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Nivel de paso

Diferentes pasos del microcontrolador RP2040 : B0, B1 y B2

En circuitos integrados , el nivel de escalonamiento o nivel de revisión es un número de versión que se refiere a la introducción o revisión de una o más fotomáscaras fotolitográficas dentro del conjunto de fotomáscaras que se utiliza para modelar un circuito integrado. El término se originó a partir del nombre del equipo ( "steppers" ) que expone la fotorresistencia a la luz. [1] [2] Los circuitos integrados tienen dos clases principales de conjuntos de máscaras: en primer lugar, las capas "base" que se utilizan para construir las estructuras, como los transistores, que comprenden la lógica del circuito y, en segundo lugar, las capas "metálicas" que conectan la lógica del circuito.

Por lo general, cuando un fabricante de circuitos integrados como Intel o AMD produce un nuevo stepping (es decir, una revisión de las máscaras), es porque ha encontrado errores en la lógica, ha realizado mejoras en el diseño que permiten un procesamiento más rápido, ha encontrado una forma de aumentar el rendimiento o mejorar los "bin splits" (es decir, crear transistores más rápidos y, por lo tanto, CPU más rápidas), ha mejorado la maniobrabilidad para identificar más fácilmente los circuitos marginales o ha reducido el tiempo de prueba del circuito, lo que a su vez puede reducir el costo de las pruebas. [3]

Muchos circuitos integrados permiten la interrogación para revelar información sobre sus características, incluido el nivel de avance. Por ejemplo, ejecutar la instrucción CPUID con el registro EAX establecido en '1' en las CPU x86 dará como resultado que se coloquen valores en otros registros que muestran el nivel de avance de la CPU.

Los identificadores de paso suelen estar compuestos por una letra seguida de un número, por ejemplo B2 . Normalmente, la letra indica el nivel de revisión de las capas base de una CPU y el número indica el nivel de revisión de las capas metálicas. Un cambio de letra indica un cambio tanto en la revisión de la máscara de la capa base como en las capas metálicas, mientras que un cambio en el número indica un cambio solo en la revisión de la máscara de la capa metálica. Esto es análogo a los números de revisión mayor/menor en el control de versiones de software . Los cambios en la revisión de la capa base requieren mucho tiempo y son más costosos para el fabricante, pero algunas correcciones son difíciles o imposibles de lograr con cambios solo en las capas metálicas. [ cita requerida ]

La microarquitectura Intel Core utiliza una serie de mejoras que, a diferencia de las microarquitecturas anteriores, no solo representan mejoras incrementales, sino también cambios en las características, como un tamaño de caché diferente o la incorporación de modos de bajo consumo. La mayoría de estas mejoras se utilizan en todas las marcas y, por lo general, implican la desactivación de funciones o la reducción de las frecuencias de reloj en los chips de gama baja. Las mejoras con un tamaño de caché reducido utilizan un esquema de nombres independiente, lo que significa que las mejoras de CPU no se lanzan necesariamente en orden alfabético de mejora.

Referencias

  1. ^ "De arena a silicio: ilustraciones sobre la "fabricación de un chip" (PDF) . Intel . Mayo de 2009 . Consultado el 25 de julio de 2014 .
  2. ^ Seth P. Bates (2000). "Silicon Wafer Processing" (PDF) . gatech.edu . Archivado desde el original (PDF) el 2015-06-16 . Consultado el 25 de julio de 2014 .
  3. ^ Saraswat, Dr Manish (1 de enero de 2002). "Arquitectura y organización de computadoras".