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En informática y electrónica , las almohadillas térmicas (también llamadas almohadilla conductora térmica o almohadilla de interfaz térmica ) son rectángulos preformados de material sólido (a menudo a base de cera de parafina o silicona ) que se encuentran comúnmente en la parte inferior de los disipadores de calor para ayudar a la conducción del calor desde el componente que se está enfriando (como una CPU u otro chip ) y hacia el disipador de calor (generalmente hecho de aluminio o cobre ). Las almohadillas térmicas y el compuesto térmico se utilizan para llenar los espacios de aire causados por superficies imperfectamente planas o lisas que deberían estar en contacto térmico; [1] no serían necesarios entre superficies perfectamente planas y lisas. Las almohadillas térmicas son relativamente firmes a temperatura ambiente, pero se vuelven suaves y pueden llenar espacios a temperaturas más altas. [1] Algunos, pero no todos, los tipos de portadores de chips incluyen almohadillas térmicas en su diseño.
Es una alternativa a la pasta térmica que se puede utilizar como material de interfaz térmica . AMD e Intel han incluido almohadillas térmicas en la parte inferior de los disipadores de calor que se envían con algunos de sus procesadores, ya que son más limpias y, en general, más fáciles de instalar. Sin embargo, las almohadillas térmicas conducen el calor de manera menos efectiva que una cantidad mínima de pasta térmica. [2]