En 2016, OmniVision fue adquirida por un consorcio de inversores chinos formado por Hua Capital Management Co., Ltd., CITIC Capital y Goldstone Investment Co., Ltd. [5]
Historia
OmniVision fue fundada en 1995 por Aucera Technology (TAIWÁN: 奧斯來科技).
2015: Firmó un acuerdo para ser adquirida por un grupo de inversores chinos, incluidos Hua Capital Management, CITIC Capital Holdings y GoldStone Investment, por aproximadamente 1.900 millones de dólares en efectivo en abril de 2015. [9]
2016: Se convierte en una empresa privada debido a la compra por parte de un consorcio de capital privado chino [10]
2018/2019: Will Semiconductor adquirió OmniVision Technologies (por 2.178 millones de dólares) y SuperPix Micro Technology, fusionándolas para formar Omnivision Group [11] [12]
2019: Se logró el récord mundial Guinness para el sensor más pequeño disponible comercialmente del mundo para OV6948 utilizado como CameraCubeChip. [13]
Tecnologías
Un sensor de imagen OV7910 ( 1/3" ) y tres OV6920 (1/18"), ambos tipos con salidas de vídeo compuesto ( NTSC ).
OmniPixel3-HS
La tecnología de iluminación frontal (FSI) de OmniVision se utiliza para fabricar cámaras compactas en teléfonos móviles, computadoras portátiles y otras aplicaciones que requieren rendimiento con poca luz sin necesidad de flash.
La tecnología de imagen iluminada desde atrás (BSI) se diferencia de las arquitecturas FSI en la forma en que se envía la luz al área fotosensible del sensor. En las arquitecturas FSI, la luz debe pasar primero a través de transistores, capas dieléctricas y circuitos metálicos. Por el contrario, la tecnología OmniBSI da vuelta el sensor de imagen y aplica filtros de color y microlentes en la parte posterior de los píxeles, lo que da como resultado la recolección de luz a través de la parte posterior del sensor.
OmniBSI-2
La tecnología BSI de segunda generación, desarrollada en cooperación con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ( TSMC ), se construye utilizando reglas de diseño personalizadas de 65 nm y procesos de cobre de 300 mm . Estos cambios tecnológicos se realizaron para mejorar la sensibilidad con poca luz, la corriente oscura y la capacidad de pozo completo y brindar una imagen más nítida.
Chip de cámara Cube
En este módulo de cámara , los procesos de fabricación de sensores y lentes se combinan mediante la metodología de apilamiento de semiconductores . Los elementos ópticos a nivel de oblea se fabrican en un solo paso mediante la combinación de sensores de imagen CMOS, procesos de empaquetado a escala de chip (CSP) y óptica a nivel de oblea (WLO). Estos productos de chip totalmente integrados tienen funcionalidad de cámara y están destinados a producir dispositivos delgados y compactos.
Tecnología RGB-Ir
La tecnología RGB-iR utiliza un proceso de filtrado de color para mejorar la fidelidad del color. Al dedicar el 25 % de su patrón de matriz de píxeles a infrarrojos (IR) y el 75 % a RGB, puede capturar simultáneamente imágenes RGB e IR. Esto permite capturar imágenes tanto de día como de noche con el mismo sensor. Se utiliza para cámaras de seguridad domésticas alimentadas por batería, así como para la autenticación biométrica , como el reconocimiento facial y de gestos. [15]
Tecnologías PureCel
OmniVision desarrolló su tecnología de sensores de imagen PureCel y PureCel Plus para brindar una funcionalidad de cámara adicional a los teléfonos inteligentes y las cámaras de acción. El objetivo técnico era proporcionar módulos de cámara más pequeños que permitieran formatos ópticos más grandes y ofrecieran una calidad de imagen mejorada, especialmente en condiciones de poca luz. [16]
Ambas tecnologías se ofrecen en un formato de matriz apilada (PureCel-S y PureCelPlus-S). Esta metodología de matriz apilada separa la matriz de imágenes del proceso de procesamiento del sensor de imágenes en una estructura de matriz apilada, lo que permite implementar una funcionalidad adicional en el sensor y, al mismo tiempo, proporciona tamaños de matriz mucho más pequeños en comparación con los sensores no apilados. PureCelPlus-S utiliza estructuras de aislamiento de zanja profunda parcial (B-DTI) que comprenden un óxido interfacial, HfO depositado primero, TaO, óxido, revestimiento a base de Ti y un núcleo de tungsteno. Esta es la primera estructura DTI de OmniVision y la primera zanja B-DTI rellena de metal desde 2013. [17]
PureCel Plus utiliza una matriz de filtros de color enterrados (BCFA) para recolectar luz con varios ángulos de luz incidente para mejorar la tolerancia. El aislamiento de zanja profunda reduce la diafonía al crear paredes de aislamiento entre píxeles dentro del silicio. En PureCel Plus Gen 2, OmniVision se propuso mejorar el aislamiento de zanja profunda para un mejor aislamiento de píxeles y un rendimiento con poca luz. Su aplicación objetivo son las cámaras de video de teléfonos inteligentes. [18]
Nyxel
Desarrollada para abordar los requisitos de rendimiento con poca luz y visión nocturna de las aplicaciones avanzadas de visión artificial , vigilancia y cámaras automotrices, la tecnología de imágenes NIR Nyxel de OmniVision combina arquitecturas de píxeles de silicio grueso y una gestión cuidadosa de la textura de la superficie de la oblea para mejorar la eficiencia cuántica (QE). Además, el aislamiento de zanja profunda extendido ayuda a conservar la función de transferencia de modulación sin afectar la corriente oscura del sensor, lo que mejora aún más las capacidades de visión nocturna . [19] Las mejoras de rendimiento incluyen calidad de imagen, rango de detección de imagen extendido y un requisito de fuente de luz reducido, lo que lleva a un consumo de energía general más bajo del sistema. [20]
Nyxel 2
Esta tecnología de infrarrojo cercano de segunda generación mejora la primera generación al aumentar el espesor del silicio para mejorar la sensibilidad de la imagen. El aislamiento de zanja profunda se amplió para abordar problemas con la diafonía sin afectar la función de transferencia de modulación . La superficie de la oblea se ha refinado para mejorar la trayectoria extendida de los fotones y aumentar la conversión fotón-electrón. El sensor logra una mejora del 25% en el espectro de luz NIR invisible de 940 nm y un aumento del 17% en la longitud de onda NIR apenas visible de 850 nm en comparación con la tecnología de primera generación. [21]
Mitigación del parpadeo de LED y alto rango dinámico
Las imágenes de alto rango dinámico (HDR) se basan en algoritmos que combinan varias capturas de imágenes en una sola para crear una imagen de mayor calidad que la captura nativa sola. La iluminación LED puede crear un efecto de parpadeo con HDR. Esto es un problema para los sistemas de visión artificial, como los que se utilizan en los vehículos autónomos . Esto se debe a que los LED son omnipresentes en los entornos automotrices, desde los faros delanteros hasta los semáforos, las señales de tráfico y más. Si bien el ojo humano puede adaptarse al parpadeo de los LED, la visión artificial no puede. Para mitigar este efecto, OmniVision utiliza tecnología de píxeles divididos. Un fotodiodo grande captura una escena utilizando un tiempo de exposición corto. Un fotodiodo pequeño que utiliza una exposición prolongada captura simultáneamente la señal LED. Luego, las dos imágenes se unen en una imagen final. El resultado es una imagen sin parpadeos. [22]
Productos
Sensores de imagen CMOS
Los sensores de imagen CMOS OmniVision tienen una resolución que va desde los 64 megapíxeles hasta menos de un megapíxel. [23] En 2009, recibió pedidos de Apple tanto para CIS de 3,2 megapíxeles como de 5 megapíxeles. [24]
ASIC
OmniVision también fabrica circuitos integrados de aplicaciones ( ASIC ) como productos complementarios para sus sensores de imagen utilizados en aplicaciones automotrices, médicas, de realidad aumentada y realidad virtual (AR/VR) e IoT . [25]
Chip de cámara Cube
El CameraCubeChip de OmniVision es un módulo de cámara de tamaño completo, de tamaño wafer, que mide 0,65 mm × 0,65 mm. Se está integrando en endoscopios y catéteres desechables con diámetros tan pequeños como 1,0 mm. Estos dispositivos médicos se utilizan para una variedad de procedimientos médicos, desde diagnósticos hasta cirugía mínimamente invasiva . El sensor OV6948 utilizado tiene un tamaño de 0,575 mm × 0,575 mm y una resolución de 200 × 200 píxeles. [26]
La cámara oficial de 5,0 megapíxeles para Raspberry Pi lanzada en 2013 utiliza una OV5647. [31]
En 2014, Google desarrolló la tecnología de mapeo 3D, Project Tango , con el propósito de llevar la tecnología AR/VR a las aplicaciones móviles. [32] Tango contiene una serie de productos OmniVision, incluido un sensor RGB-Ir de 4 MP que permite fotos y videos de alta resolución, así como percepción de profundidad en su cámara estándar, así como un CameraChip de bajo consumo. [33]
La cámara de seguridad para el hogar Arlo de Netgear es un sistema de seguridad inalámbrico que funciona con batería. Contiene varios productos OmniVision, incluido el OV00788 como procesador de señal de imagen de la cámara y el OV9712, un sensor de imagen CMOS de escaneo progresivo de 1 MP con capacidad de captura de video. [34]
El timbre Ring utiliza una cámara HD que contiene un sensor de imagen OmniVision OV9712 de 1 MP OmniVision H.264 [35] y un chip de compresión de video utilizado para el procesamiento de video. [36]
La PlayStation de Sony contiene dos sensores de imagen CMOS OV9713 en la PlayStation Camera , así como dos soluciones ASIC con puente USB. También parece tener un chip ASIC OV580 que fue fabricado específicamente para Sony . [37]
El proveedor de sistemas automotrices ZF incluyó sensores de imagen CMOS OmniVision en su S-Cam de cuarta generación tanto en la configuración de cámara mono como de cámara triple. [38]
A partir de junio de 2020, la cámara de piloto automático trasera del Tesla Model S/X/3/Y utiliza el sensor CMOS OV10635 720p . [39]
Los cinco modelos de la línea de teléfonos inteligentes ZenFone 4 de Asus incluyen configuraciones de cámara dual. El modelo de gama media utiliza un OV8856 de 8 megapíxeles tanto para la cámara frontal como para el sensor secundario para brindar una vista súper amplia de 120 grados. El ZenFone 4 Selfie utiliza un OV5670 de baja resolución de 5 megapíxeles como sensor secundario, también para una vista súper amplia. [40]
Microsoft Surface Pro 4 viene con una cámara trasera de 8 MP con el sensor de imagen OV5693 y una cámara frontal de 5 MP con el sensor de imagen OV8865. La cámara trasera tiene píxeles de 1,4 μm y una apertura de F/2 para situaciones con poca luz. La cámara frontal se mueve a un campo de visión más amplio para su uso con videoconferencias . La calidad es un poco granulada. [41]
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