Un módulo Flip-Chip es un componente de los sistemas lógicos digitales fabricados por Digital Equipment Corporation (DEC) para sus computadoras PDP-7 , PDP-8 , PDP-9 y PDP-10 , y periféricos relacionados , a partir del 24 de agosto de 1964.
Tal como lo utilizaba DEC, el término describía una forma patentada de empaquetar circuitos electrónicos que se utilizaba para unidades centrales de procesamiento , controladores periféricos y muchos otros productos electrónicos digitales o analógicos producidos por la empresa. Los primeros módulos flip-chip se acoplaban con conectores de borde de tarjeta de un solo lado de 18 contactos con contactos en centros de 1/8 de pulgada. Las placas de circuitos tenían 2-7/16 pulgadas de ancho por 5 pulgadas de largo, con un asa que añadía 1/2 pulgada. Los módulos de doble altura con dos conectores uno al lado del otro tenían 5-3/16 pulgadas de ancho. [1] Más tarde, cuando se introdujeron las placas de dos lados, se utilizaron conectores de borde de 36 contactos de doble cara compatibles con versiones anteriores, pero las dimensiones básicas del conector y de la placa permanecieron sin cambios. [2] Si se requería más área de espacio para componentes para circuitos electrónicos, los módulos de "longitud estándar" se complementarían con módulos de "longitud extendida".
La empresa acabó produciendo módulos de longitud extendida de altura cuádruple (cuatro conectores) y altura hexagonal (seis conectores) a medida que se empezaron a utilizar placas de circuitos más grandes; estas placas más grandes a menudo incluían palancas de metal para manejar las mayores fuerzas necesarias para insertar o extraer las placas de los conectores de la placa base acoplables. Las placas de circuitos (módulos) se ensamblaban en sistemas más grandes enchufándolas a placas base compuestas por bloques de conectores. Estos conectores se interconectaban a su vez mediante bobinado de cables . (Los primeros módulos del sistema DEC utilizaban una placa base soldada y cableada a mano. Las dificultades de fabricación con esto llevaron a DEC a investigar la tecnología de bobinado de cables automatizada de Gardner-Denver ). La resolución de problemas reduciría una falla al nivel del módulo, y un módulo defectuoso o sospechoso de estar defectuoso se reemplazaría por uno que se supiera que funcionaba bien, para reparar un sistema informático que funcionaba mal. [2] [3]
Las manijas de plástico estaban codificadas por colores para distinguir las distintas familias de diseño de circuitos utilizadas por los módulos y, por lo tanto, sus voltajes de suministro de energía, voltajes de señal lógica y velocidad de conmutación. [4]
La marca registrada "Flip-Chip" fue registrada el 27 de agosto de 1964. [5] Varios manuales producidos por DEC se refieren a los módulos como "FLIP CHIP", "FLIP-CHIP", "Flip Chip" y "Flip-Chip", con símbolos de marca registrada y marca comercial . [4]
Algunos de estos módulos, por ejemplo, el módulo R107 que se muestra, utilizaban circuitos integrados híbridos construidos en los que se montaban chips de diodos individuales sobre un sustrato cerámico. Algunas placas que contenían módulos de chip invertido se grababan y perforaban para permitir que esos módulos se reemplazaran por componentes discretos. [6] En algunos puntos durante la producción, los componentes discretos convencionales pueden haber reemplazado a estos dispositivos de chip invertido, pero el uso temprano de circuitos integrados híbridos permitió a DEC comercializar el PDP-8 como una computadora de circuito integrado . [7]
Cuando DEC comenzó a utilizar circuitos integrados monolíticos , continuaron refiriéndose a sus placas de circuitos como módulos "Flip-Chip", a pesar de que no se utilizaba el montaje de chip invertido real. DEC continuó manteniendo la marca registrada "Flip-Chip" hasta el 6 de junio de 1987, cuando se le permitió expirar. [5] [4]
