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Paladio alílico de ciclopentadienilo

El ciclopentadienil alil paladio es un compuesto de organopaladio con fórmula (C 5 H 5 )Pd(C 3 H 5 ). Este sólido rojizo es volátil y tiene un olor desagradable . Es soluble en solventes orgánicos comunes. La molécula consta de un centro de Pd intercalado entre un Cp y ligandos alílicos . [1]

Preparación

Este complejo se produce por la reacción del dímero de cloruro de alilpaladio con ciclopentadienuro de sodio : [1] [2]

2 C 5 H 5 Na + (C 3 H 5 ) 2 Pd 2 Cl 2 → 2 (C 5 H 4 ) Pd (C 3 H 5 ) + 2 NaCl

Estructura y reacciones

El complejo de 18 electrones adopta una estructura de medio sándwich con simetría C s , es decir, la molécula tiene un plano de simetría. El complejo se puede descomponer fácilmente mediante eliminación reductiva .

C3H5PdC3H5 Pd ( 0 ) + C5H5C3H5

El compuesto reacciona fácilmente con isocianuros de alquilo para producir grupos con la fórmula aproximada [Pd(CNR) 2 ] n . Reacciona con fosfinas de alquilo voluminosas para producir complejos de paladio(0) bicoordinados: [3]

CpPd(alilo) + 2 PR 3 → Pd(PR 3 ) 2 + C 5 H 5 C 3 H 5

El compuesto se ha utilizado para depositar una película delgada de paladio metálico mediante deposición química de vapor . [4] [5]

Referencias

  1. ^ ab Y. Tatsuno, T. Yoshida, S. Otsuka (1979). Shriver, Duward F. (ed.). Síntesis inorgánicas . vol. 19. pág. 220. doi : 10.1002/9780470132500. ISBN 978-0-470-13250-0. {{cite book}}: |journal=ignorado ( ayuda )Mantenimiento de CS1: varios nombres: lista de autores ( enlace )
  2. ^ RB King (1963). "Química organometálica de los metales de transición. Química organometálica de los metales de transición. III. Reacciones entre ciclopentadienuro de sodio y ciertos haluros complejos de metales de transición". Inorg. Chem. 2 (3): 528. doi :10.1021/ic50007a026.
  3. ^ Otsuka, S.; Yoshida, T.; Matsumoto, M.; Nakatsu, KJ (1976). "Complejos de ciclohexinoplatino(0) que contienen di-t-butilfenilfosfina, t-butildifenilfosfina o trimetilfosfina". Revista australiana de química . 45 (1): 135–142. doi :10.1071/CH9920135.
  4. ^ Y. G Kim; S. Bialy; RW Miller; JT Spencer; Dowben A. Peter; Datta S. (1989). "Deposición selectiva de área de películas conductoras de paladio sobre resinas de poliimida". Mater. Res. Soc. Symp. Proc . 158 : 103–7. doi :10.1557/PROC-158-103. S2CID  97425013.
  5. ^ K. Rajalingam; T. Strunskus; A. Terfort; RA Fischer; C. Wo (2008). "Metalización de una superficie orgánica con terminación tiol mediante deposición química de vapor". Langmuir . 24 (15): 7886–7994. doi :10.1021/la8008927. PMID  18590295.