actualización: 5 de junio de 2024) .{{source check}}
Saludos. — cyberbot II Habla con mi dueño :En línea 12:43, 17 de octubre de 2015 (UTC)
La plantilla de advertencia dice:
En cuanto al primer problema, sigue siendo válido. Pero el segundo también es muy antiguo y no se han señalado problemas específicos en la discusión. He realizado algunas mejoras (incluidas las citas) con respecto al proceso de limpieza. Si todavía existe una mala interpretación o una cita inapropiada, es mejor marcarla con una advertencia en línea adecuada. Por lo tanto, planeo reemplazar la plantilla "varios problemas" con la "remejora". ¿Alguna objeción? -- Dipa1965 ( discusión ) 09:40, 3 de octubre de 2017 (UTC)
Al emplear SMT, el proceso de producción se acelera, pero el riesgo de defectos también aumenta debido a la miniaturización de los componentes y al empaquetamiento más denso de las placas.
Esto requiere un apóstrofe después de "componentes". NotYourFathersOldsmobile ( discusión ) 02:21 7 ene 2018 (UTC)
La sección 'Gas caliente' de 'Rework' establece que el gas caliente 'puede ser aire o gas inerte (nitrógeno)'. El nitrógeno no es inerte, por lo que esto es incorrecto o engañoso. 80.44.118.104 (discusión) 16:51 16 mar 2020 (UTC)
Creo que podría ser útil agregar una sección sobre ferias comerciales relacionadas con SMT, como Nepcon y APEX. Creo que esto puede brindar algo de contexto sobre la industria y la comunidad detrás de los aspectos técnicos. -- Alan Islas ( discusión ) 16:43, 25 de mayo de 2020 (UTC)