Designación de circuito integrado soviético

La designación de circuito integrado soviético es una especificación industrial para codificar los nombres de los circuitos integrados fabricados en la Unión Soviética y los estados postsoviéticos . 25 años después de la disolución de la Unión Soviética, varios fabricantes en Rusia, Bielorrusia , Ucrania , Letonia y Uzbekistán todavía utilizan esta designación.

La designación utiliza el alfabeto cirílico , lo que a veces genera confusión, ya que una letra cirílica tiene la misma apariencia que una letra latina, pero está romanizada como una letra diferente. Además, en el caso de algunas letras cirílicas, la romanización es ambigua.

Historia

La nomenclatura de los circuitos integrados ha cambiado un poco a lo largo de los años a medida que se publicaron nuevas normas:

• 1968 – NP0.034.000 (Ruso: НП0.034.000 ) ^{[1] [2] [3] : 19–23  [4]}
• 1973 – GOST 18682—73 (ruso: ГОСТ 18682—73 ) ^{[2] [3] : 19–23  [5] : 12–17}
• 1980 – OST 11.073.915—80 (ruso: ОСТ 11.073.915—80 ) ^{[6] : 10–16  [7] : 6–11  [8] : 8–10  [9] [10]}
• 2000 – OST 11.073.915—2000 (ruso: ОСТ 11.073.915—2000 ) ^{[11] [12]}
• 2010 – GOST RV 5901-005—2010 (ruso: ГОСТ РВ 5901-005—2010 ) ^{[13] [14]}

En todo este artículo, las normas se mencionan por el año en que entraron en vigor. Antes de 1968, cada fabricante utilizaba su propia designación de circuito integrado. ^{[1] [15]} Tras la disolución de la Unión Soviética en 1991, las normas no se aplicaron tan estrictamente y varios fabricantes introdujeron de nuevo designaciones específicas del fabricante. Estas se utilizaban normalmente en paralelo con las normas. Sin embargo, los circuitos integrados para aplicaciones militares, aeroespaciales y nucleares en Rusia todavía tienen que seguir la designación estándar. Subrayando esto, la norma de 2010 está explícitamente etiquetada como una norma militar rusa. Además de Rusia, la norma de 2010 también se aplica en Bielorrusia. Las empresas de Ucrania se quedaron principalmente con la norma de 1980 y antepusieron la designación con la letra У (U), p. ej. УМ5701ВЕ51 . ^[16] La norma de 1980 se publicó en Ucrania como DSTU 3212—95 ( ucraniano : ДСТУ 3212-95 ). Las designaciones búlgaras para circuitos integrados bipolares, por ejemplo, 1УО709С, ^[17] parecen confusamente similares a las designaciones soviéticas de 1968, pero las normas difieren. El grupo funcional también se indica con dos letras del alfabeto cirílico y muchos grupos fueron obviamente copiados de la norma soviética ( АГ , ИД , ИЕ , ЛБ , ЛН , ЛП , МП , ПК , СА , УС ). Algunos subgrupos difieren ( ТД , УМ , УО ) y algunos grupos son completamente diferentes ( НС , ОИ , РН ). Para el número después del grupo funcional no existe el concepto de serie. En cambio, ese número generalmente coincide con su contraparte occidental (por ejemplo, 1УО709С es equivalente a μA709 ).

También como consecuencia de la disolución de la Unión Soviética , se levantaron las restricciones de COCOM y las empresas rusas de diseño de circuitos integrados obtuvieron acceso a fundiciones en el extranjero. En ese sentido, se podría argumentar que la importancia de la designación soviética se ha extendido por todo el mundo. Cuando las fundiciones no pueden etiquetar el circuito en el alfabeto cirílico, se utiliza el alfabeto latino (por ejemplo, KF1174PP1 ^[18] ). Las sanciones en respuesta a la invasión rusa de Ucrania pusieron fin a esta cooperación internacional en 2022.

En general, los dispositivos que ya estaban en producción cuando se publicó un nuevo estándar mantuvieron su antigua designación. Sin embargo, en algunos casos, los dispositivos cambiaron de nombre:

• Cuando se publicó la norma de 1980, los dispositivos nombrados según la norma de 1968 y que todavía estaban en producción fueron renombrados, p. ej., К1ЛБ553 a К155ЛА3 . ^{[1] [19]} Como en este ejemplo, el cambio de nombre fue a menudo bastante sencillo: se combinaron las dos partes del número de serie (1 y 55 a 155), el grupo funcional permaneció sin cambios o se convirtió como en la tabla siguiente ( ЛБ a ЛА ) y el número de variante permaneció sin cambios (3). En algunas series, el cambio de nombre fue más complicado. ^[20] Este cambio afectó a muchas series (p. ej., 101, 116, 118, 122, 133, 140, 153, 155, 174, 237, 501).
• Antes de la introducción de una designación de paquete en 1980, el sufijo П (P) se usaba en algunas series para indicar un paquete de plástico (a diferencia del paquete de cerámica más común en ese entonces). En 1983, la designación del paquete se cambió para la serie 531 (por ejemplo, К531ЛА19П a КР531ЛА19 ). ^{[6] : 59–60} Otras series fueron renombradas de manera similar en algún momento (por ejemplo, К501ХЛ1П a КР501ХЛ1 ).
• Antes de la definición del grupo B (V) en 1980, todos los dispositivos informáticos se clasificaban en el subgrupo ИК (IK), por ejemplo, los microprocesadores ( КР580ИК80А ) y los dispositivos periféricos ( КР580ИК51А ). Con la introducción del grupo B, los dispositivos de la serie 580 pasaron a denominarse (a КР580ВМ80А y КР580ВВ51А , respectivamente) en 1986.
• Desde la publicación de la norma de 2000, algunos dispositivos han sido etiquetados con la designación de paquete de acuerdo con la nueva norma, por ejemplo, КР1407УД2 a К1407УД2Р y КФ1407УД2 a К1407УД2Т . ^[21]
• A partir de 2016, algunos dispositivos más nuevos fueron renombrados según el estándar de 2010, por ejemplo, 1967ВЦ2Ф a 1967ВН028 ^[22] y 1586ПВ1АУ a 1583НВ025 (nótese el cambio de serie). ^[23]

Estructura de la denominación

• 1968
• 
  1973 / 1980
• 
  2000
• 
  2010

Elementos:

• 1 – Prefijo (de cero a tres letras)
  • 1a – Designación de exportación: La letra Э (E) aquí indica un circuito integrado destinado a la exportación con un espaciado entre pines de 2,54 mm (1/10") o 1,27 mm (1/20"). Si este elemento está vacío, el dispositivo tiene el espaciado soviético (métrico) de 2,5 mm o 1,25 mm entre pines.
  • 1b – Área de aplicación: La letra К (K) aquí indica un circuito integrado para aplicaciones comerciales y de consumo (con requisitos según GOST 18725—83). Si este elemento está vacío, el dispositivo está destinado a entornos más hostiles (por ejemplo, rango de temperatura extendido), lo que también se conoce como aceptación militar ( ВП ).
  • 1c – Designación de paquete (1980) (Tenga en cuenta que las letras Э y К no son designaciones de paquete válidas. Si este elemento está vacío, entonces el paquete simplemente no está especificado en la designación, es decir, podría ser cualquiera de los paquetes).
• 2 – Serie (tres o cuatro dígitos)
  • 2a – Tecnología de fabricación (un dígito):
    • Circuitos integrados monolíticos : 1, 5 o 6
    • Circuitos integrados monolíticos : chip desnudo sin encapsulado: 7
    • Circuitos integrados híbridos : 2, 4 u 8
    • Otros circuitos integrados (por ejemplo, de película delgada ): 3
    • Módulos multichip : 9
  • 2b – Para series de cuatro dígitos, el segundo dígito del número de la serie también tiene importancia:
    • Serie para electrónica del hogar: 0
    • Serie de dispositivos analógicos : 1
    • Serie de amplificadores operacionales : 4
    • Serie de dispositivos digitales : 5
    • Serie de dispositivos de memoria : 6
    • Serie de familias de microprocesadores: 8
  • 2c – Número de la serie (2 dígitos): Los números de la serie se asignan secuencialmente y no tienen ningún significado adicional. Los dispositivos de una serie tienen alguna característica en común, aunque varía de una serie a otra cuál es esa característica (por ejemplo, familia lógica para puertas lógicas , conjunto de instrucciones para microprocesadores ).
  • 2d – Número de la serie (2 o 3 dígitos): Las normas 2000 / 2010 no asignan un significado especial al segundo dígito de una serie de 4 dígitos.
• 3 – Grupo funcional (dos letras)
  • 3a – Grupo
  • 3b – Subgrupo dentro del grupo: Todos los grupos tienen el subgrupo П (P) para “otros”, es decir para los dispositivos que entran en el grupo pero no en ninguno de los otros subgrupos definidos.
  • 3c – Grupo funcional (2010): Los grupos funcionales para la norma 2010 están en una tabla separada ya que el cambio de 2000 a 2010 es mucho más drástico que cualquiera de los cambios anteriores.
• 4 – Variante dentro del subgrupo funcional (de uno a cuatro dígitos): Normalmente, los números de variante se asignan secuencialmente para los dispositivos dentro del subgrupo (por ejemplo, ЛА1 , ЛА2 , ЛА3 , etc.). En algunas series, el número de variante coincide con los dos o tres últimos dígitos de la designación de su contraparte occidental (por ejemplo, К500ЛК117 y MC10117).
  • 4a – Para la norma 2010, la variante siempre tiene 2 dígitos, con un cero inicial si es necesario. Cuando no hay letra de versión, la variante parece tener 3 dígitos (por ejemplo, 1906ВМ016 ), pero el tercer dígito es en realidad la designación del paquete (elemento 5e).
• 5 – Sufijo
  • 5a – Versión (una letra, А a Я excepto З y Й ): Este elemento opcional indica versiones de un circuito integrado con diferentes características eléctricas o térmicas (por ejemplo, velocidad de conmutación, rango de voltaje, etc.). También puede indicar una versión mejorada de un dispositivo (por ejemplo, К580ИК80 vs. К580ИК80А ). Antes de 1980, el sufijo П (P) a veces se usaba para indicar una versión en un paquete de plástico en lugar de un paquete de cerámica (por ejemplo, К145ИК2П , К531ЛА19П ) o una lata redonda de metal (por ejemplo, К144ИР1П ).
  • 5b – Versión (una letra, А a М excepto З y Й ): este elemento se omite si solo hay una versión de un dispositivo.
  • 5c – Designación de paquete (2000) (una letra, Н a Я ): si este elemento está vacío, entonces el paquete simplemente no se especifica en la designación, es decir, podría ser cualquiera de los paquetes. Tenga en cuenta que los rangos de letras para la versión y la designación del paquete no se superponen.
  • 5d – Designación del fabricante (dos letras)
  • 5e – Designación del paquete (2010) (un dígito o letra Н )
  • 5f – Variante de encapsulado (una letra; А , В , С , Е , Н , К , М , Р , Т o Х ): si las variantes de un circuito integrado tienen los mismos parámetros y la misma designación de encapsulado, pero difieren en la distribución de pines o en el número de pines, se añade esta letra de variante de encapsulado (p. ej., 5400ТР045 y 5400ТР045А ). Algunos proveedores asignan letras de versión fuera del rango permitido (p. ej., 1395ЕН10Ж5Б ).
  • 5g – Versión (una letra; А , В , С , Е , К , М , Р , Т o Х ): este elemento se omite si solo hay una versión de un dispositivo. Tenga en cuenta que para el estándar de 2010, se indica un paquete diferente mediante el elemento 5f. Algunos proveedores asignan letras de versión fuera del rango permitido (por ejemplo, 1494УА02Б3 ).

Grupos funcionales

Grupos funcionales (2010)

1. En 1973, el grupo Ш se trasladó a Б y, en 2000, a Э. Lamentablemente, esto hace que algunas transcripciones sean ambiguas, ya que tanto Е como Э se transcriben como E.
2. El subgrupo ХН se trasladó a БА en 2000 y luego a ТМ en 2010. ^[14]
3. El subgrupo ХТ se trasladó a БК en 2000 y luego a ТР en 2010. ^[14]
4. El subgrupo ХМ se trasladó a БЦ en 2000 y luego a ТН en 2010. ^[14]
5. Antes de la definición del grupo B (V) en 1980, todos los dispositivos informáticos se asignaban al subgrupo ИК (IK), p. ej., microprocesadores ( КР580ИК80А ) y dispositivos periféricos ( КР580ИК51А ). Con la introducción del grupo B, los dispositivos de la serie 580 pasaron a denominarse (a КР580ВМ80А y КР580ВВ51А , respectivamente) en 1986.
6. Inicialmente, los procesadores de señales digitales (DSP) se asignaron al subgrupo ВМ (VM, p. ej., 1867ВМ2 ). En 2000, se agregó el nuevo subgrupo ВЦ (VTs) (p. ej., 1867ВЦ2АТ ). En 2010, los DSP se trasladaron al subgrupo ВН (VN). ^[22]
7. En 1973 el grupo Ж fue reemplazado por el grupo Х .
8. Los dispositivos multifuncionales analógicos fueron trasladados en 1973 del subgrupo ЖА al ХА y luego en 2010 al ТА . ^[14]
9. En 1973, los subgrupos ЖВ , ЖЕ y ЖК se combinaron en el subgrupo ХК . En 2010, los dispositivos digitales multifuncionales se trasladaron al subgrupo ТК . ^[14]
10. En 1973, los subgrupos ЖГ , ЖИ y ЖЛ se combinaron en el subgrupo ХЛ . En 2010, los dispositivos digitales multifuncionales se trasladaron al subgrupo ТВ . ^[14]
11. Antes de la introducción del subgrupo ИА en 1980, a muchos dispositivos ALU ya se les habían asignado los subgrupos ИК (por ejemplo, КР531ИК2 ) o ИП (por ejemplo, К155ИП3 , 564ИП3 , КР1530ИП14 ).
12. En 1973 los codificadores fueron trasladados del subgrupo ИШ al subgrupo ИВ .
13. En 1973 los sumadores completos fueron trasladados del subgrupo ИС al subgrupo ИМ .
14. La distinción entre interruptores de tensión ( КН ) e interruptores de corriente ( КТ ) no es del todo clara. En ambos subgrupos hay interruptores analógicos y multiplexores.
15. Con la introducción de los subgrupos ЛА y ЛЕ en 1973, la mayoría de los dispositivos del subgrupo ЛБ fueron re-etiquetados (por ejemplo, К1ЛБ553 a К155ЛА3 ). Parece que el subgrupo ЛБ se mantuvo en el estándar para los dispositivos del subgrupo ЛБ que no encajaban ni en ЛА ni en ЛЕ (por ejemplo, 134ЛБ2 con 2 puertas NAND y 1 puerta NOT).
16. En 1973 los circuitos expansores se trasladaron del subgrupo ЛП al subgrupo ЛД .
17. Todos los dispositivos ECL conocidos en el subgrupo ЛК se enumeran como OR-AND-NOT en lugar de AND-OR-NOT. ^{[6] : 90  [24]} Los dispositivos Motorola equivalentes (por ejemplo, Motorola MC10117 para К500ЛК117 ) también se enumeran como OR-AND-NOT. De manera similar, los dispositivos ECL en el subgrupo ЛС se enumeran como OR-AND en lugar de AND-OR (por ejemplo, К500ЛС118 , equivalente a Motorola MC10118).
18. En 1973, el subgrupo general ЛЭ se trasladó a ЛП .
19. En 1973, las matrices de resistencias se trasladaron del subgrupo НС al subgrupo НР .
20. En 1973 los convertidores D/A fueron trasladados del subgrupo ПД al subgrupo ПА y luego en 2010 al НА . ^[23]
21. En 1973 los convertidores A/D fueron trasladados del subgrupo ПК al subgrupo ПВ y luego en 2010 al НВ . ^[23]
22. Para la norma de 1980, el subgrupo ПК aparece en ^{[6] [8] [9] pero no en [7] [10]} .
23. El subgrupo ПН se trasladó a НН en 2010
24. El subgrupo ПС se trasladó a НС en 2010
25. Para la norma de 1980, el subgrupo ПФ aparece en ^{[7] [10]} pero no en ^{[6] [8] [9]}
26. En 1973 el grupo Я fue reemplazado por el grupo Р .
27. En 1974, el subgrupo ЯМ se dividió en РВ y РМ .
28. Inicialmente, los dispositivos FIFO y multipuerto se incluyeron en el subgrupo РП . En 2000, se les asignaron los subgrupos separados РГ y РК , respectivamente.
29. En 2000, el subgrupo РУ se dividió en РУ y РД , y desde entonces РУ se limitó a SRAM.
30. En 1980 el subgrupo РЕ se dividió en РЕ , РР , РТ y РФ , con РЕ desde entonces limitado a enmascarar ROM. En ^{[5] : 19} РР y РТ se enumeran para el estándar de 1973. Esto es algo improbable, ya que las primeras PROM se colocaron en el subgrupo РЕ (por ejemplo, К555РЕ4 ^{[6] : 59} o К500РЕ149 ^{[6] : 91} ).
31. Inicialmente, el subgrupo РР se utilizaba para todos los dispositivos con memoria EEPROM y Flash, independientemente de la interfaz. En el año 2000, se introdujo el subgrupo РС para dispositivos con una interfaz en serie y el subgrupo РР se limitó a dispositivos con una interfaz paralela.
32. En 1980 los comparadores de amplitud se trasladaron del subgrupo СА al subgrupo СК .
33. Para la norma de 1980, el subgrupo СФ aparece en ^[10] pero no en ^{[6] [7] [8] [9]}
34. En 1973, los disparadores Schmitt se trasladaron del subgrupo ТШ al subgrupo ТЛ .
35. En 1973 los flip-flops T fueron trasladados del subgrupo ТС al subgrupo ТТ .
36. Hasta 1973, tanto los amplificadores diferenciales como los operacionales estaban incluidos en el subgrupo УТ . En 1980, los amplificadores diferenciales fueron trasladados del subgrupo УД a su propio subgrupo УС .
37. En 1973, los buffers de ganancia unitaria se trasladaron del subgrupo УЭ al subgrupo УЕ .
38. En 1973 los filtros de paso de banda se trasladaron del subgrupo ФП al subgrupo ФЕ , y luego en 2000 al subgrupo ФБ .
39. Para 1968 ^[2] se enumera ФГ para filtros de rechazo de banda mientras que ^[3] se enumera ФС . En 1973 los filtros de rechazo de banda se trasladaron al subgrupo ФР .
40. El grupo ХИ es algo dudoso. Para la norma de 1980 aparece en ^{[10] [7]} mientras que ^{[6] [8]} da ХН en su lugar para conjuntos de celdas analógicas.
41. El subgrupo ХП se trasladó a ТХ en 2010. ^[14]
42. El subgrupo ХС se trasladó a ТС en 2010. ^[14]
43. El subgrupo ЧМ se trasladó a НМ en 2010
44. El subgrupo ЧТ se trasladó a НТ en 2010

Paquetes

Designación del paquete (1973)

El paquete de un circuito integrado generalmente no se indicaba en la designación de 1973, excepto:

• Los chips desnudos sin paquete recibieron un número de serie en el rango 7xx, por ejemplo K712RV2-1 ( К712РВ2-1 ).
• El sufijo П (P) se usaba a veces para indicar una versión en un paquete de plástico en lugar de un paquete de cerámica (por ejemplo, К145ИК2П , К531ЛА19П ) o una lata de metal redonda (por ejemplo, К144ИР1П ).
• Menos común que П , el sufijo М (M) se usaba a veces para indicar un paquete de cerámica y Т (T) para un paquete de metal-cerámica (por ejemplo, К500ТМ133М y К500ТМ133Т , respectivamente, en lugar de К500ТМ133 en un paquete de plástico). ^[9]

Designación del paquete (1980)

Designación del paquete (2000)

Designación del paquete (2010)

Fichas desnudas

Para chips desnudos sin paquete, un dígito adicional indica la variante constructiva. ^{[6] : 16  [9] [10] [11]} Para las normas de 1973 y 1980, el dígito de variante se añade con un guión después de la designación (por ejemplo, К712РВ2-1 y Б533ТМ2-2, respectivamente). Para las normas de 2000 y 2010, el dígito de variante sigue inmediatamente después de la designación del paquete N (por ejemplo, 5862ПФ1Н4 y 1374МХ01Н1 , respectivamente).

Designación del fabricante

La designación del fabricante se introdujo recién con la norma del año 2000. ^[12] Como parte de la designación de tipo, el fabricante solo es necesario para un circuito integrado de segunda fuente que haya sido "desarrollado y producido de acuerdo con un diseño y documentación tecnológica desarrollados independientemente, y que corresponda a los requisitos técnicos del microcircuito original desarrollado originalmente". ^{[12] : 9} Los logotipos del fabricante ^{[26] [27]} son ​​más comunes.

Otros fabricantes que a partir de 2016 utilizaron una versión de la designación de circuito integrado soviético incluyen NTC Module , ^[56] MCST , ^[57] ELVEES Multicore , ^[58] Fizika, ^[59] Sapfir, ^[60] NPK TTs, ^[61] y Progress, ^[62] todos ellos en Moscú, así como PKK Milandr, ^[63] Soyuz, ^[64] y NIITAP en Zelenograd , ^[65] SKTB ES Voronezh, ^[66] Proton ^[67] y Proton-Impuls ^[68] Oryol , Planeta Novgorod , ^[69] NIIEMP Penza , ^[70] Eltom Tomilino , ^[71] Krip Tekhno Alexandrov , ^[72] DELS Minsk , ^[73] Kvazar Kyiv , ^[74] Krystal Kyiv, ^[16] Elektronni Komponenti Ivano-Frankivsk , ^[75] Dnepr Kherson , ^[76] y Foton Tashkent . ^[77]

Otras marcas

Aunque no son estrictamente parte de la designación, a menudo se encuentran varias marcas en los paquetes de circuitos integrados: ^{[78] [14]}

La aceptación militar aquí significa que el circuito integrado puede usarse en aplicaciones donde su falla sería catastrófica y donde la reparación o el intercambio es difícil o imposible (por ejemplo, aplicaciones aeroespaciales).

Para dispositivos programados con máscara (por ejemplo, matrices de puertas , microcontroladores de un solo chip programados con máscara , ROM de máscara ), un número de máscara de tres o cuatro dígitos sigue a la designación de tipo (por ejemplo, К1801ВП1-014 ).

En el caso de chips desnudos, un identificador de variante constructiva de un dígito sigue a la designación de tipo.

En el paquete suele imprimirse un código de fecha . A principios de los años 70, el código de fecha consistía en un número romano para el mes y un año de dos dígitos (p. ej., IX 72). Más tarde, el mes se daba con uno o dos dígitos (p. ej., 5-73 o 0386). A finales de los años 80, la mayoría de las plantas cambiaron a un código de 4 dígitos con un año de 2 dígitos seguido de un mes de 2 dígitos (p. ej., 8909) o una semana de 2 dígitos (p. ej., 9051). En general, el formato del código de fecha no se aplicó estrictamente. Varias series de circuitos integrados (p. ej., 1408, 1821) llevaban un código de letras y dígitos IEC 60062 (p. ej., A1 para enero de 1990).

Romanización

La romanización del ruso está estandarizada, pero existen al menos 12 estándares entre los que elegir. Afortunadamente, la designación de circuitos integrados soviéticos utiliza un subconjunto del alfabeto cirílico en el que solo unas pocas letras son ambiguas:

• Y : Ž, Zh
• X : X , H , Ch, Kh
• C : C , Cz, Ts , Tc
• Ч : Č, Ch

Las romanizaciones más comunes en negrita se dan como alternativas en las tablas anteriores.

Tanto Е como Э se romanizan como E.

La romanización francesa del ruso y la romanización alemana del ruso difieren en algunas letras de la utilizada en inglés. Por ejemplo, la КР580ВМ80A rusa se convierte en KR580 V M80A en inglés y francés, pero en KR580 W M80A en la literatura alemana.

Véase también

• Serie 7400: Segundas fuentes en Europa y el Bloque del Este
• Lista de circuitos integrados de la serie 7400
• Lista de microprocesadores soviéticos
• Pro Electron: Circuitos integrados
• Designaciones de tubos rusos

Referencias

1. "102ая и 116ая серии" [Series 102 y 116] (en ruso). Música electrónica . Consultado el 11 de mayo de 2016 .
2. "Условные обозначения микросхем" [Designaciones de circuitos integrados]. Радио (en ruso). Marzo de 1977. págs. 57–58 . Consultado el 19 de noviembre de 2017 .Traducido en "Bezeichnungskode für sowjetische IS" [Código de designación para circuitos integrados soviéticos] (PDF) . Radio Fernsehen Elektronik (en alemán). 29 (7): 446. 1980 . Consultado el 20 de noviembre de 2017 .
3. Москатов, Евгений Анатольевич. "Справочник по полупроводниковым приборам" [Manual de dispositivos semiconductores] (PDF) (en ruso) . Consultado el 9 de mayo de 2016 .
4. Schubert, Karl-Heinz (1 de febrero de 1974). "Elektronisches Jahrbuch für den Funkamateur 1975" [Anuario de electrónica para radioaficionados 1975] (en alemán). Berlín: Militärverlag der DDR: 117–126. ISSN  0424-8678. OCLC  74220762. {{cite journal}}: Requiere citar revista |journal=( ayuda )
5. Якубовский, Сергей Викторович (1979). Аналоговые И Цифровые Интегральные Схемы [ Circuitos integrados analógicos y digitales ] (en ruso). Radio Soviética.Traducido en «Informe de la URSS - Cibernética, informática y tecnología de la automatización (FOUO 19/81)» (PDF) . CIA . 19 de agosto de 1981. Archivado desde el original (PDF) el 11 de diciembre de 2017 . Consultado el 15 de mayo de 2017 .
6. Ниссельсон, Л.И. (1989). Цифровые и аналоговые интегральные микросхемы [ Circuitos integrados digitales y analógicos ] (en ruso). Radio y sonido. ISBN 5256002597.
7. Нефедов, А.В. (1997). Microscopios integrados y otras analogías. Том 05. Серии К544-К564 [ Circuitos integrados y sus equivalentes extranjeros. Tomo 05. Serie K544-K564. ] (en ruso). Moscú: ИП РадиоСофт. ISBN 5-85554-158-4. Recuperado el 28 de octubre de 2017 .
8. Шахнова, В. A. (1988). Microprocesadores y conjuntos de microprocesadores integrados: Справочник. В 2-х т. Том 1 [ Microprocesadores y conjuntos de chips de microprocesadores: una referencia. En 2 volúmenes. vol. 1 ] (en ruso). Moscú: Радио и связь. ISBN 5-256-00371-2. Recuperado el 28 de octubre de 2017 .
9. Datenblattsammlung "Aktive elektronische Bauelemente" 3/84 [ Recopilación de hojas de datos "Componentes electrónicos activos" 3/84 ] (PDF) (en alemán). Berlín: VEB Applikationszentrum Elektronik. Diciembre de 1984 . Consultado el 21 de noviembre de 2017 .
10. "Система условных обозначений отечественных интегральных микросхем" [Nomenclatura de circuitos integrados domésticos] (en ruso). СМИ Сайт-ПАЯЛЬНИК 'cxem.net' . Consultado el 14 de abril de 2016 .
11. "Система условных обозначений отечественных интегральных микросхем" [Nomenclatura de circuitos integrados domésticos] (en ruso) . Consultado el 7 de mayo de 2016 .
12. Перебаскин, А.В. (2004). Все отечественные микросхемы [ Todos los circuitos integrados domésticos ] (en ruso). Додэка-XXI. ISBN 594120034X.
13. "ГОСТ РВ 5901-005—2010" [GOST RV 5901-005—2010] (en ruso). Moscú: Biblioteca Estatal Rusa. 14 de junio de 2012. Consultado el 17 de noviembre de 2016 .
14. А. Денисов; B. Коняхин (2019). Полузаказные БИС на БМК серий 5503 и 5507. В 4 kнигах. Практическое пособие. Книга 1. Методология проектирования and освоение производства [ LSI semipersonalizado que utiliza conjuntos de puertas de las series 5503 y 5507. En 4 volúmenes. Guía práctica. Volumen 1: Metodología de diseño y desarrollo de producción ] (en ruso). Moscú: Tekhnosfera. págs. 2-5–2-8. ISBN 978-5-94836-442-1.
15. "Обозначения первых микросхем" [Designaciones de los primeros circuitos integrados] (en ruso). Música electrónica . Consultado el 17 de noviembre de 2016 .
16. "Продукция" [Productos] (en ruso). Kiev: OOO "NPO Kristall". Archivado desde el original el 24 de febrero de 2020. Consultado el 15 de junio de 2016 .
17. Техническа информация 1985 [ Información técnica 1985 ] (en búlgaro). NPSK Botevgrad . Consultado el 11 de noviembre de 2017 .
18. "КФ1174ПП1" [KF1174PP1] (en ruso). Moscú: AO "NIIMA Progress". Archivado desde el original el 20 de enero de 2017. Consultado el 29 de marzo de 2018 .
19. "О новых обозначениях". Радио (en ruso). Marzo de 1981. p. 61 . Consultado el 3 de junio de 2016 .
20. "156ая серия" [serie 156] (en ruso) . Consultado el 9 de junio de 2016 .
21. "Программируемый операционный усилитель К1407УД2" [Amplificador operacional programable K1407UD2]. AO Voshod (en ruso) . Consultado el 17 de junio de 2022 .
22. "Новое обозначение микросхем серии 1967" [Nueva designación para circuitos integrados de la serie 1967] (en ruso). PKK Milandr. 15 de febrero de 2016. Archivado desde el original el 6 de septiembre de 2021 . Consultado el 22 de septiembre de 2022 .
23. "Внимание! Изменение условных обозначений" [¡Atención! Cambio de designación] (en ruso). OAO Fizika. 21 de octubre de 2016 . Consultado el 11 de marzo de 2017 .
24. Козак, Виктор Романович (24 de mayo de 2014). "Номенклатура и аналоги отечественных микросхем" [Nomenclatura y equivalentes de circuitos integrados domésticos] (en ruso) . Consultado el 14 de abril de 2016 .
25. "Активные элементы" [Componentes activos] (en ruso). Música electrónica . Consultado el 14 de abril de 2016 .
26. Vishnevsky, Igor (20 de marzo de 2008). «Logotipos de los fabricantes soviéticos». Archivado desde el original el 23 de agosto de 2017. Consultado el 31 de enero de 2018 .
27. Е.Ю. Овчинников. "Логотипы производителей электронных компонентов" [Logotipos de fabricantes de componentes electrónicos] (en ruso) . Consultado el 28 de octubre de 2019 .
28. "Микросхемы серии 301" [Circuito integrado serie 301] (en ruso). Kotovsk: OAO "Almaz" . Consultado el 9 de junio de 2016 .
29. "Каталог продукции" [Catálogo de productos] (PDF) (en ruso). Zelenogrado: Angstrem. 2022 . Consultado el 22 de septiembre de 2022 .
30. "Аннотация продукции АО" Альфа"" [Resumen de productos de AS Alfa] (en ruso). Riga: AS Alfa RPAR . Consultado el 6 de junio de 2016 .
31. "КАТАЛОГ ИЗДЕЛИЙ" [Catálogo de productos] (PDF) (en ruso). Bolkhov: OAO "BZPP". 2017. Archivado desde el original (PDF) el 28 de marzo de 2018 . Consultado el 1 de diciembre de 2017 .
32. "Полупроводниковое производство" [Productos semiconductores] (en ruso). Bóljov: AO "BZPP". 2021. Archivado desde el original el 13 de diciembre de 2021 . Consultado el 23 de septiembre de 2022 .
33. "Интегральные микросхемы" [Circuitos integrados] (en ruso). Minsk: OAO "Integral" . Consultado el 24 de mayo de 2016 .
34. "Каталог" [Catálogo] (en ruso). Briansk: ZAO "NTTs SIT" . Consultado el 27 de junio de 2016 .
35. "Микросхемы" [Circuitos integrados] (en ruso). Kaluga: AO "Voshod". Archivado desde el original el 24 de agosto de 2021 . Consultado el 8 de junio de 2016 .
36. "ПРОДУКЦИЯ" [Productos] (en ruso). Novosibirsk: AO "NPP Vostok". Archivado desde el original el 6 de mayo de 2020. Consultado el 19 de marzo de 2021 .
37. "Интегральные микросхемы" [Circuitos integrados]. niiet.ru (en ruso). Vorónezh: OAO "NIIET" . Consultado el 27 de abril de 2020 .
38. "Circuitos integrados" (en ruso). Minsk: filial "Transistor" de OAO "Integral". Archivado desde el original el 2 de marzo de 2019. Consultado el 7 de abril de 2016 .
39. "Производство полупроводниковых приборов и СВЧ модулей - каталог 2016" [Producción de dispositivos semiconductores y módulos de microondas - catálogo 2016] (PDF) (en ruso). Ulyanovsk: AO "NPP Iskra" . Consultado el 23 de marzo de 2018 .
40. "КАТАЛОГ ИЗДЕЛИЙ" [Catálogo de productos] (en ruso). Bryansk: ZAO Kremny Marketing. Archivado desde el original el 4 de septiembre de 2017 . Consultado el 8 de marzo de 2018 .
41. "КАТАЛОГ ИЗДЕЛИЙ" [Catálogo de productos] (PDF) (en ruso). Briansk: Grupo AO Kremny EL . Consultado el 25 de mayo de 2022 .
42. "Продукция" [Productos] (en ruso). Kaluga: ZAO "OKB MEL" . Consultado el 12 de junio de 2016 .
43. "Микросхемы ПАО Микрон 2020" [Circuitos integrados PAO Mikron 2020] (PDF) (en ruso). Micron . Consultado el 16 de febrero de 2021 .
44. "Каталог" [Catálogo] (en ruso). Moscú: AO "Optron" . Consultado el 4 de marzo de 2019 .
45. "РАЗРАБАТЫВАЕМЫЕ МИКРОСХЕМЫ - КАТАЛОГ 2017" [Circuitos integrados desarrollados - catálogo 2017] (PDF) (en ruso). Nishny Novgorod: MVC. Archivado desde el original (PDF) el 15 de diciembre de 2017. Consultado el 20 de octubre de 2017 .
46. "Радиационно стойкие микросхемы НИИИС" [Circuitos integrados resistentes a la radiación de NIIIS] (en ruso). Nizhni Nóvgorod: NIIIS . Consultado el 28 de abril de 2020 .
47. "ПРОДУКЦИЯ" [Productos] (en ruso). Novosibirsk: AO NZPP . Consultado el 31 de mayo de 2016 .
48. "Продукция" [Productos] (en ruso). Nalchik: OAO "NZPP-KBR" (antiguamente "Elkor"). Archivado desde el original el 16 de septiembre de 2018. Consultado el 27 de abril de 2020 .
49. "Каталог продукции" [Catálogo de productos] (en ruso). Tomsk: AO "NIIPP" . Consultado el 31 de mayo de 2016 .
50. "ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МИКРОСХЕМЫ" [Circuitos integrados] (en ruso). Moscú: OAO CN "Pulsar" . Consultado el 30 de septiembre de 2022 .
51. "Каталог товаров" [Catálogo de productos] (en ruso). Riga: RD Alfa . Consultado el 6 de mayo de 2016 .
52. "Интегральные микросхемы для техники специального назначения" [Circuitos integrados para maquinaria especial] (en ruso). Saransk: AO "Órbita" . Consultado el 5 de junio de 2016 .
53. "Каталог продукции" [Catálogo de productos] (en ruso). San Petersburgo: ZAO Svetlana Semiconductors . Consultado el 30 de mayo de 2016 .
54. "Каталог изделий 2021" [Catálogo de productos 2021] (PDF) (en ruso). Vorónezh: OAO "VZPP-S" . Consultado el 30 de septiembre de 2022 .
55. "Интегральные микросхемы" [Circuitos integrados] (en ruso). Moscú: OAO "Exiton". Archivado desde el original el 17 de marzo de 2022 . Consultado el 30 de septiembre de 2022 .
56. "Микроэлектроника" [Microelectrónica] (en ruso). Módulo NTC . Consultado el 20 de abril de 2020 .
57. "Микропроцессоры и СБИС" [Microprocesadores y VLSI] (en ruso). Moscú: MCST . Consultado el 3 de octubre de 2022 .
58. "Микросхемы" [Circuitos integrados] (en ruso). Zelenograd: Elvees Multicore . Consultado el 3 de octubre de 2022 .
59. "Продукция" [Productos] (en ruso). Moscú: OAO NPO "Fizika" . Consultado el 13 de mayo de 2016 .
60. "Продукция" [Productos] (en ruso). Moscú: PAO NPP "Sapfir" . Consultado el 31 de mayo de 2016 .
61. "Микросхемы" [Circuitos integrados] (en ruso). Moscú: NPK "TTs" . Consultado el 1 de septiembre de 2016 .
62. "БИС и СБИС" [LSI y VLSI] (en ruso). Moscú: AO NIIMA "Progreso" . Consultado el 13 de septiembre de 2016 .
63. "Каталог продукции группы компаний «Миландр» 2020" [Catálogo de productos del Milandr Group 2020] (PDF) (en ruso). Moscú: PKK Milandr . Consultado el 13 de marzo de 2021 .
64. "Productos" (en ruso). Zelenograd: AO Design Centre Soyuz . Consultado el 24 de abril de 2019 .
65. "АО" НИИТАП"" [AO "NIITAP"] (en ruso). Zelenogrado: AO "NIITAP" . Consultado el 28 de junio de 2016 .
66. "ОСВОЕННЫЕ МИКРОСХЕМЫ" [Circuitos integrados en producción] (en ruso). Vorónezh: OAO "SKTB ES" . Consultado el 12 de junio de 2016 .
67. "Оптроны и твердотельные реле" [Optoacopladores y relés de estado sólido] (en ruso). Oryol: OAO "Protón" . Consultado el 30 de mayo de 2016 .
68. "Микросборки (твердотельные реле с приемкой" 5 ")" [Circuitos integrados híbridos (relés de estado sólido con aceptación "5")] (en ruso). Oryol: ZAO "Proton-Impuls". 2017 . Consultado el 6 de marzo de 2018 .
69. "Продукция" [Productos] (en ruso). Novgorod: OAO "OKB-Planeta". Archivado desde el original el 2 de noviembre de 2017. Consultado el 4 de marzo de 2019 .
70. "Тонкопленочные наборы резисторов, ГИС ЦАП и АЦП ВТ на их основе" [Conjuntos de resistencias de película delgada, DAC y ADC híbridos integrados basados ​​en ellos] (en ruso). Penza: OAO "NIIEMP" . Consultado el 28 de abril de 2020 .
71. "Микросхемы" [Circuitos integrados] (en ruso). Tomilino: OAO NPP "Eltom". Archivado desde el original el 1 de mayo de 2017. Consultado el 28 de marzo de 2018 .
72. "ПРАЙС-ЛИСТ" [Lista de precios] (PDF) (en ruso). Alexandrov: OOO Krip Tekhno. 2018 . Consultado el 27 de octubre de 2019 .
73. "Продукция" [Productos] (en ruso). Minsk: OOO "NTTs DELS" . Consultado el 28 de junio de 2016 .
74. "ПРОДУКЦИЯ И ЦЕНЫ" [Productos y precios] (en ruso). Kiev: DP "Kvazar-IS" . Consultado el 7 de abril de 2016 .
75. "Каталог товаров" [Catálogo de productos] (en ruso). Ivano-Frankivsk: TOV TD "Elektronni komponenti" (antes "Rodon" y "Logika") . Consultado el 15 de junio de 2016 .
76. "Productos de la empresa" (en ruso). Jersón: DP "Dnepr Semiconductors". Archivado desde el original el 5 de junio de 2017. Consultado el 28 de marzo de 2018 .
77. "Catálogo de productos" [Catálogo de productos] (en ruso). Tashkent: OAO "Foton". Archivado desde el original el 13 de marzo de 2019 . Consultado el 26 de marzo de 2021 .
78. Vishnevsky, Igor (22 de marzo de 2008). «Identificación de chips soviéticos». Archivado desde el original el 30 de junio de 2017. Consultado el 31 de enero de 2018 .