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Tecnología de lógica sólida

Tarjetas de tecnología Solid Logic
Tarjetas SLT in situ

La tecnología de lógica sólida ( SLT ) fue el método de IBM para el empaquetado híbrido de circuitos electrónicos introducido en 1964 con la serie de computadoras IBM System/360 . También se utilizó en el 1130, anunciado en 1965. IBM eligió diseñar circuitos híbridos personalizados utilizando transistores y diodos discretos , montados en chip invertido y encapsulados en vidrio , con resistencias serigrafiadas sobre un sustrato cerámico, formando un módulo SLT. Los circuitos estaban encapsulados en plástico o cubiertos con una tapa de metal. Varios de estos módulos SLT (20 en la imagen de la derecha) se montaron luego en una pequeña placa de circuito impreso multicapa para hacer una tarjeta SLT. Cada tarjeta SLT tenía un zócalo en un borde que se conectaba a los pines de la placa base de la computadora (exactamente al revés de cómo se montaban la mayoría de los módulos de otras compañías).

IBM consideró que la tecnología de circuitos integrados monolíticos era demasiado inmadura en ese momento. [1] SLT fue una tecnología revolucionaria para 1964, con densidades de circuitos mucho más altas y una confiabilidad mejorada en comparación con las técnicas de empaquetado anteriores, como el Sistema Modular Estándar . Ayudó a impulsar la familia de mainframes IBM System/360 a un éxito abrumador durante la década de 1960. La investigación de SLT produjo ensamblaje de chips de bolas, bumping de obleas , resistencias de película gruesa recortadas, funciones discretas impresas, capacitores de chip y uno de los primeros usos en volumen de la tecnología híbrida de película gruesa .

El SLT reemplazó al anterior Sistema Modular Estándar , aunque algunas tarjetas SMS posteriores contenían módulos SLT. El SLT tuvo varias actualizaciones durante su vida, la última de las cuales fue la Tecnología de Sistema Monolítico ( MST ), que reemplazó los transistores individuales del SLT por circuitos integrados de pequeña escala que contenían cuatro o cinco transistores. La MST se utilizó en el Sistema/370 , que comenzó a reemplazar al Sistema/360 en 1970.

Detalles

SLT utilizó transistores y diodos encapsulados en vidrio planares de silicio. [2]

La SLT utiliza chips de diodos duales y chips de transistores individuales, cada uno de aproximadamente 0,025 pulgadas (0,64 mm) cuadrados. [3] : 15  Los chips están montados sobre un sustrato de 0,5 pulgadas (13 mm) cuadrados con resistencias serigrafiadas y conexiones impresas. El conjunto está encapsulado para formar un módulo de 0,5 pulgadas (13 mm) cuadrados. Se montan hasta 36 módulos en cada tarjeta, aunque algunos tipos de tarjetas tenían solo componentes discretos y ningún módulo. Las tarjetas se enchufan en placas que se conectan para formar puertas que forman marcos. [3] : 15 

Niveles de voltaje SLT, lógica baja a lógica alta, varían según la velocidad del circuito: [3] : 16 

Alta velocidad (5-10 ns) 0,9 a 3,0 V
Velocidad media (30 ns) 0,0 a 3,0 V
Baja velocidad (700 ns) 0,0 a 12,0 V
Pasos para la fabricación de módulos híbridos de Solid Logic Technology. El proceso comienza con una oblea de cerámica en blanco de 1/2 pulgada (13 mm) de lado. Primero se colocan los circuitos y luego se coloca el material resistivo. Se añaden los pines, se sueldan los circuitos y se ajustan las resistencias al valor deseado. Luego se añaden los transistores y diodos individuales y se encapsula el paquete.
Pasos para la fabricación de módulos híbridos de Solid Logic Technology. El proceso comienza con una oblea de cerámica en blanco de 12 pulgada (13 mm) de lado. Primero se colocan los circuitos y luego se coloca el material resistivo. Se agregan los pines, se sueldan los circuitos y se ajustan las resistencias al valor deseado. Luego se agregan los transistores y diodos individuales y se encapsula el paquete.

Desarrollos posteriores

La misma tecnología básica de empaquetado (tanto de dispositivo como de módulo) también se utilizó para los dispositivos que reemplazaron a SLT a medida que IBM realizaba gradualmente la transición al uso de circuitos integrados monolíticos:

Galería

Véase también

Referencias

  1. ^ Boyer, Chuck (abril de 2004). "The 360 ​​Revolution" (PDF) . IBM. pág. 18. Consultado el 27 de mayo de 2018 .
  2. ^ Davis, EM; Harding, WE; Schwartz, RS; Corning, JJ (abril de 1964). "Tecnología de lógica sólida: microelectrónica versátil y de alto rendimiento". Revista IBM de investigación y desarrollo . 8 (2): 102–114. doi :10.1147/rd.82.0102. S2CID  13288023.
  3. ^ abcdefg Bloques lógicos Diagramas lógicos automatizados SLT, SLD, ASLT, MST (PDF) 86 páginas
  4. ^ Ken Shirriff. "Una placa de circuito del cohete Saturno V, diseñada a la inversa y explicada". 2020.
  5. ^ Dr. Wernher von Braun. "Pequeñas computadoras dirigen los cohetes más poderosos". Ciencia popular. Octubre de 1965. p. 94-95; 206-208.
  6. ^ Pugh, Emerson W.; Johnson, Lyle R.; Palmer, John H. (1991). Sistema IBM 360 y principios del 370. MIT Press. pág. 425. ISBN 9780262161237. Consultado el 8 de agosto de 2022 .

Enlaces externos