En las aleaciones de Sn-Pb, la resistencia a la tracción aumenta al aumentar el contenido de estaño. Las aleaciones de indio y estaño con alto contenido de indio tienen una resistencia a la tracción muy baja. [5]
Para soldar materiales semiconductores , como por ejemplo la unión de matrices de silicio , germanio y arseniuro de galio , es importante que la soldadura no contenga impurezas que puedan provocar un dopaje en la dirección incorrecta. Para soldar semiconductores tipo n , la soldadura puede estar dopada con antimonio; Se puede agregar indio para soldar semiconductores tipo p . También se puede utilizar estaño puro. [35] [97]
La conductividad térmica de las soldaduras comunes oscila entre 30 y 400 W/(m·K) y la densidad entre 9,25 y 15,00 g/cm 3 . [98] [99]
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enlaces externos
Wikimedia Commons tiene medios relacionados con la soldadura .
Diagramas de fases de diferentes tipos de aleaciones de soldadura.