La revolución del diseño de chips VLSI de Mead-Conway , o revolución de Mead y Conway , fue una revolución del diseño de integración a muy gran escala ( VLSI ) que comenzó en 1978 y que resultó en una reestructuración mundial de los materiales académicos en la educación en ciencias de la computación e ingeniería eléctrica, y fue primordial para el desarrollo de industrias basadas en la aplicación de la microelectrónica . [1] : p.1 sobre cómo crear un transistor [2]
Un factor destacado en la promoción de esta revolución del diseño en toda la industria fue el Proyecto VLSI financiado por DARPA e instigado por Mead y Conway, que impulsó el desarrollo de la automatización del diseño electrónico .
Cuando el circuito integrado se inventó y comercializó originalmente, los diseñadores iniciales de chips compartían la ubicación con los físicos, ingenieros y fábricas que entendían la tecnología de los circuitos integrados . En aquella época, en un "chip" de circuito integrado cabían menos de 100 transistores. La capacidad de diseño de dichos circuitos se centraba en la industria, y las universidades luchaban por ponerse al día. Pronto, el número de transistores que cabían en un chip comenzó a duplicarse cada año [3] y desde 1975 se ha duplicado cada dos años . Entonces podrían caber circuitos mucho más complejos en un solo chip, pero los físicos de los dispositivos que fabricaron los chips no eran expertos en diseño de circuitos electrónicos, por lo que sus diseños estaban limitados más por su experiencia e imaginación que por las limitaciones de la tecnología.
En 1978-79, cuando se podían fabricar aproximadamente 20.000 transistores en un solo chip, Carver Mead y Lynn Conway escribieron el libro de texto Introducción a los sistemas VLSI . [1] Fue publicado en 1979 y se convirtió en un éxito de ventas, ya que fue el primer libro de texto de diseño VLSI ( integración a muy gran escala ) utilizable por no físicos. Los autores pretendían que el libro llenara un vacío en la literatura e introdujera a los estudiantes de ingeniería eléctrica e informática en la arquitectura de sistemas integrados . Este libro de texto provocó un gran avance en la educación, así como en la práctica industrial. Profesores de informática e ingeniería eléctrica de todo el mundo comenzaron a enseñar diseño de sistemas VLSI utilizando este libro de texto. Muchos de ellos también obtuvieron una copia de las notas de Lynn Conway de su famoso curso en el MIT en 1978, que incluía una colección de ejercicios. [4]
Un hito importante que siguió fue el concepto de chip multiproyecto (MPC), que permitió fabricar múltiples diseños en una sola oblea, reduciendo en gran medida los costos hasta el punto de que los ejercicios de diseño y prototipos de los estudiantes podían fabricarse (crearse) en pequeñas cantidades. La primera ejecución exitosa de una línea MPC se demostró en el curso de diseño VLSI de Lynn Conway en 1978 en el MIT. Unas semanas después de finalizar sus diseños, los estudiantes tenían en sus manos los prototipos fabricados, disponibles para realizar pruebas. El nuevo sistema y servicio mejorado de implementación Xerox PARC MPC VLSI de Lynn Conway fue operado con éxito en una docena de universidades a fines de 1979. El científico informático Danny Cohen luego transfirió la tecnología al Instituto de Ciencias de la Información de la Universidad del Sur de California , creando el Servicio de Implementación de Semiconductores de Óxido Metálico ( MOSIS). ), que ha evolucionado desde 1981 hasta convertirse en una infraestructura nacional para la creación rápida de prototipos de diseños de chips VLSI por parte de universidades e investigadores.
En 1980, la Agencia de Proyectos de Investigación Avanzada de Defensa inició el nuevo proyecto de investigación VLSI del Departamento de Defensa para apoyar extensiones de este trabajo. Esto dio como resultado que muchos investigadores universitarios y de la industria aprendieran y mejoraran las innovaciones de Mead-Conway. Rápidamente se extendieron por todo el mundo. Se organizaron muchas escenas regionales de Mead y Conway, como el proyecto EIS multiuniversitario alemán .
[...] 1975 la economía puede exigir comprimir hasta 65.000 componentes en un solo chip de silicio