Decapar (decapsular) o quitar la tapa de un circuito integrado (IC) es el proceso de quitar la cubierta protectora o el disipador de calor integrado (IHS) de un circuito integrado para que la matriz contenida quede revelada para la inspección visual de los microcircuitos impresos en la matriz. . Este proceso generalmente se realiza para depurar un problema de fabricación con el chip, o posiblemente para copiar información del dispositivo, [1] para verificar si hay chips falsificados o realizar ingeniería inversa. [2] [3] Empresas como TechInsights [4] y ChipRebel [5] decapan, toman fotografías y realizan ingeniería inversa en chips para los clientes. Los circuitos integrados modernos pueden encapsularse en paquetes de plástico, cerámica o epoxi.
También se puede realizar la eliminación del chip para probar la tolerancia a la radiación del chip con un haz de iones pesados [6] [7] [8] o en un esfuerzo por reducir las temperaturas de funcionamiento de un circuito integrado, como un procesador, reemplazando la placa térmica. material de interfaz (TIM) entre el troquel y el IHS con un TIM de mayor calidad. Con cuidado, es posible destapar un dispositivo y aún así dejarlo funcional. [9]
El decapado se suele realizar mediante grabado químico de la cubierta, [2] [10] corte con láser, evaporación con láser de la cubierta, [11] grabado con plasma [10] o eliminación mecánica de la cubierta mediante una fresadora , una hoja de sierra, [ 12] mediante aire caliente [13] o mediante desoldadura y corte. [14] El proceso puede ser destructivo o no destructivo del troquel interno.
El grabado químico generalmente implica someter el paquete IC (si está hecho de plástico) a ácido nítrico concentrado o humeante, ácido sulfúrico concentrado calentado , ácido nítrico humeante blanco o una mezcla de los dos durante algún tiempo, posiblemente mientras se aplica calor externamente con una placa caliente o pistola de aire caliente, [11] [3] que disuelve el paquete dejando el troquel intacto. [15] [2] [10] Los ácidos son peligrosos, por lo que se requiere equipo de protección, como guantes adecuados, un respirador facial completo con cartuchos de ácido adecuados, una bata de laboratorio y una campana extractora. [11]
El decapado por láser escanea un rayo láser de alta potencia a través del paquete de plástico del circuito integrado para vaporizarlo, evitando al mismo tiempo la matriz de silicio real. [11]
En una versión común de eliminación mecánica no destructiva, se retira el IHS de un IC, como un procesador de computadora, usando un horno para ablandar la soldadura (si está presente) entre el IHS y los troqueles y usando un cuchillo para cortar. el adhesivo en la periferia del IHS, que une el IHS con el sustrato del paquete del procesador, que a menudo es una placa de circuito impreso especializada que a menudo solo se denomina sustrato o, a veces, intercalador. En muchos procesadores, las matrices también están soldadas al IHS, que aún se puede quitar aplicando calor hasta que la soldadura se derrita y retirando el IHS mientras la soldadura aún está líquida. Los troqueles se montan en el sustrato mediante un chip invertido . [14]
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