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SDRAM DDR2

La memoria dinámica de acceso aleatorio síncrona de velocidad de datos doble 2 ( SDRAM DDR2 ) es una interfaz de memoria de acceso aleatorio dinámica síncrona (SDRAM) de velocidad de datos doble (DDR) . Es un estándar JEDEC (JESD79-2); publicado por primera vez en septiembre de 2003. [2] DDR2 sucedió a la especificación DDR SDRAM original y fue reemplazada por DDR3 SDRAM en 2007. Los DIMM DDR2 no son compatibles con DDR3 ni con versiones anteriores de DDR.

Además de bombear dos veces el bus de datos como en DDR SDRAM (transferir datos en los flancos ascendente y descendente de la señal del reloj del bus ), DDR2 permite una mayor velocidad del bus y requiere menos energía al ejecutar el reloj interno a la mitad de la velocidad del bus de datos. . Los dos factores se combinan para producir un total de cuatro transferencias de datos por ciclo de reloj interno.

Dado que el reloj interno DDR2 funciona a la mitad de la velocidad del reloj externo DDR, la memoria DDR2 que funciona a la misma velocidad del reloj del bus de datos externo que DDR da como resultado que DDR2 pueda proporcionar el mismo ancho de banda pero con mejor latencia . Alternativamente, la memoria DDR2 que funciona al doble de la velocidad del reloj del bus de datos externo que DDR puede proporcionar el doble de ancho de banda con la misma latencia. Los módulos de memoria DDR2 mejor valorados son al menos dos veces más rápidos que los módulos de memoria DDR mejor valorados. La capacidad máxima de los DIMM DDR2 disponibles comercialmente es de 8 GB, pero la compatibilidad y disponibilidad del chipset para esos DIMM es escasa y es más común que se utilicen 2 GB por DIMM. [ cita necesaria ] [3]

Historia

DDR2 SDRAM fue producida por primera vez por Samsung en 2001. En 2003, la organización de estándares JEDEC entregó a Samsung su Premio de Reconocimiento Técnico por los esfuerzos de la empresa en el desarrollo y estandarización de DDR2. [1]

DDR2 se introdujo oficialmente en el segundo trimestre de 2003 con dos velocidades de reloj iniciales: 200 MHz (denominado PC2-3200) y 266 MHz (PC2-4200). Ambos tuvieron un rendimiento peor que la especificación DDR original debido a una mayor latencia, lo que prolongó los tiempos totales de acceso. Sin embargo, la tecnología DDR original alcanza un máximo de una velocidad de reloj de alrededor de 200 MHz (400 MT/s). Existen chips DDR de mayor rendimiento, pero JEDEC ha declarado que no se estandarizarán. Estos chips son en su mayoría chips DDR estándar que el fabricante ha probado y clasificado para que puedan funcionar a velocidades de reloj más altas. Estos chips consumen mucha más energía que los chips de frecuencia más lenta, pero normalmente ofrecen poca o ninguna mejora en el rendimiento en el mundo real. DDR2 comenzó a ser competitivo frente al antiguo estándar DDR a finales de 2004, a medida que estuvieron disponibles módulos con latencias más bajas. [4]

Especificación

Descripción general

PC2-5300 DDR2 SO-DIMM (para portátiles)
Comparación de módulos de memoria para PC de escritorio (DIMM)
Comparación de módulos de memoria para PC portátiles/móviles (SO-DIMM)

La diferencia clave entre DDR2 y DDR SDRAM es el aumento en la longitud de captación previa. En DDR SDRAM, la longitud de captación previa era de dos bits por cada bit de una palabra; mientras que en DDR2 SDRAM son cuatro bits. Durante un acceso, se leyeron o escribieron cuatro bits hacia o desde una cola de captación previa de cuatro bits de profundidad. Esta cola recibió o transmitió sus datos a través del bus de datos en dos ciclos de reloj del bus de datos (cada ciclo de reloj transfirió dos bits de datos). El aumento de la longitud de captación previa permitió que la SDRAM DDR2 duplicara la velocidad a la que se podían transferir los datos a través del bus de datos sin la correspondiente duplicación de la velocidad a la que se podía acceder a la matriz DRAM. La SDRAM DDR2 se diseñó con tal esquema para evitar un aumento excesivo en el consumo de energía.

La frecuencia del bus DDR2 se ve reforzada por mejoras en la interfaz eléctrica, terminación integrada , buffers de captación previa y controladores fuera del chip. Sin embargo, la latencia aumenta considerablemente como compensación. El búfer de captación previa de DDR2 tiene cuatro bits de profundidad, mientras que para DDR tiene dos bits de profundidad. Mientras que DDR SDRAM tiene latencias de lectura típicas de entre dos y tres ciclos de bus, DDR2 puede tener latencias de lectura de entre tres y nueve ciclos, aunque el rango típico es de entre cuatro y seis. Por lo tanto, la memoria DDR2 debe funcionar al doble de velocidad de datos para lograr la misma latencia.

Otro costo del mayor ancho de banda es el requisito de que los chips estén empaquetados en un paquete BGA más caro y difícil de ensamblar en comparación con el paquete TSSOP de las generaciones de memoria anteriores, como DDR SDRAM y SDR SDRAM . Este cambio de paquete fue necesario para mantener la integridad de la señal a velocidades de autobús más altas.

Los ahorros de energía se logran principalmente debido a un proceso de fabricación mejorado mediante la contracción del troquel, lo que resulta en una caída en el voltaje de funcionamiento (1,8 V en comparación con los 2,5 V de DDR). La frecuencia de reloj de memoria más baja también puede permitir reducciones de energía en aplicaciones que no requieren las velocidades de datos más altas disponibles.

Según JEDEC [5] el voltaje máximo recomendado es 1,9 voltios y debe considerarse el máximo absoluto cuando la estabilidad de la memoria es un problema (como en servidores u otros dispositivos de misión crítica). Además, JEDEC afirma que los módulos de memoria deben soportar hasta 2,3 voltios antes de sufrir daños permanentes (aunque es posible que en realidad no funcionen correctamente a ese nivel).

chips y módulos

Para uso en computadoras, la SDRAM DDR2 se suministra en DIMM con 240 pines y una muesca de ubicación única. Los SO-DIMM DDR2 para portátiles tienen 200 pines y, a menudo, vienen identificados con una S adicional en su designación. Los DIMM se identifican por su capacidad máxima de transferencia (a menudo llamada ancho de banda).

* Algunos fabricantes etiquetan sus módulos DDR2 como PC2-4300, PC2-5400 o PC2-8600 en lugar de los nombres respectivos sugeridos por JEDEC. Al menos un fabricante ha informado que esto refleja pruebas exitosas a una velocidad de datos superior a la estándar [9] , mientras que otros simplemente redondean el nombre.

Nota: DDR2-xxx denota velocidad de transferencia de datos y describe chips DDR sin procesar, mientras que PC2-xxxx denota ancho de banda teórico (con los dos últimos dígitos truncados) y se utiliza para describir DIMM ensamblados. El ancho de banda se calcula tomando las transferencias por segundo y multiplicándolas por ocho. Esto se debe a que los módulos de memoria DDR2 transfieren datos en un bus de 64 bits de datos de ancho y, dado que un byte comprende 8 bits, esto equivale a 8 bytes de datos por transferencia.

Comparación de las posiciones de muesca del servidor DIMM DDR2 P vs F
Comparación de las posiciones de muesca del servidor DIMM DDR2 P vs F

Además de las variantes de ancho de banda y capacidad, los módulos pueden:

  1. Opcionalmente, implemente ECC , que es un carril de bytes de datos adicional que se utiliza para corregir errores menores y detectar errores mayores para una mejor confiabilidad. Los módulos con ECC se identifican mediante un ECC adicional en su designación. PC2-4200 ECC es un módulo PC2-4200 con ECC. Se puede agregar una P adicional al final de la designación, P representa paridad (por ejemplo: PC2-5300P).
  2. Búfer de memoria avanzada Intel® 6402
    Búfer de memoria avanzada Intel® 6402
    Estar "registrado" ("almacenado en búfer"), lo que mejora la integridad de la señal (y, por lo tanto, potencialmente las velocidades de reloj y la capacidad de las ranuras físicas) al almacenar en búfer eléctricamente las señales a costa de un reloj adicional de mayor latencia. Esos módulos se identifican con una R adicional en su designación, mientras que la RAM no registrada (también conocida como " sin búfer ") puede identificarse con una U adicional en la designación. PC2-4200R es un módulo PC2-4200 registrado, PC2-4200R ECC es el mismo módulo pero con ECC adicional.
  3. Tenga en cuenta que los módulos totalmente almacenados , que están designados por F o FB , no tienen la misma posición de muesca que otras clases. Los módulos totalmente protegidos no se pueden utilizar con placas base diseñadas para módulos registrados y la diferente posición de la muesca impide físicamente su inserción.

Nota:

Compatibilidad con versiones anteriores

Los DIMM DDR2 no son compatibles con versiones anteriores de los DIMM DDR. La muesca en los DIMM DDR2 está en una posición diferente a la de los DIMM DDR y la densidad de pines es mayor que la de los DIMM DDR en las computadoras de escritorio. DDR2 es un módulo de 240 pines, DDR es un módulo de 184 pines. Los portátiles tienen SO-DIMM de 200 pines para DDR y DDR2; sin embargo, la muesca en los módulos DDR2 está en una posición ligeramente diferente a la de los módulos DDR.

Los DIMM DDR2 de mayor velocidad se pueden combinar con DIMM DDR2 de menor velocidad, aunque el controlador de memoria operará todos los DIMM a la misma velocidad que el DIMM de menor velocidad presente.

Relación con la memoria GDDR

GDDR2, una forma de GDDR SDRAM , fue desarrollada por Samsung y presentada en julio de 2002. [10] El primer producto comercial que afirmó utilizar la tecnología "DDR2" fue la tarjeta gráfica Nvidia GeForce FX 5800 . Sin embargo, esta memoria GDDR2 utilizada en las tarjetas gráficas no es DDR2 per se, sino más bien un punto medio entre las tecnologías DDR y DDR2. Usar "DDR2" para referirse a GDDR2 es un nombre coloquial inapropiado . En particular, falta la duplicación de la velocidad del reloj de E/S para mejorar el rendimiento. Tenía graves problemas de sobrecalentamiento debido a los voltajes nominales DDR. Desde entonces , ATI ha diseñado la tecnología GDDR en GDDR3 , que se basa en DDR2 SDRAM, aunque con varias adiciones adecuadas para tarjetas gráficas.

GDDR3 se usaba comúnmente en tarjetas gráficas y algunas tabletas. Sin embargo, se ha añadido más confusión a la mezcla con la aparición de tarjetas gráficas económicas y de gama media que afirman utilizar "GDDR2". En realidad, estas tarjetas utilizan chips DDR2 estándar diseñados para usarse como memoria principal del sistema, aunque funcionan con latencias más altas para lograr velocidades de reloj más altas. Estos chips no pueden alcanzar las velocidades de reloj de GDDR3, pero son económicos y lo suficientemente rápidos como para usarse como memoria en tarjetas de gama media.

Ver también

Referencias

  1. ^ ab "Samsung demuestra el primer prototipo de memoria DDR 3 del mundo". Phys.org . 17 de febrero de 2005 . Consultado el 23 de junio de 2019 .
  2. ^ "JEDEC publica el estándar DDR2" (PDF) . 2003-09-12. Archivado desde el original (PDF) el 4 de diciembre de 2003.
  3. ^ https://media-www.micron.com/-/media/client/global/documents/products/data-sheet/modules/parity_rdimm/htf36c256_512_1gx72pz.pdf?rev=e8e3928f09794d61809f92abf36bfb24 [ URL desnuda PDF ]
  4. ^ Iliá Gavrichenkov. "DDR2 vs. DDR: venganza ganada". Laboratorios X-bit. Archivado desde el original el 21 de noviembre de 2006.
  5. ^ JEDEC JESD 208 (sección 5, tablas 15 y 16)
  6. ^ El tiempo de ciclo es el inverso de la frecuencia del reloj del bus de E/S; por ejemplo, 1/(100 MHz) = 10 ns por ciclo de reloj.
  7. ^ "ESPECIFICACIÓN SDRAM DDR2" (PDF) . JESD79-2E. JEDEC . Abril de 2008: 78 . Consultado el 14 de marzo de 2009 . {{cite journal}}: Citar diario requiere |journal=( ayuda )
  8. ^ "ESPECIALIDAD SDRAM DDR2-1066" (PDF) . JEDEC . Noviembre de 2007: 70 . Consultado el 14 de marzo de 2009 . {{cite journal}}: Citar diario requiere |journal=( ayuda )
  9. ^ Mushkin PC2-5300 frente a Corsair PC2-5400
  10. ^ "Samsung Electronics anuncia GDDR2 de 256 MB compatible con JEDEC para gráficos 3D". Samsung Electronics . Samsung . 23 de agosto de 2003 . Consultado el 26 de junio de 2019 .

Otras lecturas

Nota**: El sitio web de JEDEC requiere registro (membresía de $2500) para ver o descargar estos documentos: http://www.jedec.org/standards-documents

enlaces externos