LGA 775 ( Land Grid Array 775), también conocido como Socket T , es un socket para CPU de escritorio de Intel . A diferencia de los sockets para CPU PGA , como su predecesor Socket 478 , LGA 775 no tiene orificios para sockets; en su lugar, tiene 775 pines salientes que tocan puntos de contacto en la parte inferior del procesador (CPU). [2]
Intel comenzó a vender CPU LGA 775 (Socket T) con la versión de 64 bits de su Pentium 4 HT basado en "Prescott" de 90 nm . [2]
El zócalo tuvo una vida útil inusualmente larga, durando 7 años hasta que los últimos procesadores que lo soportaban cesaron su producción en 2011. El zócalo fue reemplazado por los zócalos LGA 1156 (Socket H) y LGA 1366 (Socket B).
(Nota: algunos de los procesadores enumerados aquí podrían no funcionar con los chipsets Intel más nuevos; consulte "Compatibilidad con LGA 775" a continuación).
En el caso de LGA 775, la distancia entre los orificios para los tornillos del disipador es de 72 mm. Estos disipadores no son intercambiables con disipadores para zócalos que tengan una distancia de 75 mm, como LGA 1156 , LGA 1155 , LGA 1150 , LGA 1151 y LGA 1200 .
LGA 775 fue el último socket de Intel para computadoras de escritorio para el cual compañías de terceros fabricaron chipsets. Nvidia fue el último fabricante externo de chipsets LGA 775 (su producto final fue la familia MCP7A, comercializada como GeForce 9300/9400, lanzada en octubre de 2008), ya que otros terceros descontinuaron sus productos antes. Todos los chipsets para sockets de reemplazo fueron diseñados y fabricados exclusivamente por Intel, una práctica que luego también adoptó AMD cuando lanzaron las primeras APU en 2011 ( los procesadores Socket AM3+ , también lanzados en 2011, generalmente se emparejaban con placas base con chipsets AMD, pero también se fabricaron algunas placas base que usaban chipsets de terceros, generalmente con chipsets Nvidia, ya que el diseño Socket AM3+ se extendió directamente del diseño Socket AM3 anterior ).
PT880 Pro también admite AGP y PCI-Express al mismo tiempo, pero solo se puede usar un puerto a la vez.
La fuerza de la placa de carga asegura que el procesador esté completamente nivelado, lo que le da a la superficie superior de la CPU un contacto óptimo con el disipador de calor o el bloque de agua fría fijado en la parte superior de la CPU para eliminar el calor generado por la CPU. Este zócalo también introduce un nuevo método de conexión de la interfaz de disipación de calor a la superficie del chip y la placa base. Con LGA 775, la interfaz de disipación de calor está conectada directamente a la placa base en cuatro puntos, en comparación con las dos conexiones del zócalo 370 y la conexión de cuatro puntos "en forma de concha" del zócalo 478. Esto se hizo para evitar el supuesto peligro de que los disipadores de calor/ventiladores de las computadoras preensambladas se cayeran durante el transporte. Se anunció que LGA 775 tenía mejores propiedades de disipación de calor que el zócalo 478 al que fue diseñado para reemplazar, pero las CPU con núcleo Prescott (en sus primeras encarnaciones) funcionaban mucho más calientes que las CPU Pentium 4 con núcleo Northwood anteriores , y esto inicialmente neutralizó los beneficios de una mejor transferencia de calor. Sin embargo, los procesadores Core 2 posteriores funcionan a temperaturas mucho más bajas que las CPU Prescott que reemplazaron.
Los procesadores con TDP y velocidades de reloj más bajos solo usan un compuesto de interfaz térmica entre la matriz y el difusor de calor integrado (IHS), mientras que los procesadores con TDP y velocidades de reloj más altos tienen la matriz soldada directamente al IHS, lo que permite una mejor transferencia de calor entre la CPU y el difusor de calor integrado.
Todos los procesadores LGA 775 tienen los siguientes límites de carga mecánica máxima que no se deben superar durante el montaje del disipador de calor, las condiciones de envío o el uso estándar. Una carga superior a esos límites podría agrietar la matriz del procesador y dejarlo inutilizable. Los límites se incluyen en la siguiente tabla.
La transición al encapsulado LGA ha reducido esos límites de carga, que son menores que los de los procesadores Socket 478 , pero mayores que los de los procesadores Socket 370 , Socket 423 y Socket A , que eran frágiles. Son lo suficientemente grandes como para garantizar que los procesadores no se agrieten.
La compatibilidad es bastante variable, ya que los chipsets anteriores (Intel 915 y anteriores) tienden a admitir solo CPU NetBurst Pentium 4 y Celeron de un solo núcleo con un FSB de 533/800 MT/s.
Los chipsets intermedios (por ejemplo, Intel 945) suelen admitir tanto CPU basadas en Pentium 4 de un solo núcleo como procesadores Pentium D de doble núcleo. Algunas placas base que utilizan el chipset 945 podrían actualizarse mediante una actualización de BIOS para admitir procesadores basados en núcleos de 65 nm. Otros chipsets tienen distintos niveles de compatibilidad con CPU, generalmente después del lanzamiento de las CPU contemporáneas, ya que la compatibilidad con CPU LGA 775 es una mezcla complicada de capacidad del chipset, limitaciones del regulador de voltaje y compatibilidad con BIOS. Por ejemplo, el chipset Q45 más nuevo no admite CPU basadas en NetBurst, como Pentium 4, Pentium D, Pentium Extreme Edition y Celeron D.
Algunos procesadores Core 2 y otros procesadores LGA 775 son capaces de realizar virtualización acelerada por hardware . Sin embargo, los hipervisores más recientes podrían no ser compatibles con estas CPU porque no admiten tablas de páginas extendidas .
Medios relacionados con Socket 775 en Wikimedia Commons